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huajianshenghuoappdingqishangxinshangpinjigezhongyouhuihuodong，rangnimaidaoshihuishangpin；zhenghezhuduoyouqudexianshangkecheng，yougechang、tiaowu、yundong、dianshangdeng，quanmianyuehoujifen，shenqingzhakangongneng，doukeyijinliangbaozhengnideyinsi，xiangliaojiuliaoxinzengkewenlangducepinggongneng，zaixianlangdu、zaixianpingfenyujiaocaitongbu；yinle：qingtingkongzhongyinlebang、xingetuijian、liudehuahuaijiujinqu、bulaoqingge矽(gui)動(dong)力(li)自(zi)稱(cheng)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)領(ling)先(xian)，但(dan)壹(yi)季(ji)度(du)業(ye)績(ji)下(xia)滑(hua)97.25%

無(wu)錫(xi)硅动力微(wei)電(dian)子(zi)股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公(gong)司(si)（以(yi)下簡(jian)称：硅动力）主(zhu)要(yao)從(cong)事(shi)以AC-DC芯(xin)片(pian)和(he)DC-DC芯片為(wei)主的(de)高(gao)性能电源(yuan)管(guan)理(li)集(ji)成(cheng)电路(lu)的研(yan)發(fa)、測(ce)試(shi)和銷(xiao)售(shou)，目(mu)前(qian)正(zheng)在(zai)沖(chong)刺(ci)科(ke)創(chuang)板(ban)IPO。

據(ju)招(zhao)股書(shu)，硅动力的产品AC-DC芯片主要應(ying)用(yong)於(yu)快(kuai)充(chong)充电器(qi)和电源適(shi)配(pei)器等(deng)，DC-DC芯片主要应用于車(che)載(zai)快充充电器等，其(qi)快充芯片已(yi)覆(fu)蓋(gai)65W以內(nei)各(ge)主要功(gong)率(lv)段(duan)。截(jie)至(zhi)2022年(nian)末(mo)，硅动力擁(yong)有69項(xiang)專(zhuan)利(li)，其中(zhong)，包(bao)括(kuo)20项发明(ming)专利。此(ci)外(wai)，硅动力還(hai)拥有集成电路布(bu)圖(tu)設(she)計(ji)专有權(quan)44项。硅动力表(biao)示(shi)，其产品的部(bu)分(fen)關(guan)鍵(jian)性能指(zhi)標(biao)已達(da)到(dao)甚(shen)至超(chao)過(guo)國(guo)外领先廠(chang)商(shang)产品的參(can)數(shu)水(shui)平(ping)。

招股书顯(xian)示，硅动力的多(duo)款(kuan)芯片应用于小(xiao)米(mi)、中興(xing)、创維(wei)、海(hai)康(kang)威(wei)視(shi)（002415.SZ）、海爾(er)智(zhi)家(jia)（600690.SH）、安(an)克(ke)创新(xin)（300866.SZ）、四(si)川(chuan)長(chang)虹(hong)（600839.SH）、諾(nuo)基(ji)亞(ya)、品勝(sheng)股份（834028.NQ）、貝(bei)尔金(jin)等国内外知(zhi)名(ming)品牌(pai)的产品中。根(gen)据业内評(ping)测機(ji)構(gou)2021年5月(yue)公布的對(dui)20W PD快充充电器的拆(chai)解(jie)報(bao)告(gao)，在AC-DC芯片中的控(kong)制(zhi)芯片领域(yu)，硅动力的市(shi)場(chang)份額(e)为13%，位(wei)居(ju)第(di)三(san)位；在AC-DC芯片中的同(tong)步(bu)整(zheng)流(liu)芯片领域，硅动力的市场份额为8%，位居第五(wu)位。

但我(wo)們(men)研究(jiu)发現(xian)，硅动力的招股书关聯(lian)方(fang)披(pi)露(lu)或(huo)有遺(yi)漏(lou)，信(xin)息(xi)披露質(zhi)量(liang)似(si)乎(hu)有待(dai)提(ti)高。此外，硅动力似乎與(yu)主要客(ke)戶(hu)、供(gong)应商关系(xi)匪(fei)淺(qian)。2023年第一季度，硅动力實(shi)现歸(gui)母(mu)凈(jing)利潤(run)26.07萬(wan)元(yuan)，同比(bi)下滑97.25%，經(jing)營(ying)似乎承(cheng)壓(ya)。

來(lai)源：攝(she)图網(wang)

关联方披露或有遗漏，信息披露质量似乎有待提高

王(wang)萃(cui)東(dong)为硅动力设立(li)時(shi)的股东之(zhi)一，直(zhi)接(jie)和間(jian)接持(chi)有硅动力发行(xing)前5.34%的股份，硅动力的招股书將(jiang)王萃东認(ren)定(ding)为关联方。

