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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>起(qi)底(di)小(xiao)米(mi)半(ban)導(dao)體(ti)投(tou)資(zi)版(ban)圖(tu)，造(zao)芯(xin)夢(meng)“魂(hun)斷(duan)藍(lan)橋(qiao)”還(hai)是(shi)“馬(ma)到(dao)功(gong)成(cheng)”？

小米在(zai)半导体領(ling)域(yu)再(zai)落(luo)壹(yi)子(zi)。

深(shen)圳(zhen)智(zhi)微(wei)電(dian)子科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)發(fa)生(sheng)工(gong)商(shang)變(bian)更(geng)，在本(ben)次(ci)股(gu)權(quan)变更後(hou)，北(bei)京(jing)小米智造股权投资基(ji)金(jin)合(he)夥(huo)企(qi)業(ye)將(jiang)持(chi)有智微电子7.99%的(de)股份(fen)，而(er)小米智造正(zheng)是小米集(ji)團(tuan)旗(qi)下(xia)的投资平(ping)臺(tai)之(zhi)一。

據(ju)了(le)解(jie)，智微电子是一家(jia)專(zhuan)註(zhu)於(yu)高(gao)性(xing)能(neng)低(di)功耗(hao)物(wu)聯(lian)網(wang)芯片(pian)設(she)計(ji)的公司，研(yan)发团隊(dui)大(da)部(bu)分(fen)來(lai)自(zi)中(zhong)興(xing)、華(hua)為(wei)，其(qi)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)于智慧(hui)能源(yuan)、智能家居(ju)、工业物联网等(deng)领域。

智微电子是小米智造投资的第(di)23家企业。近(jin)年(nian)来，小米集团不(bu)断透(tou)過(guo)旗下的投资平台，如(ru)小米产投、小米智造等，對(dui)國(guo)內(nei)外(wai)的半导体企业進(jin)行(xing)戰(zhan)略(lve)投资或(huo)合作(zuo)。除(chu)了小米智造，成立(li)時(shi)間(jian)更早(zao)的湖(hu)北小米長(chang)江(jiang)产业基金合伙企业（有限合伙）（簡(jian)稱(cheng)小米产投）也(ye)投资了約(yue)110家芯片半导体與(yu)电子相(xiang)關(guan)企业，其中包(bao)含(han)光(guang)电芯片、汽(qi)車(che)芯片、半导体制(zhi)造设備(bei)等领域。

事(shi)實(shi)上(shang)，小米不僅(jin)不断擴(kuo)張(zhang)半导体投资版图，还在自研芯片的投入(ru)上表(biao)現(xian)出(chu)相當(dang)的決(jue)心(xin)。5月(yue)的小米財(cai)報(bao)會(hui)議(yi)上，小米集团總(zong)裁(cai)盧(lu)冰(bing)表示(shi)，要(yao)充(chong)分意(yi)識(shi)到芯片投入的长期(qi)性、復(fu)雜(za)性，尊(zun)重(zhong)芯片行业的发展(zhan)規(gui)律(lv)，做(zuo)好(hao)持久(jiu)战的準(zhun)备，做长期奮(fen)鬥(dou)10年、20年的准备。

作为一家业務(wu)覆(fu)蓋(gai)智能硬(ying)件(jian)、智能汽车和(he)IoT平台的消(xiao)費(fei)电子及(ji)智能制造公司，小米各(ge)項(xiang)业务对芯片的需(xu)求(qiu)是非(fei)常(chang)大的，通(tong)过投资布(bu)局(ju)，为芯片供(gong)应提(ti)供保(bao)障(zhang)，乃(nai)至(zhi)獲(huo)得(de)更定(ding)制化(hua)、更低成本的芯片产品和服(fu)务，無(wu)疑(yi)是一件意義(yi)重大的事。

問(wen)題(ti)是，半导体行业是一個(ge)高度(du)专业化、集中化、全(quan)球(qiu)化的行业，其技術(shu)壁(bi)壘(lei)和资本門(men)檻(kan)非常高，需要投入大量(liang)的人(ren)力(li)、物力和财力，才(cai)有可(ke)能取(qu)得突(tu)破(po)。5月，OPPO剛(gang)刚宣(xuan)布解散(san)芯片自研团队ZEKU“哲(zhe)庫(ku)”，放(fang)棄(qi)自研芯片的道(dao)路(lu)，引(yin)发了外界(jie)对于国产半导体产业艱(jian)難(nan)的討(tao)論(lun)。

這(zhe)種(zhong)背(bei)景(jing)下，小米在国产半导体的投资布局到底是築(zhu)高壁垒还是增(zeng)加(jia)包袱(fu)？其自研芯片的道路又(you)能否(fou)走(zou)通？

需求所(suo)迫(po)、道阻(zu)且(qie)艰的造芯路

半导体是手(shou)機(ji)、汽车、AIoT等领域的核(he)心元(yuan)器(qi)件，决定了产品的性能、功耗、成本等关鍵(jian)指(zhi)標(biao)。切(qie)入半导体供应鏈(lian)，实现芯片自研，是国内頭(tou)部消费电子品牌(pai)的夙(su)願(yuan)。

