维也纳新年音乐会2015

维也纳新年音乐会2015:奥地利文化的代表性节日

维也纳新年音乐会是奥地利最著名的文化节日之一,自1959年起每年一度,一直到现在已经有近60年的历史了。这个音乐会是全球最受欢迎的音乐节之一,吸引了来自全球各地的观众。2015年的维也纳新年音乐会依旧精彩纷呈,让我们一起来看看这场音乐盛宴的精彩之处。

维也纳新年音乐会的背景和历史

维也纳新年音乐会是奥地利文化的代表性节日之一,它源于维也纳爱乐乐团以及奥地利的古典音乐。新年音乐会始于19世纪,当时维也纳爱乐乐团的首席指挥约瑟夫·斯特劳斯便开始组织一些节日音乐会。这些音乐会有着浓重的奥地利风情,吸引了大量的观众。

自1959年开始,维也纳新年音乐会成为了一项正式的文化节日,每年1月1日上午在维也纳金色大厅举行,由维也纳爱乐乐团演奏。这个音乐会的节目一般由奥地利的古典音乐家创作,有着浓郁的华尔兹、波尔卡和歌剧等元素,成为了世界上最著名的音乐盛宴之一。

2015年维也纳新年音乐会的亮点

2015年的维也纳新年音乐会依旧精彩纷呈,其中最具亮点的当属由中国籍钢琴家郎朗演奏的一首自己改编的舞曲《喜洋洋》。这首曲子取材自著名儿童动画片《喜羊羊与灰太狼》,在保留了原曲的基础上,加入了更多的华尔兹和波尔卡元素,表现了中国和欧洲文化的融合。

此外,还有一场轻松欢快的音乐游戏环节,由指挥和观众互动,使得整个音乐会充满了欢乐和互动的气氛。同时,还有来自奥地利、德国、匈牙利等国家的的众多音乐家加入了演出,使得整个音乐会更加多姿多彩。

维也纳新年音乐会的文化意义

维也纳新年音乐会不仅仅是一场音乐盛宴,更是奥地利文化的代表性节日之一。通过这个音乐会,可以深入了解奥地利的古典音乐和文化,感受到这个国家的浓厚历史和文化底蕴。同时,这个音乐会也是各国音乐家之间的交流平台,可以推动不同国家和地区音乐文化的交流和融合。

总结

维也纳新年音乐会是奥地利文化的代表性节日之一,自1959年起每年一度,已经有近60年的历史了。2015年的维也纳新年音乐会依旧精彩纷呈,其中最具亮点的当属由中国籍钢琴家郎朗演奏的一首自己改编的舞曲《喜洋洋》以及轻松欢快的音乐游戏环节。通过这个音乐会,可以深入了解奥地利的古典音乐和文化,感受到这个国家的浓厚历史和文化底蕴。同时,这个音乐会也是各国音乐家之间的交流平台,可以推动不同国家和地区音乐文化的交流和融合。

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文(wen)/每(mei)日(ri)財(cai)報(bao) 蘇(su)鋒(feng)

光通(tong)信(xin)系(xi)統(tong)通過(guo)電(dian)光轉(zhuan)换将电信號(hao)转换为光信号,並(bing)通过光纖(xian)傳(chuan)輸(shu)至(zhi)接(jie)收(shou)端(duan)進(jin)行光电转换。

光通信器(qi)件(jian)包(bao)括(kuo)光芯片、光器件和光模(mo)塊(kuai),其(qi)中(zhong)光芯片是(shi)實(shi)现光转电、电转光、分(fen)路(lu)、衰(shuai)減(jian)、合(he)分波(bo)等(deng)基础光通信功(gong)能(neng)的核(he)心(xin)。隨(sui)著(zhe)光电半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)业的蓬(peng)勃(bo)发展(zhan),光芯片已(yi)經(jing)廣(guang)泛(fan)应用於(yu)通信、工(gong)业、消(xiao)費(fei)等眾(zhong)多(duo)領(ling)域(yu)。

AI帶(dai)來(lai)增量市(shi)場(chang)

