达美乐披萨创意广告案例

——ribenshengyoupeiyin，meilinmaoqinchuangdianyingjiyuanshengquanxinkuafuduizhanmoshi，rangqianwanwanjiatongpingduizhan，zhengduodingjishenzhuang，chengweichuanqiwangzhe。atchangdepohuaijidadijuedinglezhandoudequxiang！meiyizhangzhaopianruguoxuyaoshangchuanshixuyaojingguorengongrenzhengde，jujuexujiazhaopianpianzhao，hudonggengzhenshi。waixingtuzhuangrenninxuanze，dazaoshuyuzijideFreestyle！賽(sai)道(dao)Hyper | AMD蘇(su)姿(zi)豐(feng)：亮(liang)劍(jian)NVIDIA黃(huang)仁(ren)勛(xun)

明(ming)知(zhi)不(bu)敵(di)，也(ye)要(yao)亮剑，這(zhe)不僅(jin)仅是(shi)獨(du)立(li)團(tuan)团長(chang)李(li)雲(yun)龍(long)戰(zhan)鬥(dou)精(jing)神(shen)的(de)體(ti)現(xian)，也是AMD首(shou)席(xi)執(zhi)行(xing)官(guan)苏姿丰的。

美(mei)東(dong)時(shi)間(jian)6月(yue)13日(ri)，被(bei)視(shi)作(zuo)NVIDIA（英(ying)偉(wei)達(da)）最(zui)具(ju)现實(shi)意(yi)義(yi)的競(jing)對(dui)——AMD（超(chao)威(wei)半(ban)導(dao)体），發(fa)布(bu)了(le)对標(biao)NVIDIA當(dang)前(qian)最強(qiang)AI算(suan)力(li)加(jia)速(su)芯(xin)片(pian)H100的超强AI APU（加速處(chu)理(li)器(qi)）——AMD Instinct MI 300X。

從(cong)技(ji)術(shu)角(jiao)度(du)觀(guan)察(cha)，AMD这款(kuan)加速芯片性(xing)能(neng)超越(yue)NVIDIA H100有(you)參(can)數(shu)支(zhi)持(chi)。但(dan)参数是否(fou)能等(deng)同(tong)性能？資(zi)本(ben)市(shi)場(chang)有不同看(kan)法(fa)。

AMD股(gu)價(jia)在(zai)美东时间6月13日盤(pan)中(zhong)創(chuang)出(chu)自(zi)2022年(nian)1月19日以(yi)來(lai)的新(xin)高(gao)後(hou)，壹(yi)路(lu)下(xia)行，收(shou)跌(die)124.53美元(yuan)，跌幅(fu)3.61%；NVIDIA則(ze)收漲(zhang)3.9%，報(bao)收410.22美元，市值(zhi)第(di)二(er)次(ci)突(tu)破(po)1萬(wan)億(yi)美元。

MI 300系(xi)列(lie)：專(zhuan)為(wei)AGI而(er)生(sheng)

AMD Instinct MI 300X，专为生成(cheng)式(shi)AI而研(yan)发的加速器（國(guo)內(nei)稱(cheng)为AI芯片）。

與(yu)2022年6月首发的AMD Instinct MI 300A不一樣(yang)，AMD Instinct MI 300X沒(mei)有集(ji)成CPU内核(he)，而是采(cai)用(yong)8個(ge)GPU chiplet（基(ji)於(yu)CDNA 3架(jia)構(gou)）和(he)4个I/O内存(cun)chiplet的設(she)計(ji)，这讓(rang)其(qi)集成的晶(jing)体管(guan)数量(liang)高达1530亿个。

为緩(huan)解(jie)AI大(da)型(xing)語(yu)言(yan)模(mo)型（LLM）所(suo)面(mian)臨(lin)的内存制(zhi)約(yue)，AMD为这款芯片集成192GB的HBM3（高帶(dai)寬(kuan)内存，High Bandwidth Memory），存儲(chu)带宽高达5.2 TB/s，可(ke)处理的参数也达到(dao)驚(jing)人(ren)的400亿。單(dan)顆(ke)MI 300X能運(yun)行一个参数多(duo)达800亿的模型。

可以將(jiang)AMD Instinct MI 300A理解为专为LLM定(ding)制：擁(yong)有192GB HBM3内存、5.2TB/秒(miao)内存带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共(gong)12个5nm的芯片中。

HBM是一種(zhong)面向(xiang)需(xu)要極(ji)高吞(tun)吐(tu)量的数據(ju)密(mi)集型應(ying)用程(cheng)序(xu)的DRAM，作用類(lei)似(si)数据“中轉(zhuan)站(zhan)”，就(jiu)是将使(shi)用的圖(tu)像(xiang)数据保(bao)存到幀(zhen)缓存區(qu)中，等待(dai)GPU調(tiao)用。

与其他(ta)DRAM最大的差(cha)別(bie)，就是HBM拥有超高带宽。最新一代(dai)HBM是HBM3，带宽最高可达819 GB/s，GDDR6的带宽最高仅96GB/s，CPU和硬(ying)件(jian)处理单元的常(chang)用外(wai)掛(gua)存储设備(bei)DDR4的带宽只(zhi)有HBM的10%。

