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什么是QQ乐在沟通？
QQ乐在沟通是腾讯公司推出的一款即时通讯软件，它为用户提供了多种沟通方式，如文字聊天、语音聊天、视频聊天等。QQ乐在沟通凭借着其方便快捷的特点，成为了很多人日常生活中必不可少的通讯工具。
QQ乐在沟通适用于各种场景，例如聊天、游戏、交友、商务等。QQ乐在沟通拥有庞大的用户群体，它是全球最大的在线社交平台之一。QQ乐在沟通不仅仅是一个通讯工具，还是一个连接世界的桥梁。
QQ乐在沟通的优点
QQ乐在沟通具有以下优点：
- 多种沟通方式：QQ乐在沟通提供了文字聊天、语音聊天、视频聊天等多种沟通方式，用户可以根据自己的需要进行选择。
- 方便快捷：QQ乐在沟通的使用非常方便，用户只需要下载安装软件即可开始使用，而且发送消息的速度非常快。
- 安全可靠：QQ乐在沟通采用了加密技术，用户的隐私和个人信息得到了很好的保护。
QQ乐在沟通的出现，使得人们之间的交流更加便利和高效。它不仅可以用于日常聊天，还可以用于商务沟通、远程办公等场景。QQ乐在沟通的优点也正是因为这些，才得到了广大用户的喜爱和选择。
QQ乐在沟通的未来
QQ乐在沟通的未来也非常值得期待。随着人们生活水平的提高和科技的不断发展，QQ乐在沟通也在不断更新和改进。未来QQ乐在沟通可能会有以下发展方向：
- 智能化：未来QQ乐在沟通可能会加入人工智能等技术，使得用户的使用更加智能化和便捷化。
- 多元化：未来QQ乐在沟通可能会加入更多的沟通方式和应用场景，满足用户更多的需求。
- 更加安全：未来QQ乐在沟通可能会加强隐私和安全保护，保障用户的信息安全。
总之，QQ乐在沟通的未来是充满无限可能的。我们期待着它能够不断进步和发展，为人们的生活带来更多的便利和快乐。
结论
QQ乐在沟通作为一款优秀的即时通讯软件，深受广大用户的喜爱和选择。它的出现，让人们之间的沟通更加便捷和高效。未来，我们期待QQ乐在沟通能够不断发展和创新，成为人们生活中不可或缺的一部分。
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与往年相(xiang)比，高通的2019年显然並(bing)不是那麽(me)如願(yuan)，与往年不同的是，除了12月初新发布的865平台和(he)765/765G平台外，2019年下半(ban)年，高通還(hai)推(tui)出一款855的升級(ji)版(ban)855Plus的處(chu)理(li)器(qi)芯片，一年发布兩(liang)款旗(qi)艦(jian)机处理器芯片，这在高通近(jin)几年的产品发布中是沒(mei)有(you)出现过的现象。 从855Plus上市(shi)後(hou)的表现来看，这款所(suo)謂(wei)的骁龙855的升级版，事(shi)實(shi)上在性(xing)能表现和技(ji)術(shu)參(can)數(shu)上与855几乎没有區(qu)別(bie)，而骁龙855Plus上市的唯(wei)一目(mu)的，就能通过外掛(gua)X50基(ji)帶(dai)，从而实现對(dui)5G網(wang)絡(luo)的支(zhi)持(chi)。 这显然是一个臨(lin)時(shi)應(ying)急(ji)的方(fang)案(an)，也許(xu)在高通的原(yuan)有的产品規(gui)劃(hua)中，2019年是没有準(zhun)備(bei)有基於(yu)5G网络支持可(ke)量(liang)产商用(yong)化(hua)芯片的，真(zhen)正(zheng)第(di)一代高通5G芯片应該(gai)是年底(di)才(cai)能发布，2020年上市的骁龙865。 及至(zhi)年底骁龙865发布，高通又(you)呈(cheng)现出了一个另(ling)人匪(fei)夷(yi)所思(si)的产品組(zu)合(he)。原本(ben)行(xing)业猜(cai)測(ce)的865將(jiang)是一个集(ji)成(cheng)化的5G方案，但(dan)865芯片不僅(jin)没有集成5G基带，而且也没有将2G、3G、4G模(mo)塊(kuai)集成進(jin)芯片，同时推出了一个雙(shuang)模全网通的X55基带。高通对此(ci)的解(jie)釋(shi)是“今(jin)年采(cai)用855芯片的旗舰机都是用的外挂式(shi)調(tiao)制(zhi)解调器，这样去(qu)掉(diao)X50基带芯片之(zhi)后还可以用于4G旗舰机，所以也延(yan)續(xu)到了865芯片的处理。采用骁龙865加(jia)X55的旗舰手机，比任(ren)何(he)其他(ta)厂商的旗舰机，高通处理方案無(wu)論(lun)是性能还是功(gong)耗(hao)，都絕(jue)不會(hui)处于下風(feng)。” 用高通的說(shuo)法(fa)，之所以采用芯片和基带的分(fen)離(li)方案，是为了提(ti)高芯片和基带的性能。