天玑9300再次被确认：参数提升也基本清晰，能和骁龙8 Gen3硬刚吗？

手机性能的提升幅度大小还是会影响到消费者选择新机时所考虑到的问题，尽管如今的芯片都有着不错的表现，但实际还是会造成不同的影响。

比如高端旗舰处理器，如今的天玑9200机型和骁龙8 Gen2机型放到一起，后者的选择价值明显要高一些。

原因是骁龙处理器的发展时间很久，并且还有着很强的兼容性，软件和游戏厂商适配的时候往往也会以高通骁龙为主打。

再加上如今的骁龙处理器还开始采用了台积电工艺，这也让产品本身的发展变得极具吸引力，并且对联发科处理器造成了巨大的冲击。

不过，联发科处理器也没有坐以待毙，除了下半年要发布的天玑9200+之外，全新的天玑9300处理器也是再次得到了确认。

需要了解的是，这几年的联发科处理器和高通骁龙处理器几乎都会在11月左右带来全新的处理器，以此来表现自身强悍的实力。

那么天玑9300处理器也就是下半年很值得期待的芯片之一，并且处理器的参数细节也是得到了曝光。

虽然不知道能不能引起大多数消费者的关注，但是很有可能会让高通骁龙处理器产生一定程度的压力。

爆料数据显示，联发科天玑9300使用台积电N4P工艺，与最初的5nm技术（也称为N5）相比，N4P性能提升11%。

而跟N4相比，性能提升6%，同时在电源效率方面，N4P提高了22%，晶体管密度也提高了6%，效果可谓是非常的显著。

而且采用超大核+大核+小核的布局设计，其中超大核应该是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。

只是看这种组合，可以感受到联发科处理器这次是来势汹汹，也是想把天玑9200处理器吃过的亏在天玑9300处理器上面补回来。

要知道，联发科处理器进入5G时代之后的发展前期还是蛮顺利的，当时的骁龙处理器功耗比较高，然而联发科却凭借着低功耗吸引到了很多消费者。

然而好景不长，当高通骁龙也开始采用台积电工艺，并且让功耗大幅度降低的时候，其市场发展节奏也就被打乱了。

此外，旗下的天玑8000系列本来是可以霸占中低端市场，然而随着骁龙8+处理器的下放和骁龙7+ Gen2处理器的诞生，导致联发科的压力更大了。

所以说，接下来的天玑9300处理器应该会成为很多消费者关注的目标之一，对于等等党来说，或许可以等待下。

不过等到天玑9300处理器发布的时候，骁龙8 Gen3处理器应该也在路上了，而且此前的市场中也爆料了一些关于这款芯片的消息。

比如采用全新的“1+2+3+2”架构设计，主核心是全新的X4超大核心，搭配5个A720大核心和2个A520小核心。

同时还有望采用新一代 Adreno 750 GPU，集成X75基带，结合LPDDR5x+UFS4.1，性能方面的表现会很强悍。

此外，单核测试分数高达1930分左右，比A16仿生芯片的测试分数高了200分左右，而多核测试分数达到6236分左右，比A16仿生芯片的测试分数高了600分左右。

也就是说，骁龙8 Gen3处理器的实力确实不容小觑，并且不具备32位的相关核心，不能再支持32位的应用和游戏了。

要知道64位应用的表现要更好，并且能更好的去适应骁龙处理器，从这点来说，结果还是很值得期待的。

由此可见，接下来的骁龙处理器和联发科处理器真的会造成一个很大的冲击，这对于消费者来说，对性能的要求可能也会提升一个档次。

当然了，以上还只是爆料的信息，可信度并不高，具体还请大家以官方为准。

最后想说的是，当芯片在CPU、GPU、制程、基带等方面带来提升，一般都可以为用户带来更强大的性能和更优秀的体验。

那么问题来了，大家觉得天玑9300和骁龙8 Gen3谁会更强一些？欢迎回复讨论。返回搜狐，查看更多

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