食品产品的创意广告语大全
食品产品的创意广告语大全
食品行业是一个高度竞争的行业，创意广告语能够帮助品牌在竞争中脱颖而出。本文将为您呈现一些在食品领域中广受欢迎的创意广告语。
味觉盛宴，由我们来呈现
这个广告语非常适合餐厅或美食节等活动，它强调了味觉的重要性，并让人联想到美食享受的愉悦感。
营养健康，从我们的餐桌开始
现在越来越多的人开始重视健康饮食，这个广告语非常适合健康食品品牌。它强调了品牌专注健康饮食的理念，并让人联想到品牌的产品是健康的。
一口美味，一份满足
这个广告语适合各种食品品牌，它强调了品牌的产品是美味且令人满足的。它简洁明了，易于记忆。
享受天然，体验美好
天然食品品牌可以使用这个广告语。它强调了品牌使用天然原材料的理念，让人感受到品牌的产品是健康而美好的。
品质至上，健康为先
这个广告语适合高端食品品牌，它强调了品牌对品质和健康的重视。它让人联想到品牌的产品是优质的，而且对健康有益。
营养美味，健康生活
这个广告语非常适合饮食品牌，它强调了品牌的产品是既营养又美味的。它让人联想到品牌的产品可以帮助人们过上健康的生活。
总结
创意广告语是品牌营销中不可或缺的一部分，它能够帮助品牌在竞争中脱颖而出。以上广告语都是在食品领域中广受欢迎的创意广告语，不同的品牌可以根据自己的特点选择适合自己的广告语。
食品产品的创意广告语大全随机日志
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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>3nm芯(xin)片(pian)蘋(ping)果(guo)都(dou)用(yong)不(bu)起(qi)，那(na)2nm、1nm芯片，還(hai)要(yao)研(yan)究(jiu)麽(me)？ 臺(tai)積(ji)電(dian)下(xia)周(zhou)會(hui)正(zheng)式(shi)量(liang)產(chan)3nm，而(er)三(san)星(xing)於(yu)上(shang)半(ban)年(nian)已(yi)經(jing)量产3nm。可(ke)以(yi)預(yu)見(jian)的(de)是(shi)，2023年，大(da)量的3nm芯片会與(yu)我(wo)們(men)见面(mian)了(le)，比(bi)如(ru)苹果的A17，高(gao)通(tong)的驍(xiao)龍(long)8Gen3等(deng)。 但(dan)此(ci)与同(tong)時(shi)，隨(sui)著(zhe)3nm芯片量产，業(ye)界(jie)也(ye)傳(chuan)出(chu)更(geng)多(duo)的不和(he)諧(xie)的聲(sheng)音(yin)，那就(jiu)是3nm芯片，其(qi)實(shi)是讓(rang)苹果、高通们又(you)愛(ai)又恨(hen)。 因(yin)為(wei)3nm芯片太(tai)貴(gui)了，連(lian)苹果都用不起，就別(bie)說(shuo)其它(ta)財(cai)不大，氣(qi)不粗(cu)的芯片廠(chang)商(shang)了。 當(dang)然(ran)，苹果肯(ken)定(ding)是用得(de)起的，畢(bi)竟(jing)iPhone賣(mai)這(zhe)么贵，3nm芯片成(cheng)本(ben)再(zai)贵，也沒(mei)問(wen)題(ti)的。 3nm到(dao)底(di)有(you)多贵？據(ju)稱(cheng)設(she)計(ji)壹(yi)顆(ke)芯片需(xu)要10億(yi)美(mei)元(yuan)，而晶(jing)圓(yuan)厂從(cong)研發(fa)到建(jian)设生(sheng)产線(xian)，至(zhi)少(shao)250亿美元起，这些(xie)成本，最(zui)終(zhong)都会轉(zhuan)嫁(jia)到代(dai)工(gong)成本上。 有機(ji)構(gou)预測(ce)，3nm芯片相(xiang)比于5nm芯片，成本可能(neng)要贵40%，但实際(ji)因为工藝(yi)提(ti)升(sheng)，帶(dai)來(lai)的晶體(ti)管(guan)密(mi)度(du)上升後(hou)，体現(xian)在(zai)單(dan)颗晶体管上面的成本，則(ze)只(zhi)下降(jiang)11%，所(suo)以3nm是近(jin)50年以来，性(xing)價(jia)比最差(cha)的一次(ci)提升。 那么问题就来了，3nm芯片就已经没幾(ji)家(jia)客(ke)戶(hu)用得起了，性价比如此之(zhi)低(di)，那2nm、1nm，真(zhen)的还有必(bi)要研发下去(qu)么？ 按(an)照(zhao)台积电、三星的计劃(hua)，到2025年或(huo)2025年会量产2nm，而2nm的成本会比3nm更高，晶圆厂预计会投(tou)入(ru)300亿美元以上，至于1nm就更加(jia)不要说了，比2nm的成本又会高。 同樣(yang)的2nm、1nm芯片，其设计成本又会翻(fan)倍(bei)，晶圆价格(ge)也会大幅(fu)度上升，但当工艺達(da)到2nm、1nm后，其性能提升不会太明(ming)顯(xian)了，因为工艺已经达到極(ji)限(xian)了。 也就是说，到时候(hou)IC厂们，花(hua)了大价格，从3nm转至2nm，再从2nm转移(yi)至1nm，但实际性能没提升什(shen)么，但成本可能漲(zhang)了一倍又一倍，是极其没有性价比的。 说真的，對(dui)于这样的工艺，IC厂商们，是真的不想(xiang)用，从市(shi)場(chang)来看(kan)，確(que)实没太多研究的价值(zhi)，是极其不划算(suan)的。 但从科(ke)技(ji)的角(jiao)度，则必須(xu)研究下去，因为只有当物(wu)理(li)工艺达到极限，才(cai)有可能研发出其它技術(shu)，跨(kua)過(guo)物理极限这道(dao)檻(kan)，打(da)開(kai)一片新(xin)的天(tian)地(di)，如果大家都不研究下去了，技术就止(zhi)步(bu)了，这可不行(xing)。 所以，晶圆厂们不斷(duan)的研究新技术，哪(na)怕(pa)它从市场的角度而言(yan)並(bing)不划算，而IC厂商，基(ji)于競(jing)爭(zheng)需要，哪怕工艺不具(ju)性价比，也不得不含(han)淚(lei)使(shi)用它，因为妳(ni)不用，其它厂商用了，自(zi)己(ji)就没竞争力(li)了。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多 責(ze)任(ren)編(bian)輯(ji)：