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国家集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)投資(zi)基金（下(xia)稱(cheng)“大基金”）今(jin)年(nian)已(yi)數(shu)度(du)出(chu)手(shou)，二期最(zui)近(jin)壹(yi)筆(bi)不(bu)超30亿元(yuan)的(de)资金投向(xiang)华虹半导体（01347.HK）。

6月(yue)29日(ri)，华虹半导体公(gong)告(gao)，大基金二期将作(zuo)為(wei)战略(lve)投资者(zhe)參(can)與(yu)华虹半导体的人(ren)民(min)幣(bi)股(gu)份(fen)發(fa)行(xing)（回(hui)A上(shang)市(shi)名(ming)称为“华虹宏(hong)力(li)”），認(ren)購(gou)總(zong)額(e)不超過(guo)30亿元。6月28日认购協(xie)議(yi)已簽(qian)訂(ding)完(wan)畢(bi)，国泰(tai)君(jun)安(an)和(he)海(hai)通(tong)證(zheng)券(quan)分(fen)別(bie)作为聯(lian)席(xi)保(bao)薦(jian)機(ji)構(gou)及(ji)主(zhu)承(cheng)銷(xiao)商(shang)。

作为中国大陸(lu)第(di)二大晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠(chang)，华虹半导体此(ci)次(ci)回A備(bei)受(shou)關(guan)註(zhu)。华虹半导体将成为科(ke)創(chuang)板(ban)第三(san)大IPO，預(yu)計(ji)募(mu)资約(yue)180亿元。此前(qian)科创板已上市企(qi)业中，僅(jin)有(you)中芯国际（688981.SH）和百(bai)濟(ji)神(shen)州(zhou)-U（688235.SH）首(shou)次公開(kai)发行募资規(gui)模(mo)超过华虹宏力，分别募集532.30亿元及221.60亿元。

此笔投资不是(shi)大基金首次投资华虹集團(tuan)及旗(qi)下公司(si)，據(ju)時(shi)代周(zhou)報(bao)記(ji)者不完全(quan)統(tong)计，仅大基金一期投向华虹集团的资金已高(gao)達(da)175.94亿元，涉(she)及华虹集团及旗下多(duo)家公司。2022年6月，大基金二期再(zai)度增(zeng)资华虹半导体（无錫(xi)）有限(xian)公司（下称“华虹无锡”），重(zhong)注加(jia)碼(ma)晶圆厂。

125亿投入(ru)12英(ying)寸(cun)生(sheng)产線(xian)

本(ben)次上市主体华虹半导体控(kong)股股東(dong)华虹国际持(chi)有其(qi)3.48亿股股份，持股比(bi)例(li)为26.70%。华虹国际是华虹集团的全资子(zi)公司，华虹集团通过华虹国际間(jian)接(jie)控股华虹半导体。上海市国资委(wei)是华虹集团的實(shi)控人，持有其51.59%股權(quan)。

华虹半导体近年来业績(ji)穩(wen)步(bu)攀(pan)升(sheng)，營(ying)收(shou)、利(li)潤(run)增速(su)喜(xi)人。华虹半导体在(zai)招(zhao)股書(shu)中表(biao)示(shi)，报告期內(nei)，公司业務(wu)增長(chang)均(jun)高於(yu)同(tong)行標(biao)桿(gan)企业或(huo)全球(qiu)行业平(ping)均水(shui)平。2020年至(zhi)2022年，公司营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，歸(gui)母(mu)凈(jing)利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

根(gen)据IC Insights发布(bu)的2021年度全球晶圆代工企业排(pai)名，华虹半导体位(wei)居(ju)第六(liu)位，中国大陆第二位，仅次于中芯国际。

2014年10月，华虹半导体在香(xiang)港(gang)上市。今年6月6日，证監(jian)會(hui)批(pi)準(zhun)华虹半导体在上交(jiao)所(suo)科创板IPO的注冊(ce)申(shen)請(qing)。招股书顯(xian)示，本次擬(ni)募集180亿元，募集资金将投入华虹制(zhi)造(zao)（无锡）項(xiang)目(mu)、8英寸厂優(you)化(hua)升級(ji)项目、特(te)色(se)工藝(yi)技(ji)術(shu)创新(xin)研(yan)发项目等(deng)。

以(yi)上拟投入项目中，华虹制造（无锡）项目拟使(shi)用(yong)募集资金的69.44%，拟投入金额高达125亿元；8英寸厂优化项目、特色工艺技术创新研发项目及補(bu)充(chong)流(liu)動(dong)资金分别拟使用资金为20亿元、25亿元及10亿元，占(zhan)拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。

华虹制造（无锡）项目的实施(shi)主体为华虹制造，项目预计总投资额为67亿美(mei)元，其中40.2亿美元将由(you)該(gai)项目实施主体各(ge)股东以增资方(fang)式(shi)注资，剩(sheng)余(yu)26.8亿美元将以債(zhai)务融(rong)资方式籌(chou)集。本次发行主体华虹半导体持有华虹制造51%股权，需(xu)以增资方式向华虹制造投入20.5 亿美元，出资来源(yuan)为本次发行募集资金和自(zi)有资金，该项目计劃(hua)建(jian)設(she)一條(tiao)投产後(hou)月产能(neng)达到(dao)8.3萬(wan)片(pian)的12英寸特色工艺生产线。

