电梯广告调查：提高投放效果？

<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>芯(xin)片(pian)寒(han)冬(dong)抵(di)不(bu)住(zhu)碳(tan)化(hua)矽(gui)狂(kuang)奔(ben)：安(an)森(sen)美(mei)等(deng)國(guo)際(ji)巨(ju)頭(tou)預(yu)備(bei)“躺(tang)賺(zhuan)”5-10年(nian)，三(san)安光(guang)電(dian)等壹(yi)眾(zhong)A股(gu)上(shang)市(shi)公(gong)司(si)盯(ding)上8英(ying)寸(cun)襯(chen)底(di)“死(si)穴(xue)”

不同(tong)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)一片“寒冬”，作(zuo)為(wei)第(di)三代(dai)半导体材(cai)料(liao)的(de)碳化硅今(jin)年加(jia)速(su)狂奔。本(ben)周(zhou)，全(quan)球(qiu)碳化硅龍(long)头Wolfspeed與(yu)瑞(rui)薩(sa)电子(zi)簽(qian)署(shu)了(le)10年碳化硅晶(jing)圓(yuan)供(gong)應(ying)協(xie)議(yi)。公司此(ci)前(qian)還(hai)宣(xuan)布(bu)獲(huo)20億(yi)美元(yuan)融(rong)資(zi)將(jiang)擴(kuo)建(jian)碳化硅工(gong)廠(chang)。与此同時(shi)，三安光电6月(yue)初(chu)公告(gao)与意(yi)法(fa)半导体合(he)资建造(zao)一座(zuo)8英寸碳化硅外(wai)延(yan)、芯片代工厂。晶升(sheng)股份(fen)、揚(yang)傑(jie)科(ke)技(ji)、天(tian)嶽(yue)先(xian)進(jin)、奧(ao)海(hai)科技等多(duo)家(jia)国內(nei)企(qi)业也(ye)于近(jin)日(ri)紛(fen)纷披(pi)露(lu)碳化硅业務(wu)布局(ju)进展(zhan)。

受(shou)消(xiao)息(xi)提(ti)振(zhen)，Wolfspeed美股周三一度(du)漲(zhang)超(chao)20%。次(ci)日，A股碳化硅板(ban)塊(kuai)異(yi)動(dong)，溫(wen)州(zhou)宏(hong)豐(feng)盤(pan)中(zhong)最(zui)高(gao)涨超17%，晶升股份、東(dong)尼(ni)电子、天岳先进、露笑(xiao)科技分(fen)別(bie)一度涨超11%、7%、6%和(he)4%。

业内人(ren)士(shi)表(biao)示(shi)，在(zai)新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)、光伏(fu)等領(ling)域(yu)的強(qiang)勁(jin)需(xu)求(qiu)下(xia)，碳化硅產(chan)业仍(reng)處(chu)于产能不足(zu)、供不应求的現(xian)狀(zhuang)。據(ju)Yole预計(ji)，碳化硅功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)市場(chang)規(gui)模(mo)将由(you)21年10.9亿美元增(zeng)長(chang)至(zhi)27年62.97亿美元，復(fu)合增长率達(da)34%。

從(cong)碳化硅产业鏈(lian)來(lai)看(kan)，當(dang)中涉(she)及(ji)衬底、外延、器件設(she)计、器件制(zhi)造和封(feng)測(ce)等一系(xi)列(lie)環(huan)節(jie)，各(ge)环节對(dui)技術(shu)和资本投(tou)入(ru)的要(yao)求均(jun)較(jiao)高。全球碳化硅市场主(zhu)要由Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ和Rohm等海外巨头占(zhan)据，国内主要厂商(shang)包(bao)括(kuo)天岳先进、天科合达、晶盛(sheng)機(ji)电、三安光电、露笑科技、斯(si)达半导、士蘭(lan)微(wei)、聞(wen)泰(tai)科技、扬杰科技和比(bi)亞(ya)迪(di)等。

▌Wolfspeed等海外巨头訂(ding)單(dan)接(jie)到(dao)手(shou)軟(ruan) 三安光电等A股上市公司扩产不斷(duan) 露笑科技上半年业績(ji)预计大(da)增近5倍(bei)

