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dianshangpingtaidingdanxinxiyijianshitongbu；fuguchangjing，chuanshibazhejinrirongyaohuigui；zuixindexiaoshuoyueduziyuanfenxiangpingtai，ruanjianweiyonghudailaidaliangdezhuanyexiaoshuoziyuan;dakaizaixiankaifahuanjinghttps//ctrljsikaiweicom，tongshoujihaodenglu，jikebianxiedaima。zhongyaodeshizaizhelichengshishehuizaochengfeichangyanzhongdepohuai，jiangshizaizhelisiyichuanxing，zuoweixingcunzhedeni。矽(gui)數(shu)股(gu)份(fen)闖(chuang)關(guan)科(ke)創(chuang)板(ban)，聚(ju)焦(jiao)高(gao)性(xing)能(neng)数模(mo)混(hun)合(he)芯(xin)片(pian)，綜(zong)合毛(mao)利(li)率(lv)存(cun)波(bo)動(dong)

近(jin)日(ri)，硅谷(gu)数模（蘇(su)州(zhou)）半(ban)導(dao)體(ti)股份有(you)限(xian)公(gong)司(si)（以(yi)下(xia)簡(jian)稱(cheng)“硅数股份”）披(pi)露(lu)了(le)首(shou)次(ci)公開(kai)發(fa)行(xing)股票(piao)並(bing)在(zai)科创板上(shang)市(shi)招(zhao)股說(shuo)明(ming)書(shu)（申(shen)報(bao)稿(gao)），保(bao)薦(jian)人(ren)為(wei)中(zhong)信(xin)建(jian)投(tou)證(zheng)券(quan)。

硅数股份是(shi)壹(yi)家(jia)提(ti)供(gong)高性能数模混合芯片的(de)企(qi)業(ye)。經(jing)過(guo)二(er)十(shi)年(nian)的研(yan)发、探(tan)索(suo)與(yu)创新(xin)，公司在高速(su) SerDes信號(hao)傳(chuan)輸(shu)及(ji)處(chu)理(li)技(ji)術(shu)、数模混合電(dian)路(lu)設(she)計(ji)技术、高清(qing)顯(xian)示(shi)技术、協(xie)議(yi)轉(zhuan)換(huan)技术等(deng)領(ling)域(yu)擁(yong)有深(shen)厚(hou)的技术積(ji)累(lei)，且(qie)已(yi)建立(li)以显示主(zhu)控(kong)芯片、高速智(zhi)能互(hu)聯(lian)芯片为主要(yao)產(chan)品(pin)的集(ji)成(cheng)电路芯片研发与銷(xiao)售(shou)业務(wu)，以及为國(guo)際(ji)知(zhi)名(ming)半导体廠(chang)商(shang)提供IP授(shou)權(quan)及芯片设计服(fu)务业务。

公司股权較(jiao)为分(fen)散(san)，無(wu)控股股東(dong)及實(shi)际控制(zhi)人。截(jie)至(zhi)招股说明书簽(qian)署(shu)日，公司的前(qian)兩(liang)大(da)股东分別(bie)为上海(hai)鑫(xin)錨(mao)和(he)集成电路基(ji)金(jin)，分别持(chi)有公司17.74%和14.31%的股份。

股权結(jie)構(gou)圖(tu)，图片來(lai)源(yuan)：招股书

本(ben)次IPO擬(ni)募(mu)資(zi)15.15億(yi)元(yuan)，主要用(yong)於(yu)高清显示技术研发及产业化(hua)項(xiang)目(mu)、智能連(lian)接(jie)芯片研发及产业化项目、研发中心(xin)建设项目等。

募资使(shi)用情(qing)況(kuang)，图片来源：招股书

综合毛利率存波动

报告(gao)期(qi)內(nei)，硅数股份实現(xian)營(ying)业收(shou)入(ru)分别为6.55亿元、8.40亿元、8.95亿元，扣(kou)除(chu)非(fei)经常(chang)性損(sun)益(yi)後(hou)歸(gui)屬(shu)于母(mu)公司所(suo)有者(zhe)的凈(jing)利潤(run)分别为1286.97萬(wan)元、9359.28万元、5838.67万元， 业績(ji)有一定(ding)波动。

基本面(mian)情况，图片来源：招股书

具(ju)体来看(kan)，2022年下半年以来半导体行业产能緊(jin)張(zhang)狀(zhuang)態(tai)逐(zhu)步(bu)緩(huan)解(jie)，芯片产品整(zheng)体市場(chang)價(jia)格(ge)普(pu)遍(bian)呈(cheng)回(hui)落(luo)趨(qu)勢(shi)，同(tong)時(shi)半导体行业需(xu)求(qiu)整体放(fang)缓，并呈现出(chu)结构化特(te)征(zheng)，公司面向(xiang)消(xiao)費(fei)电子(zi)领域的产品市场呈现了不(bu)同的供需发展(zhan)态势，部(bu)分細(xi)分领域存在一定的庫(ku)存消化壓(ya)力(li)，此(ci)外(wai)地(di)緣(yuan)沖(chong)突(tu)以及全(quan)球(qiu)经濟(ji)发展放缓等因(yin)素(su)加(jia)大了市场增(zeng)長(chang)的不確(que)定性，公司下遊(you)客(ke)戶(hu)下單(dan)和提貨(huo)趋于謹(jin)慎(shen)。

