坚果美味，来试试六个核桃

<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>英(ying)特(te)爾(er)+聯(lian)發(fa)科(ke)強(qiang)强联手(shou)，芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)或(huo)迎(ying)來(lai)大(da)洗(xi)牌(pai)

7月(yue)25日(ri)，英特尔在(zai)官(guan)網(wang)高(gao)調(tiao)宣(xuan)布(bu)，將(jiang)與(yu)联发科建(jian)立(li)戰(zhan)略(lve)夥(huo)伴(ban)關(guan)系(xi)，通(tong)過(guo)其(qi)代(dai)工(gong)服(fu)務(wu)部(bu)門(men)（IFS）為(wei)联发科提(ti)供(gong)芯片代工服务。同(tong)時(shi)，英特尔還(hai)为联发科專(zhuan)门開(kai)发出(chu)全(quan)新(xin)的(de)“英特尔16”工藝(yi)，這(zhe)不(bu)僅(jin)說(shuo)明(ming)联发科和(he)英特尔的“联英”同盟(meng)正(zheng)式(shi)宣告(gao)成(cheng)立，更(geng)说明英特尔已(yi)經(jing)开始(shi)大舉(ju)進(jin)入(ru)代工領(ling)域(yu)，未(wei)来芯片代工市(shi)場(chang)，或迎来巨(ju)大變(bian)數(shu)。

说到(dao)这，不少(shao)人(ren)會(hui)覺(jiao)得(de)，長(chang)期(qi)只(zhi)会为自(zi)家(jia)生(sheng)產(chan)CPU的英特尔工艺落(luo)後(hou)，如(ru)今(jin)其自家處(chu)理(li)器(qi)最(zui)先(xian)进的还只是(shi)10nm制(zhi)程(cheng)，怎(zen)麽(me)和使(shi)用(yong)4nm的臺(tai)積(ji)電(dian)，甚(shen)至(zhi)是商(shang)业化(hua)使用3nm工艺的三(san)星(xing)抗(kang)衡(heng)？

其實(shi)，如今各(ge)廠(chang)家制程標(biao)註(zhu)还是有(you)很(hen)大的差(cha)異(yi)性(xing)，以(yi)最重(zhong)要(yao)的晶(jing)體(ti)管(guan)密(mi)度(du)而(er)言(yan)，英特尔10nm工艺1億(yi)/平(ping)方(fang)毫(hao)米(mi)的集(ji)成度要遠(yuan)高於(yu)台积电和三星的10nm工艺，与它(ta)們(men)的7nm工艺在集成度上(shang)基(ji)本(ben)壹(yi)致(zhi)。

而英特尔即(ji)将商业化的7nm工艺晶体管密度甚至可(ke)以達(da)到1.8亿萬(wan)/平方毫米的密度，不止(zhi)超(chao)过台积电5nm工艺的1.73亿/平方毫米的密度，甚至远超三星 3nm的1.7亿/平方毫米的密度。

也(ye)就(jiu)是说，英特尔如今的工艺的確(que)稍(shao)微(wei)落后于台积电和三星，但(dan)只落后約(yue)半(ban)代，远沒(mei)有数字(zi)顯(xian)示(shi)的那(na)么誇(kua)張(zhang)。而且(qie)，英特尔正在加(jia)速(su)其制程的进化，因(yin)此(ci)，英特尔不仅是現(xian)有高制程工艺下(xia)的三大厂家之(zhi)一，甚至有望(wang)在未来有望重奪(duo)制程第(di)一的皇(huang)冠(guan)。

不过，那畢(bi)竟(jing)是未来。在现階(jie)段(duan)，盡(jin)管英特尔10nm制程表(biao)现也还差强人意(yi)，但其产能(neng)也仅夠(gou)英特尔生产自家芯片。而對(dui)于已经使用台积电5nm工艺的联发科来说，也不太(tai)可能接(jie)受(shou)頂(ding)級(ji)SOC制程退(tui)步(bu)、性能变差的結(jie)果(guo)。然(ran)而並(bing)不是所(suo)有芯片都(dou)需(xu)要顶级制程，实際(ji)上英特尔的公(gong)告中(zhong)显示，此次(ci)联发科将使用英特尔的技(ji)術(shu)为一系列(lie)智(zhi)能設(she)備(bei)生产芯片，这些(xie)芯片将用于亞(ya)馬(ma)遜(xun)的Echo音(yin)箱(xiang)，以及(ji)健(jian)身(shen)器材(cai)制造(zao)商Peloton Interactive的产品(pin)。

