唤醒您的味蕾：牛奶广告词！

如果我们需要为牛奶制作一则广告，我们的第一个关注点就是如何让人们从一大堆较为平凡的饮料中选择牛奶。关键是，在众多的广告创意中，如何选择一个有效的广告词来打动消费者，塑造品牌形象，唤醒人们对于牛奶的份量感。因此，本文将从四个方面对牛奶广告词进行详细的阐述。

1. 阐述牛奶的好处

当某人决定购买一瓶牛奶时，通常是由于他们知道牛奶对健康有好处，比如可以增强骨骼和牙齿的健康，增强身体免疫力，预防疾病发生等。一个有效的牛奶广告词需要突出这些好处，让消费者感受到牛奶是健康饮料的代表。例如，牛奶，为你的骨骼加油这样的广告词，让消费者感到鼓舞人心和积极的态度。这个广告词简单、易于理解、让人在购买牛奶的同时改善自己的健康状况。

2. 突出牛奶的味道

没有什么比一杯滋润的牛奶更能让你感到放松和愉悦了。所以，一句可以唤起消费者味觉的广告词可以在广告中起到非常好的作用。下面是一个经典的食品广告词，牛奶，那种味道。这个广告词简短精悍，但同时也很有力量。它唤起了人们对牛奶口感的美妙回忆，让人们意识到，无论日常生活有多么繁忙，一杯牛奶都可以让消费者闲暇之余，放松心情，享用美食。

3. 强调牛奶的营养价值

牛奶是被广泛认为是一种极其有营养的饮料，因为它富含蛋白质和多种维生素。因此，一句关于营养价值的广告词可以在这种情况下非常有用。例如，天天一杯牛奶，让你的营养全面这样的广告词，将消费者对于牛奶的认知从一般营养饮料提升到了更全面、更健康的层面上。

4. 强调牛奶代表着健康的一部分

这是一种比较广泛的牛奶广告词的使用，这种广告词将牛奶与健康联系起来。这个广告词不是直接关注牛奶的营养价值，而是在强调牛奶代表着健康生活的方面下功夫。例如，牛奶，健康的代表这个广告词，有助于让消费者把牛奶与健康联系在一起并关注牛奶对健康的贡献。这个广告词简短、易懂、对牛奶建立了一个积极的形象。

结论

牛奶广告词是一种强有力的工具，可以用于突出牛奶的好处、味道、营养价值以及健康代表。牛奶广告词需要让消费者记住，彰显品牌实力，同时唤起消费者的味觉和健康感受。这些广告词不仅唤起了我们对于牛奶的美妙记忆，也让我们意识到，我们享用美食的同时，也需要注重自己的健康。在使用牛奶广告词的时候，需要充分考虑消费者的需求和关注点，突出产品的优势，让它站在众多品牌中脱颖而出。问答话题：1. 牛奶广告词有哪些类型？答：牛奶广告词包括强调牛奶的好处、突出牛奶的味道、强调牛奶的营养价值以及强调牛奶代表着健康的一部分等类型。2. 牛奶广告词具有哪些作用？答：牛奶广告词可以突出牛奶的好处、强调产品优势，让消费者关注牛奶的营养和健康价值，并将消费者对于牛奶的认知从一般营养饮料提升到更全面、更健康的层面上。

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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>方(fang)向(xiang)錯(cuo)誤(wu)還(hai)是(shi)產(chan)品(pin)問(wen)題(ti) ARM新(xin)架(jia)構(gou)路(lu)在(zai)何(he)方？

5月(yue)已(yi)經(jing)結(jie)束(shu)了(le)，總(zong)覺(jiao)得(de)还是缺(que)少(shao)點(dian)什(shen)麽(me)，思(si)量(liang)良(liang)久(jiu)才(cai)想(xiang)起(qi)，今(jin)年(nian)的(de)ARM新架构怎(zen)么还沒(mei)發(fa)布(bu)？要(yao)知(zhi)道(dao)A78和(he)X1架构，ARM是2020年5月26日(ri)发布的，而(er)X2，A710和A510架构，則(ze)是在2021年5月25日发布的，可(ke)如(ru)今5月已经走(zou)到(dao)了最(zui)後(hou)壹(yi)天(tian)，ARM不(bu)僅(jin)没有(you)发布今年的新架构，而且(qie)搜(sou)索(suo)了半(ban)天，也(ye)没有找(zhao)到ARM要召(zhao)開(kai)发布會(hui)的新聞(wen)。

