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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>退(tui)出(chu)百(bai)億(yi)美(mei)元(yuan)合(he)資(zi)企(qi)業(ye)後(hou)，鴻(hong)海(hai)被(bei)曝(pu)仍(reng)考(kao)慮(lv)投(tou)资印(yin)度(du)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)业

富(fu)士(shi)康(kang)與(yu)印度半导体企业合作(zuo)壹(yi)事(shi)並(bing)未(wei)畫(hua)上(shang)句(ju)號(hao)。

7月(yue)11日(ri)，據(ju)臺(tai)灣(wan)媒(mei)体報(bao)道(dao)，富士康母(mu)公(gong)司(si)鸿海精(jing)密(mi)工(gong)业股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公司（鸿海，2317.TW）表(biao)示(shi)，將(jiang)重(zhong)新(xin)提(ti)交(jiao)申(shen)請(qing)在(zai)印度的(de)半导体投资計(ji)劃(hua)，尋(xun)找(zhao)最(zui)佳(jia)合作夥(huo)伴(ban)，歡(huan)迎(ying)相(xiang)關(guan)方(fang)面(mian)加(jia)入(ru)，鸿海強(qiang)調(tiao)，与維(wei)丹(dan)塔(ta)（Vedanta）集(ji)團(tuan)分(fen)手(shou)是(shi)因(yin)為(wei)雙(shuang)方意(yi)識(shi)到(dao)項(xiang)目(mu)進(jin)展(zhan)不(bu)夠(gou)快(kuai)，存(cun)在著(zhe)双方無(wu)法(fa)順(shun)利(li)克(ke)服(fu)的差(cha)距(ju)。

鸿海稱(cheng)，現(xian)在仍致(zhi)力(li)於(yu)投资印度市(shi)場(chang)，但(dan)從(cong)頭(tou)建(jian)設(she)芯(xin)片(pian)工廠(chang)是一项挑(tiao)戰(zhan)，正(zheng)在努(nu)力提交申请半导体和(he)顯(xian)示器(qi)工厂生(sheng)態(tai)系(xi)統(tong)的相关投资计划，審(shen)視(shi)形(xing)勢(shi)，寻找合作伙伴。

《華(hua)爾(er)街(jie)日报》援(yuan)引(yin)印度電(dian)子(zi)和信(xin)息(xi)技(ji)術(shu)部(bu)部長(chang)阿(e)什(shen)维尼(ni)·维什瑙(nao)的話(hua)称，富士康与维丹塔終(zhong)止(zhi)合作是因“內(nei)部問(wen)題(ti)”，此(ci)事件(jian)也(ye)不會(hui)影(ying)響(xiang)印度的半导体计划，兩(liang)家(jia)公司仍在推(tui)进在印度建立(li)半导体部門(men)的计划，還(hai)有其(qi)他(ta)跨(kua)國(guo)公司也在評(ping)估(gu)相关印度半导体建厂投资计划。

此前(qian)的7月10日晚(wan)間(jian)，鸿海發(fa)布(bu)与维丹塔集团的“分手”公告(gao)称，過(guo)去(qu)一年(nian)多(duo)來(lai)，鸿海与维丹塔集团攜(xie)手致力于将共(gong)同(tong)的半导体理(li)念(nian)在印度實(shi)现，這(zhe)是一段(duan)成(cheng)果(guo)豐(feng)碩(shuo)的合作經(jing)驗(yan)，也为双方各(ge)自(zi)下(xia)一步(bu)奠(dian)定(ding)堅(jian)实的基(ji)礎(chu)。为探(tan)索(suo)更(geng)多元的发展機(ji)会，根(gen)据双方協(xie)議(yi)，鸿海后續(xu)将不再(zai)參(can)与双方的合资公司運(yun)作。

