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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>【招(zhao)商(shang)策(ce)略(lve)】新(xin)基(ji)建(jian)細(xi)分(fen)領(ling)域(yu)投(tou)資(zi)機(ji)會(hui)梳(shu)理(li) ——“新基建”系(xi)列(lie)報(bao)告(gao)（二(er)）

新基建是(shi)全(quan)球(qiu)需(xu)求(qiu)下(xia)行(xing)下的(de)“增(zeng)量(liang)邏(luo)輯(ji)”行業(ye)，屬(shu)於(yu)新時(shi)期(qi)的逆(ni)周(zhou)期刺(ci)激(ji)，不(bu)受(shou)全球需求下行的影(ying)響(xiang)，具(ju)有(you)較(jiao)高(gao)的確(que)定(ding)性(xing)。從(cong)新基建的细分领域來(lai)看(kan)，包(bao)括(kuo)5G基建、特(te)高壓(ya)、城(cheng)際(ji)高速(su)鐵(tie)路(lu)和(he)城际軌(gui)道(dao)交(jiao)通(tong)、新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)充(chong)電(dian)樁(zhuang)、大(da)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)、人(ren)工(gong)智(zhi)能、工业互(hu)聯(lian)網(wang)等(deng) “新基建”板(ban)塊(kuai)，我(wo)們(men)預(yu)計(ji)相(xiang)關(guan)板块將(jiang)持(chi)續(xu)獲(huo)得(de)政(zheng)策支(zhi)持。

? 2020年(nian)以(yi)来，隨(sui)著(zhu)(zhe)新冠(guan)疫(yi)情(qing)爆(bao)發(fa)，經(jing)濟(ji)下行压力(li)加(jia)大，逆周期政策再(zai)度(du)加碼(ma)，當(dang)前(qian)时點(dian)多(duo)次(ci)提(ti)及(ji)包含(han)5G、人工智能等新興(xing)產(chan)业在(zai)內(nei)的“新型(xing)基礎(chu)設(she)施(shi)建设”，壹(yi)方(fang)面(mian)在于当前正(zheng)處(chu)在新一輪(lun)的技(ji)術(shu)進(jin)步(bu)上(shang)行期，“科(ke)技基建”的加码符(fu)合(he)当前科技環(huan)境(jing)。另(ling)一方面，2020年也(ye)是十(shi)三(san)五(wu)戰(zhan)略性新兴产业規(gui)劃(hua)最(zui)後(hou)一年，新兴产业有望(wang)實(shi)現(xian)沖(chong)刺。而(er)当前经济下行压力随着疫情的爆发而加大在這(zhe)樣(yang)的环境下，加速布(bu)局(ju)新型基础设施建设具有緊(jin)迫(po)性。

? 我们在3月(yue)8日(ri)的專(zhuan)題(ti)报告《“新基建”到(dao)底(di)能帶(dai)動(dong)多大投资规模(mo)？》中測(ce)算(suan)過(guo)， 悲(bei)觀(guan)/樂(le)观预测2020年至(zhi)2025年“新基建”7大领域以及5G带动的上下遊(you)基建新增投资合计规模為(wei)6.9萬(wan)億(yi)/10.3万亿，復(fu)合增速CAGR悲观/乐观预测为8.5%/16.1%，考(kao)慮(lv)到5G基础设施投资高峰(feng)主(zhu)要(yao)为2020-2022年，估(gu)算2020年至2022年复合增速CAGR悲观/乐观为22.5%/40.2%。

? 5G：未(wei)来五年基础设施投资规模超(chao)2万亿，将給(gei)上下游产业鏈(lian)带来直(zhi)接(jie)拉(la)动，5G基建将是5G产业发展(zhan)的排(pai)頭(tou)兵(bing)，在经济下行压力的背(bei)景(jing)下，5G建设節(jie)奏(zou)将加速。从产业链拆(chai)解(jie)来看，5G基础设施建设主要包含器(qi)件(jian)/芯(xin)片(pian)/光(guang)模块/设備(bei)/傳(chuan)輸(shu)/网絡(luo)以及电信(xin)運(yun)營(ying)等细分领域，可(ke)关註(zhu)细分领域的投资机会。

? 数据中心：预计从未来五年中國(guo)数据中心的新增投资规模超过1100亿元(yuan)，数据中心基础设施的建设是雲(yun)计算时代(dai)的基石(shi)，万物(wu)上云在未来将成(cheng)为现实，将给上下游产业链带来直接拉动， IDC以及服(fu)務(wu)器领域公(gong)司(si)将直接受益(yi)。

? 人工智能：未来人工智能基建首(shou)先(xian)受益的领域主要在AI芯片和传感(gan)器等基础设施领域。

? 特高压：在当前经济环境下，特高压加速建设主要在于逆周期調(tiao)节的需求，预计特高压领域投资力度的持续加強(qiang)。可关注特高压各(ge)细分子(zi)领域的投资机会。

