创业板再添新星，蓝箭电子强在哪？

随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，半导体行业迎来了新的机遇和挑战。作为半导体器件的重要组成部分，封装测试环节在提高产品性能和降低成本方面发挥着关键作用。近日，主要从事半导体封装测试业务的佛山市蓝箭电子股份有限公司（简称：“蓝箭电子”）通过了创业板注册，计划在深交所创业板上市。而上市意味着将面临着更多的挑战和机遇，蓝箭电子能否在依托现有优势的基础上，凭借上市实现更高发展？

规模效应初显，业绩实现稳健增长

近年来，全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计，2021年全球半导体行业市场规模为5,559亿美元，较2020年度增长约26.23%，同时预计2022年度半导体市场规模将增长10.40%，规模将接连创出历史新高。

随着规模的增长，半导体行业的产业链也正在完善，其中，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。而蓝箭电子便是一家为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。招股书显示，公司主要产品为各种封装的双极型晶体管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等。据悉，公司目前已形成年产150亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

反馈到业绩上，蓝箭电子近年来发展稳健，业绩表现良好。招股书显示，蓝箭电子2020年、2021年、2022年营收分别为5.71亿元、7.36亿元、7.52亿元；净利分别为1.84亿元、7727万元、7142.46万元；扣非后净利分别为4324.5万元、7209万元、6540万元。同时，蓝箭电子2023年第一季度营收1.75亿，较2022年同期增11.83%；净利润为1576万元，较2022年同期增加391.97万元，增长33.1%，扣非净利润为1354.67万元，较2022年同期增加249.38万元，增长22.56%。

综上所述，蓝箭电子经过多年的发展，深耕半导体封装测试领域，并依托规模效应，在业绩上取得了较为亮眼的成就。

研发投入逐渐上升，技术创新优势领先

得益于人工智能的不断兴起，芯片功能也越来越强大，半导体技术也在不断进步。因此，封装测试也面临着更高的要求和挑战。如何提高封装测试的效率、质量和可靠性，是半导体封装测试企业需要不断探索和创新的方向。

而蓝箭电子始终重视创新能力，公司的研发投入占比逐年上升。2020年-2022年，其研发投入占营业收入的比例分别为4.86%、4.9%、5.28%。同时，公司还建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。

此外，从募资情况来看，蓝箭电子此次计划募资6.02亿元，其中，5.44亿元用于半导体封装测试扩建项目，5765.6万元用于研发中心建设项目。可见，公司未来也将重点投向技术创新领域。据乐居财经，蓝箭电子透露公司将打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。

由此可见，蓝箭电子始终重视研发和技术创新，未来，公司也将紧抓上市机遇，继续加大研发力度，不断开拓创新，持续增强核心竞争力，实现更高发展。

结语：

半导体行业是一个快速变化和竞争激烈的行业，要想在这个行业中立足和发展，就需要不断适应市场需求和变化，加强自身优势和竞争力。未来，蓝箭电子将在发挥自身优势的同时，积极构建技术护城河，为伙伴带来更加高品质的合作体验，为行业贡献更多力量。返回搜狐，查看更多

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