北京 广告制作 公司简介

北京广告制作公司的背景

北京广告制作公司是一家致力于为客户提供全方位广告服务的专业公司。公司成立于十年前,从最初只有几名员工到现在已经拥有了一支强大的团队,成为了北京最具影响力的广告公司之一。

公司的服务范围非常广泛,包括创意策划、平面设计、品牌传播、广告投放等。公司拥有多年的经验和专业技能,可以根据客户的需求,提供量身定制的广告方案。

公司一直秉持着“客户至上,品质第一”的服务理念,不断发展和创新,为客户提供最优质的服务。公司的成功离不开客户的支持和信任。

北京广告制作公司的员工在讨论

北京广告制作公司的服务

北京广告制作公司提供的广告服务非常全面,涵盖了品牌定位、市场调研、策略规划、创意设计、媒介投放等方面。公司的服务分为以下几个方面:

品牌传播

公司提供从品牌定位到品牌传播的全程服务,包括品牌标志设计、视觉形象规划、品牌口号策划等。公司拥有一支高素质的设计团队,可以为客户创造出独特的品牌形象。

北京广告制作公司的品牌传播服务

广告设计

公司的平面设计团队拥有丰富的设计经验和优秀的设计才能。他们可以为客户设计出高质量、高效率的广告图文。从海报、宣传单页到产品包装的设计,公司都能为客户提供满意的服务。

北京广告制作公司的广告设计服务

广告投放

公司的媒介投放团队可以为客户提供全面的媒介投放服务。从电视广告到户外广告,从新媒体到传统媒体,公司都能为客户提供专业的意见和服务。

北京广告制作公司的广告投放服务

结论

北京广告制作公司是一家专业、可靠的广告公司,为客户提供全面的广告服务。公司拥有一支高素质的团队,可以为客户提供量身定制的服务。公司的成功离不开客户的信任和支持,我们将不断努力,为客户提供更好的服务。

北京 广告制作 公司简介随机日志

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科技巨头排队购买

據(ju)科技媒(mei)體(ti)報(bao)道(dao),繼(ji)英(ying)偉(wei)達(da)之(zhi)後(hou),全(quan)球(qiu)多(duo)個(ge)科技巨头都(dou)在(zai)競(jing)购SK海(hai)力(li)士(shi)的(de)第(di)五(wu)代高带宽內(nei)存 HBM3E。半(ban)導(dao)体行(xing)业内部(bu)人士稱(cheng), 各(ge)大科技巨头已(yi)經(jing)在向(xiang)SK海力士請(qing)求(qiu)獲(huo)取(qu)HBM3E樣(yang)本(ben),包(bao)括(kuo) AMD、微(wei)軟(ruan)和(he)亞(ya)馬(ma)遜(xun)等(deng)等。

AMD最(zui)近(jin)透(tou)露(lu)了(le)其(qi)下(xia)壹(yi)代GPU MI300X,表(biao)示(shi)它(ta)將(jiang)從(cong)SK海力士和三(san)星(xing)電(dian)子(zi)获得(de)HBM3供(gong)应。除(chu)英伟达和AMD之外(wai),亚马逊和微软則(ze)是(shi)雲(yun)服(fu)務(wu)領(ling)域(yu)的兩(liang)大巨头,之前(qian)已引(yin)入(ru)生(sheng)成式(shi)人工智能技術(shu),並(bing)大幅(fu)追(zhui)加(jia)了對(dui)於(yu)AI领域的投(tou)資(zi)。

报道称,SK海力士正(zheng)忙(mang)于应对客(ke)戶(hu)对HBM3E样品(pin)的大量(liang)请求,但(dan)滿(man)足(zu)英伟达首(shou)先(xian)提(ti)出(chu)的样品數(shu)量要(yao)求非(fei)常(chang)緊(jin)迫(po)。

SK海力士于2021年(nian)10月(yue)宣(xuan)布(bu)成功(gong)開(kai)發(fa)出容(rong)量為(wei)16 GB的HBM3 DRAM,在2022年6月初(chu)即(ji)宣布量产。HBM3E是HBM3的下一代产品, SK海力士是目(mu)前世(shi)界(jie)上(shang)唯(wei)一一家(jia)能夠(gou)大规模生产HBM3芯(xin)片(pian)的公司。

AI服务器带火HBM

HBM即为高带宽存储器,是一種(zhong)基(ji)于3D堆(dui)疊(die)工藝(yi)的DRAM内存芯片,具(ju)有(you)更(geng)高带宽、更多I/O数量、更低(di)功耗(hao)、更小(xiao)尺(chi)寸(cun)等優(you)點(dian)。

HBM突(tu)破(po)了内存容量與(yu)带宽瓶(ping)頸(jing),可(ke)以(yi)为GPU提供更快(kuai)的并行数据處(chu)理(li)速(su)度(du),打(da)破“内存墻(qiang)”对算(suan)力提升(sheng)的桎(zhi)梏(gu),被(bei)視(shi)为GPU存储單(dan)元(yuan)理想(xiang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。AI服务器对带宽提出了更高的要求,而(er)HBM基本是AI服务器的標(biao)配(pei),超(chao)高的带宽讓(rang)HBM成为了高性(xing)能GPU的核(he)心(xin)組(zu)件(jian)。

