盛大开幕！2017伦敦田径世锦赛即将到来

2017年8月4日，伦敦田径世锦赛将在大英帝国的首都举行。这是国际田联主办的第16届田径世锦赛，也是伦敦历史上举办的首次世锦赛。盛大开幕的仪式准备就绪，世界各地的运动员和田径爱好者们即将欢聚一堂，共同见证这场精彩的盛宴。

1. 关于伦敦田径世锦赛

伦敦田径世锦赛是世界上最重要的体育赛事之一。该比赛每两年举办一次，是国际田联主办的顶级比赛之一，在奥运会之后，被认为是世界上最重要的田径赛事。自1983年以来，伦敦田径世锦赛已经成为全球最受欢迎的大型体育赛事之一，每一届都吸引了各国精英运动员和大批观众前来观看。伦敦田径世锦赛吸引了全球数千名优秀运动员参加，他们来自世界各地，代表着他们的国家和地区。在这里，运动员们会展现出自己的运动天赋和实力，追求着奖牌和荣誉。

2. 关于2017伦敦田径世锦赛的新闻

2017伦敦田径世锦赛将于8月4日至13日在伦敦举行。这次比赛共设有47个田径项目，包括100米、200米、400米、800米、100米、000米、110米栏、400米栏、2000米障碍、跳高、跳远、三级跳跃、铅球、标枪、铁饼、20公里竞走、0公里竞走、马拉松、全能七项等等。越来越多的顶尖运动员已经确认参加这一盛事，包括刘翔、博尔特、法拉赫、珍妮弗-苏兹、埃洛伊斯、德克-德莱尼等。此外，这次比赛还将在伦敦市场举办一系列的文化活动，庆祝伦敦的多样性和本土文化。活动包括音乐、舞蹈、美食、艺术和手工艺，吸引了来自世界各地的游客和当地居民前来参加。

3. 关于伦敦的场馆和设施

2017伦敦田径世锦赛将在伦敦奥林匹克公园举行，这里拥有世界上最现代化的体育场馆和设施之一。伦敦奥林匹克公园是2012年伦敦奥运会和残奥会的主场馆，现在已经被改造为一个现代化、多功能的体育场馆和娱乐中心。场馆包括主体育场、带顶棚的自行车馆、游泳馆、水立方、篮球馆等。主体育场是本次比赛的主场馆，它可以容纳八万多名观众，是一座标志性的建筑。此外，场馆还设置了众多卫生间和餐饮设施，以确保观众们的舒适和便利。

4. 关于伦敦的旅游景点

除了观赛之外，伦敦还有许多值得一游的旅游景点。伦敦塔桥、大本钟和伦敦眼等标志性建筑是伦敦的代表性景点。其他受欢迎的景点包括大英博物馆、国家美术馆、大英图书馆和伦敦动物园等。伦敦还有许多公园和花园，如海德公园、圣詹姆斯公园和肯辛顿花园，是休闲和放松的好地方。伦敦的购物场所和餐饮场所也很有名，如牛津街、海德公园和科芬园等。

总结归纳

伦敦田径世锦赛是一场历史性盛事，吸引了世界各地最优秀的田径运动员和观众。在这里，运动员们会展现出自己的运动实力，争夺奖牌和荣誉。这次比赛在伦敦奥林匹克公园举行，这里拥有世界上最现代化的体育场馆和设施之一。除了观赛之外，伦敦还有许多值得一游的旅游景点，包括标志性建筑、博物馆、公园和购物场所等。在这里，您可以感受到伦敦的多样性和文化魅力，度过一段难忘的旅行。

问答话题

1. 这次世锦赛会有哪些运动员参加？这次世锦赛将吸引世界各地最优秀的田径运动员参加，包括刘翔、博尔特、法拉赫、珍妮弗-苏兹、埃洛伊斯、德克-德莱尼等。2. 这次比赛在哪里举行？场馆如何？这次比赛将在伦敦奥林匹克公园举行，这里拥有世界上最现代化的体育场馆和设施之一。场馆包括主体育场、带顶棚的自行车馆、游泳馆、水立方、篮球馆等，可以容纳八万多名观众。此外，场馆还设置了众多卫生间和餐饮设施，以确保观众们的舒适和便利。