關(guan)于芯片和基带是集成或(huo)分离，雖(sui)然不能一概(gai)而论，但从芯片产业的演进看，产业已(yi)經(jing)有了明(ming)確(que)的定(ding)论，高通的说法多少(shao)有些(xie)牽(qian)強(qiang)。 如果事实真像(xiang)高通所说的那样，就很(hen)难理解同期发布的765G卻(que)集成了X52基带。盡(jin)管(guan)行业也在推测，骁龙865为何没有集成5G基带，可能是由(you)于第一代5G集成后带来的不确定性，所以才在765G上先做(zuo)嘗(chang)試(shi)，以后再(zai)旗舰芯片上集成。但目前高通的现实是，X55封(feng)裝(zhuang)后的面積(ji)甚(shen)至比骁龙865的面积还要大(da)，其集成后的芯片面积将又会怎(zen)样？ 高通为什(shen)么不将X55集成进骁龙865里面？非(fei)不为也，实不能也。 如此看来，骁龙865的发布虽然是高通正常(chang)芯片升级的节奏，但从技术准备而言(yan)，865似乎仍(reng)然是受(shou)到了市場(chang)因(yin)素(su)而倉(cang)促(cu)間(jian)上市的一个補(bu)救(jiu)方案。 当5G时代来临，无论从技术准备方面来看，还是从市场预判(pan)来看，高通的产品节奏脫(tuo)离了原来的軌(gui)道(dao)，开始呈现出了一种与之前完(wan)全不一样的升级步(bu)伐(fa)。 虽然2019年是5G商用元(yuan)年，从全球5G发展来看，显然5G的发展速度超(chao)过了预期，至少从中国市场来看，今年超过50个城(cheng)市的5G商用計(ji)划極(ji)大地(di)推动了5G从商用到普(pu)及的速度。 这可能是高通在之前的产品的规划中并没有预计到的趨(qu)勢(shi)。从年中发布855Plus芯片和X50基带来看，无论从产品性能还是基带只(zhi)对NSA支持，都显示(shi)出了高通对5G終(zhong)端(duan)方案的仓促。虽然之前高通以及采用了高通5G方案的厂家一再解释，5G的演进是从NSA逐(zhu)漸(jian)演进到SA组网，先不论市场如何，年底发布的双模X55基带，其实已经自(zi)己(ji)打(da)了臉(lian)。 而在5G推进最(zui)快(kuai)的中国市场，移动、联通和電(dian)信(xin)不約(yue)而同地在今年下半年宣(xuan)布，2020年将不再允(yun)许只支持NSA网络的5G手机入(ru)网，这等(deng)于是讓(rang)小(xiao)米(mi)等一概中国手机厂商在5G终端爆(bao)发的2020年上半年在大自己的本营没有产品可賣(mai)，在人有我(wo)无的情(qing)況(kuang)下，高通发布865+X55平台以及765G平台这一令人費(fei)解的方案就容(rong)易(yi)理解了。 虽然从技术性能上来看，骁龙865+X55平台仍然具(ju)备旗舰芯片的特(te)征(zheng)，但在市场节奏上，显然慢(man)了半年时间。从865发布和中国手机厂家的产品规划来看，最快的产品也只能等到2020年第一季(ji)度末(mo)才可能上市，这也就意(yi)味(wei)著(zhe)，小米、OPPO、vivo等高通利(li)潤(run)的主要貢(gong)獻(xian)者(zhe)在接(jie)下来的一个季度中，除了繼(ji)续销售(shou)已经入网了的只支持NSA网络的5G手机外，另外一种可能就是加快采用了联发科天(tian)璣(ji)1000芯片产品的上市节奏。 这同样的现狀(zhuang)意味着，小米、OPPO和vivo等主要的高通系(xi)厂家，剛(gang)刚上市的5G單(dan)模手机将在2020年第一季度面临清(qing)仓，采用了高通855Plus的5G手机也将面临着大幅(fu)度的降(jiang)價(jia)。 这种形(xing)势对手机厂商的傷(shang)害(hai)是巨(ju)大的，一方面新产品上市需(xu)要时间，另一方面刚上市的产品面临清仓，这将极大地影(ying)響(xiang)到了厂家对高通的忠(zhong)誠(cheng)度。与4G时代手机厂家只有高通可選(xuan)相比，在5G芯片的选擇(ze)上，联发科天玑1000的发布，让手机厂家有了另外一种可能。 更(geng)大的問(wen)題(ti)在于，天玑1000除了在5G带寬(kuan)上低(di)于865+X55方案，但在其它(ta)性能方面，天玑1000已全面超越(yue)了高通骁龙865，同时由于天玑1000是采用了集成5G基带的芯片，这在产品設(she)计和量产方面減(jian)少了手机厂家的难度。虽然第一批(pi)基于联发科天玑1000的终端也将于2020年第一季度上市，但大概率(lv)的事件(jian)是，OPPO、vivo以及小米的产品，基于联发科的产品上市时间可能要早(zao)于基于骁龙865的产品。 这也就意味着，无论是基于技术准备的不足(zu)还是基于对市场发展的误判，高通給(gei)了联发科在5G时代重新崛(jue)起(qi)的最佳(jia)时间點(dian)。