这种心愿在海(hai)思(si)麒(qi)麟(lin)芯片遭(zao)遇(yu)断供危(wei)机，华为手机业务受(shou)到影(ying)響(xiang)后，变得更为迫切。在国内，除了华为能夠(gou)自主(zhu)设计出高端(duan)的手机處(chu)理(li)器外，其他(ta)手机廠(chang)商多(duo)數(shu)依(yi)賴(lai)于高通、联发科等第三(san)方(fang)供应商，如果(guo)不擁(yong)有自己(ji)的核心技术，就(jiu)可能面(mian)臨(lin)被(bei)断供的風(feng)險(xian)。

小米集团創(chuang)始(shi)人、董(dong)事长兼(jian)CEO雷(lei)軍(jun)曾(zeng)对媒(mei)体表示：“硬件工业大量的技术门槛和技术積(ji)累(lei)，最(zui)后都(dou)是用芯片形(xing)式(shi)来体现的。小米想(xiang)要进一步(bu)往(wang)前(qian)走，想要成为一家真(zhen)正的全球技术领先(xian)公司的話(hua)，我(wo)覺(jiao)得芯片这一仗(zhang)是我們(men)繞(rao)不过去(qu)的。”

因(yin)此(ci)，“华米OV”紛(fen)纷下場(chang)自研芯片。2004年，华为就正式将华为IC设计中心发展为海思半导体有限公司；2014年，小米与联芯合力创辦(ban)了松(song)果电子，采(cai)用28nm制程(cheng)的手机芯片“澎(peng)湃(pai) S1”立项；OPPO從(cong)2019年開(kai)始正式宣布自研芯片，成立哲库，其首(shou)顆(ke)自研芯片马裏(li)亞(ya)納(na)X在2021年未(wei)来科技大会上正式发布；同(tong)樣(yang)在2019年，vivo也开始組(zu)建(jian)芯片研发团队，2021年发布了首颗自研ISP芯片V1。

为了提升(sheng)供应链自主性，用技术建立壁垒，小米近年来在自研芯片的基礎(chu)上化身(shen)“投资公司”，通过小米产投和小米智造大规模(mo)投资半导体企业。这些(xie)企业涵(han)盖了模擬(ni)、数字(zi)、光电、汽车等多个芯片领域，構(gou)成了小米在半导体产业链上的全面布局。

小米产投（左(zuo)）、小米智造（右(you)）企业关系(xi)（图源：天(tian)眼(yan)查(zha)）

左手自研，右手投资，小米表现出了強(qiang)烈(lie)的造芯意愿。

然(ran)而，並(bing)不是每(mei)个科技公司想做就能够輕(qing)易(yi)成功的。

对于这一點(dian)，从OPPO宣布关停(ting)旗下負(fu)責(ze)自研芯片业务的哲库那(na)天起，所有人都有了更深的感(gan)觸(chu)。今(jin)年5月12日(ri)，哲库毫(hao)无預(yu)兆(zhao)地(di)解散了3000人的芯片团队，引发熱(re)议。

不管(guan)是从资金投入还是研发实力来看(kan)，OPPO都不应該(gai)成为第一个“出局者(zhe)”。OPPO研发开支(zhi)節(jie)节高，后来更是提出了“三年投入500億(yi)”的计劃(hua)，解散时还能給(gei)出N+3的賠(pei)償(chang)，而ZEKU“哲库”团队更是包括(kuo)了来自高通、联发科、海思等公司的资深工程師(shi)。此前，市(shi)场上还傳(chuan)出OPPO自研SoC芯片已(yi)經(jing)成功流(liu)片的消息(xi)。

百(bai)亿投入、人才加持且即(ji)将有成果产出，OPPO卻(que)異(yi)常果决地剝(bo)離(li)了芯片业务，实在令(ling)人难以(yi)想象(xiang)。对此，哲库的CEO劉(liu)君(jun)在全員(yuan)告(gao)別(bie)大会上解釋(shi)道，全球经濟(ji)和手机行业的形勢(shi)并不樂(le)觀(guan)，公司的整(zheng)体營(ying)收(shou)遠(yuan)低于预期。在这种情(qing)況(kuang)下，公司无法(fa)承(cheng)擔(dan)起芯片这样巨(ju)大的投资。

好梦由(you)来最易醒(xing)。屬(shu)于OPPO自研芯片团队的高光时刻(ke)似(si)乎(hu)还未到来便(bian)走到終(zhong)点，消费电子大厂们的造“芯”梦究(jiu)竟(jing)能否成真？

势在必(bi)行却行未必至？

造芯絕(jue)非易事。企业经营是要追(zhui)求利(li)潤(run)的，而投入巨大且存(cun)在种种不確(que)定性的芯片业务顯(xian)然对一家以智能硬件产品为核心业务的上遊(you)厂商帶(dai)来了額(e)外的壓(ya)力。

