摩尔庄园第二季全集

keyizaizhelishangchuanzijidemeishuzuopin，rangzhuanyedemeishulaoshiweinidianpingzhidao。youxishangdianzhonghaikeyishengjinidedewuqi，huodegengduodezidanshejixiangpiren；shiyigefeichanghaoyongdezhinengmensuokehuduan，ninkeyidedaogenghaodeshiyongtiyan；jiamigou應yong軟jiankeyi幫zhuke戶jiamita們buxiwangtarenkandaodewenjian。shebeizhongleiqiquan,dangyonghuxiangyaojinxingshebeicaigoudeshihou,nengcongzhelibianjiexiadan天(tian)眼(yan)新(xin)知(zhi) | 與(yu)AI時(shi)代(dai)同(tong)行(xing) 智(zhi)能(neng)硬(ying)件(jian)未(wei)來(lai)可(ke)期(qi)

英(ying)偉(wei)達(da)市(shi)值(zhi)破(po)萬(wan)億(yi)美(mei)元(yuan)，蘋(ping)果(guo)發(fa)布(bu)頭(tou)顯(xian)產(chan)品(pin)Vision Pro引(yin)爆(bao)整(zheng)個(ge)科(ke)技(ji)圈(quan)，這(zhe)或(huo)許(xu)是(shi)2023年(nian)年中(zhong)最(zui)為(wei)重(zhong)磅(bang)的(de)兩(liang)大(da)科技趨(qu)勢(shi)且(qie)这两件大事(shi)均(jun)与“硬件”相(xiang)關(guan)。

正(zheng)當(dang)英伟达壹(yi)“U”難(nan)求(qiu)之(zhi)際(ji)，黃(huang)仁(ren)勛(xun)的老(lao)鄉(xiang)“蘇(su)媽(ma)”，苏姿(zi)豐(feng)（AMD CEO），拋(pao)出(chu)一系(xi)列(lie)重磅产品，包(bao)括(kuo)直(zhi)接(jie)對(dui)標(biao)英伟达超(chao)芯(xin)GH200的旗(qi)艦(jian)产品MI300。

在(zai)Chat-GPT作(zuo)为人(ren)工(gong)智能“万亿产業(ye)”中軟(ruan)件側(ce)的代表(biao)，引爆全(quan)球(qiu)之後(hou)，AI芯片(pian)、可穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)等(deng)智能硬件也(ye)同樣(yang)會(hui)是AI大玩(wan)家(jia)的必(bi)爭(zheng)之地(di)。

一、智能硬件：讓(rang)设备更(geng)“智能”

智能硬件是繼(ji)智能手(shou)機(ji)之后的一个科技概(gai)念(nian)，通(tong)過(guo)软硬件結(jie)合(he)的方(fang)式(shi)，对傳(chuan)統(tong)设备進(jin)行改(gai)造(zao)，进而(er)让其(qi)擁(yong)有(you)智能化(hua)的功(gong)能。智能化之后，硬件具(ju)备連(lian)接的能力(li)，實(shi)現(xian)互(hu)聯(lian)網(wang)服(fu)務(wu)的加(jia)載(zai)，形(xing)成(cheng)“雲(yun)+端(duan)”的典(dian)型(xing)架(jia)構(gou)，具备了(le)大數(shu)據(ju)等附(fu)加價(jia)值。

智能硬件通过与人們(men)的日(ri)常(chang)活(huo)動(dong)产生(sheng)联系，運(yun)用(yong)最新的软硬件技術(shu)，改變(bian)普(pu)通设备的外(wai)觀(guan)，实现与人類(lei)即(ji)时交(jiao)互，拓(tuo)展(zhan)各(ge)種(zhong)服务功能，更加靈(ling)巧(qiao)、智能、安(an)全，让人们可以(yi)輕(qing)松(song)高(gao)效(xiao)的掌(zhang)握(wo)当下(xia)的局(ju)势，從(cong)而实现实时控(kong)制(zhi)、交互及(ji)管(guan)理(li)的要(yao)求，这是智能硬件发展的根(gen)本(ben)訴(su)求。

面(mian)对当今(jin)的数智时代，伴(ban)隨(sui)著(zhu)(zhe)5G网絡(luo)技术的发展与成熟(shu)，人们可直接通过移(yi)动終(zhong)端控制外部(bu)環(huan)境(jing)，实现智能家居(ju)、智能可穿戴设备以及XR等智能硬件产品的再(zai)升(sheng)級(ji)。

