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zhongjianjiayuan，zaimorideshidailiqiushengpingtaiyouhuiliduhenda，gezhongcuxiaohuodongtigonggeidajia，dajiakeyiziyouxuanze！wanjiamenkeyixianghujinxingpeihezhankaicijideluandou，yiqihelijishaBOSSpingfenzhanlipinyouxijinchengtuidong，nanduxishuyuelaiyueda，meiyicidetiaozhandourangrengandaocijifeifan。katongDdeyouxihuamian，erqieyouxizhongyongyouzhongduodeduozangdaojukeyiziyoudejiesuo；人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)狂(kuang)歡(huan)時(shi)刻(ke)，還(hai)是(shi)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工至(zhi)暗(an)时刻？

來(lai)源(yuan)：財(cai)聯(lian)社(she)

作(zuo)者(zhe)：俞(yu)琪(qi)

今(jin)年(nian)AI大(da)爆(bao)發(fa)再(zai)次(ci)把(ba)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)推(tui)向(xiang)臺(tai)前(qian)。民(min)生(sheng)證(zheng)券(quan)近(jin)日(ri)研(yan)報(bao)稱(cheng)，目(mu)前市(shi)場(chang)對(dui)生成(cheng)式(shi)AI芯(xin)片(pian)的(de)需(xu)求(qiu)已(yi)超(chao)出(chu)先(xian)前評(ping)估(gu)。AMD預(yu)計(ji)AI芯片市场將(jiang)由(you)今年的300億(yi)美(mei)元(yuan)增(zeng)至2027年1500亿美元。然(ran)而(er)，如(ru)此(ci)盛(sheng)況(kuang)卻(que)並(bing)沒(mei)有(you)出現(xian)在(zai)晶圆制(zhi)造(zao)加(jia)工領(ling)域(yu)，雖(sui)然其(qi)作為(wei)芯片制造的核(he)心(xin)工藝(yi)，但(dan)自(zi)此前消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)市场下(xia)行後(hou)蕭(xiao)條(tiao)仍(reng)未(wei)結(jie)束(shu)。

據(ju)IDC最(zui)新(xin)研究(jiu)报告(gao)顯(xian)示(shi)，展(zhan)望(wang)今年，上(shang)半年消费电子采(cai)購(gou)意(yi)願(yuan)低(di)迷(mi)，市场需求未明(ming)显提(ti)升(sheng)，終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)庫(ku)存(cun)調(tiao)整(zheng)将延(yan)續(xu)至下半年，虽然AI、HPC相(xiang)關(guan)芯片訂(ding)單(dan)相當(dang)充(chong)沛(pei)，但備(bei)貨(huo)需求并非(fei)全(quan)面(mian)樂(le)觀(guan)。IDC预期(qi)，今年全球(qiu)晶圆代工市场規(gui)模(mo)将小(xiao)幅(fu)衰(shuai)退(tui)6.5%。

方(fang)正(zheng)证券2月(yue)3日研报显示，2022Q1全球前十(shi)大晶圆廠(chang)分(fen)別(bie)为台積(ji)电、三(san)星(xing)、联电、格(ge)芯、中(zhong)芯國(guo)際(ji)、華(hua)虹(hong)集(ji)團(tuan)、力(li)积电、世(shi)界(jie)先進(jin)、合(he)肥(fei)晶合集成及(ji)高(gao)塔(ta)半导体，其中台积电占(zhan)据53.6%的市场份(fen)額(e)。据ICInsight數(shu)据，全球晶圆總(zong)产能呈(cheng)快(kuai)速(su)上升趨(qu)勢(shi)，并且(qie)各(ge)大晶圆厂商(shang)不(bu)斷(duan)擴(kuo)增产能。然而，晶圆企(qi)业业績(ji)表(biao)现也(ye)来到(dao)了(le)最差(cha)时刻，行业产能也面臨(lin)過(guo)剩(sheng)的問(wen)題(ti)。

大模型(xing)爆火(huo)却仍帶(dai)不動(dong)晶圆厂？晶圆龍(long)頭(tou)AI订单接(jie)到手(shou)軟(ruan)，业绩却在最悲(bei)观时刻

公(gong)開(kai)数据显示，自去(qu)年四(si)季(ji)度(du)开始(shi)，晶圆代工厂业绩便(bian)出现頹(tui)势。今年壹(yi)季度，下滑(hua)情(qing)况似(si)乎(hu)更(geng)加嚴(yan)峻(jun)。据市场研究機(ji)構(gou)TrendForce的最新报告显示，全球前十大晶圆代工厂在一季度均(jun)遭(zao)遇(yu)显著(zhu)的业绩下滑。

