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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>品(pin)質(zhi)公(gong)司(si)|進(jin)擊(ji)的(de)CMP設(she)備(bei)龍(long)頭(tou)：華(hua)海(hai)清(qing)科(ke)

华海清科有(you)望(wang)在(zai)國(guo)產(chan)更(geng)先(xian)进的制(zhi)程(cheng)領(ling)域(yu)“挑(tiao)起(qi)大(da)梁(liang)”。

文(wen)/每(mei)日(ri)財(cai)報(bao) 蘇(su)鋒(feng)

近(jin)段(duan)時(shi)間(jian)，不(bu)論(lun)是(shi)美(mei)国狂(kuang)砸(za)2800億(yi)美元(yuan)的芯(xin)片(pian)法(fa)案(an)，還(hai)是美国對(dui)第(di)四(si)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)等(deng)技(ji)術(shu)實(shi)施(shi)新(xin)出(chu)口(kou)管(guan)制，這(zhe)些(xie)消(xiao)息(xi)主(zhu)要(yao)指(zhi)向(xiang)中(zhong)国。对於(yu)中国來(lai)說(shuo)，半导体国产化(hua)是必(bi)須(xu)完(wan)成(cheng)的任(ren)務(wu)。

目(mu)前(qian)半导体设备整(zheng)体国产化率(lv)只(zhi)有10%左(zuo)右(you)，大致(zhi)分(fen)為(wei)三(san)個(ge)梯(ti)隊(dui)，第壹(yi)梯队大部(bu)分是国产化领域，主要是去(qu)膠(jiao)设备；第二(er)梯队是一小(xiao)部分国产化领域，主要包(bao)括(kuo)清洗(xi)设备， CMP设备，刻(ke)蝕(shi)设备，国产化率在10%到(dao)20%之(zhi)间；第三梯队是国內(nei)應(ying)用(yong)最(zui)早(zao)的领域，主要包括薄(bo)膜(mo)沈(chen)積(ji)设备、離(li)子(zi)註(zhu)入(ru)设备、塗(tu)胶顯(xian)影(ying)设备等。

其(qi)中，CMP设备是半导体设备中的重(zhong)要細(xi)分品類(lei)。国内晶(jing)圓(yuan)廠(chang)的制程升(sheng)級(ji)推(tui)動(dong)晶圆拋(pao)光(guang)次(ci)數(shu)增(zeng)加(jia)，從(cong)而(er)帶(dai)来CMP需(xu)求(qiu)量(liang)提(ti)升。

华海清科（688120.SH）在国内CMP设备市(shi)占(zhan)率从2018年(nian)的1%提升至(zhi)2020年的13%，而根(gen)據(ju)chinabidding招(zhao)標(biao)数据，其在2021年国内CMP设备中标份(fen)額(e)进一步(bu)提升至 28%。

国資(zi)系(xi)與(yu)清华系雙(shuang)重加持(chi)

华海清科成立(li)于2013年，主要从事(shi)化學(xue)機(ji)械(xie)抛光（CMP）、研(yan)磨(mo)等设备和(he)配(pei)套(tao)耗(hao)材(cai)的研發(fa)生(sheng)产，以(yi)及(ji)晶圆再(zai)生代工(gong)服(fu)务。公司抛光系列(lie)主要产品包括8英(ying)寸(cun)和12英寸的化学机械抛光（CMP）设备，高(gao)端(duan)CMP设备的工藝(yi)技术水(shui)平(ping)已(yi)在14nm制程驗(yan)證(zheng)中。

截(jie)至上(shang)市，华海清科第一大股(gu)東(dong)为清控(kong)創(chuang)業(ye)投(tou)资有限(xian)公司，持股28.19%，清华大学为公司实控人(ren)。自(zi)成立以来公司便(bian)与清华大学在 CMP 领域開(kai)展(zhan)了(le)深(shen)入的产学研合(he)作(zuo)。借(jie)助(zhu)清华大学先进的基(ji)礎(chu)机理(li)与实验研究(jiu)，公司順(shun)利(li)进行(xing)一系列項(xiang)目应用和产业化开发。

此(ci)外(wai)，清律(lv)厚(hou)德(de)、清津(jin)立德、清津立言(yan)三家(jia)員(yuan)工持股平臺(tai)使(shi)得(de)公司核(he)心(xin)團(tuan)队和业务骨(gu)幹(gan)与公司的利益(yi)进行綁(bang)定(ding)。2022年6月(yue)，公司控股股东清华控股更名(ming)为天(tian)府(fu)清源(yuan)控股有限公司，公司实際(ji)控制人于7月1日變(bian)更为四川(chuan)省(sheng)国资委(wei)。

公司研制成功(gong)国内第一台符(fu)合 SEMI 标準(zhun)，並(bing)在集(ji)成電(dian)路(lu)大生产線(xian)量产应用的 CMP商(shang)用机台 Universal-300後(hou)，2015年公司根据市場(chang)需求开始(shi)二代机型(xing) Universal-300Plus 的研发，并于2017年通(tong)過(guo)客(ke)戶(hu)大生产线验证。300Plus 在 300 基础上優(you)化了清洗單(dan)元并且(qie)配备了終(zhong)點(dian)檢(jian)測(ce)模(mo)塊(kuai)，大幅(fu)提升了产出效(xiao)率，可(ke)以滿(man)足(zu) 45至130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各(ge)種(zhong)工艺需求。

2018 年，公司研发推出了第三代 Universal-300Dual机台，在机台内部集成更多(duo)、更先进的抛光单元和清洗单元，以满足更先进制程的CMP工艺要求和清洗效率要求。