二(er)、市場(chang)規(gui)模(mo)：保(bao)持(chi)快(kuai)速(su)增(zeng)長(chang)

我(wo)國(guo)智能硬件市场规模保持較(jiao)快增长。根据賽(sai)迪(di)数据，2018年，中国智能硬件市场规模为3834.2亿元，預(yu)計(ji)到(dao)2022年，市场规模將(jiang)达到9300亿元，2018-2022年GAGR为24.8%。

从产品结构看(kan)，随着智能穿戴设备在健(jian)康(kang)檢(jian)測(ce)等场景(jing)的普及，以及消(xiao)費(fei)者(zhe)認(ren)可程(cheng)度(du)的提(ti)升，智能穿戴设备市场份(fen)額(e)进一步(bu)上(shang)升。对比(bi)2019年，2021年智能穿戴设备市场规模达到1728.6亿元，市场份额由(you)19.2%提升至(zhi)20.8%，2019-2025年GAGR为12.4%。

三(san)、产业结构：从AI芯片到智能手表 應(ying)有盡(jin)有

智能硬件产业鏈(lian)上遊(you)是基(ji)礎(chu)软硬件提供(gong)商(shang)，主(zhu)要提供芯片、传感(gan)器(qi)等元器件、通信(xin)/視(shi)覺(jiao)模組(zu)等中間(jian)件以及AI算(suan)法(fa)等基础技术；中游是类型丰富(fu)的智能硬件终端企(qi)业，随着行业分(fen)工的日益(yi)深(shen)化，智能硬件企业又(you)逐(zhu)步分化为品牌(pai)商、方案(an)商、制造商等；产业链下游則(ze)是各种各样的行业应用场景和(he)下游渠(qu)道(dao)、终端客(ke)戶(hu)等。

1.上游：智能芯片 算力的必争之地

当前(qian)人工智能爆发新一輪(lun)浪(lang)潮(chao)，海(hai)量(liang)參(can)数产生大算力需(xu)求，Open AI预估(gu)算力需求每(mei)3.5个月(yue)翻(fan)一倍(bei)，每年近(jin)10倍。AI大模型的算力水(shui)平(ping)显著供不(bu)应求，高壁(bi)壘(lei)AI芯片显著受(shou)益。

廣(guang)義(yi)而言(yan)，AI芯片指(zhi)的是專(zhuan)門(men)用於(yu)處(chu)理人工智能应用中大量计算任(ren)务的模塊(kuai)，除(chu)了以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI加速芯片，還(hai)有比较前沿(yan)性(xing)的研(yan)究(jiu)，例(li)如(ru)：类腦(nao)芯片、可重构通用AI芯片等。狹(xia)义的AI芯片指的是針(zhen)对人工智能算法做(zuo)了特(te)殊(shu)加速设计的芯片。“無(wu)芯片不AI”，以AI芯片为载體(ti)实现的算力是人工智能发展水平的重要衡(heng)量标準(zhun)，发展更註(zhu)重超速运算能力的AI芯片成为推(tui)动人工智能产业爆发的关鍵(jian)核(he)心(xin)要素(su)之一，其快速发展对人工智能技术的进步和行业应用起(qi)到了決(jue)定(ding)性的作用。

全球人工智能芯片市场高速增长。由IDC预计，到2025年人工智能芯片市场规模将达726亿美元。人工智能芯片搭(da)载率(lv)（attach rate）将持續(xu)增高，目(mu)前每臺(tai)人工智能服务器上普遍(bian)多(duo)配(pei)置(zhi)2个GPU，未来18个月，GPU、ASIC和FPGA的搭载率均会上升。

2.中游：终端企业“各显神(shen)通”

智能硬件产品的种类繁(fan)多、应用領(ling)域(yu)广泛(fan)，不同应用领域的产业发展成熟度不同。在此(ci)背(bei)景下，不同智能硬件企业专注于不同的行业领域，部分企业在某(mou)一特定的細(xi)分市场占(zhan)据了较高的市场份额，但(dan)就(jiu)智能硬件行业總(zong)体而言，尚(shang)未形成具有行业壟(long)斷(duan)性的企业。

从全球範(fan)圍(wei)来看，智能硬件作为近年的发展熱(re)點(dian)，行业整体规模持续增长，企业数量也持续攀(pan)升。随着产业分工的日益细化，智能硬件企业逐步分化为品牌商、工程技术方案商、電(dian)子(zi)制造服务商等，定位(wei)更加明(ming)確(que)。