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在(zai)這(zhe)樣(yang)的情(qing)況(kuang)之(zhi)下(xia)，先进工艺的进展(zhan)非(fei)常(chang)受限(xian)，畢(bi)竟(jing)先进工艺高(gao)度(du)依(yi)賴(lai)国外(wai)的设备、技术等，比(bi)如(ru)EUV光(guang)刻(ke)機(ji)等等。

在當(dang)前的情况之下，要(yao)實(shi)現(xian)先进工艺的突(tu)破(po)，必(bi)須(xu)等国產(chan)半(ban)導(dao)體(ti)产業(ye)鏈(lian)的突破，比如有(you)国产EUV光刻机等全套(tao)国产设备，这样才能(neng)夠(gou)助(zhu)力(li)中国芯片产业破除(chu)或(huo)者(zhe)緩(huan)解(jie)“卡(ka)脖(bo)子(zi)”難(nan)題(ti)。

在这样情况之下，很(hen)多(duo)人表(biao)示(shi)，那(na)麽(me)我(wo)們(men)可(ke)以(yi)利(li)用(yong)小芯片技术、芯片堆叠等的技术，將(jiang)不那么先进的芯片，通(tong)過(guo)多顆(ke)整(zheng)合(he)，最(zui)終(zhong)实现先进工艺的性(xing)能，從(cong)而(er)解決(jue)先进工艺难题。

理(li)論(lun)上(shang)來(lai)看(kan)，確(que)实是这样，比如我用2颗14nm的芯片堆叠，也(ye)許(xu)确实能够媲(pi)美7nm的芯片，用2颗7nm的芯片，也许能够媲美5nm，甚(shen)至(zhi)3nm的芯片（不壹(yi)定(ding)準(zhun)确，隨(sui)便(bian)說(shuo)的）。

当然(ran)小芯片技术，就(jiu)更(geng)加(jia)厲(li)害(hai)了，通过封(feng)裝(zhuang)技术，将不同(tong)工艺，不同類(lei)型(xing)的芯片封装成(cheng)一颗芯片，实现更強(qiang)的功(gong)能，更高的性能。

但(dan)是，大(da)家(jia)想(xiang)过沒(mei)有，就算(suan)2颗7nm的芯片封装在一起(qi)，達(da)到了3nm芯片的性能，功耗(hao)怎(zen)么辦(ban)？發(fa)熱(re)怎么办？2颗7nm的芯片，功耗和(he)发热，可能是一颗3nm芯片的N倍(bei)。

更重(zhong)要的是，妳(ni)用2颗7nm的芯片来堆叠，別(bie)人不會(hui)用2颗3nm的芯片来堆叠么？堆叠的芯片工艺越(yue)先进，那么性能也就更高，那么堆叠後(hou)的性能差(cha)距(ju)就更大了。

当你還(hai)在用14nm工艺来堆叠，别人用3nm芯片来堆叠了，性能差距就是幾(ji)何(he)倍數(shu)增(zeng)長(chang)了，拉(la)得(de)更大了。

所以先进工艺终究(jiu)是繞(rao)不过的坎(kan)，不可能通过什(shen)么小芯片技术、堆叠技术，就可以绕開(kai)的，也不可能通过这些(xie)技术，就可以彌(mi)補(bu)先进工艺的。

只(zhi)能说，在当前先进工艺受阻(zu)時(shi)，可以用小芯片、堆叠的技术，暫(zan)时提(ti)升(sheng)芯片的性能，最终还是要回(hui)歸(gui)到先进工艺的研(yan)发上来，不存(cun)在換(huan)道(dao)超(chao)車(che)，或者彎(wan)道超车一说。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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