报告期内，设计及销售集成电路业务是公司主营业务收入的主要来源，主要产品包(bao)括(kuo)显示主控芯片和高速智能互联芯片。

公司主营业务收入构成情况，图片来源：招股书

报告期各(ge)期，公司综合毛利率分别为42.52%、53.89%、50.95%，存在一定波动，主要是受(shou)产品结构、产品售价及生(sheng)产成本等因素的影(ying)響(xiang)。

发行人与同行业可(ke)比(bi)公司综合毛利率比较情况，图片来源：招股书

值(zhi)得(de)註(zhu)意(yi)的是，2017年，发行人收購(gou)硅数美(mei)国100%股权属于非同一控制下企业合并，确認(ren)了大額(e)的商譽(yu)，并按(an)照(zhao)評(ping)估(gu)的公允(yun)价值識(shi)别了大额的无形(xing)资产-商標(biao)、无形资 产-專(zhuan)利及专有技术。2022年末(mo)，发行人商誉、无形资产-商标、无形资产-专利及专有技术的賬(zhang)面价值分别为6.23亿元、2.84亿元、1207.37万元。上述(shu)商誉及无形资产合计金额较大。

供應(ying)商集中度(du)较高

报告期内，硅数股份向前五(wu)大供应商合计采(cai)购的金额占(zhan)比均(jun)超(chao)九(jiu)成，供应商集中度较高。若(ruo)晶(jing)圓(yuan)市场价格、外协加工(gong)费价格大幅(fu)上漲(zhang)，或(huo)由(you)于晶圆供货短(duan)缺(que)、供应商产能不足(zu)、生产管(guan)理水(shui)平(ping)欠(qian)佳(jia)等原(yuan)因影响公司的产品生产，或將(jiang)會(hui)對(dui)其(qi)盈(ying)利能力、产品出货造(zao)成不利影响。

报告期各期末，公司存货账面余(yu)额分别为1.50亿元、1.86亿元、3.51亿元，存货跌(die)价準(zhun)備(bei)计提比例(li)（不含(han)合同履(lv)約(yue)成本）分别为7.95%、7.17%、12.87%。 公司产品的下游应用领域以個(ge)人电腦(nao)等消费电子应用领域为主，下游市场产品和技术更(geng)叠(die)较快(kuai)，如(ru)果(guo)未(wei)来公司因客户需求變(bian)化、未能准确判(pan)斷(duan)下游需求等原因使得公司存货无法(fa)順(shun)利销售，或出现市场競(jing)爭(zheng)加劇(ju)、公司不能有效(xiao)維(wei)持竞争優(you)势等原因，使得产品价格显著(zhu)下跌，将增加存货跌价准备風(feng)險(xian)。

同时，报告期内，公司向前五大客户的销售收入金额占主营业务收入的比例分别为81.67%、83.69%、79.84%，客户集中度较高，其中第(di)一大客户LG收入占比分别为 29.38%、 42.75%、41.03%。

此外，公司所处的集成电路设计行业为典(dian)型(xing)的技术密(mi)集型行业，技术的升(sheng)級(ji)与产品的迭代(dai)速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁(bi)壘(lei)且先(xian)发企业的优势明显。這(zhe)要求硅数股份对于技术发展趋势和市场需求拥有准确及快速的把(ba)握(wo)，对于产品定位(wei)具有敏(min)銳(rui)的判断，同时拥有強(qiang)大的研发能力。

报告期内，硅数股份的研发费用分别为1.51亿元、2.39亿元、2.51亿元，占营业收入的比例分别为23.09%、28.49%、28.04%。

公司研发投入及占营业收入的比例情况，图片来源：招股书

结語(yu)

總(zong)体来说，硅数股份需要繼(ji)續(xu)重(zhong)視(shi)研发技术投入，持续发展高速传输、高清显示等领域前沿(yan)技术，实现技术和产品的持续迭代和创新、不断开拓(tuo)新的产品線(xian)和应用领域。同时，公司要抓(zhua)住(zhu)国产化和内需崛(jue)起(qi)的时機(ji)，填(tian)補(bu)本土(tu)应用市场的空(kong)白(bai)，继续加强与国内先進(jin)面板厂商、国内个人电脑品牌(pai)厂商、汽(qi)車(che)及汽车供应鏈(lian)厂商及其他(ta)相(xiang)关客户合作(zuo)，进一步擴(kuo)大经营規(gui)模，提升盈利能力。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多(duo)

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