红米K70再次被确认：三款版本，均现身IMEI数据库！

提起性价比手机，大家能够联想到什么呢？估计大多数用户想到的都是小米手机或者是红米手机，这几年的发展确实很好。

不仅带来了很多给力的参数，软件优化方面的兼容性也是得到了很大幅度的提升，并且还凭借强悍的性价比冲击着市场。

关键是如今的红米手机在性价比方面更是很强，几乎对中低端手机市场进行了霸占，并且还带来了2K屏、30W无线快充等参数。

重点是发展节奏也非常的快，如今的市场中再次确认了红米K70系列的消息，看来距离和大家见面也变得很近了。

需要了解，红米K60 Ultra还没有发布，按照官方的情况，这款新机有望在7月和大家正式的见面，然而红米K70系列都开始被确认了。

在这种情况下，不知道会不会影响到红米K60 Ultra的市场热度，毕竟大多数用户还是怕出现背刺的情况。

更何况红米K70系列如今已现身IMEI数据库，共有三款新机，分别是Redmi K70E、Redmi K70 和Redmi K70 Pro。

由此可见，这三款手机产品的发布速度可能要比想象中更快，以此来弥补红米K60系列被友商狙击的情况。

据了解，Redmi K70E的设备型号为23117RK66C、Redmi K70的设备型号为2311DRK48、Redmi K70 Pro的设备型号为23113RKC6C。

其中，红米K70系列型号中“2311”，代表的是2023年11月，鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段，红米可能会在2024年1月才推出K70系列。

如果过早的发展，真的会影响到自身的销量增长，有计划的发布，才能够真正的在手机市场中持续的发展。

况且，每年的小米数字系列和红米K系列的发展节奏都不一样，原因就是怕“撞车”。

还有就是发展节奏过快，会影响到红米K60系列的销量，这也有可能出现库存积压的情况，对发展肯定是不好的。

不过目前还只是爆料，具体什么时候发布还是要等官方，而且红米K70系列的期待值还是很高的。

比如正面的屏幕采用了无塑料支架设计，正面实现了极窄设计，在提升屏占比的同时，显示效果会更好。

值得一提的是，红米K70系列还有望采用金属边框，从这个角度来说，吸引力上会变得更为强悍一些。

核心配置方面也是得到了曝光，搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程打造，是高通2024年主打的旗舰平台。

而且高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，超大核升级为Cortex X4，它是基于Arm v9.2架构设计而来，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。

只不过这种配置应该不会是标配，有消息称红米K70E会继续搭载联发科处理器，并且红米K70会搭载骁龙8 Gen2处理器。

从日常使用方面来说，产品本身的体验上是不会有什么问题的，况且MIUI系统的优化也已经变得很好了。

另外，红米K70系列中的一些细节也可以猜测到，比如正面的屏幕采用2K分辨率的AMOLED屏，并且支持高刷和高频调光特性。

同时细节方面会支持全功能NFC、红外遥控、双扬声器以及X轴线性马达，这都是促进用户使用体验的关键。

关键是镜头主摄应该也会变得很强，虽然不知道具体的传感器，但是大底镜头肯定是不会有悬念了。

就连充电速度方面都有可能会进一步的提升，有可能会直接去采用90W有线快充，彻底替代67W有线快充。

也就是说，红米K70系列的期待值还是很高的，对于消费者来说，接下来可以做等等党了。

对此，大家有什么期待吗？欢迎回复讨论。返回搜狐，查看更多

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