今年的ARM新架构怎么了？

Cortex-X3存(cun)在嗎(ma)？

其(qi)實(shi)，ARM的新架构，也就(jiu)是Cortex-X3在今年年初(chu)，就有設(she)計(ji)完(wan)成(cheng)、廠(chang)家(jia)正(zheng)在測(ce)試(shi)的傳(chuan)闻。而在3月期(qi)間(jian)，業(ye)界(jie)也有也有厂家采(cai)用(yong)並(bing)测试Cortex-X3大(da)核(he)的新闻，不過(guo)從(cong)新闻上(shang)來(lai)看(kan)，Cortex-X3的表(biao)現(xian)不佳(jia)，功(gong)耗(hao)增(zeng)加(jia)10%，而性(xing)能(neng)只(zhi)能與(yu)Cortex-X2基(ji)本(ben)相(xiang)當(dang)。

眾(zhong)多(duo)的新闻和传言(yan)，也基本確(que)定(ding)了Cortex-X3的存在，而且，Cortex-X3是否(fou)发布，其实并不影(ying)響(xiang)厂家使(shi)用這(zhe)一新核心(xin)，其实，从芯(xin)片(pian)设计完成到商(shang)品化(hua)出(chu)现，至(zhi)少需(xu)要一年時(shi)间，畢(bi)竟(jing)，芯片厂家要進(jin)行(xing)復(fu)雜(za)的测试，设计并融(rong)入(ru)SOC设计中(zhong)，隨(sui)后还有漫(man)長(chang)的流(liu)片，量产过程(cheng)。而新闻也證(zheng)明(ming)了，Cortex-X3架构早(zao)已在厂家處(chu)进行测试。

但(dan)架构发布会并不是毫(hao)無(wu)作(zuo)用，毕竟，发布会的作用不仅是厂家刷(shua)存在感(gan)，預(yu)熱(re)新核心的應(ying)用，更(geng)重(zhong)要的是，发布会往(wang)往是一個(ge)風(feng)向標(biao)，这相当於(yu)ARM官(guan)宣(xuan)新核心已经进入了厂家的应用階(jie)段(duan)，此(ci)时，厂家往往已经將(jiang)新核心的产品进入芯片代(dai)工(gong)厂的流片等(deng)预生(sheng)产阶段。这樣(yang)，在一个生产周(zhou)期后，約(yue)半年的时间后，新核心就可以(yi)实现商品化，推(tui)出使用新核心的芯片。

当然(ran)，我(wo)們(men)也不能只憑(ping)现在ARM还未(wei)舉(ju)行发布会就武(wu)斷(duan)地(di)說(shuo)ARM的新架构出现了问题，毕竟在疫(yi)情(qing)期间，发布会的延(yan)遲(chi)，其实也是一種(zhong)形(xing)態(tai)，甚(shen)至ARM取(qu)消(xiao)发布会，直(zhi)接(jie)在搭(da)載(zai)新架构的芯片上在同(tong)期宣布新核心架构也未嘗(chang)不可。

ARM流年不利(li)

