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新(xin)智(zhi)元(yuan)報(bao)道(dao)

編(bian)輯(ji)：David

【新智元導(dao)讀(du)】阿(e)裏(li)达摩院发布2023十大科技趋势！生成式AI、Chiplet模(mo)塊(kuai)化(hua)設(she)計(ji)封(feng)裝(zhuang)、全(quan)新雲(yun)计算(suan)體(ti)系(xi)架(jia)構(gou)等(deng)技術(shu)入選(xuan)

1月(yue)11日(ri)，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。

达摩院認(ren)為(wei)，全球(qiu)科技日趋顯(xian)現(xian)出(chu)交(jiao)叉(cha)融(rong)合(he)发展(zhan)的(de)新態(tai)势，尤(you)其(qi)在(zai)信(xin)息(xi)與(yu)通(tong)信技术（ICT）領(ling)域(yu)醞(yun)釀(niang)的新裂(lie)變(bian)，将为科技產(chan)業(ye)革(ge)新註(zhu)入動(dong)力(li)。

顛(dian)覆(fu)性(xing)的科技突(tu)破(po)也(ye)許(xu)百(bai)年(nian)才(cai)得(de)壹(yi)遇(yu)，持(chi)續(xu)性的叠(die)代(dai)創(chuang)新則(ze)以(yi)日进一寸(cun)的累(lei)積(ji)改(gai)变著(zhe)日常(chang)生活(huo)。

进入2023年，达摩院預(yu)測(ce)，基(ji)於(yu)技术迭代与产业應(ying)用(yong)的融合创新，将驅(qu)动AI、云计算、芯(xin)片(pian)等领域實(shi)现階(jie)段(duan)性躍(yue)遷(qian)。

AI正(zheng)在加(jia)速(su)奔(ben)向(xiang)通用人(ren)工(gong)智能(neng)。

多(duo)模态预訓(xun)練(lian)大模型(xing)将实现圖(tu)像(xiang)、文(wen)本(ben)、音(yin)頻(pin)等的統(tong)一知(zhi)識(shi)表(biao)示(shi)，成为人工智能基礎(chu)设施(shi)；生成式AI将迎(ying)來(lai)应用大爆发，極(ji)大推(tui)动數(shu)字(zi)化內(nei)容(rong)的生产与创造(zao)。人工智能誕(dan)生数十年，人類(lei)對(dui)“通用AI”的想(xiang)象(xiang)從(cong)未(wei)如(ru)此(ci)具(ju)体。

云计算始(shi)終(zhong)是(shi)数字時(shi)代的技术创新中(zhong)心(xin)。

基于云定(ding)義(yi)的可(ke)预期網(wang)絡(luo)技术，将从数據(ju)中心的局(ju)域应用走(zou)向全网推廣(guang)；因(yin)云而(er)生的云原(yuan)生安(an)全技术，则将推动平(ping)臺(tai)化、智能化的新型安全体系的成形(xing)；

云也在重(zhong)新定义计算体系架构，从以CPU为中心的傳(chuan)统架构，向以云基础设施處(chu)理(li)器(qi) （CIPU）为中心的全新体系架构演(yan)进。未来，由(you)云定义的軟(ruan)硬(ying)一体化，将实现系统級(ji)的深(shen)度(du)融合。

芯片领域在算力需(xu)求(qiu)暴(bao)漲(zhang)、摩爾(er)定律(lv)放(fang)緩(huan)的夾(jia)擊(ji)下(xia)尋(xun)求突圍(wei)。

达摩院预测，存(cun)算一体和(he)Chiplet模块化设计封装将有(you)長(chang)足(zu)进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟(shu)存儲(chu)器的存内计算有望(wang)在智能家(jia)居(ju)、可穿(chuan)戴(dai)设備(bei)等場(chang)景(jing)实现規(gui)模化商(shang)用；Chiplet互(hu)聯(lian)標(biao)準(zhun)的逐(zhu)漸(jian)统一将重构芯片研(yan)发流(liu)程(cheng)。

基础技术的迭代演进必(bi)将催(cui)生新场景和新产业。

今(jin)年最(zui)被(bei)达摩院看(kan)好(hao)的趋势有计算光(guang)學(xue)成像、数字孿(luan)生城(cheng)市(shi)、雙(shuang)引(yin)擎(qing)智能決(jue)策(ce)等。

计算光学成像技术有望突破传统光学的物(wu)理极限(xian)，幫(bang)助(zhu)人类觸(chu)及(ji)「見(jian)所(suo)未见」的事(shi)物；

智慧(hui)城市完(wan)成了(le)精(jing)准映(ying)射(she)、生成渲(xuan)染(ran)、仿(fang)真(zhen)推演等關(guan)鍵(jian)技术的全面(mian)突破，将从單(dan)一场景演进至(zhi)大规模城市数字孪生，輔(fu)助人类更(geng)“全知”地(di)认识和管(guan)理城市；

智能决策系统实现了運(yun)籌(chou)優(you)化和機(ji)器学習(xi)的联合驱动，将为人类在電(dian)网調(tiao)度、港(gang)口(kou)吞(tun)吐(tu)管理、机场停(ting)机安排(pai)等实时变化的復(fu)雜(za)難(nan)題(ti)上(shang)，提(ti)供(gong)更有價(jia)值(zhi)的优化答(da)案(an)。

据悉(xi)，达摩院2023十大科技趋势采(cai)用「巴(ba)斯(si)德(de)象限」研究(jiu)思(si)路(lu)，基于論(lun)文和專(zhuan)利(li)的大数据「定量(liang)发散(san)」，对产、学、研、用领域近(jin)百位(wei)专家深度訪(fang)談(tan)进行(xing)「定性收(shou)斂(lian)」，再(zai)从学术创新、技术突破、产业落(luo)地、市场需求等維(wei)度綜(zong)合評(ping)估(gu)，力求「致(zhi)广大而盡(jin)精微(wei)」，最後(hou)遴(lin)选出十大趋势。

附(fu)：达摩院2023十大科技趋势

多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。

Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

存算一体：資(zi)本和产业双輪(lun)驱动，存算一体芯片将在垂(chui)直(zhi)細(xi)分(fen)领域迎来规模化商用。

云原生安全：安全技术与云緊(jin)密(mi)結(jie)合，打(da)造平台化、智能化的新型安全体系。

软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通過(guo)软件(jian)定义、硬件加速，在保(bao)持云上应用開(kai)发的高(gao)彈(dan)性和敏(min)捷(jie)性的同(tong)时，帶(dai)来云上应用的全面加速。

端(duan)网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即(ji)将从数据中心的局域应用走向全网推广。

双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源(yuan)配(pei)置(zhi)优化。

计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，繼(ji)续向立(li)体化、無(wu)人化、全局化方(fang)向演进。

生成式 AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。

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