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darentuijian，tiantianbaodanhezuodadayu，tuanzhancaishibuyuyouxizuimeimiaodelequ。xianzainizuoweiyimingzhandouyongshi，shenshangqishihaibeifuzhejianjuderenwu，niyounixuyaoquwanchengdeshiming。youxizhekeyiziyoujichengjiaosejingyanhejineng，xinqideyangchengwanfakeyibangzhuniqingsongpeiyangxindejiaoseqiandaojiusongzuanshijihailiangpeiyangcailiao，qiandaogengkeyimianfeilingqujueshisanguomengjiang，lianxutiandengluzhijiesongyouxizuiqianghongjianglvbu板(ban)塊(kuai)研(yan)報(bao)：人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)需(xu)求(qiu)傳(chuan)導(dao)至(zhi)半(ban)导體(ti) 行(xing)業(ye)二(er)季(ji)度(du)迎(ying)拐(guai)點(dian)

作(zuo)者(zhe)|趙(zhao)玲(ling)，編(bian)輯(ji)|顧(gu)謹(jin)豐(feng)

來(lai)源(yuan)：巨(ju)丰投(tou)顾、好(hao)股(gu)票(piao)應(ying)用(yong)

l半导体

周(zhou)四(si)，半导体板块繼(ji)續(xu)活(huo)躍(yue)，源傑(jie)科(ke)技(ji)、恒(heng)玄(xuan)科技漲(zhang)停(ting)，偉(wei)測(ce)科技、勝(sheng)宏(hong)科技、中(zhong)科藍(lan)訊(xun)、全(quan)誌(zhi)科技、炬(ju)芯(xin)科技、芯源微(wei)、佰(bai)維(wei)存(cun)儲(chu)、唯(wei)捷(jie)創(chuang)芯-U、國(guo)科微等(deng)多(duo)股涨超(chao)10%。

消(xiao)息(xi)面(mian)，AI商(shang)用大(da)量(liang)增(zeng)加(jia)對(dui)算(suan)力(li)的(de)需求，將(jiang)传导至半导体領(ling)域(yu)。根(gen)據(ju)IDC預(yu)测數(shu)据，我(wo)国2026年(nian)智能算力需求将達(da)1271EFlops，是(shi)2022年的4.7倍(bei)，半导体行业将迎来新(xin)的增量需求，且(qie)確(que)定(ding)性(xing)強(qiang)。

另(ling)外(wai)，市(shi)場(chang)预期(qi)芯片(pian)行业今(jin)年壹(yi)季度仍(reng)然(ran)呈(cheng)現(xian)終(zhong)端(duan)逐(zhu)步(bu)去(qu)庫(ku)存及(ji)需求弱(ruo)復(fu)蘇(su)的狀(zhuang)態(tai)，板块公(gong)司(si)业績(ji)表(biao)现仍相(xiang)对較(jiao)弱。二季度開(kai)始(shi)，终端逐步开啟(qi)拉(la)貨(huo)，有(you)望(wang)帶(dai)動(dong)相關(guan)公司业绩逐季度改(gai)善(shan)。

浙(zhe)商證(zheng)券(quan)最(zui)新研报表示(shi)，AIGC引(yin)领新一輪(lun)创新高(gao)潮(chao)，鞏(gong)固(gu)成(cheng)熟(shu)工藝(yi)、突(tu)破(po)先(xian)進(jin)工艺成為(wei)長(chang)期目(mu)標(biao)。中国在(zai)全球(qiu)半导体產(chan)业中仍为“追(zhui)趕(gan)者”姿(zi)态，根据SIA，2021年半导体行业格(ge)局(ju)（按(an)产值(zhi)）为美(mei)国（46%）、韓(han)国（21%）、日(ri)本(ben)（9%）、歐(ou)洲(zhou)（9%）、中国臺(tai)灣(wan)（8%）、中国大陸(lu)（7%）。先进工艺的攻(gong)关主(zhu)力，就(jiu)是半导体設(she)備(bei)廠(chang)商。国产半导体设备厂商在28nm及以(yi)上(shang)成熟節(jie)点實(shi)现了(le)工艺、技術(shu)和(he)产品(pin)的大部(bu)分(fen)覆(fu)蓋(gai)，同(tong)時(shi)也(ye)正(zheng)向(xiang)14nm及更(geng)先进的制(zhi)程(cheng)节点进行突破。

美日荷(he)在全球半导体设备處(chu)於(yu)壟(long)斷(duan)地(di)位(wei)，而(er)近(jin)期三(san)国达成協(xie)議(yi)对中国芯片施(shi)加新的出(chu)口(kou)管(guan)制，进一步加劇(ju)国产替(ti)代(dai)的緊(jin)迫(po)性，推(tui)薦(jian)美日荷垄断環(huan)节及国产化(hua)率(lv)低(di)的设备环节。

建(jian)议继续重(zhong)点关註(zhu)：北(bei)方(fang)華(hua)创、兆(zhao)易(yi)创新

北方华创(002371)：公司擁(yong)有刻(ke)蝕(shi)、薄(bo)膜(mo)沈(chen)積(ji)、氧(yang)化/擴(kuo)散(san)、清(qing)洗(xi)、晶(jing)体生(sheng)长、精(jing)密(mi)氣(qi)体計(ji)量及控(kong)制，以及高真(zhen)空(kong)、高壓(ya)、高溫(wen)熱(re)处理(li)技术和高精密電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)工艺技术等半导体设备核(he)心(xin)技术，已(yi)成为国內(nei)先进的半导体裝(zhuang)备供(gong)应商，刻蚀機(ji)、PVD、CVD、氧化/扩散爐(lu)、退(tui)火(huo)炉、清洗机等产品得(de)到(dao)半导体生产制造(zao)领域客(ke)戶(hu)的廣(guang)泛(fan)認(ren)可(ke)，半导体装备产品工艺覆盖率及客户滲(shen)透(tou)率持(chi)续提(ti)高，新产品导入(ru)节奏(zou)进一步加快(kuai)。