公開(kai)资料顯(xian)示，碳化硅因(yin)具(ju)有(you)耐(nai)高温、耐高壓(ya)、降(jiang)低(di)功耗(hao)等多重(zhong)優(you)勢(shi)，车规級(ji)市场现是(shi)其(qi)最主要的应用(yong)场景(jing)，包括特(te)斯拉(la)、现代、通(tong)用、比亚迪、蔚(wei)来、吉(ji)利(li)汽车、小(xiao)鵬(peng)汽车等幾(ji)十(shi)家车企均在主驅(qu)逆(ni)變(bian)器中采(cai)用碳化硅器件。此外，這(zhe)兩(liang)年光伏逆变器、高压充(chong)电樁(zhuang)、軌(gui)交(jiao)电網(wang)等新应用领域的出(chu)现也为碳化硅市场打(da)开了新增量(liang)。

在旺(wang)盛需求下，安森美、英飛(fei)淩(ling)、士兰微、斯达半导等企业去(qu)年加速布局。据媒(mei)体相(xiang)關(guan)報(bao)道(dao)，国内碳化硅僅(jin)国内碳化硅头部(bu)企业天岳先进和天科合达等的产能布局已(yi)逼(bi)近50萬(wan)片。同时，东吳(wu)證(zheng)券(quan)馬(ma)天翼(yi)等人在4月7日研(yan)报中梳(shu)理(li)，斯达半导、士兰微、華(hua)潤(run)微、时代电氣(qi)、三安光电、振华科技、泰科天润、芯粵(yue)能等国内傳(chuan)統(tong)功率器件制造商与新興(xing)SiC器件制造商也纷纷入局，加强产線(xian)投资力(li)度。此外，资本市场对碳化硅同樣(yang)有著(zhe)很(hen)高的关註(zhu)度。去年国内有超過(guo)30起(qi)相关融资，合计金(jin)額(e)超过33亿元。

然(ran)而(er)，今年4月，一直(zhi)被(bei)看作碳化硅幕(mu)後(hou)主推(tui)手，也是碳化硅最大采購(gou)商的特斯拉突(tu)然宣布，下一代汽车平(ping)臺(tai)将減(jian)少(shao)75%碳化硅使(shi)用量。此消息一度引(yin)發(fa)行业和市场对于碳化硅将被新能源车“舍(she)棄(qi)”的擔(dan)憂(you)。不过，业内人士分析(xi)，特斯拉减用碳化硅的背(bei)后實(shi)际“醉(zui)翁(weng)之(zhi)意不在酒(jiu)”，換(huan)句(ju)話(hua)即(ji)並(bing)不是看不上，而是用不起了。

据微信(xin)公众號(hao)遠(yuan)川(chuan)研究(jiu)所(suo)测算(suan)，按(an)马斯克(ke)構(gou)想(xiang)，2030年特斯拉要达到2000万輛(liang)电动汽车的年产量，目(mu)前平均每(mei)2辆特斯拉就(jiu)需要一块6英寸碳化硅。而在樂(le)觀(guan)情(qing)況(kuang)下2030年碳化硅的總(zong)产能也仅有1045-1218万片。这意味(wei)着維(wei)持(chi)原(yuan)本使用量下特斯拉需要用掉(diao)全球碳化硅的全部产量。價(jia)格(ge)方(fang)面(mian)，Model3主驱动逆变器采用碳化硅MOSFET的总成(cheng)本是传统方案(an)硅基(ji)IGBT的3-5倍。

对此，有市场人士認(ren)为，特斯拉减用想传达的潛(qian)台詞(ci)实际就是向(xiang)碳化硅产业表示，目前价格太(tai)貴(gui)且(qie)有效(xiao)产能太小。据中国商报报道，在特斯拉日前发布的《特斯拉电机的秘(mi)密(mi)》視(shi)頻(pin)中，其仍将碳化硅功率模块列为公司逆变器的“秘密武(wu)器”。

当前来看，風(feng)波(bo)后的碳化硅不仅不受影(ying)響(xiang)，似(si)乎(hu)还更(geng)香(xiang)了。据悉(xi)，Wolfspeed管(guan)理層(ceng)近日表示，公司8寸产线开建后产品(pin)供不应求。今年5月，安森美也宣布了一項(xiang)价值(zhi)19亿美元的碳化硅产品10年期(qi)供应协议。公司直言(yan)，未(wei)来5-10年都(dou)不會(hui)出现产能过剩(sheng)的情况。业内人士稱(cheng)，从国际企业披露的订单詳(xiang)情来看，目前，意法半导体、英飞凌、安森美、wolfspeed等公司订单量远超产能。