知名(ming)品牌商以Meta、苹果、谷(gu)歌(ge)、三星(xing)、華(hua)为、小(xiao)米(mi)等企业为代表，通过大力发展品牌投(tou)入(ru)、生態(tai)打(da)造、前沿技术研发等附加值较高的领域，参与全球競(jing)争，占据了智能硬件产业链重要环節(jie)。工程技术方案商如重慶(qing)藍(lan)岸(an)等技术服务型企业，聚(ju)焦(jiao)于产业链、創(chuang)新链的关键技术环节，通过高效应用行业前沿技术，開(kai)展关键技术的参考(kao)设计、开展产品研发和客户需求定制，持续推动行业智能硬件创新，幫(bang)助(zhu)品牌商实现产品所(suo)想(xiang)即所得(de)。知名电子制造服务商以Flex、富士(shi)康等企业为代表，拥有先(xian)进的生产制造体系和龐(pang)大的全球产能布局，具备大规模、高效率、高品質(zhi)生产制造智能硬件产品的能力。

3.下游：智能穿戴设备 争奪(duo)普通用户的重要领域

通用人工智能的爆发（AGI），让智能硬件本就无限(xian)“光(guang)明”的前景增添(tian)了更多地确定性。从鋼(gang)鐵(tie)俠(xia)裏(li)的“Jarvis”，到星际穿越(yue)中的“Tars”，再到流(liu)浪地球里的“MOSS”可見(jian)人们对于虛(xu)擬(ni)助手的渴(ke)望(wang)早(zao)已(yi)达到極(ji)点。

作为AGI最貼(tie)近C端消费市场的赛道，智能穿戴设备也必将成为未来巨(ju)头下场亂(luan)鬥(dou)最激(ji)烈(lie)的行业。近期，阿(e)里巴(ba)巴天貓(mao)精(jing)灵的一款(kuan)智能眼鏡(jing)正测試(shi)升级大模型交互系统，也可用于耳(er)机、头盔(kui)等穿戴设备中。另(ling)外，华米也宣(xuan)布其新款Amazfit Falcon运动智能手表将上線(xian)ChatGPT表盤(pan)。

1.智能手表

随着人们对健康意(yi)識(shi)的提高以及生活方式的改变，智能手表逐漸(jian)成为人们生活的必需品。

智能手表的应用场景非(fei)常广泛。除了日常使(shi)用外，还可用于多种场景，例如运动跟(gen)蹤(zong)、健康管理、旅(lv)游出行、社(she)交娛(yu)樂(le)等。运动跟踪功能使用户可以实时監(jian)测心率、步数、卡(ka)路(lu)里和运动距(ju)離(li)等数据，帮助用户了解(jie)自(zi)己(ji)的运动狀(zhuang)态，为健康保駕(jia)護(hu)航(hang)。同时，智能手表还可以提供導(dao)航、预訂(ding)餐(can)廳(ting)、预订机票(piao)等便(bian)捷(jie)服务，极大地方便了用户生活。

随着智能手表在运动、健康等领域的深入拓展，越来越多的科技公(gong)司(si)加入其中，腕(wan)上设备与醫(yi)療(liao)设备的邊(bian)界(jie)也在被(bei)逐步打破，实时的数据监测也为主动健康管理服务提供了更多可能性。

2.XR/VR

根据Counterpoint的報(bao)告(gao)，2022年中国XR头显的出貨(huo)量超过110万台。其中，VR仍(reng)然(ran)是XR市场的主导，2022年占总出货量的95%以上。目前在国內(nei)市场，排(pai)名第(di)一的品牌是Pico，市场占有率达到了43%；其次(ci)是大朋(peng)VR，市场占有率为36%；愛(ai)奇(qi)藝(yi)、HTC和NOLO的市场份额分別(bie)为9%、5%和2%。

而IDC《中国AR/VR头显市场季(ji)度追(zhui)踪报告》显示(shi)，2023年第一季度，中国AR/VR市场出货17.3万台，同比下降(jiang)37.6%。其中AR市场出货2.2万台，同比增长35.7%，VR市场出货15万台（Tethered VR出货4万台，Standalone VR出货11万台），同比下降42.2%。对于一季度出货整体下降的主要原(yuan)因(yin)，IDC稱(cheng)：“是受到头部廠(chang)商降本增效策(ce)略(lve)、非剛(gang)需消费电子产品需求端持续乏(fa)力、无新品上市刺(ci)激等因素影(ying)響(xiang)。”