（圖(tu)片来源：集邦(bang)咨(zi)詢(xun)；資(zi)料(liao)来源：全球TMT6.13文(wen)章(zhang)《2023年第(di)一季度全球前十大晶圆代工厂營(ying)收(shou)季度環(huan)比(bi)均下跌(die)，台积电居(ju)首(shou)，格芯超越(yue)联电居第三》）

具(ju)体来看(kan)，台积电Q1营收約(yue)为5086亿元新台幣(bi)，虽同(tong)比有所(suo)增加，但环比下降(jiang)超15%。有分析(xi)文章还提到，該(gai)营收并未達(da)到台积电预期，同比增速創(chuang)2019年初(chu)以(yi)来新低。公司(si)称，主(zhu)要(yao)受(shou)终端市场需求降低导致(zhi)客(ke)戶(hu)调整订单等(deng)影(ying)響(xiang)，并预计该影响将繼(ji)续持(chi)续至Q2。

在其身(shen)后的三星一季度損(sun)失(shi)則(ze)更加慘(can)重(zhong)，其营业利(li)潤(run)同比下降95%，创14年来最差季度业绩。老(lao)三联电Q1遭营收凈(jing)利雙(shuang)双下滑的情况。此外(wai)，中芯国际、格芯、力积电等业绩也紛(fen)纷呈现下滑趋势。A股(gu)上市的中芯国际一季报显示，其营收同比下滑13.9%，歸(gui)母(mu)净利润同比下降44%。

然而，值(zhi)得(de)註(zhu)意的是，在今年AI需求激(ji)增的情况下，据中国台灣(wan)媒(mei)体《电子时报》此前报道(dao)，台积电今年大量(liang)AI芯片急(ji)单的湧(yong)入(ru)，公司5nm产能已接近飽(bao)和(he)。4月份市场亦(yi)傳(chuan)来蘋(ping)果(guo)、AMD、英(ying)偉(wei)达爭(zheng)搶(qiang)台积电AI芯片订单的传聞(wen)。

对於(yu)如此矛(mao)盾(dun)的局(ju)面——一面是大量涌入的急单，一面却是最悲惨的业绩，业內(nei)人士(shi)指(zhi)出，主要是当前AI芯片市场的体量完(wan)全不足(zu)以填(tian)補(bu)消费电子市场萎(wei)靡(mi)下的窟(ku)窿(long)。据第三方市调机构Precedence Research統(tong)计，2022年全球AI芯片市场规模为168亿美元，而同一时期苹果在台积电的订单金(jin)额为170亿美元。可(ke)以看出，與(yu)消费电子与传统服(fu)務(wu)器(qi)市场相比，AI相关芯片的体量还是太(tai)小。

此外，台积电董(dong)事(shi)長(chang)劉(liu)德(de)音(yin)表示，即(ji)便是趕(gan)上了AI這(zhe)個(ge)巨(ju)大的風(feng)口(kou)，芯片代工厂們(men)考(kao)慮(lv)的还是如何(he)安(an)穩(wen)地(di)度过这个冬(dong)天(tian)，畢(bi)竟(jing)能夠(gou)生产AI芯片的代工厂并不多(duo)。另(ling)有分析指出，今年二(er)季度来看，盡(jin)管(guan)晶圆厂出现了某(mou)些(xie)組(zu)件(jian)的零(ling)星订单，但實(shi)际大多数订单是由短(duan)期库存补充驅(qu)动，而不是对终端市场需求改(gai)善(shan)的強(qiang)烈(lie)信(xin)號(hao)。

整体来看，今年的晶圆代工市场可能面临一场寒(han)冬。机构预计，全球前十大晶圆代工厂在第二季度的收入仍将继续下滑，但下降速度将比第一季度放(fang)緩(huan)。同时，据虎(hu)嗅(xiu)分析文章称，台积电董事长刘德音表示，已經(jing)準(zhun)备好(hao)迎(ying)接明年开始的下一波(bo)很(hen)好的增长。这似乎意味(wei)著(zhe)芯片代工市场在最乐观的情况下，可能也要等到明年才(cai)會(hui)逐(zhu)步(bu)恢(hui)復(fu)。

产能过剩仍扩产？头部(bu)大厂無(wu)所畏(wei)懼(ju)，体量小反(fan)成保(bao)護(hu)傘(san)，业内称價(jia)格激戰(zhan)时刻还未到

