鸿蒙3.0定档7月24日?华为官方称:芯片供应得到缓解,手机回归

鸿蒙3.0定档7月24日?华为官方称:芯片供应得到缓解,手机回归

昨天,华为鸿蒙HarmonyOS 3.0开发者Beta版已经陆续开始向用户推送,升级包容量大小为6.7GB,更新日志称,Beta版延续了全场景智慧体验,在交互设计、多设备互联互通、性能、用户关怀等方面带来全面提升。

不少人也率先进行了体验,目前官方表示由于在测试阶段,开发者需遵守《Beta保密协议》的相关承诺,不在网络上对鸿蒙3.0开发者Beta版本进行传播及扩散(包括但不限于随意截图、拍照、录屏等)。

因此相关的真容面貌无法让大家一探究竟,不过根据用户的反馈,新版本的鸿蒙3.0系统状态栏图标显示进行了位置调整,去掉了之前的HD图标,WiFi等图标也右移了。

其它的变化有应用(小组件打断动画)、简化小窗交互方式、通知栏改进、全新手机桌面、手机新增dock栏、高斯(壁纸缩放)模糊、智慧搜索和服务中心合并(服务中心呼出方式参考智慧搜索)、计算摄影下放(麒麟980处理器以上)、应用冷启动速度提升、横屏动画改进、设备任务流转自适应分辨率、隐私保护参考国产定制UI、多拍协同支持三台设备、超级终端连接速度、功耗改善等。

与此同时,有爆料称,鸿蒙OS 3.0正式版会在7月下旬与大家见面,今日,据数码博主@旺仔百事通透露,鸿蒙OS 3.0发布会暂定在7月24日举行。

目前官方也在紧锣密鼓的给报名用户推送,鸿蒙OS 3.0真的不远了。

近日,华为终端BG首席运营官何刚回应了华为芯片供应的问题,他提到去年芯片供应紧张,今年的情况相对缓解,市场需求满足已经高很多。

在更早的时候,作为华为终端CEO的余承东更是以视频的方式表示,今年我们华为手机开始回来了,所以大家想买华为产品,华为手机都能买到。

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发布于:河南驻马店上蔡县