? 充电桩：随着我国新能源汽车保(bao)有量在快(kuai)速增長(chang)，對(dui)充电设施的需求日益增加，我国政府(fu)已(yi)经要求地(di)方将新能源汽车補(bu)貼(tie)轉(zhuan)向(xiang)补助(zhu)充电设施，政策端(duan)扶(fu)持可能加强，行业发展可能加速。 关注充电桩运营领域和裝(zhuang)备领域的投资机会。

? 工业互联网：从工业互联网基础设施建设的角(jiao)度看，主要集(ji)中在网络和平(ping)臺(tai)層(ceng)，网络层的建设主要是数据中心、网络传输以及云计算建设。就(jiu)工业互联网本(ben)身(shen)来看， 未来建设将加大力度于工业互联网平台层PaaS的建设。

? 高铁轨交：在经济下行压力加大的背景下，高铁轨交投资规模的加大将成为托(tuo)底经济的有力手(shou)段(duan)之(zhi)一。高铁轨交加速建设下，相关企(qi)业在手訂(ding)單(dan)量进一步增加，预计未来订单将繼(ji)续受益于新基建的加速，可关注轨交产业链端龍(long)头企业。

風(feng)險(xian)提示(shi)：政策力度不及预期，全球经济下行超预期。

01

新基建细分领域的投资机会拆解——5G篇(pian)

预计2021-2023年或(huo)为我国5G建设高峰期，根(gen)据招商通信組(zu)，5G的宏(hong)基站(zhan)總(zong)数約(yue)495万座(zuo)，取(qu)整(zheng)预计为500万座。參(can)考4G的建网节奏，预计三大运营商对5G的建网进度如(ru)下表(biao)所(suo)示。

而此(ci)前中国移(yi)动表示计划在2019年投入(ru)240亿，擬(ni)建设5万個(ge)5G基站，测算出(chu)建设一个5G基站大致(zhi)需要50万元左(zuo)右(you)，而根据韓(han)国5G运营商公布的数据测算，一个5G宏基站的部(bu)署(shu)成本约为35万元至87万元人民(min)幣(bi)之間(jian)，取平均(jun)大致在60万元人民币左右，而随着未来5G基站的大规模建设，成本降(jiang)低(di)的可能性较大，预计未来5年5G宏基站的平均建设成本为40-50万元之间。而至2025年，国内5G的宏基站总建设数约495万座，测算出5G基础设施投资规模大约为2-2.5万亿之间。

从产业链拆解来看， 5G基础设施建设主要包含器件/芯片/光模块/设备/传输/网络以及电信运营等细分领域。

? 主设备商

2019年光通信网络设备领域華(hua)为、中兴通訊(xun)、烽(feng)火(huo)、思(si)科等企业占(zhan)据核(he)心地位(wei)。细分领域来看，在全球接入网市(shi)場(chang)华为市场份(fen)額(e)最高達(da)36%，其(qi)次占比(bi)较高的還(hai)有中兴通讯市场份额为20%，ALU市场份额为17%、烽火市场份额为5%，思科市场份额6%。在城域网领域华为占据23%的市场份额，全球领先；其次中兴通讯全球市场份额11%，占比相对较高的还有Nokia10%，Fujitsu7%，思科9%，Ciena15%，烽火3%。在骨(gu)幹(gan)网领域，华为依(yi)然(ran)占据最高的市场份额，占比达30%；其次Nokia占比16%，Infinera占比13%，占比相对较高的还有中兴通讯、Ciena、烽火，占比分別(bie)为11%，13%，10%。

? 光器件

国内主要的光器件公司主要有光迅(xun)科技、天(tian)孚(fu)通信、新易(yi)盛(sheng)、华工科技等。光迅科技主要产品(pin)有光收(shou)发模块、光纖(xian)放(fang)大器、AWG、VMUX、WDM、VOA、OPM等；博(bo)創(chuang)科技主营分路器、波(bo)分复用(yong)器，目(mu)前正向有源光模块拓(tuo)展；天孚通信主营陶(tao)瓷(ci)套(tao)管(guan)、光纤適(shi)配(pei)器、光收发组件（TOSA/ROSA）；海(hai)外(wai)光器件核心廠(chang)商有Finisar，是全球最大的光器件生(sheng)产商，涉(she)及电信、数通、FTTx等多个领域，已经被(bei)已被II-VI收購(gou)；Oclaro是全球领先半(ban)導(dao)體(ti)厂商，产品涉及光通信、工业和消(xiao)費(fei)电子市场被Lumentum收购，此外还有NeoPhotonics、Acacia等。

? 光纤光纜(lan)