同样，受此影响，可以预見(jian)的是，在5G时代，高通从开始就失去了象4G时代那样主导手机行业的机会。 歷(li)史(shi)有时總(zong)会呈现出驚(jing)人的相似。 3G时代，联发科依托(tuo)“交(jiao)鑰(yao)匙(chi)”方案，极大地改(gai)變(bian)了手机产品的设计方式和生(sheng)产方式，联发科也因此成为了3G时代的主要芯片供(gong)应商。到了4G时代，联发科明显在旗舰级芯片的设计上落(luo)后了，高通則(ze)依靠(kao)8XX系列(lie)骁龙处理器强勁(jin)的性能，成为手机厂商争相討(tao)好(hao)的供应商。而且受市场主导地位(wei)的影响，“高通稅(shui)”这种明显有些霸(ba)權(quan)的專(zhuan)利授(shou)权方式出现了，众多厂商敢(gan)怒(nu)不敢言，甚至歐(ou)洲(zhou)以及亞(ya)洲的一些国家和地区希(xi)望(wang)通过反(fan)壟(long)斷(duan)措(cuo)施(shi)改变产业现状，也没有对高通形成大的影响。 高通当然想(xiang)把(ba)4G时代产业優(you)势和商业优势延续到5G时代，2019年中，在高通5G芯片尚(shang)没有准备好的情况下，其5G专利的收(shou)费標(biao)准就提前出台，全球每(mei)台手机3%~5%的专利收费，体现出了高通想支配(pei)5G终端产业急切的心情和野(ye)心。 高通的生意算(suan)盤(pan)打得很精(jing)，意外的是5G的建(jian)设速度遠(yuan)远超过了预期，同时华为早于高通在9月初就发布了集成了双模5G基带的麒(qi)麟(lin)990 5G芯片，同期三星也发布了支持5G网络的处理器Exynos 980，隨(sui)后11月底，沈(chen)寂(ji)已久(jiu)的联发科突(tu)然发力，发布了其革(ge)命(ming)性的天玑1000支持5G网络的移动芯片。更重要的是，华为搭(da)載(zai)麒麟990 5G的产品已经批量上市销售，12月搭载三星Exynos 980芯片的产品也将上市，搭载天玑1000的手机产品虽然要在明年第一季度上市，但其应该早于麒麟865上市的时间。 最新的消(xiao)息(xi)显示，vivo12月26日(ri)将发布其OPPO Reno 3和Reno3 PRO，其中Reno 3采用的是天玑1000L 5G芯片，而Reno 3 PRO采用的是骁龙765G芯片，同样也说明了天玑1000将早于骁龙865上市，更有意思的是OPPO在同一款产品中同时采用骁龙765G方案和天玑1000方案，如果没有意外，天玑1000将把骁龙765G虐(nue)得体无完膚(fu)。当然最近紅(hong)米发布了其基于765G平台的Redmi K30，但Redmi K30 5G版本同样也在明年一月份(fen)才可能销售，另外需要说明的是，表面看来骁龙765G好像是730的升级版，但至少从目前的情况看，765更像是骁龙675低端产品換(huan)了馬(ma)甲(jia)。 虽然目前尚不清楚下一代苹果iPhone会采用哪(na)家的5G基带，但至少苹果有了更多的选择，无论是联发科或者三星，抑(yi)或者是自己的基带芯片研(yan)发完成，都应该是比选择高通5G基带更好的选择。 苹果选择5G基带的情况，也将是小米、OPPO、vivo們(men)选择手机芯片时柳(liu)暗(an)花(hua)明的一种環(huan)境(jing)。也正是三星、联发科和华为在5G芯片上突进，徹(che)底打破(po)了高通在4G时代的垄断优势。而在5G时代，高通不仅要面对华为在技术上的压力，还要面对因联发科重新崛起和三星手机芯片放(fang)开供应带来的市场压力，可以说，5G时代手机产业的洗(xi)牌(pai)，首先在芯片領(ling)域(yu)打响了。 高通面临的大麻(ma)煩(fan)不仅如此，更大的影响在于手机市场呈现出的强者恒(heng)强的势態(tai)。从2019年三季度的市场份額(e)看，三星、华为、苹果三家的市场份额已经从2018年的45%左(zuo)右(you)上升到了60%左右，而恰(qia)恰这三家的手机产品不会受到“高通税”的过度影响；同时二線(xian)以下厂家的市场份额的萎(wei)縮(suo)，则直(zhi)接影响到了高通在手机产业的地位。 一向(xiang)高傲(ao)的高通，在5G时代开始的时候(hou)，就陷(xian)入了四面楚歌的形势。 倘(tang)若(ruo)联发科再次在天玑1000上祭(ji)出价格(ge)刀(dao)法，三星若敞(chang)开向vivo供应芯片，那么在接下来的2020年，高通仅剩(sheng)的40%左右的全球手机市场，则充(chong)滿(man)了变数。 天下苦(ku)高通久矣(yi)，一个新的时代即(ji)将来临。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多 責(ze)任編(bian)輯(ji)：