北京证实广告

shishizuduiV，hualitejisuipingzhanxian，rangniwanquantiyandaohanchanglinlidezhandoukuaigan！xuduobutongdetingcherenwuzhinengpingtaigenjuyonghupianhaoxuanzebingtuisongganxingqudeneirong，ninkeyizaixianzhakanshipinbofanghezhiboduogongnengshoujikehuduan。yonghukeyitongguogaikehuduanzhakanzuixinxinwenzhengwufuwubianminfuwuzhakanshipinzhibo；dingzhihuajiaoyufuwutiyan手(shou)機(ji)廠(chang)商(shang)的(de)“造(zao)芯(xin)”之(zhi)路(lu)：突(tu)破(po)壁(bi)壘(lei)，實(shi)現(xian)自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)

隨(sui)著(zhe)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)，手机厂商在(zai)面(mian)臨(lin)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)壓(ya)力(li)的同(tong)時(shi)，也(ye)意(yi)識(shi)到(dao)了(le)芯片(pian)自主可控的重(zhong)要(yao)性(xing)。為(wei)了突破技(ji)術(shu)壁垒，國(guo)产手机厂商紛(fen)纷調(tiao)整(zheng)布(bu)局(ju)，重新(xin)審(shen)視(shi)芯片业務(wu)。

壹(yi)、现狀(zhuang)：手机厂商遭(zao)遇(yu)“造芯分(fen)水(shui)嶺(ling)”

近(jin)年(nian)來(lai)，国产手机厂商在芯片領(ling)域(yu)的投(tou)資(zi)和(he)布局不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da)。華(hua)为圍(wei)繞(rao)芯片等(deng)關(guan)鍵(jian)技术展開(kai)大規(gui)模(mo)招(zhao)才(cai)計(ji)劃(hua)，榮(rong)耀(yao)芯片相(xiang)关关聯(lian)公(gong)司(si)也浮(fu)出(chu)水面。星(xing)紀(ji)魅(mei)族(zu)集(ji)團(tuan)董(dong)事(shi)長(chang)沈(shen)子(zi)瑜(yu)更(geng)是(shi)在公开场合(he)表(biao)示(shi)，公司已(yi)經(jing)打(da)通(tong)整個(ge)車(che)机生(sheng)態(tai)的上(shang)下(xia)遊(you)产业鏈(lian)，在內(nei)部(bu)实现了自有(you)芯片、自有平(ping)臺(tai)、自有系(xi)統(tong)、自有生态的軟(ruan)硬(ying)件(jian)合一的产业閉(bi)環(huan)。

然(ran)而(er)，随着手机智(zhi)能(neng)水平的不断提(ti)升(sheng)，造芯壁垒也逐(zhu)漸(jian)提高(gao)。信(xin)息(xi)消(xiao)費(fei)联盟(meng)理(li)事长項(xiang)立(li)剛(gang)認(ren)为：“国产手机厂商已迎(ying)来‘造芯分水岭’。”在這(zhe)场技术挑(tiao)戰(zhan)中(zhong)，手机厂商需(xu)要重新审视自身(shen)的研(yan)发能力和市场定(ding)位(wei)，尋(xun)找(zhao)適(shi)合自己(ji)的造芯路徑(jing)。

二(er)、路径：從(cong)小(xiao)芯片到SoC芯片的挑战

在造芯之路上，手机厂商首(shou)先(xian)面临的是技术門(men)檻(kan)的挑战。相對(dui)於(yu)復(fu)雜(za)的SoC集成(cheng)芯片，目(mu)前(qian)手机厂商更傾(qing)向(xiang)于从ISP、DSP等小芯片开始(shi)積(ji)累(lei)经驗(yan)。例(li)如(ru)，小米(mi)、vivo等手机厂商逐步(bu)从電(dian)源(yuan)管(guan)理、通信射(she)頻(pin)、藍(lan)牙(ya)、影(ying)像(xiang)ISP等方(fang)面進(jin)行(xing)布局。

