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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>2020年(nian)手(shou)機(ji)芯(xin)片(pian)出(chu)貨(huo)量(liang)排(pai)名(ming)：聯(lian)發(fa)科(ke)第(di)壹(yi)，華(hua)為(wei)第四(si)！

2021年3月(yue)29日(ri)，根(gen)據(ju)多(duo)家(jia)科技(ji)媒(mei)體(ti)的(de)消(xiao)息(xi)，市(shi)場(chang)研(yan)究(jiu)机構(gou)Omdia发布(bu)了(le)一份(fen)報(bao)告(gao)，提(ti)及(ji)2020年智(zhi)能(neng)手机芯片市常(chang)报告指(zhi)出，联发科超(chao)越(yue)高(gao)通(tong)公(gong)司(si)，成(cheng)为全(quan)球(qiu)最(zui)大(da)的智能手机芯片供(gong)應(ying)商(shang)。如(ru)今(jin)，很(hen)多智能手机用(yong)戶(hu)在(zai)選(xuan)擇(ze)机型(xing)的時(shi)候(hou)，非(fei)常重(zhong)視(shi)手机的處(chu)理(li)器(qi)型號(hao)。對(dui)於(yu)目(mu)前(qian)的智能手机市场，高通和(he)联发科，無(wu)疑(yi)是(shi)主(zhu)要(yao)的芯片供应商。在前幾(ji)年，也(ye)即(ji)4G智能手机时代(dai)，高通的市场份額(e)長(chang)期(qi)領(ling)先(xian)于联发科。但(dan)是，進(jin)入(ru)到(dao)5G智能手机时代，联发科憑(ping)借(jie)著(zhe)比(bi)較(jiao)完(wan)善(shan)的產(chan)品(pin)布局(ju)，已(yi)經(jing)在市场份额上(shang)超過(guo)了高通。在此(ci)背(bei)景(jing)下(xia)，高通顯(xian)然(ran)需(xu)要在2021年的智能手机市场做(zuo)出調(tiao)整(zheng)和改(gai)變(bian)，從(cong)而(er)繼(ji)續(xu)和联发科等(deng)对手展(zhan)開(kai)競(jing)爭(zheng)。

一

具(ju)体來(lai)說(shuo)，根据市场研究机构Omdia公布的數(shu)据显示(shi)，在2020年的全球智能手机市场，联发科的手机芯片出货量達(da)到了3.52億(yi)，相(xiang)比2019年的2.38亿，同(tong)比增(zeng)幅(fu)为48%，市场份额达到27%，這(zhe)无疑是一個(ge)巨(ju)大的增长幅度(du)了。在此基(ji)礎(chu)上，联发科的芯片出货量得(de)以(yi)排名第一。据悉(xi)，这是联发科首(shou)次(ci)超过高通。对此，在筆(bi)者(zhe)看(kan)来，完善的产品布局，无疑是联发科能夠(gou)拿(na)下第一的關(guan)鍵(jian)。在旗(qi)艦(jian)智能手机市场，联发科推(tui)出了天(tian)璣(ji)1000系(xi)列(lie)处理器，包(bao)括(kuo)天玑1000和天玑1000+等。联发科官(guan)方(fang)介(jie)紹(shao)，天玑 1000 配(pei)備(bei)最新(xin)的 Cortex-A77 CPU，搭(da)配Cortex-A55 CPU 形(xing)成「4+4」架(jia)构。分(fen)別(bie)是 4 个最高主頻(pin) 2.6GHz 的 Arm Cortex-A77 核(he)心(xin)，和 4 个最高主频为 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，性(xing)能與(yu)功(gong)耗(hao)达到最佳(jia)平(ping)衡(heng)。与此同时，天玑 1000 還(hai)支(zhi)持(chi) SA/NSA 雙(shuang)模(mo) 5G 以及 5G 双卡(ka)双待(dai)。

二(er)

