联发科天玑9000+处理器发布：4nm工艺打造！

早在2021年11月份，联发科发布了天玑9000处理器。该产品是全球首款基于台积电4nm工艺打造的芯片，全新的制程工艺可以使其塞下更多的晶体管，在提高性能的同时，能降低功耗。CPU方面，天玑9000采用了1+3+4的架构，由1个ArmCortex-X2（3.05GHz）超大核+3个ArmCortex-A710（2.85GHz）大核+4个ArmCortex-A510能效核心组成，其中X2超大核心号称提升35%性能，37%能效。这次的所有核心全都换了个遍，用上了全球首发的Arm最新核心，安卓阵营也终于不再是万年A55小核的局面了。

现在，联发科天玑9000迎来了升级版本，这就是联发科天玑9000+处理器。对此，在笔者看来，天玑9000+芯片显然是在对标高通骁龙8+处理器，也即定位于高端旗舰手机市场，并且有望在2022年第三季度得到应用。

一

具体来说，联发科介绍，天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造。众所周知，芯片制程工艺的数字越小，意味着更先进的性能。在目前的手机处理器市场，4nm已经是最先进的商用技术。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的旗舰手机，自然也会采用4nm工艺搭载的芯片。

按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑9000+处理器采用Arm V9 CPU架构，相比天玑9000，其CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。安谋科技高级FAE经理邹伟曾表示“Armv9构架实现的处理器可用于移动计算、HPC高性能计算、汽车和AI等市场等，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能和专用处理的需求，这意味着基于 Arm 架构的计算技术也将在智能手机以外的市场上获得领导地位，借助移动生态系统带来的巨大规模优势，在笔记本电脑、台式机、云等应用领域打造领先的解决方案。”

二

CPU方面，由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成，其中X2大核心频率提升至3.2GHz（天玑9000为3.05GHz）。性能方面，ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番，不过注意对比时X2的三级缓存容量为8MB，增大了一倍。

对于刚刚发布的联发科天玑9000+处理器，GPU同样是Mali-G710 MC10，并未往上堆砌核心，如果按照官方所说的提升10%性能，应该只是拉高了频率所得。除此以外，天玑9000+的其它参数和天玑9000基本一致，纸面参数看起来像是小幅提升，并没有骁龙8到骁龙8 Plus那样明显。不过，实际的情况如何，还需要相关机型发布之后才能明确得知。

三

按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑9000+支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps，搭载联发科第五代Al处理器APU、M80 5G调制解调器，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。根据互联网上的公开资料显示，Sub-6GHz的传播距离与毫米波相比更远，更容易解决大范围区域的信号覆盖问题。由于它的范围广，能更好地穿透物体，并且可以在4G基站的基础上直接安装，所以对于运营商来说，它的建设成本更低。

其它方面，联发科天玑9000+处理器还有着18位HDR-ISP图像信号处理器、蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、北斗III 代-B1C GNSS等。其中，蓝牙5.3相较于大家所熟知的蓝牙5.2版本，蓝牙5.3通过改善低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新以及频道分级，进一步提升了低功耗蓝牙的通讯效率和蓝牙设备的无线共存性。同时，蓝牙5.3的功耗相比于蓝牙5.2来说也会有所降低。并且蓝牙5.3还引入了一些新功能，增强了经典蓝牙BR/EDR（基础速率和增强速率）的安全性。

四

最后，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破，将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能，可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”

据悉，采用MediaTek天玑9000+旗舰5G移动平台的智能手机预计将于2022年第三季度上市。对此，在笔者看来，在今年下半年的高端旗舰手机市场，联发科天玑9000+处理器无疑会和高通骁龙8+处理器展开直接的较量，这也为华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商提供更多的选择。那么，问题来了，对于刚刚发布的联发科天玑9000+处理器，你怎么看呢？欢迎留下你的观点，让我们一起讨论。返回搜狐，查看更多

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