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wanjiakeyizaicaidanjiemianzhongkandaoshejiaoxitong，shiyongtanijiunenghenfangbiandegenqitawanjiajinxinghudong；zhelideshangpinzhongleifeichangdeduo，erqiejiageyehendio，zubuchuhujiukeyimaidaoxinyideshangpin;gaiyingyongdejiaoxueneirongyoujingyanfengfudelaoshigongtongkaifa，gengfuhexueshengdeshijiqingkuang；bawannidexiaorenzhe，yuewanyuedaijin！huinongwangshoujibanxiazai這(zhe)屆(jie)中(zhong)端(duan)芯(xin)片(pian)都(dou)那(na)麽(me)猛(meng)嗎(ma)？驍(xiao)龍(long)775或(huo)將(jiang)重(zhong)新(xin)打(da)造(zao)

原(yuan)以(yi)為(wei)在(zai)高(gao)通(tong)骁龙技(ji)術(shu)峰(feng)會(hui)中，旗(qi)艦(jian)級(ji)的(de)骁龙875和(he)中端的骁龙775会聯(lian)袂(mei)登(deng)場(chang)，不(bu)過(guo)等(deng)了(le)半(ban)天(tian)，这兩(liang)個(ge)主(zhu)角(jiao)壹(yi)个沒(mei)來(lai)，旗舰级的骁龙還(hai)好(hao)，只(zhi)是(shi)名(ming)字(zi)由(you)骁龙875變(bian)成(cheng)骁龙888,換(huan)了个馬(ma)甲(jia)。而(er)中端7系(xi)列(lie)的產(chan)品(pin)，卻(que)是音(yin)信(xin)全(quan)無(wu)。那么，高通的中端處(chu)理(li)器(qi)还会来吗？为什(shen)么会出(chu)現(xian)延(yan)遲(chi)呢(ne)？

從(cong)以往(wang)經(jing)驗(yan)来看(kan)，高通的中端7系列芯片和高端8系列芯片，基(ji)本(ben)上(shang)是同(tong)步(bu)發(fa)布(bu)，同步上市(shi)。这樣(yang)可(ke)以在产品发布初(chu)期(qi)，就(jiu)形(xing)成較(jiao)为完(wan)整(zheng)的产品線(xian)，而从消(xiao)息(xi)靈(ling)通人(ren)士(shi)"數(shu)碼(ma)閑(xian)聊(liao)站(zhan)"的微(wei)博(bo)来看，此(ci)次(ci)骁龙775最(zui)快(kuai)要(yao)到(dao)2021年(nian)Q1才(cai)出貨(huo)，这样算(suan)起(qi)来，也(ye)許(xu)要等到2021年Q2，才能(neng)看到搭(da)載(zai)骁龙775的手(shou)機(ji)上市，较之(zhi)骁龙888手机上市，延迟了两个月(yue)以上。

为什么会出现这種(zhong)情(qing)況(kuang)呢？對(dui)此，不少(shao)人認(ren)为，是三(san)星(xing)的产能有(you)限(xian)，从而優(you)先(xian)生(sheng)产骁龙888，導(dao)致(zhi)了骁龙775产能不足(zu)。其(qi)實(shi)，从现有情况看，骁龙775使(shi)用(yong)的是三星6nm技术，與(yu)骁龙888使用的5nm技术並(bing)不在同一生产线上，因(yin)此也不存(cun)在二(er)者(zhe)产能沖(chong)突(tu)的問(wen)題(ti)。同時(shi)，三星的6nm技术是在原7nm技术上，通过EUV改(gai)造实现的，工(gong)藝(yi)成熟(shu)度(du)更(geng)高，并且(qie)在去(qu)年底(di)就已(yi)经量(liang)产出货，因此，推(tui)鍋(guo)三星，并不合(he)適(shi)。

还有一种觀(guan)點(dian)认为，这是高通的市场策(ce)略(lve)，通过延迟中端芯片的出货，讓(rang)消費(fei)者更多(duo)地(di)購(gou)買(mai)高端的骁龙888手机，以增(zeng)加(jia)銷(xiao)售(shou)額(e)。但(dan)由於(yu)定(ding)位(wei)差(cha)異(yi)，其实中端缺(que)乏(fa)对于高端的推動(dong)并不大(da)，还要冒(mao)著(zhe)失(shi)去大量中端市场的風(feng)險(xian)，雖(sui)然(ran)高通在芯片領(ling)域(yu)足夠(gou)強(qiang)勢(shi)，但遠(yuan)未(wei)到无敵(di)的地步，MTK，三星等都是高通的潛(qian)在敌人，以損(sun)失中端份(fen)额增加少量高端销量，顯(xian)然不劃(hua)算。

