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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>巨(ju)無(wu)霸(ba)IPO要(yao)來(lai)了(le)！手(shou)握(wo)140億(yi)巨資(zi)，華(hua)虹(hong)宏(hong)力(li)還(hai)要融(rong)资180亿，欲(yu)趕(gan)超(chao)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)？

繼(ji)中芯国际（688981.SH，000981.HK）後(hou)，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)巨頭(tou)华虹半(ban)導(dao)體(ti)（01347.HK）也(ye)從(cong)H股(gu)回(hui)歸(gui)A股。

6月(yue)6日(ri)，證(zheng)監(jian)會(hui)同(tong)意(yi)华虹半导体有(you)限(xian)公(gong)司(si)（下(xia)稱(cheng)“华虹宏力”）的(de)科(ke)創(chuang)板(ban)IPO註(zhu)冊(ce)申(shen)請(qing)。

圖(tu)源(yuan)：华虹宏力官(guan)網(wang)

招(zhao)股書(shu)顯(xian)示(shi)，华虹宏力是(shi)壹(yi)家(jia)設(she)立(li)於(yu)香(xiang)港(gang)並(bing)在(zai)香港聯(lian)交(jiao)所(suo)上(shang)市(shi)的紅(hong)籌(chou)企(qi)業(ye)。在功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)領(ling)域(yu)，华虹宏力是全(quan)球(qiu)產(chan)能(neng)排(pai)名(ming)第(di)一的功率器件晶圆代工企业，也是唯(wei)一一家同時(shi)具(ju)備(bei)8英(ying)寸(cun)以(yi)及(ji)12英寸功率器件代工能力的企业。本(ben)次(ci)IPO，华虹宏力擬(ni)募(mu)资180亿元(yuan)，主(zhu)要用(yong)于华虹制(zhi)造(zao)（无錫(xi)）項(xiang)目(mu)、8英寸廠(chang)優(you)化(hua)升(sheng)級(ji)项目、特(te)色(se)工藝(yi)技(ji)術(shu)创新(xin)研(yan)發(fa)项目以及補(bu)充(chong)流(liu)動(dong)资金(jin)。

若(ruo)IPO发行(xing)順(shun)利(li)，华虹宏力有望(wang)成(cheng)為(wei)A股年(nian)內(nei)IPO募资額(e)最(zui)高(gao)的企业，也將(jiang)是科创板史(shi)上募资規(gui)模(mo)第三(san)大(da)的IPO企业。

公告(gao)披(pi)露(lu)次日，6月7日，华虹半导体在港股市場(chang)一度(du)大漲(zhang)6.88%，報(bao)收(shou)26.85港元/股，最終(zhong)上涨5.50%，總(zong)市值(zhi)为351.2亿港元。至(zhi)6月16日，华虹半导体港股报收27.90港元/股，市值約(yue)364.96亿港元。

近(jin)日，廣(guang)州(zhou)某(mou)私(si)募基(ji)金經(jing)理(li)林(lin)進(jin)疊(die)接(jie)受(shou)时代周(zhou)报記(ji)者(zhe)采(cai)訪(fang)时表(biao)示，“华虹半导体是中国领先(xian)的半导体制造公司之(zhi)一，其(qi)IPO融资资金将主要用于公司研发、生(sheng)产線(xian)的建(jian)设和(he)擴(kuo)張(zhang)。這(zhe)将有助(zhu)于支(zhi)持(chi)中国半导体产业的发展(zhan)，提(ti)高其在全球半导体市场的競(jing)爭(zheng)力。”

同为中国大陸(lu)晶圆代工巨头，與(yu)中芯国际相(xiang)比(bi)，华虹宏力的经營(ying)底(di)色如(ru)何(he)？

寡(gua)头格(ge)局(ju)下夾(jia)縫(feng)求(qiu)生

招股书显示，华虹宏力成立于2005年，并于2014年10月在港交所上市（港股簡(jian)称为“华虹半导体”），上海(hai)华虹（集(ji)團(tuan)）有限公司直(zhi)接持有华虹宏力26.60%的股權(quan)，是其控(kong)股股東(dong)。

目前(qian)，全球晶圆代工技术已(yi)发展至較(jiao)高水(shui)平(ping)，以臺(tai)積(ji)電(dian)（TSM.NYSE）为代表的国际龍(long)头企业已實(shi)現(xian)5納(na)米(mi)及以下制程(cheng)的量(liang)产。