我国光纤光缆核心厂商主要有亨(heng)通光电、长飛(fei)光纤、中天科技、烽火通信、通鼎(ding)互联等企业。根据通信产业网数据顯(xian)示：2018年底中国主要光棒(bang)产业主要企业产能最高的是长飞光纤，产能为3000噸(dun)，其次亨通光电产能2300吨，中天科技产能1800吨。另外产能较高的还有杭(hang)州(zhou)富(fu)通、烽火通信、法(fa)爾(er)勝(sheng)，产能分别为1500吨、1000吨、100吨。

? 基站天線(xian)/天线振(zhen)子

基站天线核心厂商的招標(biao)模式(shi)由(you)4G时的运营商对基站天线单獨(du)采(cai)集，變(bian)为5G时代的将天线集成在设备商AAU中，不再单独招标。华为（代工厂）的核心供(gong)應(ying)商有東(dong)山(shan)精(jing)密(mi)、弗(fu)蘭(lan)德(de)、华龙通信；中心得核心供应商有摩(mo)比、通宇(yu)通讯、世(shi)嘉(jia)科技；Nokia的核心供应商有RFS、京(jing)信通信、摩比; Ericsson的核心供应商有Kathrein、通宇通讯、京信通信。

基站天线全球出貨(huo)量市场份额方面，华为占比达32%，全球最高。其次京信占据全球13%得份额，CommScope占12%。占比相对较高得还有摩比、Ace、通宇、Kathrein，占比分别为：12%，8%，7%，7%和5%。

天线振子方面，华为的天线振子供应商包括碩(shuo)貝(bei)德、信維(wei)通信、飞榮(rong)达、东创精密、兆(zhao)微(wei)等，中兴通讯的天线振子供应商包括硕贝德、科创新源、通达集團(tuan)、南(nan)鬥(dou)星(xing)等。

? 其他(ta)濾(lv)波器/小(xiao)基站/PCB等

滤波器行业在5G时代面臨(lin)技术升(sheng)級(ji)，由4G时代的金(jin)属腔(qiang)体向陶瓷介(jie)質(zhi)滤波器演(yan)进。其中，华为主推(tui)純(chun)介质波导滤波器，其他设备商前期以半介质或小型化(hua)金属滤波器为主。华为供应商包括燦(can)勤(qin)、东山精密、大富科技、武(wu)漢(han)凡(fan)谷(gu)等；中兴通信供应商包括世嘉科技、摩比发展（港(gang)股(gu)）等。

5G助力小基站技术升级。小基站是5G对于组网密度要求大大提升，小基站技术可有效(xiao)增加网络密度並(bing)解決(jue)5G信號(hao)室(shi)内無(wu)法覆(fu)蓋(gai)的問(wen)题，相关核心供应商包括京信通信、共(gong)进股份等。

PCB方面，5G天线对PCB的需求和要求都(dou)更(geng)加高，絕(jue)对量来看，单个宏基站的PCB價(jia)值(zhi)量是4G的3倍(bei)，基站PCB核心提供商包括深(shen)南电路、滬(hu)电股份、生益科技等。

总結(jie)而言(yan)，5G基础设施投资规模大约为2-2.5万亿之间，将给上下游产业链带来直接拉动，5G基建将是5G产业发展的排头兵，在经济下行压力的背景下，5G建设节奏将加速。投资建議(yi)方面，根据招商證(zheng)券(quan)通信团隊(dui)的推薦(jian)，可以关注下表相关标的：

02

新基建细分领域的投资机会梳理——大数据中心篇

我们在前期的报告中测算，从2020年至2024年中国数据中心的新增投资规模超过1100亿元。大数据中心产业链主要由四(si)部分構(gou)成，分别为上游基础设施、中游IDC服务、云服务及相关解决方案(an)提供商和下游用戶(hu)组成。

上游基础设施主要分为硬(ying)件提供商，如IT设备领域的服务器、路由器、交換(huan)机、光模块等，电源设备和运营商等； 中游IDC服务商分为运营商数据中心和第(di)三方数据中心，前者(zhe)如三大运营商，后者如光环新网、寶(bao)信軟(ruan)件这样的公司。 云服务及相关解决方案提供商主要为基础电信运营商和云计算厂商，运营商提供互联网带寬(kuan)资源和机房(fang)资源，云计算通过租(zu)用或自(zi)建数据中心的方式来提供IaaS/SaaS 等云服务。 下游最終(zhong)用户包含互联网企业、銀(yin)行、政府机关、制(zhi)造(zao)业等。

? IDC 产业链价值分析(xi)：服务器领域价值量最大

我国 2019 年 IDC 行业规模为 1600 亿元，同(tong)比增长约25%，通过对IDC 产业链上下游进行拆分，尋(xun)找(zhao)增量价值最大的投资细分领域。