其实，讓(rang)小(xiao)編(bian)對(dui)于ARM发布新架构产生余(yu)慮(lv)不仅是发布会推迟，更因(yin)為(wei)近(jin)些(xie)年来，ARM流年不利。从公(gong)司(si)的角(jiao)度(du)来说，NVIDIA收(shou)購(gou)ARM失(shi)敗(bai)；ARM的母(mu)公司軟(ruan)銀(yin)的願(yuan)景(jing)基金(jin)近些年来的巨(ju)虧(kui)；软银预備(bei)让ARM獨(du)立(li)上市(shi)而对公司架构的調(tiao)整(zheng)；甚至在國(guo)內(nei)，ARM和安(an)謀(mou)之(zhi)间因控(kong)制(zhi)權(quan)而激(ji)烈(lie)沖(chong)突(tu)碰(peng)撞(zhuang)等諸(zhu)多因素(su)，这一系(xi)列(lie)的變(bian)動(dong)，都(dou)会对ARM产生全(quan)面(mian)冲擊(ji)，別(bie)以为这只是ARM公司架构和上層(ceng)结构的一些调整和变动，这样的变动必(bi)然会传導(dao)到基层和设计的产品線(xian)上，实際(ji)上就在近期，ARM公司在公告(gao)中透(tou)露(lu)，计劃(hua)在全球(qiu)範(fan)圍(wei)内裁(cai)員(yuan)12%到15%，而包(bao)括(kuo)CPU架构師(shi)，CEO在内的多名(ming)高(gao)管(guan)和高級(ji)技(ji)術(shu)人(ren)士(shi)的辭(ci)職(zhi)和跳(tiao)槽(cao)，雖(sui)然在半导體(ti)行业内并不罕(han)見(jian)，但集(ji)中在近段敏(min)感期间，还是頗(po)为耐(nai)人尋(xun)味(wei)的。

而在产品端(duan)，ARM这些年来的新架构也是差(cha)強(qiang)人意(yi)，盡(jin)管在每(mei)次(ci)发布会上，ARM都號(hao)稱(cheng)新架构可以帶(dai)来10%以上的性能IPC提(ti)升(sheng)，当年从搭载新架构的芯片的表现来看，其表现卻(que)不容(rong)樂(le)觀(guan)。从超(chao)大的X1和X2核心来说，以超过大核2.4倍(bei)的集成規(gui)模(mo)和大幅(fu)增加的功耗，只带来理(li)論(lun)上30%的IPC提升，这在相当程度上是違(wei)背(bei)了移(yi)动芯片追(zhui)求(qiu)性能和功耗的平(ping)衡(heng)，甚至对于功耗的要求比(bi)性能更加重要的基本原(yuan)则。

从而导致(zhi)使用超大X架构的旗(qi)艦(jian)芯片，都出现了較(jiao)为嚴(yan)重的发热问题，即(ji)便(bian)是现阶段功耗表现较好(hao)的天璣(ji)9000芯片，其超大核心的功耗也居(ju)高不下(xia)。这也是不少人認(ren)为，ARM在架构设计方向上出现了严重问题，背離(li)了ARM芯片原有的低(di)功耗特(te)性的道路。

而在架构导致功耗急(ji)劇(ju)攀(pan)升的同时，新架构在性能上，也達(da)不到ARM宣传的提升幅度。从今年的芯片产品来看，使用A78架构的天玑8000系列一戰(zhan)封(feng)神(shen)，被(bei)称为神U；使用A77架构，而源(yuan)于驍(xiao)龍(long)865使用A77架构的骁龙870，更是三(san)年一U，依(yi)舊(jiu)張(zhang)力(li)不減(jian)；至于被称为性能与功耗最佳平衡和麒(qi)麟(lin)9000，使用的也是A77架构。而天玑9000、骁龙8等旗舰芯片，虽然在核心架构上，已经比天玑8000領(ling)先(xian)了1~2代，在工藝(yi)上，也使用了最先进的4nm工艺，甚至1+3+4的架构，也比天玑8000的4+4架构更適(shi)合(he)跑(pao)分(fen)。但在性能上，天玑9000也只比天玑8000领先了20%左(zuo)右(you)。如果(guo)按(an)照(zhao)ARM每次新架构发布的性能提升，仅在架构上，就已经不止(zhi)这一幅度的提升。難(nan)道，工艺和1+3+4給(gei)新处理器(qi)带来的是負(fu)優(you)化？

在这种情況(kuang)下，无论从公司结构还是产品线上来说，也許(xu)ARM现阶段最需要的不是拓(tuo)展(zhan)，而是调整，尤(you)其是产品线和架构上。在这种情况下，暫(zan)緩(huan)一年发布，以打(da)磨(mo)架构，加强技术積(ji)澱(dian)。或(huo)是以小步(bu)快(kuai)跑的方式(shi)，对现有的核心进行修(xiu)改(gai)和调整，但这样的小改核心，再(zai)进行宣传和发布，似(si)乎(hu)是意義(yi)不大，这会是ARM迄(qi)今为止还未进行发架构发布的原因吗？