光芯片是光模块成本(ben)中占(zhan)比(bi)最(zui)大(da)的部(bu)分。光模块的成本由(you)多種(zhong)因(yin)素(su)組(zu)成,包括光器件、电芯片、PCB 和外(wai)殼(ke)等原(yuan)材(cai)料(liao)。其中,光器件的成本占比最高(gao),達(da)到(dao)了(le) 73%。在光器件中,光发射(she)器件和 光接收器件的成本占光器件成本的 80%,而(er)激(ji)光器和探(tan)測(ce)器中的核心光芯片占據(ju)了總(zong)成本的 85%。

随着传输速率(lv)的提(ti)高,光芯片在光模块成本中的比例(li)也(ye)越(yue)来越大,10Gbs 以(yi)下光模块中光芯片占 比 30%,10Gbs-25Gbs 光模块中占比 40%,而 25Gbs 以上(shang)光模块中光芯片的占比則(ze)达到了 60%。

當(dang)前(qian)新(xin)壹(yi)輪(lun)以 AI为代表(biao)的科(ke)技(ji)革(ge)命(ming)正(zheng)席(xi)卷(juan)全(quan)球(qiu),OpenAI開(kai)发的 ChatGPT使(shi)得(de) AIGC備(bei)受(shou)關(guan)註(zhu)。而在AIGC商业化应用加速落地的背景下,算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。

光模块现階(jie)段(duan)主(zhu)要(yao)应用于光通訊(xun)领域,根(gen)据LightCounting 數(shu)据测算,2022 年(nian)全球光模块市场規(gui)模同(tong)比增长 14%,預(yu)計(ji) 2022-2027 年全球光模块市场 CAGR 为 10%,在 2027年超(chao)过200 億(yi)美(mei)元(yuan)。

光芯片是光模块的核心部件,根据 LightCounting 数据测算,光芯片占光模块市场比重(zhong)從(cong) 2018 年約(yue) 15%的水(shui)平(ping)到 2025 以後(hou)超过 25%的水平,呈(cheng)上升趋势。光电子(zi)器件是光模块的重要组成部 分,光芯片的成本占比分布(bu)在低(di)端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分別(bie)为 20%、50%、70%。随着通讯、AI 等产业對(dui)高性(xing)能光模块的需(xu)求(qiu)快(kuai)速增长,光芯片将呈现量價(jia)齊(qi)升的增长趋势。

根据 ICC 预测,2019-2024 年,中國(guo)光芯片廠(chang)商銷(xiao)售(shou)规模占全球光芯片市场的比例将不(bu)斷(duan)提升。得益(yi)于光芯片国产化进度(du)的持(chi)續(xu)推(tui)进,以及(ji)国內(nei)未(wei)来幾(ji)年 5G 设备升级和相(xiang)关应用落地,大量数据中心设备更(geng)新和新数据中心也會(hui)持续 助(zhu)力光芯片市场规模的增长,中国将成为全球增速最快的地區(qu)之(zhi)一。

从低處(chu)上攻(gong)

光芯片的生(sheng)产工藝(yi)包括芯片设计、基板(ban)制(zhi)造(zao)、磊(lei)晶(jing)成长、晶粒(li)制造、封(feng)裝(zhuang)测試(shi)共(gong)五(wu)個(ge)主要環(huan)節(jie)。多数中国企(qi)业主要集(ji)中在芯片设计环节,而全球能夠(gou)实现高純(chun)度單(dan)晶体襯(chen)底(di)批(pi)量生产的企业主要为海外企业。磊晶生长/外延(yan)片是光芯片行业技術(shu)壁(bi)壘(lei)最高的环节,成熟(shu)技术工艺主要集中于中国臺(tai)灣(wan)以及美日企业。晶粒制造和封装测试环节主要集中在中国台湾。

从競(jing)爭(zheng)格(ge)局(ju)来看(kan),歐(ou)美国家(jia)光芯片技术领先(xian),国内光芯片企业追(zhui)趕(gan)較(jiao)快,目(mu)前全球市场由美中日三(san)国占据主导地位(wei)。

