科创板年内最大IPO，纵观华虹半导体三年“蜕变史”
科创板年内最大IPO，纵观华虹半导体三年“蜕变史”
近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的发展，半导体行业迎来了新一轮的增长机遇，同时也面临着产能不足、技术瓶颈、供应链中断等挑战。
在这样的大环境下，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）作为一家专注于特色工艺领域的半导体晶圆代工企业，凭借其在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台上的技术优势和市场地位，实现了一路崛起的成长之路。
华虹半导体于5月25日提交注册，拟科创板挂牌上市，国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构。此次，华虹半导体回A上市的拟募资金额高达180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。作为科创板年内的最大IPO，市场会有哪些好奇呢？
营收净利高速增长，华虹半导体三年“蜕变史”
根据最新更新的招股书显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。可以看到，近三年来，华虹半导体的营收、净利润呈现爆发式增长的态势，连续两年的营收和净利润增速都超过50%。
华虹半导体的业绩增长主要得益于其在12英寸产线上的投入和扩产。华虹半导体主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务。其中，12英寸产线毛利率在报告期分别为-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企业晶合集成2021年、2022年12英寸产线毛利率分别高达45.14%、46.16%。
对此，华虹半导体表示，主要系受产能爬坡影响、产品结构影响以及直接材料成本影响。公司在12英寸晶圆代工产线上前期投入大，且由于产能爬坡和工艺稳定需要一定的时间，导致处于产能爬坡期的12英寸晶圆制造产线达产一段时间后仍存在毛利率较低的水平，公司需要经过一段爬坡过程提升毛利率。
截至2022年底，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，2019 年四季度，12英寸产线才开始投产。
此后，12英寸产线开始成为华虹半导体增长的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圆销售额从5195.72万元增长到31亿。
2022财年，55nm及65nm的12英寸晶圆成为华虹半导体增长最快的技术节点，同比增长高达125%，占营收的比重也从2021年的9.7%提升至14.3%。
华虹半导体表示，在同行企业内，华虹半导体的产能扩增是较快的，未来毛利率增长空间较大。
从整体来看，华虹半导体正逐年提升。2020年-2022年，华虹半导体的毛利率分别为18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，毛利率进一步提升至38.2%。
总体来看，华虹半导体整体盈利能力持续增强，加之能源汽车、工业智造、物联网等新兴产业等应用领域的驱动下，华虹半导体将要收获产业升级带来的市场机遇。
竞争加剧，产品结构和技术研发是突破口
随着产品技术的不断升级，华虹半导体盈利能力持续提升。但面对竞争越来越强的半导体行业，2023年华虹半导体还有哪些“对策”？松果财经认为可以从以下几个方面着手。
首先是加大研发投入，布局先进工艺。华虹半导体作为一家以特色工艺为核心的半导体晶圆代工企业，研发能力是其核心竞争力之一。后续应当在特色工艺领域不断加强创新和突破，继续攻克更多规格的工艺节点以加大量产，从而提升其在半导体行业的技术水平和市场份额。
其次是优化产品结构，提高产品附加值。华虹半导体的产品主要应用于消费电子、工业等领域，其中消费电子是华虹半导体终端应用的主要板块。但是，消费电子市场总体需求走弱，尤其是手机市场需求下滑，对华虹半导体的业绩造成一定的压力。为了应对这一挑战，华虹半导体应当积极优化产品结构，提高产品附加值，增加高端产品的比重。同时，华虹半导体在工业及汽车领域的布局也可以不断加强。
再者可以拓展新兴市场，抓住行业发展机遇。近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的发展，对半导体产品的需求不断增加。华虹半导体应当紧跟行业发展趋势，积极拓展这些新兴市场，提供符合客户需求的特色工艺产品。此外，华虹半导体也可以发力5G通讯领域。
最后还可以扩大产能，抢占更多市场份额。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。从目前来看，华虹半导体已经具备较为可观的产能，但面对如今市场需求仍较旺盛的现状，加上自有技术的改善，产品需求也会相应增加。华虹半导体应当增大产能等待时机。
高技术壁垒的半导体行业，唯有对技术攻坚不松懈、对产品创新更坚定，华虹半导体才能迎来更明朗的明天。
结语
继中芯国际之后，晶圆代工“双雄”中的华虹半导体也回归科创板上市。从过往业绩来看，华虹半导体实现了惊人的高速发展。然而半导体行业竞争加剧，华虹半导体与行业龙头仍存在一定的差距，需要持续加强研发技术创新，维护及提升市场地位。华虹半导体的未来我们拭目以待。
来源：松果财经返回搜狐，查看更多
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