华虹半导体目前在0.35μm至90nm工艺節(jie)點(dian)的8英寸晶圆代工平臺(tai)，以及 90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台，已經(jing)形(xing)成行业内特色工艺平台覆(fu)蓋(gai)最全面(mian)的代工服(fu)务。产能方面也(ye)正(zheng)持續(xu)擴(kuo)充，公司已经擁(yong)有3座(zuo)8英寸和1 座12英寸晶圆厂，合(he)计8英寸约當(dang)产能32.4万片/月。

华虹半导体在研发方面的投入頗(po)多，其招股书中提(ti)及，截(jie)至2022年末(mo)，公司研发人員(yuan)有1195人，占员工总数的17.68%，取(qu)得(de)境(jing)内外(wai)发明(ming)專(zhuan)利已超4100项。

大基金一期116亿投资芯片

大基金一期设立(li)于2014年9月，共(gong)募集普(pu)通股987.2亿元，加上发行的优先(xian)股400亿元，基金总规模达1387.2亿元，較(jiao)原(yuan)计划募集1200亿元的目标超募15.6%。大基金的唯(wei)一管(guan)理(li)人为华芯投资管理有限責(ze)任(ren)公司。

大基金一期已多次注资华虹集团，据时代周报记者的不完全统计，华虹集团及旗下有三家公司获得过大基金一期合计175.94亿元投资。最早(zao)一笔可(ke)追(zhui)溯(su)至2016年對(dui)上海华力集成电路制造有限公司（下称“上海华力”）的投资，上海华力是华虹集团的孫(sun)公司。

据廣(guang)发证券2019年发布的半导体行业研报《国家集成电路产业基金一期投资解(jie)析(xi)》，大基金一期对华力二期项目投资的投资额高达116亿元，建设项目为28-20-14nm的12英寸集成电路芯片生产线，重点服务国内设计企业先進(jin)芯片的制造需求(qiu)。

2018年1月，大基金一期分别通过定(ding)向增发及現(xian)金注资的方式投资华虹半导体及华虹无锡。广发证券研报显示，兩(liang)笔投资合计59.94亿元。华虹半导体回A上市的招股书中提及，大基金以指(zhi)定的主体Xinxin（Hongkong）Capital Co., Limited（下称“鑫(xin)芯香港”）认购2.42亿股华虹半导体H股股份，认购價(jia)为每(mei)股12.90港元，股份已于2018年11月7日完成认购。

华虹无锡也是国家大基金的重点投资项目。大基金一期持股20.58%，大基金二期也于2022年再度增资，出资2.32亿美元等值(zhi)人民币认购华虹无锡 2.14亿美元新增注册资本，持股8.42%。

2023年1月18日，华虹半导体及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，对华虹半导体制造（无锡）有限公司（下称“华虹制造无锡”）进行增资，四(si)家公司分别投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元，将华虹制造无锡注册资本增至40.2亿美元。华虹制造无锡從(cong)事(shi)65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售(shou)。交易(yi)完成后，合营公司分别由华虹半导体直(zhi)接持有21.9%，全资子公司华虹宏力间接持有29.1%。

大基金一期规划的投资密(mi)集期为2014年到2019年，截至2019年已基本完成所有投资。据集微(wei)網(wang)统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%，封(feng)測(ce)10%，裝(zhuang)备材(cai)料(liao)類(lei)6%。内存(cun)、SiC/GaN等化合物(wu)半导体、圍(wei)繞(rao)IoT/5G/AI/智(zhi)能汽(qi)車(che)等的IC设计可能会是大基金二期投资的三大方向。

銀(yin)河(he)证券表示，大基金二期与一期相(xiang)比一個(ge)明显的變(bian)化是：二期多投资上市公司子公司，而(er)非(fei)直接投资上市公司。另(ling)外，与一期相比，雖(sui)然(ran)大基金二期仍(reng)注重制造環(huan)节，但(dan)对上遊(you)半导体设备材料等領(ling)域(yu)投资明显加大，這(zhe)一投资思(si)路显示出大基金在产业鏈(lian)薄(bo)弱(ruo)环节的布局(ju)正在加強(qiang)。银河证券還(hai)指出，隨(sui)著(zhe)半导体产业链国产化布局持续推(tui)进，国内关鍵(jian)材料等领域的优質(zhi)公司有望(wang)迎(ying)来難(nan)得发展(zhan)机遇(yu)。

霍(huo)夫(fu)曼(man)半导体内容(rong)营销经理張(zhang)亞(ya)告訴(su)时代周报记者，华虹半导体回A股上市，对于提升企业估(gu)值有所助(zhu)益(yi)，利于公司业务扩产提速。同时，也利于企业推进人才(cai)建设，吸(xi)引(yin)优质人才。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更(geng)多

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