在中(zhong)端(duan)5G智能手机市场，联发科則(ze)擁(yong)有(you)天玑800、天玑800U、天玑820等多款(kuan)产品。而在千(qian)元(yuan)檔(dang)次的5G智能手机市场，联发科在2020年则帶(dai)来了天玑700和天玑720处理器。其(qi)中，天玑720为八(ba)核 CPU，包含(han)兩(liang)个主频为 2GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，提高了应用的響(xiang)应速(su)度，为用户带来流(liu)暢(chang)的使(shi)用体驗(yan)，采(cai)用7nm工(gong)藝(yi)， 还搭載(zai)了 Arm Mali-G57 GPU、LPDDR4X 內(nei)存(cun)和 UFS 2.2 閃(shan)存，實(shi)現(xian)更(geng)快(kuai)的讀(du)寫(xie)速度。在Geekbench的測(ce)試(shi)中，天玑720單(dan)核成績(ji)为513分，多核成绩则为1659分，与天玑800单核523分，多核2193分的成绩相差(cha)不(bu)大。从成绩来看，滿(man)足(zu)日常使用时完全沒(mei)有問(wen)題(ti)的。

其他(ta)方面(mian)，天玑720支持 MediaTek 5G UltraSave 省(sheng)電(dian)技術(shu)，可(ke)根据網(wang)絡(luo)環(huan)境(jing)及数据傳(chuan)輸(shu)情(qing)況(kuang)，動(dong)態(tai)调整调制(zhi)解(jie)调器的工作(zuo)模式(shi)，以延(yan)长电池(chi)续航(hang)，支持 90Hz 屏(ping)幕(mu)刷(shua)新率(lv)，最高可支持 6400 萬(wan)像(xiang)素(su)的攝(she)像頭(tou)，2000 万 + 1600 万像素双摄組(zu)合(he)。集(ji)成的 MediaTek APU（AI 处理器）还提供了一系列 AI 相机增強(qiang)功能。

三(san)

对此，在笔者看来，正(zheng)是因(yin)为推出了这麽(me)多的5G处理器，促(cu)使联发科得以在5G智能手机市场獲(huo)得了令(ling)人(ren)满意(yi)的成绩。对于华为、小(xiao)米(mi)、OPPO、vivo、三星(xing)等智能手机廠(chang)商，就(jiu)推出了很多基于联发科天玑处理器的5G智能手机。根据市场研究机构Omdia公布的数据显示，在2020年的全球智能手机市场，高通的手机出货量为3.19亿臺(tai)，相对于2019年的3.86亿台，高通的芯片出货量和市场份额出现了比较明(ming)显的降(jiang)低(di)。对此，在笔者看来，这显然是因为联发科的快速增长，導(dao)致(zhi)高通在全球手机处理器市场出现了下滑(hua)。

當(dang)然，对于高通来说，2020年12月份推出的高通驍(xiao)龍(long)888处理器，已经在2021年智能手机市场得到了廣(guang)泛(fan)的应用。再(zai)加(jia)上高通骁龙870处理器等产品，这促使高通在2021年第一季(ji)度获得了不錯(cuo)的成绩，有望(wang)扭(niu)轉(zhuan)之(zhi)前的下滑趨(qu)勢(shi)。

四

最後(hou)，在高通，蘋(ping)果(guo)的手机芯片出货量为2.04亿台，市场份额約(yue)为16%。在苹果之后，华为海(hai)思(si)的手机出货量为1.47亿台，市场份额约为11%。对此，在笔者看来，自(zi)研芯片成为华为和苹果手机的重要竞争優(you)势。雖(sui)然第五(wu)名的三星手机，也具有自研芯片的实力(li)。但是，三星手机的处理器，很大一部(bu)分来自于高通骁龙。根据市场研究机构Omdia公布的数据显示，在2020年的全球智能手机市场，三星Exynos獵(lie)户座(zuo)的芯片出货量为1.15亿台，市场份额约为9%。由(you)此，非常明显的是，苹果、华为、三星的份额分别是16%、11%、9%，这和高通、联发科之間(jian)存在较大的差距(ju)。

總(zong)的来说，根据互(hu)联网上的公开資(zi)料(liao)显示，联发科2020年最大的客(ke)户是小米，其搭载联发科芯片的智能手机出货量为6370万台，而2019年这个数字(zi)为1970万台。在小米这家智能手机厂商，OPPO是联发科2020年的第二大客户，对于OPPO来说，过去(qu)一年出货5530万台搭载联发科芯片的智能手机。2020 年的时候，三星这家智能手机厂商加大了联发科芯片的采購(gou)力度，采用联发科芯片的智能手机出货量为4330万部，同比增长254.5%，增速无疑是比较快的了。对此，妳(ni)怎(zen)么看呢(ne)？返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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