2020年，公司通过持續(xu)攻(gong)關(guan)研发出的7分區(qu)抛光头和大数据分析(xi)及智(zhi)能(neng)化控制等核心技术，并首(shou)次采(cai)用該(gai)等技术发布(bu)了300X机型。该机型可以满足14nm及以下(xia)先进制程工艺，进一步提升了化学机械抛光的均(jun)勻(yun)性(xing)。同(tong)年，公司还研制出了搭(da)載(zai)更先进的組(zu)合清洗技术的 300T机型，面(mian)向28nm以下工艺節(jie)点，在满足高端制程平坦(tan)化要求的同时，擁(yong)有更卓(zhuo)越(yue)的清洗效果(guo)。

（圖(tu)源：研报）

2021年，华海清科实現(xian)營(ying)业收(shou)入8.05亿元，同比(bi)增長(chang)109%，繼(ji)续保(bao)持高速(su)成长。2021年实现歸(gui)母(mu)凈(jing)利潤(run)1.98亿元，扣(kou)非(fei)归母净利润1.14亿元。

公司以自有CMP设备和自主 CMP技术为依(yi)托(tuo)，报告(gao)期(qi)内晶圆再生业务和关鍵(jian)耗材銷(xiao)售(shou)和維(wei)保等技术服务业务发展迅(xun)速，配套材料(liao)及技术服务营收占比从2019 年的7.61%提升至 2021年的13.81%，为公司貢(gong)獻(xian)新的收入增长动力(li)。

跨(kua)入收獲(huo)期

华海清科前期研发投入高，在机台量产前和产品持续创新升级时，公司需保持較(jiao)高力度(du)的研发投入。

公司所(suo)售设备须經(jing)较长时间的客户验证后方(fang)可確(que)認(ren)销售收入，早期产销量较小未(wei)体现規(gui)模效应。但(dan)伴(ban)隨(sui)公司CMP设备以及配材及技术服务收入规模的增长，公司的成本(ben)以及期间費(fei)用逐(zhu)漸(jian)攤(tan)薄，盈(ying)利能力凸(tu)显。2022 年上半年，公司继续保持良(liang)好(hao)態(tai)勢(shi)，預(yu)計(ji)归屬(shu)于母公司所有者(zhe)的净利润为1.7亿元至1.95亿元，同比增长140.99%至176.43%。

《每日财报》注意(yi)到，华海清科在手(shou)訂(ding)单非常(chang)充(chong)沛(pei)。

长江(jiang)存(cun)儲(chu)作为公司2021年第一大客户，重大销售合同金(jin)额从2020年的超(chao)4.4 亿提升到了2021年的超7亿，而公司僅(jin)2021年新增簽(qian)订的重大销售合同金额就(jiu)已经超过 19.8亿元。合同負(fu)債(zhai)一般(ban)反(fan)映(ying)了公司预收客户款(kuan)项但还未交(jiao)付(fu)产品的金额，2022第一季(ji)度公司合同负债 8.4亿元，反映了客户对公司产品及服务的旺(wang)盛(sheng)需求。

根据 SEMI数据，2021年全(quan)球(qiu)半导体设备销售额为1026亿美元。半导体晶圆制造(zao)过程中涉(she)及眾(zhong)多设备，包括刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测、清洗、CMP、离子注入、熱(re)處(chu)理等，其中CMP设备市场规模約(yue)占IC制造设备市场规模的 3%左右。

（图源：研报）

SEMI预测2022年全球前道(dao)半导体设备销售额將(jiang)達(da)到 1070亿美元，同比增长 18%。

近年来，受(shou)到中国晶圆厂擴(kuo)产的推动，中国半导体设备销售额的全球占比一直(zhi)在穩(wen)健(jian)提升。根据SEMI数据，2022年全球前道半导体设备销售额预计达到 1070亿美元。假(jia)设前道设备销售占半导体设备的 86%、2022年中国半导体设备销售额全球占比提升到31%，則(ze)2022年中国半导体销售额预计接(jie)近386亿美元，同比增长30%。

根据集微(wei)咨(zi)詢(xun)，预计中国大陸(lu)未来 5年（2022 年-2026 年）还将新增25座(zuo) 12 英寸晶圆厂，總(zong)规劃(hua)月产能将超过160萬(wan)片；截至2026年底(di)，中国大陆12 英寸晶圆厂的总月产能预计将超过276万片，相(xiang)比目前提高165.1%。随著(zhe)中芯京(jing)城(cheng)、中芯深圳(zhen)、华虹(hong)無(wu)錫(xi)二期以及长江存储、长鑫(xin)存储的继续扩产，预计国内晶圆厂对制造设备需求将继续保持快(kuai)速增长。

全球CMP设备市场主要由(you)美国应用材料和日本荏(ren)原(yuan)兩(liang)家设备制造商占据，两家合计拥有超过 90%的市场份额，且二者所生产的CMP设备均已达到5nm制程工艺。据SEMI統(tong)计，2017-2021年中国大陆地(di)区的CMP设备市场规模分別(bie)为2.2、4.6、4.6、4.3和 6.8亿美元，呈(cheng)现波(bo)动增长趨(qu)势。在国际貿(mao)易(yi)摩(mo)擦(ca)下，半导体裝(zhuang)备的国产化应用进程加快。

国内晶圆厂商国产替(ti)代的需求日益提升，采購(gou)国产CMP装备的意願(yuan)也(ye)呈现提高态势。未来伴随华海清科在新技术节点的验证突(tu)破(po)，有望在更先进的制程领域实现深度替代。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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