海外光芯片企业已形(xing)成产业閉(bi)环和高行业壁垒,可(ke)自(zi)主完(wan)成芯片设计、晶圓(yuan)外延等关鍵(jian)工序(xu),可量产 25G 及以上速率的光芯片。我(wo)国光芯片企业已基本掌(zhang)握(wo)2.5G及以下速率光芯片的核心技术,根据 ICC 预测,2021 年該(gai)速率国产光芯片占全球比重超过 90%;10G 光芯片方(fang)面(mian),2021 年国产光芯片占全球比重约 60%,但(dan)不同光芯片的国产化情(qing)況(kuang)存(cun)在一定(ding)差(cha)異(yi),部分 10G 光芯片产品(pin)性能要求较高、難(nan)度较大,如(ru) 10G VCSEL/EML 激光器芯片等,国产化率不到 40%;25G 及以上光芯片方面,随着 5G 建(jian)设推进,我国光芯片厂商在应用于 5G基站(zhan)前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有(you)所(suo)突(tu)破(po),数据中心市场光模块企业开始(shi)逐(zhu)步(bu)使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片,2021 年25G光芯片的国产化率约 20%,但25G以上光芯片的国产化率仍(reng)较低,约为 5%,目前仍以海外光芯片厂商为主。

部分中国光芯片企业已具(ju)备领先水平,随着技术能力提升和市场認(ren)可度提高,竞争力将进一步增強(qiang)。

源(yuan)傑(jie)科技構(gou)建了 IDM 全流(liu)程(cheng)自主可控(kong)业務(wu)体系,2020 年公(gong)司(si) 10G、25G 激光器芯片系列(lie)产品的出(chu)貨(huo)量在国内均(jun)排(pai)名(ming)第(di)一,2.5G 激光器芯片系列产品的出货量排名领先。華(hua)工科技旗(qi)下华工正源擁(yong)有亞(ya)洲(zhou)先进的光模块自動(dong)化線(xian)体,具备全系列产品的垂(chui)直(zhi)整(zheng)合以及快速批量交(jiao)付(fu)能力,雲(yun)嶺(ling)光电实现 25G 激光器芯片量产。

长光华芯在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上,縱(zong)向(xiang)延伸(shen)覆(fu)蓋(gai)下遊(you)器件、模块及直接半导体激光器业务,橫(heng)向拓(tuo)展 VCSEL 及光通信芯片。炬(ju)光科技业务覆盖上游“产生光子”“調(tiao)控光子”及中游汽(qi)車(che)、泛半导体、醫(yi)療(liao)健(jian)康(kang)领域,與(yu)多家业内知(zhi)名公司达成合作(zuo)。

聚(ju)飛(fei)光电參(can)股(gu)熹(xi)聯(lian)光芯切(qie)入(ru)光芯片业务,后者(zhe)全資(zi)收購(gou) Sicoya 公司,主业为矽(gui)光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。熹联光芯掌握硅光领域全套(tao)核心技术,涵(han)盖芯片、引(yin)擎(qing)、模块的开发、设计、流片、加工制造等,能够滿(man)足(zu)用戶(hu)全产业鏈(lian)的多樣(yang)化需求。

在2022年9月(yue)中国光博(bo)会上,熹联光芯展出400G QSFP-DD DR4硅光模块、800G OSFP/QSFP-DD DR8硅光模块和1.2T OBO硅光引擎。硅光模块采(cai)用自研(yan)光电单片集成、收发单片集成硅光芯片,大大簡(jian)化了芯片器件数量和测试封装復(fu)雜(za)度。800GDR8满足OSFP、QSFP-DD協(xie)議(yi),可与其他(ta)厂家模块实现 穩(wen)定互(hu)联互通,同時(shi)满足数据中心对光模块的低功耗(hao)高稳定性要求。硅光引擎利(li)用先进封装技术,实现了单路 100Gbps,总计1.2T光电传输速率,可支(zhi)持客(ke)户定制化,体现了光电单片集成技术在小(xiao)尺(chi)寸(cun)高集成度方面的優(you)势。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu),查(zha)看更多

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