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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>郭(guo)臺(tai)銘(ming)憤(fen)而(er)離(li)場(chang)，莫(mo)迪(di)百(bai)億(yi)夢(meng)碎(sui)，印(yin)度(du)為(wei)何(he)留(liu)不(bu)住(zhu)富(fu)士(shi)康(kang)

半(ban)導(dao)體(ti)是(shi)當(dang)今(jin)世(shi)界(jie)的(de)重(zhong)要(yao)戰(zhan)略(lve)工(gong)業(ye)產(chan)品(pin)，也(ye)是衡(heng)量(liang)壹(yi)個(ge)國(guo)家(jia)科(ke)技(ji)實(shi)力(li)和(he)競(jing)爭(zheng)力的重要標(biao)誌(zhi)。印度作(zuo)为一个擁(yong)有(you)超(chao)過(guo)14亿人(ren)口(kou)的大(da)国，一直(zhi)渴(ke)望(wang)在(zai)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)有所(suo)突(tu)破(po)，以(yi)擺(bai)脫(tuo)對(dui)外(wai)国供(gong)應(ying)商(shang)的依(yi)賴(lai)。然(ran)而，就(jiu)在本(ben)周(zhou)，富士康（鴻(hong)海(hai)精(jing)密(mi)）宣(xuan)布(bu)將(jiang)退(tui)出(chu)與(yu)印度金(jin)屬(shu)石(shi)油(you)集(ji)團(tuan)韋(wei)丹(dan)塔(ta)（Vedanta）成(cheng)立(li)的合(he)資(zi)企(qi)业，該(gai)合资企业原(yuan)本計(ji)劃(hua)在印度生(sheng)产半导体。

據(ju)知(zhi)情(qing)人士透(tou)露(lu)，富士康退出的原因(yin)是印度政(zheng)府(fu)对其(qi)申(shen)請(qing)的芯片生产激(ji)勵(li)计划提(ti)出質(zhi)疑(yi)。2021年(nian)，印度政府批(pi)準(zhun)了(le)一項(xiang)100亿美(mei)元(yuan)的激励计划，以吸(xi)引(yin)半导体和顯(xian)示(shi)器(qi)制造商。对於(yu)符(fu)合條(tiao)件(jian)的显示器和半导体工廠(chang)，政府将給(gei)予(yu)最(zui)高(gao)50%的资金支(zhi)持(chi)，富士康与韦丹塔的项目(mu)就是在這(zhe)一框(kuang)架(jia)下(xia)進(jin)行(xing)的。兩(liang)家協(xie)議(yi)投(tou)资金額(e)達(da)到(dao)195亿美元，厂址(zhi)專(zhuan)門(men)選(xuan)在了印度總(zong)理(li)莫迪的故(gu)鄉(xiang)古(gu)吉(ji)拉(la)特(te)邦(bang)。莫迪也表(biao)示，这是推(tui)動(dong)印度芯片制造雄(xiong)心(xin)的“重要一步(bu)”，可(ke)見(jian)其重視(shi)程(cheng)度。

莫迪和富士康董(dong)事(shi)長(chang)劉(liu)揚(yang)偉(wei)

然而，就在今年6月(yue)23日(ri)，印度政府突然要求(qiu)富士康和韦丹塔重新(xin)提交(jiao)申请文(wen)件，表示将根(gen)据新提案(an)評(ping)估(gu)，理由(you)是与意(yi)法(fa)半导体的談(tan)判(pan)一直沒(mei)有进展(zhan)。这一方(fang)面(mian)反(fan)映(ying)出技術(shu)合作夥(huo)伴(ban)的缺(que)乏(fa)，另(ling)一方面表明(ming)了对富士康与韦丹塔的不信(xin)任(ren)。隨(sui)後(hou)的30日，印度市(shi)场監(jian)管(guan)機(ji)構(gou)又(you)对韦丹塔處(chu)以罰(fa)款(kuan)，理由是韦丹塔違(wei)反了相(xiang)關(guan)規(gui)則(ze)，在新聞(wen)稿(gao)中(zhong)表示已(yi)經(jing)和富士康在印度生产半导体，但(dan)实際(ji)上(shang)该交易(yi)是与韦丹塔的控(kong)股(gu)公(gong)司(si)进行的。