隨(sui)著(zhe)晶圆代工下遊(you)产业技术需(xu)求的不(bu)斷(duan)提升，先进制造工艺已成为晶圆代工的核(he)心(xin)竞争力，根(gen)據(ju)全球知(zhi)名半导体分(fen)析(xi)機(ji)構(gou)IC Insights的报告，2021年台积电占(zhan)有全球晶圆代工市场约50%的市场份(fen)额，是當(dang)之无愧(kui)的行业霸主；华虹宏力則(ze)是中国大陆营收僅(jin)次于中芯国际的第二(er)大晶圆代工厂。

招股书显示，华虹宏力整(zheng)体发展较晚(wan)，目前工艺節(jie)點(dian)尚(shang)處(chu)于55纳米的成熟(shu)制程範(fan)圍(wei)。

“与台积电相比，公司在产线數(shu)量、营业收入(ru)存(cun)在较大差(cha)距(ju)，因(yin)此(ci)在工艺平台覆(fu)蓋(gai)、代工产品(pin)種(zhong)類(lei)上亦(yi)会受到(dao)影(ying)響(xiang)，这對(dui)公司争奪(duo)先进工艺节点下的高端(duan)晶圆代工市场、提升规模经濟(ji)效(xiao)應(ying)、产品議(yi)價(jia)能力及市场竞争力帶(dai)来不利影响。”华虹宏力在招股书直言(yan)。

图源：华虹宏力招股书

据悉(xi)，受困(kun)于各(ge)种客(ke)觀(guan)因素(su)，华虹宏力为在寡头壟(long)断的晶圆代工领域生存下来，并沒(mei)有与台积电、中芯国际等(deng)企业比拼(pin)14纳米、7纳米、5纳米等高端先进制程，而(er)是選(xuan)擇(ze)在成熟制程上尋(xun)找(zhao)机会，走(zou)上了发展特色工艺芯片(pian)之路(lu)，專(zhuan)注于研发及制造专业应用(尤(you)其是嵌(qian)入式(shi)非(fei)易(yi)失(shi)性(xing)存儲(chu)器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圆制造。

不同于沖(chong)刺(ci)先进制程，特色工艺芯片没有追(zhui)随摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)，不完(wan)全依(yi)賴(lai)縮(suo)小(xiao)晶体管(guan)特征(zheng)尺(chi)寸，而是通(tong)過(guo)聚(ju)焦(jiao)新材(cai)料(liao)、新結(jie)构、新器件进行研发创新与運(yun)用，強(qiang)調(tiao)特色IP定制能力和技术品类多(duo)元性。

华虹宏力在招股书中表示，公司堅(jian)持布(bu)局与持續(xu)发展特色工艺技术平台，在0.35微(wei)米至90纳米工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90纳米到55纳米工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述(shu)嵌入式/獨(du)立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、傳(chuan)感(gan)器等各类工艺平台产品的晶圆代工服(fu)務(wu)，是行业内特色工艺平台覆盖最全面(mian)的企业。

不过，盡(jin)管选择不与行业寡头直接“拼刺刀(dao)”，但(dan)华虹半导体的差異(yi)化发展道(dao)路也并不舒(shu)暢(chang)。

在毛(mao)利率方(fang)面，据招股书，2020年，华虹宏力的毛利率低(di)至18.46%，不及台积电同期(qi)毛利率（53.10%）的一半。

据华虹宏力在港股披露的2020年年报，2018—2020年，华虹宏力的营业收入分別(bie)为9.3亿美(mei)元、9.33亿美元、9.61亿美元，增(zeng)長(chang)近乎(hu)停(ting)滯(zhi)；母(mu)公司擁(yong)有人(ren)应占溢(yi)利分别为1.83亿美元、1.62亿美元、0.99亿美元，呈(cheng)逐(zhu)年下滑(hua)態(tai)勢(shi)。

不过，得(de)益(yi)于新能源汽(qi)車(che)对功率半导体需求大增等因素，从2021年開(kai)始(shi)，华虹宏力的业績(ji)呈快(kuai)速(su)增长态势，营业收入于2021年首(shou)度突(tu)破(po)百(bai)亿元。

