发改委出台针对科技创新等领域减税降费政策估

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作者|朱华雷，编辑|wjx

来源：巨丰投顾、好股票应用

要闻精选

1、2023—2025年，财政部、工业和信息化部拟分三批组织开展中小企业数字化转型城市试点工作。中央财政对试点城市给予定额奖励，其中，省会城市、计划单列市、兵团奖补资金总额不超过1.5亿元。

2、中国有色金属工业协会硅业分会发布数据，本周多晶硅价格跌幅扩大，N型料环比降幅22.52%、单晶致密料环比降幅24.5%。

3、昨天，国家能源局发布了5月份全社会用电量等数据。统计数据显示，5月份，全社会用电量7222亿千瓦时，同比增长7.4%。

4、南京市发改委近日发布《关于调整居民用管道天然气销售价格有关事项的通知》，7月1日起，居民用气第一、二、三档销售价格分别上调0.30元/立方米、0.36元/立方米、0.42元/立方米。

5、三部门发布关于协同推动绿色金融、助力京津冀高质量发展的通知。到2030年，努力实现京津冀银行业绿色信贷年均增速不低于各项贷款平均增速，绿色保险、绿色信托等业务规模稳健增长。

重大事件

AI快速发展催生光模块需求大幅提升

AI快速发展的背景下，算力仍是非常紧缺的资源。训练侧的胖树网络架构带来光模块数量的大幅提升，中信建投证券认为，今年大部分800G光模块订单预计在下半年完成交付，业绩有望不断兑现。

点评：由于采用离散电气器件，功耗和热管理正在成为未来可插拔光学的限制因素。使用硅光子学技术平台的共封装（CPO）旨在克服上述挑战。同时相较于NPO，CPO的模块与主机ASIC的距离更近，可以实现更低的信道损耗和功耗。光通信行业市场调研机构LightCounting预计，到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。

博创科技：公司数通400G模块和线缆产品型号实现全覆盖，数通800G硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。

罗博特科：公司参股公司ficonTEC利用自身成熟的技术与方案提供测试和封装技术支持，帮助上海阿米芯光半导体有限公司实现其芯片测试及后续的CPO封装。

新一轮AI大模型产品与应用迎来集中发布

6月19日，腾讯将举办腾讯云行业大模型及应用产品发布会，本次会议以助力推动行业大模型落地产业为目标，解构腾讯云的全新AI算力性能优势，发布基于此为产业客户打造的行业大模型及精调解决方案，并展示多款应用产品的全新能力升级。

点评：据智东西统计，截至2023年5月29日，国内至少有55个类GPT大模型已经推出或马上面世。互联网/云服务大厂、AI企业、传统行业公司、大数据公司以及算法公司几乎全部入局。民生证券认为，不同于二三月份的纯粹大模型发布，新一轮发布潮是基于大模型的应用产品开始大规模升级上线为走进千家万户准备。在经历二月至三月的大模型集中发布期、四月至五月的产品研发期和政策方向逐步明确后，六月起AI大模型产品和应用有望迎来集中发布。

金山办公：公司旗下全新产品WPS 365、WPS AI也悉数亮相，演示了多种办公场景的落地应用与数字化办公解决方案。目前，WPS AI已接入金山办公旗下办公组件轻文档、文字、表格、演示、PDF，未来将锚定AIGC、阅读理解和问答、人机交互三个战略方向发展，并接入金山办公全线产品。

拓尔思：公司已经积累了大量的专业模型、AI工程化经验和千亿级规模高质量数据资产，在中国NLP市场中占有重要地位。公司正在研发的trsGPT是在基础大模型之上进行训练和精调，研制面向政务、金融、媒体三个行业的专业大模型，提供公文辅助写作、投研自动报告生成、智能投研问答、新闻资讯知识型搜索、以文生图配稿等服务。

国家发改委出台针对性的减税降费政策

国家发改委等部门发布关于做好2023年降成本重点工作的通知。落实税收、首台（套）保险补偿等支持政策，促进传统产业改造升级和战略性新兴产业发展。对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策，将符合条件行业企业研发费用税前加计扣除比例由75%提高至100%的政策作为制度性安排长期实施。

点评：受益于国家在财税优惠、重大专项、融资支持及其他配套政策，半导体产业国产化进程加速推进。中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象，2022年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元，约占全球半导体消费额的25%，而中国代工收入仅为全球10%。招商证券表示，未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，同时设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行。

慧智微：公司为客户提供射频前端模组产品，5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名前二。

芯源微：公司实现涂胶显影机28nm制程及以上工艺全覆盖，23Q1在手订单再创历史新高，前道产品也实现快速放量。

全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片

本月初，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。值得一提的是，该IP所采用的核心技术已经获得了由美国专利及商标局授予的独家专利，国内的专利认证流程也正如火如荼地进行着。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于各种需要高带宽、高可靠性、低延迟、低成本的应用场景，包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。

点评：后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet技术应运而生。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。

芯原股份：公司近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进，在平板电脑应用领域，推出了基于Chiplet架构所设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。

同兴达：公司子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。

公告精选

天孚通信：光器件产品未来能否持续取得CPO客户订单存在较大不确定性。

城地香江：市场流传公司将为特斯拉FSD提供相关算力中心消息不实。

国旅联合：拟收购海际购公司100%股权。

上海莱士：第一大股东基立福正在筹划涉及公司股权变动的重大事项。

鸿博股份：公司控股股东持有的13.98%公司股份被司法冻结。

昆仑万维：控股子公司拟发行股份收购Singularity AI全部股权。

作者：朱华雷执业证书：A0680613030001

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