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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>2023年(nian)或(huo)是(shi)聯(lian)發(fa)科(ke)的(de)難(nan)過(guo)之(zhi)年

驍(xiao)龍(long)888跌(die)倒(dao)，三(san)星(xing)版(ban)骁龙8 Gen 1不(bu)給(gei)力(li)，再(zai)加(jia)上(shang)中(zhong)端(duan)7系(xi)列(lie)芯(xin)片(pian)发布(bu)滯(zhi)後(hou)，性(xing)能(neng)表(biao)現(xian)不佳(jia)，高(gao)通(tong)這(zhe)兩(liang)年可(ke)謂(wei)流(liu)年不利(li)，这讓(rang)联发科迎(ying)來(lai)了(le)发展(zhan)的黃(huang)金(jin)期(qi)間(jian)，在(zai)AP/SOC上已(yi)經(jing)連(lian)續(xu)9個(ge)季(ji)度(du)超(chao)过高通，高居(ju)移(yi)動(dong)版芯片榜(bang)首(shou)。不过，在这个新(xin)芯片发布周(zhou)期，我(wo)們(men)发现，技(ji)術(shu)積(ji)澱(dian)深(shen)厚(hou)的高通開(kai)始(shi)发力，而(er)联发科則(ze)略(lve)顯(xian)保(bao)守(shou)，这也(ye)给市(shi)場(chang)帶(dai)来了巨(ju)大(da)的變(bian)數(shu)，略显保守的策(ce)略，或让联发科失(shi)去(qu)占(zhan)據(ju)两年多(duo)的芯片出(chu)貨(huo)量(liang)榜首位(wei)置(zhi)。

旗(qi)艦(jian)之戰(zhan)：骁龙8 Gen2 彰(zhang)显架(jia)構(gou)優(you)勢(shi)

2022年联发科和(he)高通的旗舰芯片之爭(zheng)堪(kan)稱(cheng)精(jing)彩(cai)，上半(ban)年在面(mian)對(dui)三星版骁龙8 Gen1時(shi)，天(tian)璣(ji)9000展现了其(qi)在制(zhi)程(cheng)、性能上的优势。雖(sui)然(ran)在下(xia)半年，當(dang)高通改(gai)用(yong)臺(tai)积電(dian)工(gong)藝(yi)后，天玑9000略處(chu)下風(feng)，但(dan)这已是多年来，联发科首次(ci)在旗舰芯片上與(yu)高通正(zheng)面对抗(kang)，两款(kuan)芯片極(ji)為(wei)接(jie)近(jin)的結(jie)构，让他(ta)们之间的性能差(cha)距(ju)，在毫(hao)厘(li)之间。

而今(jin)年的旗舰芯片之争，依(yi)舊(jiu)延(yan)续，但其精彩程度或有(you)所(suo)降(jiang)低(di)，最(zui)主(zhu)要(yao)的原(yuan)因(yin)是高通开始发力，在骁龙8 Gen 2上使(shi)用了創(chuang)新的1+4+3架构，而天玑9200则略显保守，依旧采(cai)用了1+3+4架构，在性能上，骁龙8 Gen1多使用了壹(yi)个大核(he)，少(shao)了一个能效(xiao)核，再加上显卡(ka)性能上的差距，这直(zhi)接拉(la)开了两款芯片之间的性能差距。從(cong)安(an)兔(tu)兔2022年的安卓(zhuo)手(shou)機(ji)性能版上可以(yi)看(kan)出，骁龙8 Gen 2占据了榜單(dan)的前(qian)6位，在性能上，与天玑9200拉开了約(yue)5%左(zuo)右(you)的性能差距。

而架构上的差異(yi)還(hai)带来一个隱(yin)患(huan)，那(na)就(jiu)是对32位APP的支(zhi)持(chi)上，骁龙8 Gen2可以用两个大核来執(zhi)行(xing)32位應(ying)用，而天玑9200僅(jin)有四(si)个能效核支持32位应用。

这就導(dao)致(zhi)在执行32位应用中，天玑9200的性能要遠(yuan)低於(yu)天玑8 Gen 2，虽然如(ru)今的32位应用数量已经大幅(fu)減(jian)少，且(qie)一般(ban)都(dou)是对性能要求(qiu)不高的老(lao)旧APP，在常(chang)規(gui)使用狀(zhuang)況(kuang)下，难于感(gan)覺(jiao)到(dao)这一瓶(ping)頸(jing)，但問(wen)題(ti)的存(cun)在还是會(hui)让不少用戶(hu)心(xin)存余(yu)慮(lv)，而一旦(dan)在實(shi)際(ji)使用感受(shou)到这一问题，使用者(zhe)甚(shen)至(zhi)可能在后续購(gou)買(mai)中，都不会购买搭(da)載(zai)天玑芯片的手机。这对于这一代(dai)联发科的天玑9200乃(nai)至于后续的旗舰產(chan)品(pin)，都会产生(sheng)不小(xiao)的影(ying)響(xiang)。

这一代旗舰芯片高通又(you)再次拉开了与联发科的差距。而王(wang)者之争，絕(jue)不只(zhi)影响高端芯片的銷(xiao)售(shou)，更(geng)影响到公(gong)司(si)的形(xing)象(xiang)和消(xiao)費(fei)者的選(xuan)擇(ze)，从而影响到其它(ta)芯片的销售，从这點(dian)上来看，联发科已失去先(xian)机。

