晶亦精微冲刺科创板，专注CMP设备研发实力强劲

松果财经消息，近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：“晶亦精微”）递交招股书，准备在科创板上市。晶亦精微计划募资16亿元。

据悉，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。晶亦精微围绕国家战略需求，聚焦CMP（化学机械抛光设备）这一集成电路高端装备核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力。

招股书显示，晶亦精微2020年、2021年、2022年营收分别为9984万元、2.2亿元、5.06亿元；净利分别为-976.49万元、1418.4万元、1.28亿元；扣非后净利分别为-1560万元、1156.2万元、1.27亿元。返回搜狐，查看更多

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