從(cong)用途(tu)上可以看(kan)出，这些芯片屬(shu)于不需要高制程的入门级产品，而英特尔所謂(wei)全新的“英特尔16”其实是基于其較(jiao)为古(gu)老(lao)的22nm工艺进行工艺改(gai)造而来，其核(he)心(xin)制程可能依(yi)舊(jiu)是22nm。

也就是说，这次“联姻(yin)”合(he)作(zuo)如果只从表象(xiang)上看，不过是联发科使用英特尔老旧工艺，打(da)造低(di)端(duan)芯片的一次普(pu)通合作而已，但事(shi)情(qing)可能真(zhen)没那么簡(jian)單(dan)。有消(xiao)息(xi)稱(cheng)，此輪(lun)联发科和英特尔不仅在代工上合作，同时今后采(cai)用英特尔处理器的筆(bi)記(ji)本产品，将考(kao)慮(lv)逐(zhu)漸(jian)使用联发科的Wi-Fi 6芯片。

同时，联发科的45/5G基帶(dai)、物(wu)联网芯片等(deng)，也可能應(ying)用在英特尔主(zhu)導(dao)的笔记本领域中。如果这一傳(chuan)言属实，那“联姻”合作就不是简单的代工合作，而是英特尔謀(mou)求(qiu)在代工领域尋(xun)求突(tu)破(po)，联发科谋求在电腦(nao)领域发展(zhan)勢(shi)力(li)的雙(shuang)贏(ying)高度綁(bang)定(ding)的合作。

英特尔这樣(yang)不仅代工，还“包(bao)銷(xiao)”芯片的做(zuo)法(fa)，在相(xiang)當(dang)程度上说明了(le)英特尔切(qie)入代工市场的決(jue)心和誠(cheng)意，为联发科代工，这一方面(mian)固(gu)然是英特尔希(xi)望在制程进步并有较高产能后，能够獲(huo)得联发科高端SOC芯片的代工业务，从而迅(xun)速擴(kuo)大在代工领域的份(fen)額(e)和影(ying)響(xiang)力，同时分(fen)攤(tan)英特尔在建设高制程工厂时的巨额投(tou)資(zi)。

而另(ling)一方面，也是英特尔面臨(lin)市场变局(ju)的必(bi)由(you)之举，毕竟，PC市场已进入加速萎(wei)縮(suo)的阶段，这时候(hou)，代工就成为保(bao)證(zheng)未来英特尔芯片工厂的产能需求的最重要因素(su)。而在这一时間(jian)點(dian)上，英特尔与联发科高度绑定也很有意思(si)，毕竟现阶段芯片还是比(bi)较缺(que)貨(huo)的，因此吸(xi)引(yin)和绑定用戶(hu)的難(nan)度较低。

但同时，长达兩(liang)年(nian)的缺芯周(zhou)期也讓(rang)各大芯片厂紛(fen)纷建厂，在建厂周期结束(shu)后，芯片产能扩大的速度必然会大于需求增(zeng)长速度。屆(jie)时，芯片或落入产能过剩(sheng)的買(mai)家市场，爭(zheng)取(qu)用户将变得困(kun)难。这也是英特尔提前(qian)布局，且希望高度绑定用户的原(yuan)因吧(ba)。

而作为联发科而言，其体量(liang)不如主要競(jing)争对手高通，在产品優(you)先级上也明显落后于蘋(ping)果等厂家，在这種(zhong)情況(kuang)下，英特尔不仅可以在现阶段提供低端芯片的产能，未来还可能为其高端芯片代工，而在策(ce)略和布局上，还能为联发科进軍(jun)电脑市场，壓(ya)低代工費(fei)等提供幫(bang)助(zhu)，何(he)樂(le)不为呢(ne)？

可以说，“联姻”合作在短(duan)期內(nei)，对于芯片市场的影响不大，但如果英特尔在先进制程上有所突破，并且有较大产能的話(hua)，那么“联姻”合作将产生質(zhi)变，不仅联发科可能将高端SOC交(jiao)由英特尔代工，甚至可能产生雪(xue)崩(beng)效(xiao)应——高通、NVIDIA等厂家，也可能由英特尔代工。届时，芯片行业或迎来慘(can)烈(lie)的洗牌，而且也許(xu)不用等太久(jiu)。順(shun)利(li)的话，两三年内，这场芯片代工大战就将打响。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多(duo)

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