IDC上游基础设施項(xiang)目主要包括土(tu)地建设及配套工程(cheng)（水(shui)电、辦(ban)公等），电机组、电力用户站，电源设备（UPS、电池(chi)等），服务器等主要项目。其中服务器项目市场规模最大，达到510亿元，占比约为33.0%；其次土地建设及配套工程（水电、办公等）市场规模为221亿元，占比13.6%；发电机组、电力用户站市场规模176亿元，占比10.8%。另外占比相对较大的还有交换机、路由器等市场规模147亿元，占比9.0%；电源设备（UPS、电池等）市场规模70亿元，占比4.3%；存(cun)儲(chu)设备市场规模67亿元，占比4.1%。

总结而言，我们预计从2020年至2024年中国数据中心的新增投资规模超过1100亿元，数据中心基础设施的建设是云计算时代的基石，万物上云在未来将成为现实，将给上下游产业链带来直接拉动，IDC以及服务器领域公司将直接受益。投资建议方面，根据招商证券通信团队和计算机团队的推荐，可以关注下表相关标的：

03

新基建细分领域的投资机会拆解——人工智能篇

2019 年 9 月，科技部印(yin)发的《国家(jia)新一代人工智能创新发展試(shi)驗(yan)區(qu)建设工作(zuo)指(zhi)引(yin)》提出，推进人工智能基础设施建设, 到 2023 年建设 20 个左右试验区，随着经济下行压力加大，我国对于人工智能产业的投入将快速提升。

从人工智能细分产业链来看，主要分为底层硬件和通用AI技术及平台，其中底层硬件主要为AI芯片和視(shi)覺(jiao)传感器，通用AI技术及平台主要为计算机视觉和云平台/OS/大数据服务等。

我们在前期的报告中测算， AI的快速发展以及国家对AI领域投资的提速，相关底层硬件和通用AI技术及平台的基础设施投资至2025年累(lei)计规模预计达2000亿元左右，其中AI芯片新增投资规模预计累计增加800亿元左右，机器视觉领域新增投资规模累计增加250亿元左右，因(yin)AI带来的 云平台/数据服务/OS新增投资规模累计增加1000亿元左右。

从投资的角度看，加大对人工智能领域的基础设施的投入主要在AI芯片、传感器兩(liang)大领域，因此未来人工智能基建首先受益的领域主要在AI芯片和传感器等基础设施领域。

? AI芯片：巨(ju)头角逐(zhu)

近(jin)年来，各類(lei)勢(shi)力均在发力 AI 芯片，参與(yu)者包括传統(tong)芯片设计、IT 厂商、技术公司、互联网以及初(chu)创企业等，产品覆盖了(le) CPU、GPU、FPGA 、ASIC 等。在市场调研(yan)机构 Compass Intelligence 2018年发布的 AI Chipset Index TOP24 榜(bang)单中，前十依然是歐(ou)美(mei)韩日企业，国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination（2017 年被中国资本收购）、寒(han)武紀(ji)、地平线机器人等企业进入該(gai)榜单，其中华为海思排 12 位，寒武纪排 23 位，地平线机器人排 24 位。

根据Compass Intelligence将全球AI芯片按(an)照(zhao)指数排名(ming)，前十得企业分别是英(ying)偉(wei)达、Intel、IBM、Google、Apple、AMD、ARM、高通、三星和恩(en)智浦(pu)。

IDC数据显示，2016年全球訓(xun)練(lian)AI芯片市场规模为6.3亿美元，预计2020年约为98.8亿美元；全球AI推斷(duan)芯片从2016年的0规模，到2020年预计增长至37亿美元。

根据IDC数据显示，2020年中国GPU市场规模预计为25.49亿美元，同比增长率(lv)为30.5%；到2023年中国GPU市场规模预计为43.26亿美元，同比增长率约为16.3%。

? 传感器：智能駕(jia)駛(shi)的“眼(yan)睛(jing)”

未来人工智能最大应用领域之一是智能驾驶，智能驾驶是传感器领域，智能驾驶的实现需要激光雷(lei)达、超聲(sheng)波雷达、毫(hao)米(mi)波雷达、自动驾驶攝(she)像(xiang)头、MEMS传感器等相关传感器的配合，各类型的传感器是智能驾驶的“眼睛”。

? MEMS 传感器

MEMS传感器是在半导体制造技术基础上发展起(qi)来，采用微电子和微机械(xie)加工技术制造出来的新型传感器。MEMS传感器廣(guang)泛(fan)应用于电子车身穩(wen)定程序(xu)(ESP)、防(fang)抱(bao)死(si)(ABS)、电控(kong)懸(xuan)掛(gua)(ECS)、胎(tai)压監(jian)控(TPMS)等系统。其中，压力传感器、加速计、陀(tuo)螺(luo)儀(yi)与流(liu)量传感器是汽车中使(shi)用最多的MEMS传感器，占汽车MEMS系统的99%。据Fact.MR的一项新研究(jiu)表示，到2027年，全球MEMS传感器市场将以9%的复合年增长率增长，达到500亿美元。