如(ru)此(ci)高的带宽，就让HBM成为了高性能GPU的核心(xin)組(zu)件。NVIDIA推(tui)出的超級(ji)算力集群(qun)DGX GH200也采用了HBM3顯(xian)示(shi)存储器。

根(gen)据不同的应用场景(jing)，美国JEDEC（固(gu)態(tai)技术協(xie)會(hui)）将DRAM分(fen)为三(san)种类型：标準(zhun)DDR、移(yi)動(dong)DDR和图形(xing)DDR，HBM屬(shu)于最后一种。

在過(guo)去(qu)20年内，算力提(ti)升(sheng)速度极快(kuai)，但I/O（寫(xie)入(ru)和讀(du)出）带宽提升有限(xian)——前者(zhe)提升9万倍(bei)，后者提升仅30倍，由(you)此引(yin)发了“内存墻(qiang)”問(wen)題(ti)，即(ji)数据傳(chuan)輸(shu)过慢(man)、能耗(hao)过高。

为有效(xiao)解決(jue)数据传输瓶(ping)頸(jing)，提高内存带宽就成为必(bi)須(xu)攻(gong)克(ke)的技术難(nan)题。所謂(wei)内存带宽，就是处理器可从内存读取(qu)数据或(huo)将数据存储到内存的速率(lv)。

GDDR采用传統(tong)的方(fang)法将标准PCB和測(ce)試(shi)的DRAMs与SoC封(feng)裝(zhuang)在一起(qi)，旨(zhi)在以較(jiao)窄(zhai)的数据通(tong)道提供(gong)更(geng)高的数据速率，進(jin)而实现必要的吞吐量，具有较高的带宽和较好(hao)的能耗效率。

在决策(ce)型AI階(jie)段(duan)，GDDR的带宽尚(shang)能滿(man)足(zu)应用需求(qiu)，但生成式AI（AGI）一来，又(you)迫(po)使存储商(shang)想(xiang)出了“堆(dui)疊(die)”（chiplet）方案(an)（将GDDR堆叠后与GPU封装起来），以解决内存带宽问题，于是HBM出现。

从物(wu)理結(jie)构上(shang)看，GDDR是独立封装，放(fang)在PCB上圍(wei)繞(rao)于GPU周(zhou)围，而HBM则用3D堆叠技术排(pai)布在矽(gui)中阶層(ceng)（Silicon Interposer）並(bing)与GPU封装成一个整(zheng)体。經(jing)如此处理，HBM2的面積(ji)，比(bi)GDDR5小(xiao)了近(jin)1倍（94%）。

目(mu)前，HBM已(yi)升级到HBM3。从最初(chu)的1GB存储容(rong)量和128GB/s带宽的HBM1，发展(zhan)到目前的64GB存储容量和819GB/s带宽（2022年1月28日发布HBM3标准）。

在AGI应用明確(que)后（即OpenAI推出ChatGPT-3.5），NVIDIA于2022年3月推出的AI加速器H100，其性能就比AMD Instinct MI 300X有所落(luo)后，后者的HMB密度是前者的2.4倍，带宽则为前者的1.6倍。

在存储空(kong)间方面，AMD Instinct MI 300X可使用192GB内存，而NVIDIA H100芯片只支持120GB内存。

或許(xu)AMD還(hai)嫌(xian)性能趕(gan)不上NVIDIA，畢(bi)竟(jing)NVIDIA还没推出真(zhen)正(zheng)的面向AGI的加速器芯片。因(yin)此AMD称，基于896GB/s带宽的AMD Infinity架构，可将8个AMD Instinct M1 300X加速器组合(he)在一套(tao)系统中，这样就具备更强算力，为AI推理和訓(xun)練(lian)提供NVIDIA之(zhi)外的解决方案。

目前，AMD Instinct M1 300X还没量產(chan)，最早(zao)将于今(jin)年三季(ji)度送(song)样，四(si)季度正式推出。

親(qin)戚(qi)之间的竞爭(zheng)

AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表(biao)示，隨(sui)著(zhe)语义模型規(gui)模越来越大，需要多个GPU支撐(cheng)超高规模数据量级。但若(ruo)采用AMD专用加速芯片，那(na)麽(me)技术開(kai)发人員(yuan)并不需要数量如此眾(zhong)多的GPU。

苏姿丰还表示，IDC AI加速器的潛(qian)在市场總(zong)額(e)将从今年的300亿美元增(zeng)长到2027年的1500亿美元+，年復(fu)合增长率超过50%。

AMD推出具备如此强悍(han)的AI训练和推理性能的LLM专用加速器，但其股价卻(que)在当日的交(jiao)易(yi)盘中出现3.61%的跌幅，原(yuan)因是什(shen)么？