在消费电子市场不景氣(qi)，需求不振(zhen)的时代(dai)，这种压力只(zhi)会更大。据《华爾(er)街(jie)日报》消息，2022年全球智能手机出貨(huo)量已创2013年以来最低，2022年第四(si)季(ji)度全球智能手机出货量同比(bi)下降(jiang)18.3%，创下有史(shi)以来最大單(dan)季降幅(fu)。而下滑(hua)趨(qu)势蔓(man)延(yan)至2023年第一季度，该季度全球智能手机市场同比下滑12%。

这一背景下，加之OPPO的前车之鑒(jian)，小米究竟能否堅(jian)持造芯梦，又能否借(jie)助(zhu)投资+自研实现供应链安(an)全？

首先，判(pan)断小米的决心，要理解其投资半导体领域的必要性。筆(bi)者認(ren)为，主要有以下幾(ji)个原(yuan)因：

第一，小米有著(zhe)不同的战略定位(wei)和商业模式。OPPO主要依靠(kao)手机业务为主要收入来源，而小米的生態(tai)布局廣(guang)泛(fan)，是最接(jie)近华为的消费电子品牌，芯片需求較(jiao)大。

小米不仅有着龐(pang)大的智能硬件生态链，还有着涉(she)及雲(yun)计算(suan)、大数据、人工智能等领域的軟(ruan)件服务。这些业务对于芯片的需求和应用都非常广泛和深入。因此，小米对芯片有着强烈的訴(su)求。

第二(er)，小米有着更强的造芯需求和意愿。OPPO雖(sui)然也有着自研芯片的想法和嘗(chang)試(shi)，但(dan)其实并沒(mei)有遇到太(tai)大的供应链压力和风险。OPPO与高通、联发科等第三方供应商有着良(liang)好的合作关系，能够保證(zheng)手机芯片的供应和質(zhi)量。

而小米則(ze)不然，由于其低價(jia)策(ce)略和高性价比定位，小米往往会面临供应链緊(jin)张和不穩(wen)定的问题，产能不足(zu)一直(zhi)都是小米的隱(yin)患(huan)。例(li)如，在2020年下半年，由于高通驍(xiao)龍(long)865供应不足，小米10系列(lie)手机出现了断货的情况。因此，小米有着更迫切地需要自己掌(zhang)握(wo)核心技术，擺(bai)脫(tuo)对外部供应商的依赖。

总之，对于小米来說(shuo)，要推(tui)进生态链建设计划，保证自身供应链安全，投资半导体行业、自研芯片势在必行。至于小米能否成功？

一方面，看投资布局。

小米不仅有着小米产投、小米智造等专注于半导体领域的投资平台，还有着順(shun)为资本、顺为创新(xin)等涉及更广泛领域的投资平台。小米通过这些投资平台，能够对半导体产业链进行全面的布局和掌控(kong)，同时也能够吸(xi)引和培(pei)養(yang)更多的人才和技术，为自身供应链提供更多的支持和保障。

不是所有芯片都要完(wan)全自主研发的。以智能手机为例，一般(ban)来说，手机中会集成許(xu)多不同功能的芯片，如SoC（系統(tong)級(ji)芯片）、基带芯片、射(she)頻(pin)芯片、存儲(chu)芯片、模拟芯片、传感器芯片、影像(xiang)芯片等。不管是考(kao)慮(lv)到技术积累、人才储备，还是投入的成本和精(jing)力，通过投资的方式，可以更快(kuai)地垂(chui)直整合供应链。

另(ling)一方面，看自主研发。

小米的優(you)势在于，其運(yun)营模式是与传统硬件厂商不同。小米采取的是轻资产运营模式，自己负责研发、设计、售(shou)后服务等，生产、物流配(pei)送(song)環(huan)节全部都是外包。“营銷(xiao)—盈(ying)利—运作”三位一体商业模式下，小米能够将更多精力投入到研发当中。

但是，在技术积累、人才储备和资金投入上，小米还存在諸(zhu)多挑(tiao)战和不足之处。

相比华为已经将自己的自研芯片鋪(pu)设到了旗下所有的产品里，小米还做不到这一点，目(mu)前其自研的“澎湃”系列芯片——SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1以及电池(chi)管理芯片“澎湃G1”只覆盖了部分领域，今年将发布的小米14就搭(da)載(zai)高通骁龙8 Gen3芯片。而且，小米暫(zan)时不涉及高端芯片，这也与小米偏(pian)向(xiang)大眾(zhong)市场的产品布局有关。

同时，自研芯片也需要有足够的人才储备和团队建设，从国内来看，相关人才一直处于紧缺(que)狀(zhuang)态。相比于蘋(ping)果、三星(xing)、华为等厂商，小米在人才储备上还是相对不足和薄(bo)弱(ruo)的。

此外，小米的研发投入力度有所不足。小米2023年一季度财报数据显示，该季度公司研发投入41亿元，但其中还包括智能电動(dong)汽车等创新业务11亿元的费用投入。

由此可見(jian)，小米要想实现自研芯片的目标，还需要加大投入和努(nu)力，像小米集团总裁卢冰所说的那样：充分意识到芯片投入的长期性、复杂性。

作者：Manjusaka

来源：港(gang)股研究社(she)返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查看更多

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