芯片人才能否成功打破学术边界

【头部财经】合肥工业大学与中国科学技术大学签署协议，共同培养高水平的芯片人才

近日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署了一项联合培养协议，旨在共同培养更多高水平的芯片人才。这次合作是基于国家集成电路产业的重大战略需求，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

根据协议内容，两所高校将携手合作，共同探索集成电路创新型人才超常规培养的新途径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大的力量。此次合作将涉及集成电路核心学科和相关学科的交叉融合，以及产教融合科教连通的人才培养新模式。

中国科学技术大学近年来积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，正全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。而合肥工业大学作为教育部直属的“双一流”建设高校，成立了安徽高校首个微电子学院，2015 年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明的特色和显著的优势学科方向。

当前，相关学科仍有学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间存在屏障等问题。此次合作将努力打破这些边界，建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。

此次合作对于推动我国集成电路产业的发展具有重要意义。通过两所高校的共同努力，将能够培养更多具有创新能力和实践经验的芯片人才，为我国集成电路产业的科技创新和人才培养做出更大的贡献。返回搜狐，查看更多

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