台积电拜拜！高通3nm芯片或走回老路，骁龙8Gen3重回三星怀抱！

台积电拜拜！高通3nm芯片或走回老路，骁龙8Gen3重回三星怀抱！

当下手机Soc芯片的最尖端工艺是4nm，高通去年的骁龙8+和骁龙8Gen2，都是台积电代工，市场表现和口碑迅速回升，帮助高通稳固了高端芯片的优势。市面上的绝大多数新款旗舰机型，都用的是骁龙8Gen2，而非联发科的天玑9200。

高通除了联发科这个劲敌，还一直在苦苦追赶苹果的A系列芯片。在苹果连续挤牙膏之下，高通已经看到了希望，骁龙8Gen2在GPU方面已经不输A16。独供三星S23系列的骁龙8Gen2 for Galaxy“鸡血版”，有望进一步缩小CPU方面和A16的差距。

不过进入到3nm时代后，高通又可能会走回全面落后的老路。在去年，三星和台积电都先后宣布3nm工艺已经成功量产，预计今年下半年就会推出相关产品。

苹果的A17芯片，毫无疑问就继续使用台积电代工。尽管网传台积电3nm代工价高得离谱，达到了2万美元，相比5nm工艺上浮了25%之多。但苹果只会将A17使用在iPhone15Pro系列两款高配机型上，iPhone15/15Plus沿用iPhone14Pro系列的A16芯片。

苹果用得起，不代表其他企业也能接受这样的价格，比如高通。如果高通继续找台积电代工，并提高3nm芯片的终端价格，显然会引起手机厂商的不满。现在旗舰机已经是越来越贵，如果由于芯片价格上涨而迎来集体涨价，消费者就更不愿意换机了。

另外，台积电宣布3nm工艺量产的时间，比三星晚了半年左右，有了苹果这个大客户，产能就趋于饱和。若高通再选择台积电代工，由于优先级低于苹果，恐怕高通的3nm芯片难以满足市场需求。

所以高通有可能再次将订单交给三星，预计今年12月发布的骁龙8Gen3，或使用三星的3nm工艺。三星目前量产的是第一代3nm GAE（全栅极）工艺，官方称相比5nm芯片可以提升23%的性能，同时降低45%的功耗。第二代3nm GAP工艺预计可比5nm芯片提升30%的性能，降低50%的功耗，预计明年量产。

此前媒体曝出三星3nm工艺的良品率问题，称三星的3nmGAA制程的良品率仅有20%，比4nm还要低得多。以4nm制程为例，三星良品率为35%，台积电高达70%。老问题又来了，三星不得不寻求合作伙伴，来解决这个问题，相信良品率已经在不断提升。

三星在财报会议上表示，目前第一代3nm工艺产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量客户对其感兴趣。除了高通和三星自家的Exynos外，谷歌用于旗下手机的Tensor G3芯片，也可能会使用三星的3nm工艺。

不过就算三星解决了3nm芯片的良品率问题，做到能和台积电平分秋色，还要面临能耗比的大难题，骁龙888/888+、骁龙8Gen1就是前车之鉴。

如果功耗无法得到有效控制，性能再强也是白搭，发热、续航都会Hold不住。三星Galaxy S23系列没有再使用三星自产的骁龙8Gen2芯片，也说明了三星对于自家的4nm工艺都没什么信心。

台积电3nm太贵，高通选择拜拜！高通3nm芯片或走回老路，选择三星代工，骁龙8Gen3重回三星怀抱。如果骁龙8Gen3真的是三星代工，你是否会选择搭载骁龙8Gen3的手机呢？返回搜狐，查看更多

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