这無(wu)疑给富士康和Vedanta帶(dai)來(lai)了巨(ju)大的不確(que)定(ding)性(xing)和風(feng)險(xian)，也可能(neng)影(ying)響(xiang)了他(ta)們(men)的投资回(hui)報(bao)預(yu)期(qi)。与其繼(ji)續(xu)在印度芯片制造领域摸(mo)索(suo)，不如(ru)将资源(yuan)和精力投入(ru)到其他更(geng)有利(li)可圖(tu)的市场和业務(wu)中去(qu)。7月10日，富士康宣布退出与韦丹塔成立的芯片合资公司也幾(ji)乎(hu)成为了順(shun)理成章(zhang)的事情。

事实上，印度近(jin)些(xie)年在商业貿(mao)易领域确实存(cun)在諸(zhu)多(duo)問(wen)題(ti)，包(bao)括(kuo)不限(xian)于濫(lan)用(yong)罚款、保(bao)護(hu)主(zhu)義(yi)和自(zi)定关稅(shui)对其他投资公司肆(si)意侵(qin)權(quan)，中国企业在这方面屢(lv)屡“踩(cai)坑(keng)”。就在不久(jiu)前(qian)，小(xiao)米(mi)還(hai)被(bei)印度政府“宰(zai)”了一刀(dao)，不僅(jin)被扣(kou)555.1亿盧(lu)布（約(yue)合人民(min)幣(bi)48亿元），还被要求必(bi)須(xu)由印度籍(ji)人士擔(dan)任CEO等(deng)要職(zhi)，或(huo)許(xu)是受(shou)此(ci)事影响，比(bi)亞(ya)迪堅(jian)持“先(xian)付(fu)款再(zai)發(fa)貨(huo)”，要求印度必须一次(ci)性付清(qing)所有约20亿元人民币的货款再进行交付，並(bing)且(qie)只(zhi)收(shou)人民币不要卢比。

除(chu)了政府方面的因素(su)之(zhi)外，印度市场本身(shen)的竞争力和吸引力缺乏也是眾(zhong)多外企离開(kai)印度的重要原因。雖(sui)然印度政府一直在推动“印度制造”计划，并给予各(ge)種(zhong)激励措(cuo)施(shi)，但印度市场仍(reng)然面臨(lin)著(zhe)基(ji)礎(chu)設(she)施、人才(cai)、供应鏈(lian)等方面的问题和挑(tiao)战。这些因素都(dou)會(hui)增(zeng)加(jia)投资者(zhe)在印度建(jian)厂的成本和风险。另外，根据Counterpoint Research的相关數(shu)据，印度预计其半导体市场到2026年将达到630亿美元，而全(quan)球(qiu)半导体市场规模(mo)预计将达到1.1萬(wan)亿美元。这意味(wei)着印度市场只占(zhan)全球市场的5.7%左(zuo)右(you)。而且，印度市场主要是以低(di)端(duan)产品为主，对于高端芯片的需(xu)求較(jiao)低，整(zheng)体印度市场对于芯片制造商来說(shuo)并不是一个很(hen)大或很有潛(qian)力的市场。

总体来看(kan)，從(cong)富士康退出印度半导体合资项目可以一窺(kui)印度芯片制造的困(kun)境(jing)。2014年，印度提出“印度制造”计划，致(zhi)力于吸引外资带动印度制造业发展，最終(zhong)取(qu)代(dai)中国，成为新的“世界工厂”。但事实上政策(ce)不穩(wen)定和不确定性、技术合作伙伴的缺乏和困難(nan)、市场的竞争力和吸引力不足(zu)，都是影响富士康和其他芯片制造商在印度投资的因素。据印度《商业标准报》报道(dao)，从2014年到2021年，共(gong)有2783家跨(kua)国公司陸(lu)续“逃(tao)离”印度，截(jie)至(zhi)去年7月，在印註(zhu)冊(ce)的5079家跨国企业，已有1777家撤(che)离，占比达到了35%。如果(guo)想(xiang)要实現(xian)芯片制造行业的雄心，就必须在改(gai)善(shan)投资環(huan)境、擴(kuo)大市场、培(pei)育(yu)技术伙伴等众多领域做(zuo)出更多的努(nu)力和改进，否(fou)则富士康可能不会是最后一个退出印度市场的外资企业。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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