据国内算力供应鏈(lian)人士(shi)透(tou)露(lu)，AMD没有透露采用AMD Instinct MI 300系芯片的大客(ke)戶(hu)名(ming)单，相(xiang)当于没有正面回(hui)应此前资本市场關(guan)于采用这款芯片的大客户是哪(na)些(xie)的猜(cai)测。

另(ling)外，这位(wei)观察人士还指(zhi)出，AMD也没有披(pi)露MI 300系芯片的成本或銷(xiao)售(shou)方案。“考(kao)慮(lv)到数量极多（24颗）的HBM3，极大的Die面积以及(ji)臺(tai)积電(dian)CoWoS封装产能吃(chi)緊(jin)，因此出现了这一现象(xiang)（推出强悍性能芯片，资本市场却選(xuan)擇(ze)用腳(jiao)投(tou)票(piao)）”。

CoWoS是台积电先(xian)进封装技术组合3D Fabric的一部(bu)分，該(gai)组合共包(bao)括(kuo)前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端(duan)CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳(jia)效能、功(gong)耗、尺(chi)寸(cun)外观及功能，达成芯片系统级整合。

AI預(yu)训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与IDC建(jian)设的进一步(bu)发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟(ji)需Chiplet先进封装打(da)破摩(mo)爾(er)定律(lv)的限制，此将成为提升IDC建设速度的有效手(shou)段。

NVIDIA统治(zhi)AGI的LLM秘(mi)技，除(chu)了性能强勁(jin)的APU硬件，其供开发者使用的配(pei)套軟(ruan)件也是黄仁勋AI帝(di)国的关鍵(jian)地(di)基。因此，AMD自然(ran)有样學(xue)样，也推出了专用AI芯片软件（类似NVIDIA CUDA），即ROCm。

这种配套软件，就在于大幅降(jiang)低(di)GPU的性能调用門(men)檻(kan)。比如，原本需要相对更专業(ye)的OpenGL图形編(bian)程语言，但有了NVIDIA CUDA，开发者可以用Java或C++就可以调用GPU。CUDA的作用，相当于有了一座(zuo)从普(pu)通大众级代碼(ma)软件走(zou)向专业高门槛图形编程语言的橋(qiao)梁(liang)。

从AMD总裁(cai)彭(peng)明博(bo)（Victor Peng）的演(yan)講(jiang)可以看出，AMD学習(xi)NVIDIA这种软硬一体的做(zuo)法应该很(hen)早就开始(shi)了，但“这个过程很长。（当然）在建立与开放模型、庫(ku)、框(kuang)架和工(gong)具生态系统的模型一起工作的软件堆棧(zhan)方面，我(wo)們(men)取得(de)了极大进展。”

彭明博在AMD擔(dan)任(ren)总裁和AI战略(lve)負(fu)責(ze)人，这人的存在，实際(ji)上折(zhe)射(she)了苏姿丰挑(tiao)战NVIDIA的战略构想。

苏姿丰挑战NVIDIA在AGI时代壟(long)斷(duan)地位的手段之一，就是收購(gou)。2022年，AMD以488亿美元收购主(zhu)要生产可编程处理器的赛靈(ling)思(si)（Xilinx），这有助(zhu)于加快视頻(pin)壓(ya)縮(suo)任務(wu)的速度。彭明博即赛灵思CEO，被“打包”在这筆(bi)交易中成为AMD总裁。

此外，ADM还基于自身(shen)原本具备的CPU優(you)勢(shi)，选择重(zhong)點(dian)发力APU（加速处理器），与NVIDIA核心APU“A100/H100”形成差異(yi)化(hua)竞争。

从市场角度看，兩(liang)强竞争，也好过一个具备垄断能力的NVIDIA。因此，挑战者AMD若在软硬一体方面的努(nu)力有性能和成本亮点，也并非(fei)全(quan)無(wu)機(ji)会。

就像《瑯(lang)琊(ya)榜(bang)》和《三国演义》是一堆亲戚之间的战争，AMD和NVIDIA也有类似戲(xi)劇(ju)性色(se)彩(cai)。

有消(xiao)息(xi)显示，黄仁勋和苏姿丰实际上是亲戚。黄仁勋之母(mu)，与苏姿丰之外祖(zu)，是兄(xiong)妹(mei)关系，只不知是姑(gu)表兄妹还是亲兄妹。

黄仁勋9歲(sui)从泰(tai)国移居(ju)美国，本科(ke)毕业于俄(e)勒(le)岡(gang)州(zhou)立大学，取得电氣(qi)工程学学士学位；之后獲(huo)得斯(si)坦(tan)福(fu)大学电子(zi)工程碩(shuo)士学位。毕业后进入AMD担任芯片设计工程師(shi)，30岁创立NVIDIA。

苏姿丰5岁随父(fu)母定居美国，24岁获得麻(ma)省(sheng)理工学院(yuan)EE（Electrical Engineering，电气工程）博士学位。之后，先后在TI、IBM和AMD任職(zhi)。2014年，开始領(ling)导AMD。从2014年至(zhi)今年（2023年），在苏姿丰领导下的AMD，股价翻(fan)了近30倍。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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