骁龙8 Gen·1降維(wei)打(da)擊(ji)，天玑8200应对困(kun)难

当然，如果(guo)只是旗舰之争失利，也难于影响到联发科霸(ba)榜的现实，畢(bi)竟(jing)，在联发科沒(mei)有旗舰的2021年，联发科也硬(ying)是憑(ping)借(jie)中端芯片的优势击敗(bai)了高通，成(cheng)功(gong)登(deng)頂(ding)。

盡(jin)管(guan)高通的中端芯片发布时间、架构、性能还未(wei)解(jie)密(mi)，但天玑8200依旧维持天玑8100的A78+A55的核心，仅是架构由(you)4+4升(sheng)級(ji)到1+3+4架构和頻(pin)率(lv)微(wei)調(tiao)，这種(zhong)略显保守的做(zuo)法(fa)也令(ling)天玑8200的性能提(ti)升相(xiang)当有限(xian)，較(jiao)之天玑8100提升不到10%，跑(pao)分(fen)不及(ji)90W。这樣(yang)的表现，很(hen)可能談(tan)联发科在中端性能表现上落(luo)后于即(ji)將(jiang)发布的骁龙7 Gen2 中端芯片。

甚至無(wu)須(xu)等(deng)待(dai)骁龙7 Gen 2露(lu)面，高通仅凭借将上一代旗舰骁龙8 Gen 1下放(fang)，就徹(che)底(di)打亂(luan)了联发科的中端布局(ju)，在性能上比(bi)天玑8200高出了20%以上，諸(zhu)多廠(chang)家(jia)在新机发布季，再次发布了搭载骁龙8 Gen 1的新机型(xing)，由此(ci)可見(jian)，下放后的骁龙8 Gen 1依旧有极高性能和人(ren)氣(qi)。

而更可怕(pa)的是，高通或在骁龙8 Gen 1上玩(wan)起(qi)了低價(jia)策略。虽然我们无法明(ming)確(que)得(de)知(zhi)骁龙8 Gen 1和天玑9200的芯片的价格(ge)，但从使用骁龙8 Gen 1的紅(hong)米(mi) K 60和使用天玑8200的红米K60 E在同(tong)一存儲(chu)规格下，其价格仅相差300元(yuan)就可以看出，骁龙8 Gen 1和天玑9200的芯片价格差异或远小于我们的預(yu)計(ji)，再考(kao)虑到红米K60较之红米60E在屏(ping)幕(mu)、无線(xian)充(chong)电、拍(pai)照(zhao)上都高出一截(jie)，芯片价差会進(jin)一步(bu)縮(suo)小，甚至趨(qu)于一致。当高通也开始玩性价比，凭借骁龙8 Gen1接近碾(nian)壓(ya)的性能和更好(hao)的市场認(ren)可度，联发科在最为重(zhong)要的中端市场，或遭(zao)受巨大沖(chong)击。

缺(que)位的天玑9000

联发科这样的布局失败，让人不由想(xiang)起天玑9000来，如果联发科能夠(gou)像(xiang)高通那样，让去年的旗舰天玑9000降维为準(zhun)旗舰，与骁龙天玑8 Gen 1对抗，那联发科无疑(yi)会更主动一些(xie)。不过至少从现有情(qing)况来看，並(bing)没有厂家在推(tui)出基(ji)于天玑9000的新手机产品，天玑9000在今年似(si)乎(hu)已经缺位。

那麽(me)，天玑9000为何(he)缺位呢(ne)？其实，尽管去年天玑9000表现尚(shang)可，但无論(lun)从搭载机型，还是降价幅度来看，天玑9000表现都大大遜(xun)色(se)于骁龙8 Gen1，这說(shuo)明天玑9000的市场號(hao)召(zhao)力还明显不足(zu)，因此，如果在今年重新包(bao)裝(zhuang)天玑9000机型的話(hua)，其市场表现并不容(rong)樂(le)觀(guan)。

而联发科在高端市场的份(fen)額(e)不足，令其难于在高端市场推出两款芯片，否(fou)则，两款芯片的销量不足，成本(ben)增(zeng)加，反(fan)而会增高其成本。再加上2022年是联发科首推旗舰芯片，其市场策略应該(gai)是较为保守的，因此，庫(ku)存的天玑9000芯片或不多。而再次投(tou)产，需(xu)要付(fu)一筆(bi)价格不菲(fei)的投产费用。这也让天玑9000难于低价销售。

反观高通，不仅有较大的高端市场份额，註(zhu)意(yi)容納(na)两款芯片，再加上2022年中期，骁龙8 Gen 1更換(huan)代工厂家，这或给高通带来更大的库存，这也是高通在次旗舰領(ling)域(yu)打价格战的后盾(dun)。在这种情况下，联发科強(qiang)推天玑9000与高通对抗的概(gai)率并不高。

在架构、工艺和市场策略走(zou)了两年的彎(wan)路(lu)之后，那个强大的高通又回(hui)来了，而当高通也开始打价格战时，2023年，或是对联发科最大的考驗(yan)。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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