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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>3nm制(zhi)程(cheng)工(gong)藝(yi)遭(zao)遇(yu)滑(hua)鐵(tie)盧(lu) 普(pu)及(ji)還(hai)是(shi)等(deng)待(dai)？

對(dui)iPhone 15的(de)猜(cai)測(ce)和(he)对A17芯(xin)片(pian)的期(qi)待，讓(rang)A17使(shi)用(yong)的臺(tai)積(ji)電(dian)的3nm制程也(ye)被(bei)推(tui)了(le)了風(feng)口(kou)浪(lang)尖(jian)。

不(bu)過(guo)，对於(yu)台积电3nm工艺，市(shi)場(chang)上(shang)卻(que)有(you)不同(tong)的聲(sheng)音(yin)，看(kan)好(hao)派(pai)認(ren)為(wei)在(zai)下(xia)半(ban)年(nian)，隨(sui)著(zhe)intel和蘋(ping)果(guo)使用3nm工艺的芯片上市，3nm工艺即(ji)將(jiang)進(jin)入(ru)普及；而(er)看衰(shuai)派认为，由(you)于台积电3nm的良(liang)率(lv)並(bing)不是很(hen)理(li)想(xiang)，苹果基(ji)于3nm的A17處(chu)理器(qi)無(wu)法(fa)達(da)到(dao)最(zui)激(ji)进的性(xing)能(neng)目(mu)標(biao)設(she)定(ding)，不得(de)不縮(suo)水(shui)。

苹果已(yi)經(jing)拒(ju)絕(jue)了台积电的漲(zhang)價(jia)要(yao)求(qiu)，3nm工艺或(huo)成(cheng)为台积电制程的滑铁卢。

全(quan)新(xin)工艺節(jie)點(dian)，台积电3nm工艺风險(xian)大(da)

为什(shen)麽(me)業(ye)界(jie)會(hui)对台积电3nm工艺未(wei)來(lai)看法大相(xiang)徑(jing)庭(ting)呢(ne)？最重(zhong)要的原(yuan)因(yin)是與(yu)5nm技(ji)術(shu)升(sheng)級(ji)4nm技术只(zhi)是工艺上的調(tiao)整(zheng)和改(gai)进不同，3nm技术是壹(yi)個(ge)全新和完(wan)整的工艺节点，也就(jiu)是說(shuo)，其(qi)各(ge)道(dao)工序(xu)基本(ben)上都(dou)要推倒(dao)重建(jian)，甚(shen)至(zhi)芯片设計(ji)的EDA軟(ruan)件(jian)也需(xu)要做(zuo)出(chu)改进，這(zhe)意(yi)味(wei)着不僅(jin)是台积电擁(yong)有較(jiao)高(gao)的工艺危(wei)险性，甚至連(lian)芯片设计廠(chang)都有需要改變(bian)。

这樣(yang)，不仅可(ke)能造(zao)成產(chan)品(pin)的良品率減(jian)低(di)，芯片设计也面(mian)臨(lin)着難(nan)于發(fa)揮(hui)3nm工艺的優(you)勢(shi)，设计後(hou)需要多(duo)次(ci)流(liu)片等一系(xi)列(lie)的問(wen)題(ti)，從(cong)而導(dao)致(zhi)芯片设计、生(sheng)产周(zhou)期延(yan)長(chang)，良品率存(cun)在漫(man)长爬(pa)坡(po)期。

實(shi)際(ji)上，在2022年6月(yue)，三(san)星(xing)就宣(xuan)布(bu)期3nm工艺投(tou)入量(liang)产，而台积电也在8月宣布3nm量产。但(dan)時(shi)間(jian)过去(qu)了近(jin)一年，至少(shao)在主(zhu)流产品上，我(wo)們(men)并沒(mei)有看到使用3nm工艺的芯片，甚至连3nm工艺的信(xin)息(xi)也在近期才(cai)偶(ou)有所(suo)見(jian)，这其中(zhong)固(gu)然(ran)有保(bao)密(mi)的原因，但開(kai)发进程低于預(yu)期或也是重要因素(su)。

成本影(ying)響(xiang)，厂家(jia)轉(zhuan)投新工艺動(dong)力(li)不足(zu)