XR被行业普遍认为可以取(qu)代智能手机成为下一代移动平台。大眾(zhong)可以通过AR/VR/MR等多模态终端入口(kou)，随时随地享(xiang)受数字(zi)經(jing)濟(ji)和社会的服务。同时近期随着ChatGPT热度不断提升，人工智能、XR领域也不断受到广泛关注。

值得关注的是，除了个人用户，XR技术正加速賦(fu)能千(qian)行百(bai)业，新技术、新场景、新模式、新业态層(ceng)出不窮(qiong)。工业制造领域，XR技术成为新一代生产力工具，大量应用在研发设计、生产優(you)化、设备运維(wei)、产品测试、技能培(pei)訓(xun)、跨(kua)国跨地域協(xie)同等环节，呈(cheng)现出虚实融(rong)合的智能制造新形态。

天眼查(zha)数据显示，截(jie)至目前，现存(cun)VR相关企业2.6万余(yu)家，其中2023年1-5月新增注冊(ce)企业20万余家；

从地域分布来看，广東(dong)以7910余家位列區(qu)域首(shou)位；江(jiang)苏、山(shan)东分列二、三位，分别拥有1800余家以及1450余家；

从成立(li)时间来看，近7成的相关企业成立于5年内，成立于1年以内的相关企业占比18.2%；

四(si)、投融資(zi)：潛(qian)力无限 持续受到風(feng)險(xian)资本市场关注

随着国民(min)消费的升级，我国高科技智能硬件产品的市场需求不断增加。在国家政(zheng)策支(zhi)持以及5G、AI等新興(xing)技术的推动下，近些(xie)年来中国智能硬件产业实现了优化升级，並(bing)逐渐发展成为最活躍(yue)的行业之一，得到了风险资本市场的大量关注。

1.总体规模：融资事件过千起 金(jin)额超2000亿

从融资事件的总体规模来看，智能硬件领域自2020年以来，合计发生融资事件1283起，融资金额超2000亿元。从近三年（2020-2022年）的融资事件数量来看，分别拥有320余、500余起以及370余起。于此通知，截止(zhi)到2023年6月（文(wen)章(zhang)寫(xie)作之时），相关融资事件合计发生80余起，融资金额近29亿元。

2.轮次：早期投资占主流

从融资事件的轮次分布来看，幾(ji)乎(hu)覆(fu)蓋(gai)了所有的融资轮次。从具体数据来看，A轮、戰(zhan)略融资以及天使轮相关融资数量位居前列，分别有240余起、220余起以及190余起。

另外，融资轮次较为靠(kao)后的E轮，以至到Pre-IPO,融资事件数量相对较少(shao)，分别有1起以及7起。

3.地域分布：广东优势明显

从融资事件所涉(she)及的地域分布来看，广东以440余起融资事件位居第一，这与广东地区较为发达的消费电子产业息(xi)息相关。另外，北(bei)京(jing)以及上海，位居二、三位，分别拥有210余起以及200起。除此之外，浙(zhe)江、江苏也分别拥有120余起，110余起排名靠前。从智能硬件创新企业的分布也可看出高科技产业对于地区经济发展的相互促(cu)进作用。

4.投资机构分布：传统VC与CVC均有出手記(ji)錄(lu)

縱(zong)观投资机构的分布情(qing)況(kuang)，从“出手”次数分布上来看，紅(hong)杉(shan)资本、順(shun)为资本、小米集(ji)團(tuan)以及深创投，位居前列，分布拥有38起（红杉与顺为并列），30起、27起。

另外，从投资机构类型来說(shuo)，基本以传统VC为主；包括騰(teng)訊(xun)投资、字节跳(tiao)动以及百度风投在内的CVC，投资数量在保持在10起左(zuo)右(you)。

对于“大厂”来说，人工智能屬(shu)于未来的必争之地，尤(you)其是对于我国人工智能领域应用十(shi)分广闊(kuo)的市场，必然各大公司都(dou)会引起重视，不能“掉(diao)隊(dui)”。

天眼查研究院(yuan)认为，智能硬件，一个能夠(gou)通过互联网连接，依(yi)靠人工智能及网络技术，实现智能化服务，助力人类实现更快捷、更高效、更容(rong)易(yi)操(cao)作、更智能化操作的技术“引领者”，将伴随我们展开新一轮智能科技革(ge)命(ming)。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查看更多

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