缺芯或延缓制程进化

而制程的进化，也是推进新架构制造(zao)和性能提升的重要助(zhu)力，而无论是臺(tai)积電(dian)还是三星(xing)，在今年并没有推进制程的进化，因此今年的芯片，顯(xian)然无法(fa)享(xiang)受(shou)进程提升带来的紅(hong)利。而从现有情况来看，也许制程的推进，会比计划中要慢(man)得多。这不仅因为3nm是一个完整工艺，其进化需要做(zuo)出更多的改进。而在逼(bi)近物(wu)理極(ji)限(xian)后，每一次进程进化，难度都是极高的。

而此輪(lun)全行业的缺芯事(shi)件(jian)，不仅不能推动厂家在新制程上进化，甚至会在相当程度上，延缓厂家推出新制程的进度。其原因也很(hen)簡(jian)單(dan)，全面缺芯，固(gu)然会拉(la)动芯片代工厂的投(tou)資(zi)热情，但其投资，会集中在需求火(huo)热的的成熟(shu)工艺上，以迅(xun)速(su)擴(kuo)张产能。而全新工艺，往往是基于旧生产线的升级改造完成的，在火热需求下，厂家也不太(tai)愿意对原有生产线停(ting)产改造，而建(jian)立全新生产线，不仅投资会增加，而且建设周期也会响应延长。

这也许是三星3nm工艺原计划2021商业化量产，如今却只能連(lian)连推迟的原因吧(ba)，而台积电原计划2022年底(di)商业化量产3nm，从现在看来，难度也极高（在文(wen)章(zhang)寫(xie)完后，根(gen)據(ju)最新的台积电制程线路圖(tu)看，3nm工艺量产已经推迟到2023年）。以筆(bi)者(zhe)看来，也许要明年年底才能看到厂家推出使用3nm技术的旗舰芯片。

年底的新旗舰芯片会怎样？

肯(ken)定没有新制程，甚至可能没有新核心，那(na)今年还会有新的芯片吗？答(da)案(an)是肯定有的，毕竟，如今在微(wei)博(bo)等平台上，已经有高通(tong)SM8550，也就是骁龙8 Gen 2的消息(xi)。

在新旗舰的性能提升，在相当程度上依賴(lai)ARM新架构的性能提升时，在高通推出的旗舰芯片已经连續(xu)多年被尊(zun)称为火龙时。如果今年ARM的新架构在发布節(jie)奏(zou)和提升重点上出现变化的話(hua)，那么其变动将直接反(fan)映(ying)到旗舰芯片的产品端上。如果ARM的节奏能放(fang)缓，并重回(hui)重視(shi)功耗的旧有道路上的话，也许今年的旗舰芯片会改变这些年来过于追求性能提升，但最終(zhong)却出现性能提升有限、功耗大幅提升的旧有狀(zhuang)态。

小幅提升性能，大幅控制发热，也许这才是正确的道路。

当然，这一切(qie)都是第(di)一观点的推测，甚至只能笔者的个人愿望(wang)。也许，就在笔者写完这篇(pian)文章后不久，ARM就会召开新架构的发布会，也许这次发布会上，ARM依旧会在性能上狂(kuang)奔(ben)，而不顧(gu)发热；也许下一代旗舰芯片，依旧是火龙。

但如今，手(shou)機(ji)的生态環(huan)境(jing)已经变了，手机整体市場(chang)规模萎(wei)縮(suo)，在不少应用场合，手机性能已经显得过剩(sheng)，在这种情况下，无论是ARM这样的架构厂商，还是高通、聯(lian)发科(ke)这样的芯片厂商，乃(nai)至于米(mi)OV这样的手机厂商，也许該(gai)改变以往一路狂奔的状态，而是安靜(jing)下来规划一下未来的路徑(jing)了。返(fan)回搜狐(hu)，查(zha)看更多

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