vivo X70系列曝光，搭载联发科天玑1200芯片！
vivo X70系列曝光，搭载联发科天玑1200芯片！
近日，根据多家科技媒体的消息，互联网上关于vvio X70系列的爆料不断增多，该系列手机很可能会在不久后发布。2021年8月27日，外媒曝光了vivo X70和vivo X70 Pro+的外观渲染图。从曝光的图片来看，vivo X70系列延续了vivo X60系列的外观设计，设计风格保持一致。在处理的选择上，据称vivo X70和X70 Pro将由联发科天玑1200芯片提供支持，但X70 Pro+有望搭载骁龙888移动平台。而这，自然可以和华为、小米、OPPO、三星等智能手机厂商的旗舰手机展开竞争。
一
具体来说，根据互联网上的最新爆料信息显示，vivo X70的设计类似于X70 Pro。它采用居中挖孔屏设计，音量和电源按钮在手机右侧。按照介绍，打孔屏能给我们带来非常多的好处。跟升降设计相比，没有复杂的机械结构，打孔屏设计会更加可靠耐用，也能保持更好的一体性。在保证不错视觉效果的同时，也能进一步降低整机重量。对此，在笔者看来，在2021年的智能手机市场，打孔屏成为重要的潮流趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了挖孔屏的设计方案。对于vivo X70系列来说，底部有一个USB Type-C端口、扬声器格栅、麦克风和SIM卡托盘。看起来像麦克风在手机顶部。
根据曝光的渲染图显示，标准的vivo X70没有配备3.5mm音频插孔。3.5mm插头是指直径为3.5mm的同轴音频插头。它是一种常用于连接音响设备，用以传递音频信号的连接器，该耳机分为三层立体音。
二
对于vivo X70系列来说，手机背面有三个摄像头，放置在一个矩形模块中，旁边还有三个LED闪光灯和蔡司光学元件。在硬件配置上，根据互联网上的最新爆料信息显示，vivo X70配备了一块直面屏，手机尺寸为158.5×73.4×8mm，相机周围的厚度为10.6mm。手机至少有渐变蓝和渐变绿两种配色可以选择。对此，在笔者看来，8mm的机身厚度，促使vivo X70系列成为一款比较轻薄的智能手机，这能够提升机型的外观颜值。与此相对应的是，vivo X70 Pro+这款智能手机采用曲面屏设计，边框超窄，同样为居中挖孔屏，应该采用了屏内指纹解锁。对于屏下指纹识别方案，自然成为全面屏手机的常见配置了。相对于侧面指纹识别和后置指纹识别，屏下指纹识别方案，无疑更加契合智能手机用户的使用习惯。
二
对于vivo X70 Pro+这款智能手机，机身背面有一个巨大的模块，覆盖了后面背板的三分之一的区域，内置四摄像头、LED闪光灯、激光自动对焦装置和蔡司光学元件。音量和电源按钮位于手机右侧。对于vivo X70 Pro+这款智能手机，USB Type-C接口、扬声器格栅、麦克风和SIM卡托位于底部。根据互联网上的最新爆料信息显示，该机尺寸为164.8×75.5×9mm，相机凸起周围的厚度为11.3mm。在机身厚度上， vivo X70 Pro+要高于标准版的vivo X70。配置方面，最新的爆料信息显示，vivo X70配备了6.5英寸显示器，边框超窄，应该采用了屏内指纹解锁。与此相对应的是，vivo X70 Pro+配备了略大的6.7英寸显示屏，以此形成差异化的竞争效果。在2021年的智能手机市场，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，往往都会采用更大的屏幕。
四
最后，虽然vivo X70和X70 Pro预计将由联发科天玑1200芯片提供支持，但是，vivo X70 Pro+有望搭载骁龙888移动平台。联发科发布的天玑1200平台基于6纳米新工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。对此，在笔者看来，虽然没有采用最新的5nm工艺制程，但是，6nm的工艺制程，依然可以在综合性能上满足大部分智能手机用户的使用需求。联发科天玑1200的综合性能表现，显然符合中高端智能手机市场的定位。如果与联发科上一代旗舰对比的话，天玑1000+是熟悉的"4+4"的八核架构，采用A77构架，由4个2.6GHz的大核心和4个A55主频1.8GHz的小核心，GPU型号则是Mail-G77 MC9。理论上，天玑1200在CPU性能上比天玑1000+提升了22%。
对于高通顶级 8 系列芯片组来说，骁龙 888 是第一次为 5G 做出重大改进：它最终将提供完全集成式的 5G 调制解调器，而不像去年的骁龙 865（内部包含单独的调制解调器芯片）。在参数规格上，骁龙 888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
高通骁龙888处理器使用了骁龙 X60 调制解调器，该调制解调器采用 5nm 工艺，以获得更好的功率效率，并改善 5G 载波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下频段的频谱。支持全球多 SIM 卡，支持 SA、NSA网络和动态频谱共享。因此，在高通骁龙888处理器的加持下，vivo X70 Pro+的综合性能能够满足绝大部分智能手机用户的使用需求。对此，你怎么看呢？返回搜狐，查看更多
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