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7月(yue)3日訊(xun) IBM的(de)壹(yi)位(wei)高(gao)管(guan)近(jin)期(qi)表(biao)示(shi)，該(gai)公(gong)司(si)目(mu)前(qian)正(zheng)把(ba)幫(bang)助日本芯片制(zhi)造(zao)初(chu)創(chuang)企(qi)業(ye)Rapidus作(zuo)為(wei)首(shou)要(yao)任(ren)務(wu)，因(yin)新興(xing)的芯片代(dai)工业务對(dui)確(que)保(bao)長(chang)期的全(quan)球(qiu)供(gong)應(ying)至(zhi)關(guan)重(zhong)要。

Rapidus是(shi)一家由(you)日本一些(xie)最(zui)大的電(dian)子(zi)公司支(zhi)持的企业，其(qi)目前正在(zai)攻坚2nm（納(na)米(mi)）工艺技(ji)術(shu)，並(bing)計(ji)劃(hua)在2025年(nian)開(kai)始(shi)試(shi)產(chan)，2027年大規(gui)模(mo)量(liang)产。當(dang)今(jin)最先(xian)進(jin)的半(ban)導(dao)體(ti)是在更(geng)大的3nm節(jie)點(dian)上(shang)制造的。

IBM全球副(fu)總(zong)裁(cai)兼(jian)IBM東(dong)京(jing)研(yan)究(jiu)院(yuan)院长Norishige Morimoto近期在接(jie)受(shou)采(cai)訪(fang)時(shi)表示，“当談(tan)到(dao)2nm工艺技术时，我(wo)們(men)正把精(jing)力集(ji)中(zhong)在Rapidus上，并在这個(ge)項(xiang)目上投(tou)入(ru)了(le)大量的資(zi)源(yuan)，甚(shen)至犧(xi)牲(sheng)了一些本可(ke)以(yi)用(yong)於(yu)其他(ta)研究的能(neng)力。”

“我们希(xi)望(wang)Rapidus取(qu)得(de)成(cheng)功(gong)。我们希望其能为我们和(he)世(shi)界(jie)日益(yi)增(zeng)加(jia)的芯片需(xu)求(qiu)，提(ti)供穩(wen)定(ding)的供应，”Morimoto稱(cheng)。

Rapidus是一个準(zhun)公共(gong)项目——它(ta)得到了日本政(zheng)府(fu)的支持，由当地(di)半导体供应鏈(lian)的资深(shen)人(ren)士(shi)領(ling)导，目的是在地緣(yuan)政治(zhi)緊(jin)張(zhang)局(ju)勢(shi)和貿(mao)易(yi)保護(hu)主(zhu)義(yi)擡(tai)頭(tou)之(zhi)際(ji)，建(jian)設(she)日本本土(tu)的芯片制造能力。Rapidus于去(qu)年11月正式(shi)成立(li)，索(suo)尼(ni)集團(tuan)、豐(feng)田(tian)汽(qi)車(che)、軟(ruan)銀(yin)、鎧(kai)俠(xia)、日本电裝(zhuang)等(deng)八(ba)家日企共同(tong)宣(xuan)布(bu)了投资。

目前，擺(bai)在Rapidus面(mian)前的艱(jian)巨(ju)任务是创建一家世界級(ji)的芯片制造代工廠(chang)，以便(bian)在幾(ji)年內(nei)趕(gan)上行(xing)业领头羊(yang)臺(tai)積(ji)电。除(chu)了上述(shu)日本电子巨头的牽(qian)头外(wai)，Rapidus還(hai)正在與(yu)IBM和比(bi)利(li)时微(wei)电子研究中心(xin)IMEC展(zhan)开积極(ji)合(he)作。

大力扶持

值(zhi)得一提的是，去年12月，就(jiu)在Rapidus成立还不(bu)到一个月之际，该公司就高調(tiao)宣布与IBM公司建立了戰(zhan)略(lve)合作夥(huo)伴(ban)关系(xi)，共同开發(fa)2nm芯片生(sheng)产技术。

Rapidus的工程(cheng)師(shi)在過(guo)去几个月已(yi)被(bei)派(pai)往(wang)位于紐(niu)約(yue)的IBM奧(ao)爾(er)巴(ba)尼纳米技术綜(zong)合体交(jiao)流(liu)和學(xue)習(xi)，该園(yuan)區(qu)擁(yong)有(you)世界领先的半导体研究生態(tai)系統(tong)。同时Rapidus的工厂也(ye)正在北(bei)海(hai)道(dao)建设，以加快(kuai)开发进程。

这家日本半导体新贵預(yu)计将在2nm制程项目上投资5萬(wan)億(yi)日元(yuan)(约合350亿美(mei)元)，大致(zhi)相(xiang)当于台积电和另(ling)一家全球领先芯片制造商(shang)三(san)星(xing)电子的年度(du)支出(chu)。

Morimoto表示，IBM将樂(le)于帮助Rapidus鎖(suo)定与其他主要芯片公司的进一步(bu)交易。Morimoto表示，“只(zhi)要它们符(fu)合我们的业务需求，我们不會(hui)排(pai)除任何(he)選(xuan)擇(ze)。”IBM还为三星的代工部(bu)門(men)提供芯片制造技术。

Omdia分(fen)析(xi)师Akira Minamikawa指(zhi)出，“Rapidus和三星在同一个平(ping)台上，因为它们都(dou)使(shi)用IBM的技术，兩(liang)家很(hen)有可能達(da)成雙(shuang)贏(ying)的合作关系，因为它们的商业模式截(jie)然(ran)不同。”

IBM于2021年成功推(tui)出了全球首款(kuan)采用2nm工艺的芯片，其2nm芯片采用了GAA技术——即(ji)環(huan)繞(rao)柵(zha)极晶(jing)体管。与日本現(xian)有的生产能力相比，Rapidus想(xiang)要實(shi)现向(xiang)这種(zhong)当今全球最为尖(jian)端(duan)的先进技术邁(mai)进是一个巨大的飛(fei)躍(yue)，日本现有的生产能力主要是40nm等更成熟(shu)的制程，但(dan)Morimoto对日本經(jing)驗(yan)丰富(fu)的芯片工程师隊(dui)伍(wu)充(chong)滿(man)信(xin)心。

目前，只有三星和台积电可以生产最先进的3nm芯片。Morimoto表示，Rapidus在理(li)想情(qing)況(kuang)下(xia)将提供第(di)三种选择，而(er)且(qie)其橫(heng)空(kong)出世应该也会受到那(na)些難(nan)以满足(zu)需求的芯片行业领袖(xiu)的歡(huan)迎(ying)。

他表示，“我们從(cong)自(zi)身(shen)的经验中知(zhi)道，提供最新一代芯片不是一家公司可以單(dan)獨(du)處(chu)理的事(shi)情。台积电和三星都将欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱(ju)乐部，因为就目前的情况來(lai)看(kan)，客(ke)戶(hu)还在排队等待(dai)他们供貨(huo)。Rapidus从他们那裏(li)拿(na)走(zou)一些訂(ding)单不会有什(shen)麽(me)問(wen)題(ti)。”

台积电董(dong)事长劉(liu)德(de)音(yin)此(ci)前則(ze)曾(zeng)表示，他尚(shang)不認(ren)为Rapidus是一个有力的競(jing)爭(zheng)对手(shou)，因为这家日本芯片制造商仍(reng)需專(zhuan)註(zhu)于培(pei)養(yang)工程人才(cai)。

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