HIS Automotive数据显示，2017年全球前三大MEMS供应商博世、森(sen)薩(sa)塔(ta)、恩智浦合计占据超过50%的市场份额。僅(jin)博世的市场率达到了33.62%，其次森萨塔占据12.34%的市场，恩智浦占据11.91%的市场。此外电装占比8.94%、亞(ya)德諾(nuo)占比8.51%、松(song)下占比7.45%、英飞淩(ling)占比7.23%、野(ye)村(cun)占比5.96%、德尔福(fu)占比2.98%、意(yi)法占比1.06%。

国内MEMS传感器市场格(ge)局来看，华工科技独占鰲(ao)头，市占率达到37.62%；其次保隆(long)科技、耐(nai)威(wei)科技、东风科技占比也较高，分别为23.07%、15.00%、10.32%。蘇(su)奧(ao)传感（8.16%）、威尔泰(tai)（4.57%）、隆盛科技（1.07%）、威帝(di)股份（0.07%）、苏州固(gu)鍀(de)（0.17%）也占据一定的市场份额。

国内厂商目前正在積(ji)極(ji)布局MEMS传感器领域。从各公司官(guan)网公布的资料(liao)来看，美泰科技全套自动化生产线实现流量传感器产能突(tu)破(po)30万只(zhi)/年，压力类传感器突破100万台/年。汽车压力和流量传感器芯片代工和OEM累计出货100万片以上；美新半导体準(zhun)备建设年产2.0万片MEMS磁(ci)传感器单元晶(jing)圓(yuan)生产线，年产2.66亿顆(ke)MEMS陀螺仪封(feng)装测试生产线，年产108万片激光雷达传感单元封装测试生产线项目；保隆科技投资3.9亿元用于车用传感器等汽车电子；苏奥传感重(zhong)点開(kai)发的国六(liu)法规排放下的OBD蒸(zheng)汽压力传感器正式小批(pi)量生产；华工科技重点发展新能源汽车PTC加熱(re)器、PM2.5传感器等战略产品。

? 毫米波雷达

2018年全球毫米波雷达市场博世占据市场份额最大达19%，其次大陸(lu)占比16%，海陆占比12%，富士(shi)通天占比11%，电装占比10%。

国内企业积极研发毫米波雷达。2017年底国内首款(kuan)自主研发、具有独立(li)知(zhi)識(shi)产權(quan)的24GHz后向毫米波雷达由华域汽车实现量产；德賽(sai)西(xi)威已完(wan)成24GHz毫米波雷达样品开发，77GHz毫米波雷达还在研发中；保隆科技在2月份发布公司自主研发的24GHz、77GHz的毫米波雷达产品。承(cheng)泰科技、納(na)雷科技、杭州智波科技也取得了一定的进展。

? CMOS圖(tu)象(xiang)传感

根据前瞻(zhan)经济學(xue)数据显示2019年全球CMOS图象传感市场索(suo)尼(ni)占据49.2%的市场份额，遙(yao)遥领先于其他厂商，其次三星占比19.8%，豪(hao)威（韋(wei)尔股份）占比11.2%,安(an)森美占比5.8%，海力士占比2.5%，意法半导体占比2.3%。

根据前瞻产业研究院(yuan)数据显示，2018年全球摄像头模组封装市场份额前三的企业为LG、三星、富士康(kang)分别占据12.0%、12.0%和11.0%的市场；其他占比较高的还有舜(shun)宇光学占比9.0%，欧菲(fei)光占比9.0%，立景创新占比4.0%丘(qiu)鈦(tai)科技占比4.0%。

总结， 从投资的角度看，未来加大对人工智能领域的基础设施的投入主要在AI芯片、传感器两大领域，可关注相关领域上市公司。

04

新基建细分领域的投资机会梳理——特高压篇

近日，国网編(bian)制了2020年特高压和跨(kua)省(sheng)500千(qian)伏(fu)及以上交直流项目前期工作计划，计划中明(ming)确了2條(tiao)直流特高压、5条特高压交流项目，以及提升特高压通道效率效益等13个重点项目。项目整体动態(tai)投资规模达1073亿元，其中特高压直流、交流、13个重点项目分别为577、339、157亿元。我们也在3月8日专题报告《“新基建”到底能带动多大投资规模？》中测算过，目前特高压“在建”和“待(dai)核准”投资规模超2500亿，预计2020年至2025年特高压新增投资规模超4000亿。 在当前经济环境下，特高压加速建设主要在于逆周期调节的需求，预计特高压领域投资力度的持续加强。