对此，东海证券周嘯(xiao)宇(yu)在近日研报中表示，碳化硅整(zheng)体供不应求对国内厂商或(huo)存(cun)在一個(ge)订单外溢(yi)的市场空(kong)間(jian)，国内功率器件厂商有望(wang)迎(ying)来迅(xun)速增长。根(gen)据廣(guang)发证券研报梳理的碳化硅本土(tu)产业链概(gai)覽(lan)圖(tu)显示，国内产业链整体较为分散(san)，三安光电及中电科下屬(shu)研究所采用产业链全覆(fu)蓋(gai)模式(shi)，天岳先进、比亚迪、露笑科技、扬杰科技、东尼电子等更多厂商專(zhuan)注于产业链中某(mou)个特定(ding)环节。值得(de)一提的是，露笑科技披露的一季(ji)报和半年报预告显示，公司Q1凈(jing)利同比增超240%，上半年净利同比预增427.41%-486.93%。

▌上遊(you)衬底是“死穴” 晶盛机电等国内玩(wan)家加速8英寸碳化硅产品发布及产能布局 但(dan)规模量产仍是待(dai)解(jie)難(nan)題(ti)

根据资料显示，碳化硅产业的主要环节在衬底、外延及器件设计和制造，其中衬底最难且价值量占比最大，被业内认为是碳化硅产业的脖(bo)子，是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。

公开數(shu)据指(zhi)出，衬底环节占碳化硅制造成本比接近一半，良(liang)率方面国内平均40%-50%，海外60%-70%。此外，据微信公众号芯世(shi)相相关文(wen)章(zhang)介(jie)紹(shao)称，一般(ban)硅晶圆只(zhi)需2-3天便(bian)可(ke)长出2米(mi)的8英寸柱(zhu)体，而碳化硅耗时一周也只能长出2cm。东吴证券马天翼等人在研报中认为，当前SiC衬底市场高度集(ji)中，在碳化硅衬底环节具有丰富(fu)量产經(jing)驗(yan)和深(shen)厚(hou)技术積(ji)累(lei)的厂商将形(xing)成先发优势。

开源证券此前研报显示，2021年Wolfspeed和II-VI两家美国厂商占据全球70%以(yi)上的衬底份额。国泰君(jun)安石(shi)巖(yan)等人在5月6日研报中进一步(bu)表示，碳化硅衬底可分为半絕(jue)緣(yuan)型(xing)和导电型。其中，在导电型衬底上生(sheng)长碳化硅外延层即可得到碳化硅外延片，进一步可制造MOSFET、IGBT等各類(lei)功率器件应用于新能源汽车、充电桩、光伏发电、智(zhi)能电网等领域。然而，在导电型SiC衬底市场，国内天科合达和山(shan)东天岳市占率占比较低。

值得注意的是，在国际大厂纷纷邁(mai)入8英寸的同时，国内厂商亦(yi)开啟(qi)对8英寸碳化硅衬底的加速“破(po)局”之戰(zhan)，碩(shuo)科晶体、晶盛机电、天岳先进、同光股份、天科合达等均在去年发布8英寸衬底产品。行业专家表示，8英寸衬底在降低器件单位(wei)成本、增加产能供应方面擁(yong)有巨大的潜力，正(zheng)在成为行业重要的技术演(yan)化方向。Wolfspeed预计至2024年，8英寸衬底帶(dai)来的单位芯片成本相较于22年6英寸衬底的单位芯片成本降低超过60%。

据近期A股相关公司的公告，三安光电6月与意法半导体結(jie)盟(meng)升级，其中计劃(hua)通过三安光电全资子公司，投入70亿元建设年产48万片/年的8英寸碳化硅衬底。5月，天岳先进、天科合达签約(yue)英飞凌，供貨(huo)碳化硅6英寸衬底、合作制备8英寸衬底。海通证券分析師(shi)余(yu)偉(wei)民(min)近日指出，国内尺(chi)寸叠(die)代近年来发展提速明(ming)显。截(jie)至2022年11月，晶盛机电、天岳先进、天科合达、山西(xi)爍(shuo)科分别宣布掌(zhang)握(wo)了8英寸碳化硅衬底制备技术，处于验证階(jie)段(duan)。

此外，有媒体近期报道，据不完(wan)全统计，国内有十余家企业与机构正在研发8英寸碳化硅衬底，包含(han)烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南(nan)砂(sha)晶圆、同光股份、天科合达、科友(you)半导体、乾(qian)晶半导体、中科院(yuan)物(wu)理所、山东大學(xue)等。賽(sai)微电子、三安光电、露笑科技等也有8英寸碳化硅衬底相关产能在投建中。

不过，行业专家表示，盡(jin)管当前8英寸在快(kuai)速发展，但实现量产的企业还只有Wolfspeed。当前国内在8英寸SiC晶圆量产面臨(lin)较多难點(dian)，比如(ru)衬底制备中8英寸籽(zi)晶的研制、大尺寸带来的温场不均勻(yun)等。

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