先(xian)进工艺的成本本来就相當(dang)高，而全新节点的3nm工艺需要建设全新的生产線(xian)，其成本必(bi)然要攤(tan)入代(dai)工的芯片中。而屋(wu)漏(lou)偏(pian)逢(feng)连夜(ye)雨(yu)，在3nm工艺推动的过程中，芯片市场已经由前(qian)些(xie)年的全面缺(que)芯转为現(xian)在的芯片过剩(sheng)，这对于新工艺的打(da)擊(ji)是巨(ju)大的，一方(fang)面台积电在建厂时，各國(guo)政(zheng)府(fu)因芯片緊(jin)缺而承(cheng)諾(nuo)的各項(xiang)補(bu)貼(tie)或延遲(chi)甚至取(qu)消(xiao)，从而导致台积电在3nm上的投入进一步(bu)增(zeng)加(jia)。而另(ling)一方面則(ze)是終(zhong)端(duan)产品因降(jiang)价，芯片厂家也无法提(ti)高芯片出貨(huo)价格(ge)，从而导致无法使用最新的3nm工艺。

如(ru)今(jin)年即将推出的驍(xiao)龍(long)8 Gen 3，之(zhi)前一直(zhi)有傳(chuan)聞(wen)稱(cheng)将使用台积电3nm工艺，但从现有情(qing)況(kuang)来看，已基本確(que)定其将繼(ji)續(xu)使用台积电4nm工艺，这或許(xu)有3nm工艺产能不足，側(ce)重于为苹果代工的原因，但更(geng)重要的或是台积电在3nm工艺上的高价。據(ju)称，台积电的3nm代工每(mei)片晶(jing)元(yuan)价格已经达到了2萬(wan)美(mei)元，而一套(tao)3nm的光(guang)罩(zhao)費(fei)用要上億(yi)美金(jin)等级的费用。使用3nm工艺，或让高通(tong)面临涨价賣(mai)不动，不涨价没錢(qian)賺(zhuan)的尷(gan)尬(ga)。

七(qi)傷(shang)拳(quan)，3nm工艺或左(zuo)右(you)互(hu)搏(bo)

当芯片产能出现过剩时，台积电最受(shou)伤的是其7nm工艺，据称，2023年Q1，台积电的7nm工艺产能利(li)用率已不足7成，甚至可能更低。

畢(bi)竟(jing)，对工艺要求高的厂家会選(xuan)擇(ze)性能更好的5nm系列工艺，而对性能要求不高的厂家则会选择更古(gu)老(lao)的工艺，而处于中间的7nm工艺反(fan)倒顯(xian)得无人(ren)问津(jin)了。

而3nm工艺的普及，也面临着同样的尴尬，当市场需求不旺(wang)，没有新厂家新需求加入时，即便(bian)厂家将芯片遷(qian)移(yi)到更先进的3nm工艺时，那(na)么现有的5nm系列工艺就会出现产能利用率不足的问题。这让3nm工艺更像(xiang)是七伤拳，想要发展(zhan)，打击的首(shou)先是台积电自(zi)家的5nm工艺。因此(ci)，台积电也要仔(zai)細(xi)考(kao)慮(lv)3nm工艺对其它(ta)产品线造成的影响，在这種(zhong)情况下，台积电或常(chang)用更穩(wen)妥(tuo)的辦(ban)法，即3nm工艺保持(chi)小(xiao)規(gui)模(mo)量产，并采(cai)用持续的工艺改进，等待下一波(bo)芯片代工熱(re)潮(chao)的来临和工艺徹(che)底(di)成熟(shu)后，再(zai)擴(kuo)大产能，提高产量。

骁龙888 ，骁龙8 Gen 1，骁龙8 Gen 2，还有基本可以(yi)确定继续使用5nm工艺的骁龙8 Gen 3，5nm系列工艺，见證(zheng)了四(si)代旗(qi)艦(jian)的发展。堪(kan)称这些年来最长壽(shou)的先进工艺。而3nm工艺或存在諸(zhu)多变數(shu)，也许在未来一段(duan)时间內(nei)，3nm即便在手(shou)機(ji)SOC上，也无法取得主流地(di)位(wei)，也许在手机市场上，苹果还将继续獨(du)占(zhan)台积电3nm工艺一段时间。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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