特高压、配网建设将加速，招投标可能加快特/超高压等重大工程是近幾(ji)年刺激的主要方向。1998-2002年的大投资刺激过程中，电网公司的投资相对更側(ce)重配网，那(na)一轮投资解决了户户通电问题，大幅(fu)提升了居(ju)民用电的可靠(kao)性。在2007年之后的3次经济刺激中，电网的重点可能更多是在特高压环节（还包括比较多的超高压直流等联网、水电送(song)出项目）。特高压直流从2006-2007年以云南-广州、向家壩(ba)-上海项目为起点就已经开始(shi)建设和发展，基础是超高压直流技术，特/超高压直流输电在国内外得到了广泛的应用。而特高压交流的应用是2006年从晉(jin)东南－荊(jing)門(men)示範(fan)项目开始的，之后分别在2014年通过“大氣(qi)汙(wu)染(ran)防治(zhi)十二通道”推动了一系列项目上馬(ma)。2018年下半年，为加大基础设施领域补短(duan)板力度，啟(qi)动了白(bai)鶴(he)灘(tan)至江(jiang)苏、白鹤滩至浙(zhe)江特高压直流等9项重点输变电工程建设，其中包括5条特高压直流、7回(hui)特高压交流项目的准备工作。

除(chu)目前还在建的（部分即(ji)将要投运），剩(sheng)下的白鹤滩-江苏，白鹤滩-浙江、华中交流环网项目，都是2018年9月份发改(gai)委(wei)批准的一攬(lan)子计划中报批的项目(南陽(yang)~荆门~长沙(sha)、南昌(chang)~长沙、武汉~荆门、駐(zhu)马店(dian)~武汉、武汉~南昌5条特高压交流，以及白鹤滩~江苏、白鹤滩~浙江2条特高压直流项目)，预计该2直、5交流项目2020年都有望核准。

特高压核心装备门檻(kan)高，競(jing)爭(zheng)格局较好(hao)，主流企业盈(ying)利(li)能力比较稳定。特高压交流输电系统，变电站成本约占总投资额的40%~50%，交流线路设备采购的主要产品为变压器、电抗(kang)器、GIS。特高压直流投资中变电站成本约占总投资额的50%~60%，换流閥(fa)、换流变、控制保護(hu)构成了设备采购的主要部分。特高压直流输电系统的换流变、换流阀、控制保护、直流开关等核心产品，除换流变之外，凈(jing)利率可能都在10-20%之间。

从各个细分领域的投资机会来看，根据招商电新组：

特高压直流换流阀的主要企业为： 国电南瑞(rui)、許(xu)继电气、中国西电； 换流变为： 特变电工、中国西电； 直流穿(chuan)墻(qiang)套管主要为： 平高电气、许继电气、中国西电等。 特高压交流系统中，GIS主要为 平高电气、中国西电 等，变压器主要为 特变电工、中国西电、保变电气 等，其余(yu) 思源电气 的无功(gong)补償(chang)、 长高集团 的隔(ge)離(li)开关等产品都有一定彈(dan)性。

05

新基建细分领域的投资机会梳理——充电桩篇

我们在前期的报告中测算，预计2020年充电桩规模上限(xian)/下限将达到177亿元/140亿元，2025年充电桩规模上限/下限将达到1290亿元/770亿元，2020-2025年累计规模CAGR达到48.8%/40%，2020-2025年新增规模CAGR达到50.3%/25%，因此从2020年至2025年新能源汽车充电桩新增投资规模达700-1100亿。

从产业链来看，目前运营市场集中度继续保持高位。中国充电联盟(meng)数据显示，截(jie)止(zhi)到2019年底，国内公共充电桩主要由前3-5家企业所运营，CR3约69%，行业集中度比较高。其中特来电、星星充电、国网保有量分别达14.8、12、8.8万根。

充电模组与充电桩都处于微利狀(zhuang)态，紅(hong)海竞争中可能逐步形(xing)成差(cha)異(yi)化充电桩市场高度分散(san)，模组市场稍(shao)好一些(xie)。从2015-2019年国网中标情況(kuang)看，CR3/5/10均在下滑(hua)，2019年分别为27%、40%、66%，较2018年下滑4、10、1个百(bai)分点，排名在5-10名的企业中标数量快速提升。此外，过去(qu)几年中每(mei)年中标最多最大和最小的企业份额一般(ban)约15-20%和1.5-2%，但(dan)2019年中标最多和最少(shao)的企业份额分别为9.6%和2.5%。

充电桩、充电模组都处于微利状态。激烈(lie)的竞争导致国内充电设备制造企业的毛(mao)利率近几年下滑较多，而需求的下滑也导致企业收入銳(rui)減(jian)。从过往(wang)利潤(run)率情况看，具备模块生产研发能力的企业毛利率更高。未来如果(guo)充电设施建设速度加快，随着行业开工率提升，预计行业内主要企业的利润率和收入规模都将快速修(xiu)复。

