黄梅戏龙女

<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>生(sheng)成(cheng)式(shi)AI帶(dai)來(lai)福(fu)音(yin)！臺(tai)積(ji)電(dian)：準(zhun)備(bei)好(hao)迎(ying)接(jie)下(xia)壹(yi)波(bo)增(zeng)長(chang)

生成式AI的(de)盛(sheng)宴(yan)，給(gei)正(zheng)處(chu)寒(han)冬(dong)的半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)公(gong)司(si)带来了(le)曙(shu)光(guang)，台积电高(gao)呼(hu)，已(yi)做(zuo)好迎接下一波增长的准备。

6月(yue)6日(ri)， 台积电召(zhao)開(kai)股(gu)東(dong)會(hui)，台积电董(dong)事(shi)长劉(liu)德(de)音表(biao)示(shi)，當(dang)前(qian)已經(jing)看(kan)到(dao)了某(mou)些(xie)領(ling)域(yu)市(shi)場(chang)終(zhong)端(duan)需(xu)求(qiu)回(hui)溫(wen)的跡(ji)象(xiang)，台积电今(jin)年(nian)可(ke)能(neng)少(shao)許(xu)負(fu)增长，但(dan)已准备好迎接下一波成长：

2022年是(shi)台积电成长的一年，2023年將(jiang)度(du)過(guo)去(qu)庫(ku)存(cun)的周(zhou)期(qi)，不(bu)过現(xian)在(zai)客(ke)戶(hu)的库存正逐(zhu)漸(jian)降(jiang)低(di)，已有(you)需求回暖(nuan)迹象。

預(yu)計(ji)台积电2023年的銷(xiao)售(shou)額(e)将出(chu)现個(ge)位(wei)數(shu)的下滑(hua)，预计上(shang)半年以(yi)美(mei)元(yuan)计销售额将下降10%。

華(hua)爾(er)街(jie)在多(duo)篇(pian)文(wen)章(zhang)中(zhong)分(fen)析(xi)指(zhi)出，芯片行(xing)業(ye)下遊(you)需求低迷(mi)確(que)實(shi)是不爭(zheng)的事实。2022年伴(ban)隨(sui)手(shou)機(ji)、PC、平(ping)板(ban)等(deng)消(xiao)費(fei)电子(zi)產(chan)品(pin)的出貨(huo)量(liang)持(chi)續(xu)下滑，半导体行业進(jin)入(ru)下行周期。

Canalys發(fa)布(bu)的数據(ju)顯(xian)示，2022年全(quan)球(qiu)智(zhi)能手机出货量同(tong)比(bi)下降12%，創(chuang)十(shi)年来最(zui)低；PC出货量較(jiao)2021年需求高峰(feng)下降16%。

相(xiang)對(dui)應(ying)的，2022年全球半导体行业销售额近(jin)5800億(yi)美元，同比增长7%，较2021年20.6%的增幅(fu)显著(zhu)放(fang)緩(huan)。

台积电也(ye)無(wu)法(fa)擺(bai)脫(tuo)市场的不景(jing)氣(qi)，財(cai)報(bao)显示今年一季(ji)度公司營(ying)收(shou)和(he)凈(jing)利(li)潤(run)均(jun)環(huan)比大(da)幅下滑。但在财报电話(hua)会上，台积电CEO魏(wei)哲(zhe)家(jia)表示，3nm先(xian)进制(zhi)程(cheng)芯片将在下半年放量，依(yi)托(tuo)於(yu)人(ren)工(gong)智能的芯片需求将增长，公司发展(zhan)将迎来新(xin)的机遇(yu)。

在此(ci)次(ci)股东会上，刘德音更(geng)是強(qiang)調(tiao)了先进的封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)是台积电價(jia)值(zhi)增长的關(guan)鍵(jian)，而(er)AI带来了对先进芯片的更多需求：

台积电75%的研(yan)发预算(suan)用(yong)于先进技术，25%用于特(te)殊(shu)技术。生成式AI的蓬(peng)勃(bo)发展為(wei)台积电增加(jia)了更多訂(ding)單(dan)。台积电正准备增加产能以滿(man)足(zu)AI带来的需求，预计AI在终端設(she)备领域的需求会增加。

隔(ge)夜(ye)美股台积电收跌(die)0.9%至(zhi)約(yue)98美元，今年以来台积电美股累(lei)计漲(zhang)幅達(da)31.63%，遠(yuan)超(chao)標(biao)普(pu)500指数超11%的涨幅。

英(ying)偉(wei)达助(zhu)力(li)台积电

毫(hao)无疑(yi)問(wen)，台积电先进制程芯片需求的激(ji)增與(yu)市场对于英伟达的GPU的需求爆(bao)炸(zha)有著(zhe)密(mi)不可分的关系(xi)。

兩(liang)家企(qi)业的关系可追(zhui)溯(su)到1990年代(dai)中期。成立(li)不久(jiu)的英伟达为芯片代工企业而发愁(chou)。英伟达CEO黃(huang)仁(ren)勛(xun)找(zhao)到了当時(shi)在半导体代工领域不斷(duan)突(tu)破(po)的台积电的创始(shi)人張(zhang)忠(zhong)謀(mou)。從(cong)此两家企业的聯(lian)系就(jiu)此建(jian)立。

伴随着生成式AI的爆火(huo)，市场对英伟达GPU芯片的需求也水(shui)涨船(chuan)高，英伟达正不断向(xiang)台积电追加订单。此前有媒(mei)体稱(cheng)，英伟达向台积电追加 CoWoS（晶(jing)圓(yuan)級(ji)芯片）封装订单，在2023预定(ding)量基(ji)礎(chu)上，再(zai)追加1萬(wan)片，以满足需求。

目(mu)前，台积电已将生产英伟达AI GPU列(lie)为“超级急(ji)件(jian)”，订单已满至年底(di)。

据半导体设备廠(chang)商(shang)表示，英伟达AI GPU缺(que)货原(yuan)因(yin)主(zhu)要(yao)是英伟达、台积电先前预估(gu)全年产能与订单都(dou)相当保(bao)守(shou)，未(wei)料(liao)到AI GPU等HPC芯片需求噴(pen)发，原本(ben)产能就不多的CoWoS濕(shi)制程先进封装设备難(nan)以满足。

加上部(bu)分封装设备与零(ling)組(zu)件交(jiao)期长达3~6个月，最快(kuai)年底新产能才(cai)能缓步(bu)到位，也就是未来半年将是缺货狀(zhuang)況(kuang)，难得(de)見(jian)到台积电大灑(sa)急单且(qie)不砍(kan)价。台积电總(zong)裁(cai)魏哲家也首(shou)度透(tou)露(lu)，近期与某客户电话会議(yi)， 要求擴(kuo)大CoWoS订单。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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