据《上(shang)海證(zheng)券(quan)交(jiao)易(yi)所(suo)股票(piao)上市規(gui)則(ze)（2023年2月修(xiu)訂(ding)）》6.3.3，上市公司的关联自然(ran)人(ren)擔(dan)任(ren)高級(ji)管理人員(yuan)的除(chu)上市公司、控股子公司及(ji)控制的其他(ta)主體(ti)以外的法(fa)人或者(zhe)其他組(zu)織(zhi)，为上市公司的关联法人。

首(shou)輪(lun)問(wen)詢(xun)回(hui)復(fu)显示，王萃东任成都(dou)思(si)科瑞(rui)微电子股份有限公司（证券简称：思科瑞；证券代(dai)碼(ma)：688053.SH）的副(fu)總(zong)经理，也(ye)就(jiu)是(shi)說(shuo)，思科瑞应當(dang)为硅动力的关联方，但硅动力的招股书並(bing)未(wei)将思科瑞认定为其关联方。

据思科瑞的公告，王萃东曾(zeng)于2007年2月至2022年3月担任硅动力的董(dong)事，因(yin)此，思科瑞的招股书将硅动力认定为其关联方。思科瑞的招股书显示，2019年，思科瑞向(xiang)硅动力销售可(ke)靠(kao)性檢(jian)测服(fu)務(wu)0.09万元。雖(sui)然2019年在硅动力招股书申(shen)报稿(gao)的报告期(qi)内，但硅动力的招股书申报稿卻(que)并未披露該(gai)项关联交易信息。

此外，硅动力似乎还与关联方存(cun)在人员和研发设计混(hun)同。黃(huang)飛(fei)明、于曉(xiao)紅(hong)为硅动力的实際(ji)控制人，无锡丹(dan)辰(chen)智能科技(ji)有限公司（以下简称：丹辰智能）为黄飞明持股53.25%并担任董事长的企(qi)业，为硅动力的关联方。首轮问询回复显示，黄昊(hao)丹为黄飞明、于晓红之子。

招股书显示，黄昊丹为硅动力的在研项目“基于WPCQi協(xie)議(yi)的高集成度无線(xian)充电发射(she)与接收(shou)端(duan)芯片”的项目負(fu)責(ze)人员。同时，据国家专利局(ju)网站(zhan)，2019年1月，黄昊丹作(zuo)为第一设计人，为丹辰智能申請(qing)了(le)LED臺(tai)燈(deng)（A）（申请號(hao)：2019300539415）的外觀(guan)设计专利；2021年4月，黄昊丹作为第一设计人，为丹辰智能申请了“多媒(mei)体講(jiang)課(ke)擴(kuo)音(yin)裝(zhuang)置(zhi)（elife8000）（申请号：2021302288527）”“多媒体讲课扩音装置（elife8001）（申请号：2021302288546）”等兩(liang)项外观设计专利。

硅动力的关联交易披露似乎也与关联方存在矛(mao)盾(dun)。**華(hua)同樣(yang)为硅动力设立时的股东之一，曾担任硅动力的董事，蘇(su)州(zhou)**特(te)半(ban)導(dao)体股份有限公司（以下简称：**特）为**华实际控制的企业，2020年9月前，硅动力与**特曾互(hu)为关联方。

硅动力的招股书申报稿称，2019年末，硅动力对**特的应付(fu)賬(zhang)款金额为191.25万元；但据**特的招股书，2019年末，**特对硅动力的应收账款余(yu)额为255.86万元。

此外，硅动力的首轮问询回复显示，**华于2003年6月至2015年8月歷(li)任硅动力副董事长、董事长、总经理、副总经理，2015年8月至2019年1月任硅动力董事。2019年8月，**华因创业需(xu)求(qiu)，以49.46万元向硅动力的员工(gong)持股平台轉(zhuan)讓(rang)其所持有的硅动力的50.93万股股份，转让價(jia)格(ge)参考(kao)硅动力2018年末每(mei)股净資(zi)产7折(zhe)协商確(que)定。硅动力的招股书申报稿显示，2019年，硅动力向**特采(cai)購(gou)MOSFET的單(dan)价与其向非(fei)关联供应商采购同類(lei)产品平均(jun)单价相(xiang)比高19.69%。

除了上述(shu)问題(ti)外，硅动力招股书与客户披露的財(cai)务数据也存在差(cha)異(yi)。深(shen)圳(zhen)市誠(cheng)芯微科技股份有限公司（证券简称：诚芯微；证券代码：873779.NQ）为硅动力的主要客户之一，硅动力的招股书称，2020年，硅动力对诚芯微的销售金额为742.2万元；但据诚芯微的公開(kai)转让说明书，2020年，诚芯微对硅动力的的采购金额为720.96万元。