除(chu)了比較(jiao)直(zhi)观的业绩下滑，晶圆代工厂的困(kun)境(jing)还不止(zhi)于此。從(cong)过去一年迄(qi)今，业界关鍵(jian)詞(ci)已由漲(zhang)价、缺(que)货、扩产切(qie)換(huan)至了降价、砍(kan)单、減(jian)产，并且市占率(lv)争奪(duo)战下瘋(feng)狂的产能扩張(zhang)仍未止步。

据据集邦咨询统计，不同于前兩(liang)年的订单滿(man)載(zai)，当前各大晶圆厂的产線(xian)稼(jia)动率未达到峰(feng)值。在8英寸(cun)晶圆产线中，台积电、联电、世界先进、力积电的产能利用(yong)率预计分别下降至97%、80%、73%、86%。中芯国际亦披(pi)露(lu)，由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%，其全年产能利用率下滑至92%。对此，业内分析表示，对于晶圆厂而言(yan)，产能利用率需要在75%以上才能达到成本(ben)效(xiao)益(yi)。可見(jian)，当前已有部分厂商出现无法(fa)达到成本效益的情况。

与此同时，亦有业内人士表示，在经歷(li)了近2年的晶圆緊(jin)缺之(zhi)后，现在晶圆市场已供(gong)大于求，不再是賣(mai)方市场，目前一场“晶圆价格战”已经悄(qiao)然发生。据中国台湾媒体《电子时报》报道，联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投(tou)片量的客户提供10%-15%的价格折(zhe)扣(kou)。业界今年年初还传闻称三星和世界先进打(da)算(suan)对部分成熟(shu)制程(cheng)芯片降价一成。

然而，今年以来晶圆厂扩产步伐(fa)却并未减速。近日消息(xi)显示，包(bao)括(kuo)英特(te)爾(er)、三星代工厂、台积电和德州(zhou)儀(yi)器在内的多家(jia)公司正在美国建(jian)設(she)和裝(zhuang)备新的晶圆厂。与此同时，多家头部企业纷纷忙(mang)于发力300毫(hao)米(mi)（12英寸）。SEMI最新报告称，预计在2022年至2026年预測(ce)期内将增加300毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飛(fei)淩(ling)、英特尔、三星、中芯国际、意法半导体等。同时，根(gen)据民生证券研报梳(shu)理(li)，僅(jin)国内主要晶圆厂中，中芯国际、晶和集成、华虹半导体等企业均有扩张12英寸产能。

但需要注意的是，集邦咨询统计，12英寸晶圆产线中，台积电、三星、联电产能利用率也已分别下降至96%、90%、92%。在此情况下，为何市场扩产仍停(ting)不下来？

对此，有分析指出，目前业界大规模的扩产动態(tai)仍表明头部企业对12英寸晶圆前景(jing)看好，但这其中还有头部大厂基(ji)于自身强大的实力，并不惧怕(pa)当下或(huo)存在产能过剩的危(wei)机。这也是为何业界在过剩、芯片跌价等传闻下，部分头部大厂也只(zhi)是修(xiu)正扩产计劃(hua)正而非放棄(qi)扩产的原(yuan)因(yin)。

其次，对于体量较小且产品结构相对单一的厂商而言似乎也“无所畏惧”，业内分析称，这主要由于其产品结构调整相对容(rong)易(yi)，它(ta)们受到产能扩张的影响也比较有限(xian)。比如华虹半导体，虽然其去年四季度同樣(yang)受消费电子需求减弱(ruo)的拖(tuo)累(lei)，相关营收下滑近五(wu)成，但同时eNVM（主要用于車(che)规MCU）的收入同比增幅达76%。得益于此，其去年四季度綜(zong)合产能利用率高达103.2%，显著高于行业均值。

展望后期，有业内人士表示，全球半导体设备市场在今年遭遇至暗时刻難(nan)以避(bi)免(mian)，不过，整个产业有望在2024年迎来恢复发展期。12英寸優(you)于8英寸，下半年回(hui)彈(dan)可期。不过，亦有分析指出，业界当前圍(wei)繞(rao)12英寸晶圆陷(xian)入扩产混(hun)战，预计晶圆代工市场的价格战似乎还未到“激战时刻”。对于台积电、三星这样的行业龙头，即使(shi)消费电子市场再萎靡，也不会松(song)懈(xie)对先进制程代工的抢占。在本輪(lun)降价潮(chao)愈(yu)演(yan)愈烈下，挑(tiao)战只会增不会减。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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