鸿海在公告中(zhong)称，合资公司未来将完(wan)全(quan)改(gai)由(you)维丹塔集团100%持(chi)有，鸿海与該(gai)公司的合资法人(ren)已(yi)无关聯(lian)，并已正式(shi)通(tong)知(zhi)维丹塔集团，移(yi)除(chu)合资公司中鸿海名(ming)称，以(yi)避(bi)免(mian)對(dui)未来双方各自的利益(yi)相关者(zhe)造(zao)成混(hun)淆(xiao)。维丹塔集团也已发表聲(sheng)明(ming)，已通过旗(qi)下控(kong)股公司接(jie)管(guan)与鸿海合资成立公司的所(suo)有權(quan)。

2022年2月，富士康宣(xuan)布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业價(jia)值(zhi)195亿美元，按(an)照(zhao)原(yuan)计划将生产半导体和显示器零(ling)部件，厂址(zhi)位(wei)于印度總(zong)理莫(mo)迪(di)的家鄉(xiang)古(gu)吉(ji)拉(la)特(te)邦(bang)，或(huo)在2025年左(zuo)右(you)開(kai)始(shi)运營(ying)。

据台湾媒体报道，合资公司因缺(que)少(shao)技术伙伴导致进展緩(huan)慢(man)，獎(jiang)勵(li)与補(bu)助(zhu)申请書(shu)也被印度政(zheng)府(fu)要(yao)求(qiu)依(yi)新的评估條(tiao)件重新提交。稍(shao)早(zao)前，曾(zeng)有知情(qing)人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名義(yi)提出半导体生产计划及(ji)奖励申请，但维丹塔集团不久(jiu)后仍告訴(su)印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因与鸿海相关的半导体制(zhi)造计划上釋(shi)放(fang)誤(wu)导性(xing)訊(xun)息，被印度證(zheng)券(quan)交易(yi)委(wei)員(yuan)会（SEBI）處(chu)以300萬(wan)盧(lu)比(bi)（約(yue)合人民(min)幣(bi)26.5万元）的罰(fa)金(jin)。

不过，富士康的退出被视为是印度雄(xiong)心(xin)勃(bo)勃的半导体计划一次(ci)挫(cuo)折(zhe)。

路(lu)透(tou)社(she)11日称，“富士康退出与印度公司设立合资企业的计划，打(da)擊(ji)印度总理莫迪的芯片制造雄心”。更早前的7月5日，路透社曾以“印度的芯片夢(meng)想(xiang)可(ke)以放低(di)目標(biao)”为题报道称，在沒(mei)能(neng)吸(xi)引台積(ji)电等(deng)尖(jian)端(duan)芯片制造商(shang)在该国开设业務(wu)后，印度政府现在不得(de)不滿(man)足(zu)于生产不太(tai)先(xian)进的芯片。

印度经濟(ji)時(shi)报引述(shu)消(xiao)息人士的话称，鸿海已向(xiang)印度政府表示，该公司希(xi)望(wang)在印度设立四(si)到五(wu)条芯片产線(xian)，一位高(gao)層(ceng)官(guan)员表示，鸿海已向印度电子和信息技术部告知有关与技术合作伙伴簽(qian)訂(ding)至(zhi)少两份諒(liang)解(jie)備(bei)忘(wang)錄(lu)的細(xi)節(jie)。

印度古吉拉特邦科(ke)技部秘(mi)书长Vijay Nehra表示，正与半导体生态系统中的多個(ge)投资者进行(xing)深(shen)入討(tao)論(lun)，包(bao)括(kuo)但不限于芯片厂和显示器厂。

此外(wai)，维丹塔表示，该公司已物(wu)色(se)一家合作伙伴，将生产較(jiao)成熟(shu)制程(cheng)芯片。据悉(xi)，维丹塔已经提交一份新的申请，该申请是以仍包含(han)富士康名称的合资实体的名义提交的，这项申请目前正在审核(he)中。

《华尔街日报》曾指(zhi)出，印度正在努力吸引更多半导体投资，报道認(ren)为，为了(le)讓(rang)企业繼(ji)续投资，印度需(xu)要升(sheng)級(ji)基础设施(shi)，并創(chuang)造更好(hao)的营商環(huan)境(jing)。軟(ruan)件技术領(ling)域(yu)日益擡(tai)头的保(bao)護(hu)主(zhu)义恐(kong)怕(pa)会让外国公司躊(chou)躇(chu)不前。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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