英特尔想给摩尔定律，再续10年命

英特尔想给摩尔定律，再续10年命

在半导体领域，有一个定律相信大家是如雷贯耳，那就是摩尔定律。

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。

过去的这几十年，半导体确实按照摩尔定律走的，每2年内，晶体管密度就要提升一倍。

但是当芯片工艺到了5nm之后，大家发现摩尔定律开始失效了，因为5nm时，晶体管密度已经非常高了，很难再在2年内，翻一番了。

而当芯片工艺达到3nm、2nm后，前路似乎已经断了，因为大家认为硅基芯片的物理极限，可能也就是1nm，工艺到顶，不可能再微缩了，那么晶体管密度也就无法再提升了。

于是众多的厂商，都在想办法，为摩尔定律续命。有小芯片技术的，有3D封闭的技术的，都是想再次提升晶体管密度，让摩尔定律能够延续。

近日，英特尔也发布了多项突破性研究成果，并最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并表示，这些新技术在未来十年内将持续推进摩尔定律。

英特尔的新技术是什么技术？主要是一种3D封装技术的新进展，英特尔称之为新的3D混合键合（hybrid bonding）封装技术，这种技术可以无缝集成芯粒，可将密度再提升10倍。

这样就算芯片工艺无法再提升，已经到顶了，英特尔还是可以用这种全新的封装技术，继续提升晶体管的密度，甚至在单个封装中集成一万亿个晶体管。

此外，英特尔还通过材料创新找到了可行的设计选择，使用厚度仅三个原子的新型材料，从而超越RibbonFET，推动晶体管尺寸的进一步缩小，这样也能够提升晶体管密度。

当然，现在还只是理论上可行，至于最后行不行，还得看英特尔最后的技术了。如果英特尔真的在这些新技术上支棱起来了，说不定真的可以追上台积电、三星。返回搜狐，查看更多

责任编辑：