然而，要实现SoC集成芯片的自主研发並(bing)非(fei)易(yi)事。手机厂商需要具(ju)備(bei)強(qiang)大的芯片設(she)计能力、工(gong)藝(yi)制(zhi)程(cheng)技术以(yi)及(ji)上游材(cai)料(liao)及零(ling)部件的支(zhi)持(chi)。在这方面，国内手机厂商仍(reng)在逐步探(tan)索(suo)和积累经验的過(guo)程中。

三(san)、挑战：资金(jin)、人(ren)才與(yu)供(gong)應(ying)链問(wen)題(ti)

手机厂商涉(she)足(zu)芯片制造面临諸(zhu)多(duo)挑战。首先，芯片研发需要巨(ju)額(e)的投资和漫(man)长的研发周(zhou)期(qi)。华为已经投入(ru)數(shu)百(bai)億(yi)元(yuan)的研发费用(yong)，而对于其(qi)他(ta)手机厂商来說(shuo)，要实现技术上的突破，也需要大量(liang)的投资和人才培(pei)養(yang)。

其次(ci)，芯片制造过程中需要遵(zun)循(xun)的步驟(zhou)極(ji)其复杂，任(ren)何(he)一个小錯(cuo)誤(wu)都(dou)可能导致(zhi)整个批(pi)次的芯片報(bao)廢(fei)。这要求(qiu)手机厂商在制造过程中具备高度(du)的技术水平和嚴(yan)格(ge)的質(zhi)量控制能力。

此(ci)外(wai)，手机厂商還(hai)需要面对供应链的问题。芯片制造需要大量的上游材料和零部件，而国内晶(jing)圓(yuan)厂商所(suo)需的高端(duan)光(guang)刻(ke)机部分依(yi)賴(lai)进口(kou)。这意味(wei)着手机厂商要实现芯片自主可控，还需要加(jia)强对供应链的管理和提升适配(pei)能力。

四(si)、突围：联合研发、投资与合作(zuo)

面对技术门槛和供应链问题，手机厂商需要采(cai)取(qu)多種(zhong)策(ce)略(lve)实现突围。首先，他們(men)可以通过联合研发和投资来獲(huo)取技术和人才资源。例如，华为和小米等企(qi)业通过投资和授(shou)權(quan)芯片设计制造相关技术、專(zhuan)利(li)，来扶(fu)持国内芯片企业和产业链上下游企业。

其次，手机厂商可以与晶圆厂商等上游企业建(jian)立緊(jin)密(mi)合作关系，共(gong)同提升芯片制造能力和工艺制程技术。通过加强合作，雙(shuang)方可以共享(xiang)资源和技术成果(guo)，提高整个产业链的竞争力。

此外，手机厂商还可以在芯片研发过程中註(zhu)重人才培养和技术积累。通过建立自己的研发团隊(dui)和培养人才，他们可以逐步提升自身的芯片设计能力和技术水平。

五(wu)、未(wei)来：自主可控与产业链升級(ji)

随着全球半导体产业的发展和竞争加劇(ju)，国产手机厂商在造芯之路上需要不断调整自身的战略和路径。在这个过程中，他们需要堅(jian)持自主可控的原(yuan)則(ze)，加强对供应链的管理和話(hua)語(yu)权提升。同时，他们还需要注重技术創(chuang)新和人才培养，不断提升自身的核(he)心(xin)竞争力。

在这个过程中，手机厂商可以借(jie)鑒(jian)其他行业的发展经验，如汽(qi)车制造等领域的产业链升级模式(shi)。通过与上下游企业共同创新和发展，实现整个产业链的協(xie)同升级和发展。

總(zong)的来说，手机厂商的“造芯”之路充(chong)滿(man)了挑战与机遇。他们需要在技术、资金和供应链等方面进行全面提升，同时注重人才培养和产业链合作。只(zhi)有这樣(yang)，他们才能在这场技术竞争中脫(tuo)穎(ying)而出，实现从“買(mai)”到“造”的跨(kua)越(yue)式发展。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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