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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>巨(ju)無(wu)霸(ba)IPO又(you)來(lai)！華(hua)虹(hong)半(ban)導(dao)體(ti)欲(yu)募(mu)資(zi)180億(yi)獲(huo)批(pi)，要(yao)成(cheng)下(xia)壹(yi)個(ge)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)？

圖(tu)片(pian)来源(yuan)：图蟲(chong)創(chuang)意(yi)

又一家(jia)“半导体巨无霸”將(jiang)登(deng)陸(lu)科(ke)创板(ban)。

6月(yue)6日(ri)，證(zheng)監(jian)會(hui)官(guan)網(wang)發(fa)布(bu)關(guan)於(yu)华虹半导体有(you)限(xian)公(gong)司(si)（以(yi)下簡(jian)稱(cheng)“华虹半导体”，01347.HK）首(shou)次(ci)公開(kai)发行(xing)股(gu)票(piao)註(zhu)冊(ce)的(de)批復(fu)，同(tong)意其(qi)首次公开发行股票的注册申(shen)請(qing)。

来源：证监会官网截(jie)图

招(zhao)股書(shu)顯(xian)示(shi)，华虹半导体本(ben)次IPO擬(ni)发行不(bu)超(chao)過(guo)4.34亿股新(xin)股，拟募资額(e)高(gao)達(da)180亿元(yuan)。

若(ruo)此(ci)次发行成功(gong)，华虹半导体将成為(wei)繼(ji)晶(jing)合(he)集(ji)成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之(zhi)後(hou)，科创板年(nian)內(nei)第(di)三(san)家上(shang)市(shi)的半导体公司，其募资额也(ye)将登頂(ding)2023年科创板最(zui)大(da)IPO。

今(jin)年以来市場(chang)行情(qing)“遇(yu)冷(leng)”，不过A股的IPO熱(re)情似(si)乎(hu)未(wei)減(jian)。

根(gen)據(ju)普(pu)华永(yong)道(dao)6月8日发布的《2023年上半年中国内地(di)和(he)香(xiang)港(gang)IPO市场表(biao)現(xian)及(ji)前(qian)景(jing)展(zhan)望(wang)》報(bao)告(gao)显示，2023年（截至(zhi)5月31日），A股IPO不論(lun)數(shu)量(liang)（134家）還(hai)是(shi)融(rong)资额（1631亿元）均(jun)超过全(quan)球(qiu)其他(ta)各(ge)大资本市场，上交(jiao)所(suo)、深(shen)交所的IPO融资额分(fen)別(bie)名(ming)列(lie)全球第一和第二(er)位(wei)。

普华永道还預(yu)計(ji)，到(dao)今年6月底(di)，滬(hu)深交易(yi)所将各有約(yue)60只(zhi)新股发行，融资金(jin)额分别为超过1000亿元和接(jie)近(jin)800亿元。

或(huo)成年内科创板IPO“巨无霸”

招股书显示，华虹半导体成立(li)于2005年，主(zhu)營(ying)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)，是一家設(she)立于香港並(bing)在(zai)聯(lian)交所上市的紅(hong)籌(chou)企(qi)业（指(zhi)在香港联交所上市，但(dan)主要业务在中国大陆的企业）。其主要生(sheng)產(chan)經(jing)营地位于上海(hai)張(zhang)江(jiang)高科技(ji)園(yuan)區(qu)，實(shi)际控(kong)制(zhi)人(ren)为上海国资委(wei)。

2014年10月15日，华虹半导体在港交所掛(gua)牌(pai)，彼(bi)時(shi)发行價(jia)为11.25港元/股，募资總(zong)额25.76亿港元。不过港股上市首日盤(pan)中破(po)发，最終(zhong)收(shou)跌(die)5.07%。

截至今年6月9日（发稿(gao)时），华虹半导体港股报26.25港元/股，當(dang)日跌1.69%，已(yi)較(jiao)发行价漲(zhang)近160%，当前总市值(zhi)342.1亿港元。

时隔(ge)九(jiu)年，华虹半导体此次“回(hui)A”拟募集资金180亿元，由(you)国泰(tai)君(jun)安(an)证券(quan)和海通(tong)证券擔(dan)任(ren)联席(xi)保(bao)薦(jian)機(ji)構(gou)，募资将投(tou)资于华虹制造(zao)无錫(xi)項(xiang)目(mu)、8英(ying)寸(cun)廠(chang)優(you)化(hua)升(sheng)級(ji)项目、特(te)色(se)工藝(yi)技術(shu)创新研(yan)发项目以及補(bu)充(chong)流(liu)動(dong)资金。