也许，此次骁龙765的延迟，恰(qia)恰是高通太(tai)重視(shi)中端市场的後(hou)果(guo)，我(wo)們(men)知(zhi)道(dao)，在骁龙865时代(dai)，由于骁龙765的性(xing)能孱(chan)弱(ruo)，在骁龙765（跑(pao)分(fen)約(yue)30萬(wan)分）与骁龙865（跑分约60万分）之間(jian)，留(liu)下(xia)了巨(ju)大的性能空(kong)间，再(zai)加上MTK的天璣(ji)系列出色(se)的表(biao)现，天玑800和天玑1000系列正(zheng)式(shi)在骁龙两款(kuan)芯片的夾(jia)縫(feng)中獲(huo)得(de)巨大的成功(gong)。

而在今(jin)年，市场又(you)出现了巨大的变化(hua)，一方(fang)面(mian)是因为ARM的新核(he)心(xin)推出，让去年普(pu)遍(bian)使用A76核心的中端芯片，有性能更加出色的A77或A78核心可選(xuan)。

而另(ling)一方面，則(ze)是因为美(mei)國(guo)的制(zhi)裁(cai)，让華(hua)为失去了代工渠(qu)道，麒(qi)麟(lin)将退(tui)出手机市场。不得不釋(shi)放(fang)出原本由麒麟芯片占(zhan)據(ju)的约20%市场份额。而为了爭(zheng)奪(duo)这一市场份额，芯片处理廠(chang)家(jia)无不竭(jie)盡(jin)其能，从流(liu)出的消息来看，这一届的中端芯片格(ge)外(wai)威(wei)猛，如(ru)使用了一个Cortex-A78內(nei)核（最高頻(pin)率(lv)为2.8 GHz）、三个Cortex-A78内核和四(si)个高效(xiao)的Cortex-A55的Exynos 1080，爆(bao)出了69万的跑分，而采(cai)用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小(xiao)核設(she)計(ji)，GPU为Mali-G77的MTK新中端芯片，跑分也高達(da)62万分，二者第(di)一接(jie)近(jin)甚(shen)至(zhi)超(chao)过了这一代的旗舰骁龙865。

而在9月份，業(ye)内就有人預(yu)言(yan)，今年可能看不到SM7350（骁龙775）芯片，其推進(jin)速(su)度较之三星和MTK的慢(man)，这点也是蠻(man)出人意(yi)料(liao)的，畢(bi)竟(jing)，高通在研(yan)发能力(li)上應(ying)比(bi)三星和MTK更出色，其推进速度慢，就显得不太正常(chang)了。

不过，在查(zha)閱(yue)新聞(wen)后，我们发现一个比较有趣(qu)的事(shi)，即(ji)在六(liu)七(qi)月间，从各(ge)渠道流出的新闻看，骁龙775预期使用的是A77核心。而从现有情况看，骁龙775使用的应該(gai)是A78核心。这样，一个比较合理的解(jie)释就是，因为三星和MTK在中端芯片上使用了A78核心，性能大幅(fu)领先，迫(po)使高通变更了设计，从而导致芯片推进速度较慢。

就在高通骁龙技术峰会前(qian)夕(xi)，业内消息灵通人士数码闲聊站又发微博稱(cheng)SM7350（骁龙775）芯片跑分53W分，这一分数虽然较骁龙765G大漲(zhang)60%，但如果与三星和MTK的新中端处理器相(xiang)比，却还是大幅落(luo)后，有点擺(bai)不上臺(tai)面。这是不是也成为骁龙775延迟发布的一大原因呢。

當(dang)然，既(ji)然已可以跑分，說(shuo)明(ming)产品流片已经完成，设计再大改的概(gai)率已经很(hen)低(di)。否(fou)则，将会出现半年以上的延期。不过，改善(shan)改善工艺，提(ti)升(sheng)提升频率，让跑分多个百(bai)分十(shi)幾(ji)二十，还是可以做(zuo)得到的。

那么问题来了，骁龙775要何(he)时才能发布，当然，还有另一个问题，它(ta)会改名叫(jiao)骁龙777，或幹(gan)脆(cui)叫骁龙666吗？返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查看更多

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