红海竞争中逐步形成差异化。目前新进入者大量出现，但大部分是“组装、銷(xiao)售(shou)”依賴(lai)性企业，主要是市场渠(qu)道的竞争。但是从产品本身来講(jiang)，充电桩在可靠性、安全性、稳定性上的要求，比大部分电器产品要高得多，长期来看，应该会逐步形成产品品质的差异和分化。

充电模组本身是基于电力电子变换的产品，壁(bi)壘(lei)相对较高一些，如果市场供需回暖(nuan)，有可能较快出现业績(ji)弹性。总体来看，具备充电模块研发和生产能力企业，有望逐步体现出優(you)势。

随着我国新能源汽车保有量在快速增长，对充电设施的需求日益增加，我国政府已经要求地方将新能源汽车补贴转向补助充电设施，在3月政治局会议定调“新基建”的建设方向后，政策端扶持可能加强，行业发展可能加速。根据招商电新组：

运营领域，推荐或关注特锐德、北(bei)巴(ba)传媒(mei)（联合传媒）； 装备领域，推荐或关注科士达、盛弘(hong)股份、英可瑞、国电南瑞、许继电气、中恒(heng)电气等。

06

新基建细分领域的投资机会拆解——工业互联网篇

根据工信部数据显示，2017年中国工业互联网市场规模达到了4677亿元，预计未来五年(2019-2023)年均复合增长率约为13.3%。随着产业政策逐漸(jian)落(luo)点，市场空(kong)间将有望加速，并预测在2023年中国工业互联网市场规模将突破万亿元。

工业互联网包括网络、平台、安全三大体系。其中，网络是基础，平台是核心，安全是保障(zhang)。从工业互联网基础设施建设的角度看，主要集中在网络和平台层，网络层的建设主要是数据中心、网络传输以及云计算建设。因此，就工业互联网本身来看，未来建设主要方向集中于工业互联网平台层PaaS的建设。

? 工业互联网PaaS层

工业PaaS是基于微服务架(jia)构的数字(zi)模型，数字模型是就是把(ba)大量的工业的技术原(yuan)理、行业知识、基础工藝(yi)、模型工具规則(ze)化、软件化、模块化，并封装为可重复使用的组件。工业PaaS是工业互联网的核心。其本质是向下可以调用设备、业务系统等软硬件资源，向上可以承載(zai)工业APP等应用服务的“工业操(cao)作系统”。

2017年我国工业互联网市场规模约为4700亿元。细分市场来看基础设施约为1927.2亿元，通信与平台约为1299.3亿元，软件与应用约为1446.9亿元，工业安全约为35.7亿元。

从格局或者建设路徑(jing)上来看，在基础架构選(xuan)型方面：基础架类型方面，59%的平台企业选擇(ze)自主研发，其余35%的使用Cloud Foundry，6%使用Open Shift这些成熟(shu)的架构体系。在我国工业互联网平台案例(li)应用行业分布中，机械行业占比最高，为33%，其余依次是电子、交通设备制造、电力、鋼(gang)铁、服装、石化，而家电占比最低，仅为5%。

《工业互联网APP发展白皮(pi)書(shu)》显示，2016年、2017年国内外主要工业互联网平台推出较多。2013年GE推出Predix成为工业互联网最早(zao)的发起者，平台以Paas为主，主要以应用在航(hang)空、能源、醫(yi)療(liao)、交通领域，典(dian)型案例有布魯(lu)斯(si)电力公司核电设备健(jian)康管理。2015年索为推出主要适用于国防軍(jun)工和高端装备制造业的SYSWARE；2016年华为推出了OceanConnect，以IaaS层为主，連(lian)接管理层、设备管理层、应用使能层，主要应用在公共事(shi)业、车联网、油(you)气资源、生产与设备管理、智慧(hui)家庭(ting)领域。同年，阿(e)裏(li)巴巴推出ET、沈(shen)阳机床(chuang)推出iSESOL、西门子推出MindSphere、徐(xu)工机械推出Xrea。2017年更多的工业互联网平台陆续推出。航天云网推出以开放式应用开发为特点的INDICS、三一重工推出RootCloud、海尔推出试用在家电制造领域的COSMOPlat，此外还有中国电信的CPS、和利时的Hia Cloud、用友(you)的精智等。