從(cong)业績(ji)来看(kan)，根据华虹半导体財(cai)报，其2022年銷(xiao)售(shou)收入(ru)为24.75亿美(mei)元（约合人民(min)幣(bi)22.49亿元）创下歷(li)史(shi)新高，较上年同比(bi)增(zeng)長(chang)51.8%；凈(jing)利(li)潤(run)4.066亿美元（约合人民币3.69亿元），较上年增长76%。公司提(ti)到，2022年北(bei)美区是营收增速(su)最快(kuai)的市场，增速达86.9%。

时代财经注意到，在目前科创板所有上市公司中，华虹半导体的首发募资規(gui)模(mo)位列第三，僅(jin)次于2020年上市的中芯国际（688981.SH，募资532.30亿元）和2021年上市的百(bai)濟(ji)神(shen)州(zhou)（688235.SH，募资221.60亿元）。

中芯国际是国内晶圆代工龍(long)頭(tou)企业。2004年，中芯国际以2.69港元/股的发行价在港股挂牌，16年后的2020年“回A”上市，以发行价27.46元登陆科创板，当时预计募资207亿，但遠(yuan)超市场预期(qi)，最终净募资高达525亿。

以此看来，华虹半导体與(yu)中芯国际或遵(zun)循(xun)類(lei)似的路(lu)徑(jing)，其本次上市也備(bei)受(shou)关注。

值得(de)注意的是，华虹半导体或成年内科创板“巨无霸”。今年以来，挂牌科创板的另(ling)外(wai)兩(liang)家半导体企业分别为中芯集成、晶合集成，募资总额分别为110.7亿、99.6亿。根据普华永道的报告，上述(shu)两家公司也是A股年内前十(shi)大IPO融资项目的前二甲(jia)（截至5月31日）。

其中，中芯集成在5月10日以5.69元/股的首发价在科创板上市，截至6月8日收盘报5.77元/股，总市值405.16亿元，其股价较上市首日已跌超8%；晶合集成則(ze)于5月5日在科创板挂牌，該(gai)股发行价格(ge)为19.86元/股，截至6月8日收盘报18.98元/股，总市值380.76亿元，股价亦(yi)處(chu)于破发狀(zhuang)態(tai)。

沪深交易所融资領(ling)跑(pao)全球

普华永道报告显示，2023年上半年，A股IPO发行数量与融资金额雖(sui)然(ran)同比下降(jiang)，但上海交易所、深圳(zhen)交易所的IPO融资额仍(reng)领跑全球，分别名列全球第一和第二位。

具(ju)体来看，普华永道预计，截至2023年6月底，上海交易所、深圳交易所将各有约60只新股发行，并将分别产生超过1000亿元、接近800亿元的IPO融资额。

报告称，截至5月31日，A股年内前十大IPO融资项目中有5家企业来自(zi)科创板，2家来自上海主板；另有2家、1家分别来自创业板、深圳主板。

从各板塊(kuai)情況(kuang)来看，2023年上半年，科创板和创业板分别以接近700亿元和550亿元的融资额排(pai)名第一和第二位，占(zhan)A股总融资额超过六(liu)成。

以行业来看，A股IPO融资额排名前三的行业为信(xin)息(xi)技术及電(dian)信服(fu)务（614亿元）、工业及材(cai)料(liao)（592亿元）、消(xiao)費(fei)行业（195亿元）。

估(gu)值方(fang)面(mian)，2023年上半年，各板块中有47家企业的市盈(ying)率(lv)集中在20-40倍(bei)，占比最多(duo)达到37%；市盈率40-60倍的有19家，占比15%；市盈率60-100倍的有14家，占比11%。

“在经济及商(shang)业活(huo)动逐(zhu)漸(jian)恢(hui)复、各级政(zheng)府(fu)穩(wen)经济增长的政策(ce)以及新股常(chang)态化发行的支(zhi)持(chi)下，2023年下半年A股IPO将保持活躍(yue)”，普华永道中国市场主管(guan)合夥(huo)人梁(liang)偉(wei)堅(jian)称，“2023年全年A股市场IPO数量将达到280-330家，全年融资额达到4500-5000亿元人民币，中国A股资本市场融资额继2022年，仍将是全球第一位。”返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更(geng)多

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