今(jin)年5月,英伟达宣布推(tui)出大内存AI超級(ji)計(ji)算機(ji)DGX GH200,該(gai)产品集(ji)成最多达256个GH200超级芯片,是DGX A100的32倍(bei)。机構(gou)推測(ce),在同(tong)等算力下,HBM存储實(shi)際(ji)增(zeng)量为15.6倍。

在DRAM的整(zheng)体頹(tui)勢(shi)之中(zhong),HBM卻(que)在逆市增長(chang)。据媒体报道,2023年开年后三星、SK海力士两家存储大廠(chang)HBM訂(ding)单快速增加, HBM3规格DRAM价格上涨5倍。为应对人工智能半导体需(xu)求增加,有消(xiao)息(xi)称SK海力士将追加投资高带宽存储器(HBM)产線(xian), 目标将HBM产能擴(kuo)大2倍。

6月28日(ri),TrendForce集邦(bang)咨(zi)詢(xun)发表研(yan)报称,目前高端(duan)AI服务器GPU搭(da)載(zai)HBM芯片已成主(zhu)流(liu), 預(yu)计2023年全球HBM需求量将增近六(liu)成,达到(dao)2.9億(yi)GB,2024年将再(zai)增长30%。

集邦咨询预计,目前英伟达A100、H100、AMD MI300,以及(ji)大型(xing)云服务提供商(shang)谷(gu)歌(ge)、AWS等自(zi)主研发的ASIC AI服务器增长需求較(jiao)为強(qiang)勁(jin),预计2023年AI服务器出貨(huo)量(含(han)GPU、FPGA、ASIC等)在120萬(wan)臺(tai),年增长率(lv)近38%。AI芯片出货量同步(bu)看(kan)涨,预计今年将增长50%。

HBM未(wei)來(lai)市場(chang)规模超20亿美(mei)元

中金(jin)公司表示,隨(sui)著(zhe)模型的進(jin)一步復(fu)雜(za)化(hua),推理側(ce)采(cai)用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大势所(suo)趨(qu),HBM的滲(shen)透率有望(wang)快速提升。据测算, 到2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

證(zheng)券(quan)时报·数据寶(bao)統(tong)计,A股公司中,HBM产业链主要包括 雅(ya)克(ke)科技、拓(tuo)荊(jing)科技、中微公司、香(xiang)農(nong)芯創(chuang)、華(hua)海誠(cheng)科等。

雅克科技子公司UP Chemical是韓(han)國(guo)存储芯片龍(long)头SK海力士核心供应商,供应海力士HBM前驅(qu)体。国盛(sheng)证券表示,随着HBM堆叠DRAM裸(luo)片数量逐(zhu)步增长到8層(ceng)、12层,HBM对DRAM材(cai)料(liao)用量将呈(cheng)倍数级增长。同时,前驱体单位(wei)价值(zhi)量也(ye)将呈倍数级增长,前驱体有望迎(ying)来嶄(zhan)新发展(zhan)机遇(yu)。

ALD沈(chen)積(ji)(单原(yuan)子层沉积)在HBM工艺中不(bu)可或(huo)缺(que), 拓荆科技是国内ALD設(she)備(bei)的主要供应商之一,公司PEALD产品用于沉积SiO2、SiN等介(jie)質(zhi)薄(bo)膜(mo),在客户端驗(yan)证順(shun)利(li)。

TSV技术(矽(gui)通(tong)孔(kong)技术)是HBM的核心技术之一, 中微公司是TSV设备主要供应商。硅通孔技术为連(lian)接(jie)硅晶(jing)圓(yuan)两面(mian)并与硅襯(chen)底(di)和其他(ta)通孔絕(jue)緣(yuan)的电互(hu)连結(jie)构,可以穿(chuan)過(guo)硅基板(ban)实現(xian)硅片内部垂(chui)直(zhi)电互聯(lian),是实现2.5D、3D先进封(feng)裝(zhuang)的關(guan)鍵(jian)技术之一。

香农芯创子公司联合(he)创泰(tai)是SK海力士的代理商,向SK海力士采购的产品为数据存储器。公司表示AI算力需求的提升有利于提升高性能存储芯片的銷(xiao)售(shou),对公司的營(ying)业額(e)和利潤(run)有积極(ji)的影(ying)響(xiang)。

华海诚科公司的顆(ke)粒(li)狀(zhuang)環(huan)氧(yang)塑(su)封料用于HBM的封装,公司表示应用于HBM的材料已通过部分(fen)客户認(ren)证。

联瑞(rui)新材表示,HBM封装高度提升、散(san)熱(re)需求大的問(wen)題(ti),颗粒封装材料(GMC)中就(jiu)需要添(tian)加球硅和球鋁(lv),公司部分客户是全球知(zhi)名(ming)的GMC供应商。

国芯科技表示,目前正在研究(jiu)规劃(hua)合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用。

长电科技表示,子公司星科金朋(peng)具备超过20年的高性能存储器芯片成品制(zhi)造(zao)量产经验,已经和国内外存储類(lei)产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有廣(guang)泛(fan)的合作(zuo)。

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发布于:广东阳江阳东县