07

新基建细分领域的投资机会拆解——高铁轨交篇

2019年9月18日，国家发改委等五部门联合印发了 《关于加快推进铁路专用线建设的指导意見(jian)》旨(zhi)在推动铁路专用线加快建设，进一步开放专用线建设以及运维市场，调动社(she)会资本参与的积极性以拓宽融(rong)资渠道。具体而言，《意见》指出，预计到2020年，一批铁路专用线开工建设，沿(yan)海主要港口(kou)、大宗(zong)货物年运量150万吨以上的大型工礦(kuang)企业、新建物流園(yuan)区铁路专用线接入比例将均达到80%，长江干线主要港口基本引入铁路专用线；到2025年，上述(shu)接入比例均达到85%，长江干线主要港口全部实现铁路进港。

2019年9月19日中共中央(yang)、国务院印发了《交通强国建设綱(gang)要》。其中提到至2020年，完成决胜全面建成小康社会交通建设任(ren)务和“十三五”现代綜(zong)合交通运输体系发展规划各项任务，为交通强国建设奠(dian)定堅(jian)实基础。从2021年到本世纪中葉(ye)，分两个階(jie)段推进交通强国建设。到2035年，基本建成交通强国。现代化综合交通体系基本形成，人民滿(man)意度明显提高，支撐(cheng)国家现代化建设能力显著增强；擁(yong)有发达的快速网、完善(shan)的干线网、广泛的基础网，城鄉(xiang)区域交通協(xie)调发展达到新高度；基本形成“全国123出行交通圈(quan)”（都市区1小时通勤、城市群(qun)2小时通达、全国主要城市3小时覆盖）和“全球123快货物流圈”（国内1天送达、周邊(bian)国家2天送达、全球主要城市3天送达）。到本世纪中叶，全面建成人民满意、保障有力、世界(jie)前列的交通强 国。

在经济下行压力加大的背景下，高铁轨交投资规模的加大将成为托底经济的有力手段之一。根据对线路的统计预测，2020年拟通车线路共14条，其中专线250和专线350各7条，通车有望为3696公里，对应投资规模为6207亿元。

高铁轨交加速建设下，相关企业在手订单量进一步增加，预计未来订单将继续受益于新基建的加速。

1）中国中铁：前3Q累计新簽(qian)订单总额 10896.80 亿元，同比增长14.5%，其中第三季(ji)度新签订单为3883.40亿元，相比第二季度漲(zhang)幅22.7%，与同期相比增加了0.07%。除此之外，铁路工程新签订单累计额达1490.00 亿元，同比增加11.0%，其中第三季度铁路工程新签订单为481.40亿元，与第一季度相比下降2.0%。 2）中国铁建：前3Q累计新签订单总额 11152.34 亿元，同比增长25.1%，其中第三季度新签订单为3965.37亿元，相比第二季度下降5.9%，与同期相比增加了40.3%。除此之外，铁路工程新签订单累计额达1471.62 亿元，同比增加14.78%，其中第三季度铁路工程新签订单为490.59亿元，与第二季度相比下降了23%，同比增长7.9%。 3）中国通号：前3Q累计新签订单总额 475.1亿元，同比增长6.3%，其中第三季度新签订单为134.90亿元，相比第二季度下降49.2%，与同期相比增加了8.9%。除此之外，铁路工程新签订单累计额达211.90 亿元，同比增加23.9%，其中第三季度铁路工程新签订单为47.3亿元，同比增加6.3%。

可关注轨交产业链端龙头企业：

08

总结：新基建——全球需求下行下的“增量逻辑”行业

2020年以来，随着新冠疫情爆发，经济下行压力加大，逆周期政策再度加码，特别是近期，“新基建”在高层会议中頻(pin)繁(fan)被提及，20天内4次提到“新基建”相关内容(rong)，其中5G网络有2次被提及。当前时点多次提及包含5G、人工智能等新兴产业在内的“新型基础设施建设”， 一方面在于当前正处在新一轮的技术进步上行期，“科技基建”的加码符合当前科技环境。另一方面，2020年也是十三五战略性新兴产业规划最后一年，新兴产业有望实现冲刺。而当前经济下行压力随着疫情的爆发而加大在这样的环境下，加速布局新型基础设施建设具有紧迫性。

我们在3月8日的专题报告《“新基建”到底能带动多大投资规模？》中测算过，悲观/乐观预测2020年至2025年“新基建”7大领域以及5G带动的上下游基建新增投资合计规模为6.9万亿/10.3万亿，复合增速CAGR悲观/乐观预测为8.5%/16.1%，考虑到5G基础设施投资高峰主要为2020-2022年，估算2020年至2022年复合增速CAGR悲观/乐观为22.5%/40.2%。

因此，新基建是全球需求下行下的“增量逻辑”行业，属于新时期的逆周期刺激，不受全球需求下行的影响，具有较高的确定性。从新基建的细分领域来看，根据高层定调，新基建是发力于科技端的基础设施建设，包括5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七(qi)大“新基建”板块，我们预计相关板块将持续获得政策支持。

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