能否(fou)追赶中芯国际？

在资本市场火(huo)熱(re)三年后，半导体賽(sai)道还会受到投(tou)资者热捧(peng)嗎(ma)？

2020年7月16日，中芯国际登(deng)陆A股，开盤(pan)大涨245.96%，市值一度突破6000亿元，成为科创板最耀(yao)眼(yan)的明(ming)星(xing)。

此次IPO，华虹宏力拟发行不超过4.34亿股，发行比例(li)不超过本次发行后公司总股本的25%，預(yu)計(ji)募资180亿元。按(an)此计算(suan)，該(gai)公司的发行市值将不低于720亿元。

据招股书，180亿元募资将分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

其中，募投金额最高的华虹制造（无锡）项目计劃(hua)建设一條(tiao)投产后月产能達(da)到8.3萬(wan)片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托(tuo)华虹宏力在车规级工艺与产品积累(lei)的技术和经驗(yan)，进一步(bu)完善(shan)并延(yan)展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、邏(luo)輯(ji)与射(she)頻(pin)等工艺平台。

另(ling)外(wai)，8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部(bu)分生产线，以匹(pi)配(pei)嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。该项目通过更(geng)新生产线部分设备，適(shi)应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高该公司核心竞争力以及抗(kang)風(feng)險(xian)能力。

华虹宏力表示，本次募投项目均(jun)围繞(rao)公司主营业务进行，主要目標(biao)是扩大产能规模、增强研发实力、豐(feng)富(fu)工艺平台，提升公司核心竞争力。

值得一提的是，在巨额募资的同时，华虹宏力仍(reng)手握逾(yu)百亿元巨资。招股书显示，截(jie)至2022年末(mo)，华虹宏力的貨(huo)幣(bi)资金高达140.67亿元，现金较为充裕(yu)。

另外，尽管华虹宏力与中芯国际在业内被(bei)称为“中国大陆晶圆代工雙(shuang)雄(xiong)”，但无論(lun)芯片制程还是经营规模，华虹宏力均遠(yuan)落(luo)后于中芯国际。

招股书显示，目前中芯国际共(gong)有6座(zuo)晶圆厂（8/12英寸），主要覆盖工艺节点为0.35微米～14纳米；而华虹宏力共有4座晶圆厂（8/12英寸），主要覆盖工艺节点为0.35微米～55纳米。

在研发投入方面，2020年至2022年，中芯国际的研发費(fei)用率分别为17.01%、11.56%、10.00%，而华虹宏力的研发费用率分别为10.97%、4.86%、6.41%，均远低于中芯国际。

在业绩方面，2022年，中芯国际的营业收入为495.16亿元，归母凈(jing)利潤(run)为121.33亿元；华虹半导体的营业收入为167.86亿元，归母净利润为30.09亿元，兩(liang)者营收和净利润规模的差距均较大。

伴(ban)随半导体下游消(xiao)费需求不振(zhen)，晶圆代工厂也开始感受到陣(zhen)阵寒(han)氣(qi)。今(jin)年一季(ji)度，中芯国际实现营业收入102.1亿元，同比下降(jiang)13.88%；华虹宏力在港股披露一季度实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，環(huan)比持平。

在5月12日的中芯国际一季度业绩会上，中芯国际联合(he)首席(xi)執(zhi)行官趙(zhao)海軍(jun)表示：“一季度产业整体尚处于底部，工业和汽车领域相对穩(wen)健(jian)，手机和消费电子(zi)产业鏈(lian)庫(ku)存依然(ran)高企，市场对已有的舊(jiu)产品，尤其是量大价低的产品需求进一步下降。”

面对半导体市场的景(jing)气度下行，华虹宏力总裁(cai)兼(jian)执行董(dong)事(shi)唐(tang)均君(jun)在一季度业绩会上表示，“尽管当前芯片领域低迷(mi)狀(zhuang)态尚未(wei)改(gai)善，部分客戶(hu)库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品組(zu)合以及銷(xiao)售(shou)策(ce)略(lve)，强化与包(bao)括(kuo)新能源汽车在内的产业链客户的业务協(xie)同来更好(hao)地(di)滿(man)足(zu)市场需求，以求壯(zhuang)大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供(gong)給(gei)，使(shi)产能利用率保(bao)持高位(wei)运行。”返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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