硅动力的招股书称，2020年末，硅动力对诚芯微的应收账款余额为258.12万元；但据诚芯微的公开转让说明书，2020年末，诚芯微对硅动力的的应付账款金额为207.68万元。

此外，硅动力招股书申报稿披露的信息似乎还存在自相矛盾之處(chu)。无锡源遠(yuan)企业管理合(he)夥(huo)企业（有限合伙）（以下简称：源远管理）为硅动力持股5%以上的股东，为硅动力的关联方。硅动力的招股书申报稿“关联方应收应付款项”处称，2019年末，硅动力对关联方源远管理的其他应收款-往(wang)来款余额为15.52万元，为硅动力对源远管理的拆出(chu)资金余额；但“其他应收款”处称，2019年末，硅动力的其他应收款-关联方往来僅(jin)14.74万元，低(di)于前述硅动力对源远管理的拆出资金余额。

似乎与主要客户、供应商关系匪浅，经营似乎承压

据硅动力的招股书，盛(sheng)廷(ting)微电子（深圳）有限公司、惠(hui)州市金鼎(ding)源电子有限公司（以下合并简称：盛廷微）受(shou)同一控制，为硅动力的主要经销商客户；深圳市新雙(shuang)华兴电子有限公司（以下简称：新双华兴）同样为硅动力的主要经销商客户；宜(yi)兴傑(jie)芯半导体有限公司（以下简称：宜兴杰芯）为硅动力报告期各期前五大(da)供应商之一。

首轮问询回复显示，繆(mou)誌(zhi)平为盛廷微的实际控制人，郭(guo)志勇(yong)为新双华兴的实际控制人，陳(chen)俊(jun)标为宜兴杰芯的董事、总经理。同时，缪志平、郭志勇、陈俊标各自持有丹辰智能2%的出资额，且(qie)郭志勇担任丹辰智能的董事。

此外，华润微电子有限公司（证券简称：华润微；证券代码：688396.SH）同样为硅动力报告期各期前五大供应商之一，通(tong)过润科（上海）股权投(tou)资基金合伙企业（有限合伙）持有硅动力的股权。

经营方面(mian)来看(kan)，硅动力2022年、2023年第一季度的经营情(qing)況(kuang)似乎承压。招股书显示，2019年至2021年硅动力实现营业收入(ru)9721.34万元、11440.45万元、24251.15万元，2020年、2021年的营业收入同比增(zeng)速(su)分別(bie)为17.68%、111.98%；实现归母净利润676.79万元、1349.53万元、5562.79万元，2020年、2021年的归母净利润同比增速分别为99.40%、312.20%。

然而(er)，2022年，硅动力仅实现营业收入20460.47万元，同比下滑15.63%；实现归母净利润3060.27万元，同比下滑44.99%。

2023年第一季度，硅动力的经营情况似乎依(yi)然未見(jian)好(hao)转。据招股书，2023年第一季度，硅动力实现营业收入3796.34万元，同比下滑27.01%；实现归母净利润26.07万元，同比下滑97.25%；实现扣(kou)非後(hou)归母净利润1.70万元，同比下滑99.76%。

硅动力表示，其2023年第一季度营业收入下滑，主要由(you)于消(xiao)費(fei)电子等市场下遊(you)需求疲(pi)軟(ruan)，疊(die)加(jia)行业庫(ku)存仍(reng)舊(jiu)偏(pian)高，导致(zhi)行业景(jing)氣(qi)度不(bu)佳(jia)。硅动力称，同行业公司库存水平处于相对高位，芯片厂商出于加快存貨(huo)周(zhou)转、避(bi)免(mian)库存積(ji)压及加速资金回籠(long)等考慮(lv)，采取(qu)价格競(jing)爭(zheng)策(ce)略(lve)，导致其2023年第一季度毛(mao)利率同比下滑5個(ge)百(bai)分點(dian)。此外，硅动力表示，研发费用增加影(ying)響(xiang)其2023年第一季度业绩。

同时，首轮问询回复显示，2020年至2022年末，硅动力的AC-DC芯片存货的订单覆盖率为251.36%、248.01%、76.59%，下滑明显；DC-DC芯片存货的订单覆盖率为44.41%、87.16%、31.50%，处于較(jiao)低水平。

此外，报告期内，硅动力曾二(er)度分红，累(lei)计分配现金股利1393.73万元。其中，2022年6月，硅动力实施(shi)现金分红898.65万元。然而，硅动力又(you)擬(ni)通过本(ben)次(ci)IPO募(mu)集资金10000万元用于補(bu)充流动资金。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更(geng)多

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