兆易创新(603986)：公司于2020年开始車(che)規(gui)MCU的布(bu)局，經(jing)過(guo)兩(liang)年多的开發(fa)驗(yan)证，2022年9月(yue)正式(shi)推出40nm车规MCU产品GD32A5系(xi)列(lie)。未(wei)来，公司将以GD32A503系列为起(qi)点，不(bu)断疊(die)(die)代演(yan)进，丰富(fu)车规MCU产品矩(ju)陣(zhen)。此(ci)外，公司车规級(ji)Flash产品已经成熟量产交(jiao)货。在汽(qi)车市场，公司以车规Memory、MCU、PMU等多产品線(xian)协同布局，将受(shou)益(yi)于汽车的智能化。公司通(tong)过积極(ji)的产品/客户組(zu)合(he)優(you)化来穩(wen)定传統(tong)主營(ying)业務(wu)，存储+MCU+传感(gan)的产品矩阵拓(tuo)寬(kuan)了公司的成长点與(yu)生态，後(hou)续隨(sui)著(zhu)(zhe)新产品线的进一步开拓，我們(men)预计公司将继续保(bao)持多元化成长。

l共(gong)封(feng)装光(guang)學(xue)（CPO）

周四，CPO板块继续活跃，新易盛(sheng)、天(tian)孚(fu)通信(xin)、中際(ji)旭(xu)创继续强勢(shi)。

消息面，根据LightCounting预测，按照(zhao)端口数量统计，CPO的发货量将從(cong)2023年的5萬(wan)件增加到2027年的450万件。

共封装光学CPO（co-packaged optics），指(zhi)的是将光引擎(qing)和交換(huan)芯片共同封装在一起的光电共封装。较之(zhi)传统方案(an)中（实现光电轉(zhuan)换功(gong)能的）可插(cha)拔(ba)光模(mo)块插在交换机前(qian)面板的形(xing)式，CPO方案顯(xian)著縮(suo)短(duan)了交换芯片和（实现光电转换功能的）光引擎之間(jian)的距(ju)離(li)，使(shi)得損(sun)耗(hao)減(jian)少(shao)，高速(su)电信號(hao)能夠(gou)高質(zhi)量地在两者之间传輸(shu)，同时提升(sheng)了集(ji)成度並(bing)能够降(jiang)低功耗，整(zheng)体优势显著。

根据CIR的市场报告(gao)，在CPO发展(zhan)之初(chu)的2023年超大型(xing)数据中心CPO设备收(shou)入将占(zhan)CPO市场總(zong)收入80%，因(yin)此CPO的部署(shu)将在很(hen)大程度上受到数据中心交换速率的推动。预计2027年CPO整体市场收入将达到54億(yi)美元，而其(qi)上遊(you)CPO光学组件銷(xiao)售(shou)收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

民(min)生证券分析(xi)指出，以ChatGPT为代表的AI大算力应用场景(jing)加速发展有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速新技术演进，CPO因其多方面的性能优势有望成为未来重要(yao)的技术发展方向。

3月底(di)至今，我们持续跟(gen)蹤(zong)CPO技术，持续推荐中际旭创和新易盛，两只(zhi)股推荐至今上涨分別(bie)为50%和78%，短期来看(kan)，該(gai)題(ti)材(cai)炒(chao)作火热，今日沖(chong)高回(hui)落(luo)下(xia)，或(huo)迎階(jie)段(duan)高点，后期保持谨慎(shen)觀(guan)望。

建议重点关注：中际旭创、新易盛

中际旭创(300308)：公司是全球领先的光模块厂商，在多個(ge)领域均(jun)具(ju)有较强的競(jing)爭(zheng)力，多款(kuan)产品实现批(pi)量化出货。公司与北美雲(yun)厂商保持了深(shen)度合作关系，針(zhen)对客户需求进行研发，取(qu)得了先发优势和较高的市场份(fen)額(e)。在巩固数通市场领先地位的同时，公司在电信市场和相关市场亦(yi)有较好表现。公司在行业前沿(yan)领域及新興(xing)领域也重点布局，包(bao)括(kuo)矽(gui)光技术、CPO技术和激(ji)光雷(lei)达产品，以确保未来的竞争力。以ChatGPT为代表的AIGC技术高速发展，有望显著拉动網(wang)絡(luo)側(ce)光模块的需求。

新易盛(300502)：受益于全球数据中心市场需求持续稳定增长与云厂商資(zi)本开支(zhi)的提升，北美200G、400G部署加速，公司成功突破北美大客户后加速海(hai)外厂商替代，叠加匯(hui)兌(dui)收益的正向影(ying)響(xiang)，全年收入与业绩均实现较快增长，基(ji)本符(fu)合预期。展望未来，公司积极拓展国外设备商和云厂商新客户市场机會(hui)，持续扩張(zhang)高速率光模块数通版(ban)圖(tu)，深度受益于800G新一轮产品升级周期，有望延(yan)续强勁(jin)增长趨(qu)势。公司积极參(can)与布局行业前沿技术发展路(lu)线，伴(ban)随行业持续迭代进步，公司核心技术经验将持续强化，市场地位有望继续提升，公司品類(lei)的持续拓展、高端产品的放(fang)量以及新客户的拓展，将是公司未来成长的主要动力。

（作者：赵玲，執(zhi)业证書(shu)：A0680615040001）

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