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圖(tu)片(pian)來(lai)源(yuan)@視(shi)覺(jiao)中(zhong)國(guo)

文(wen) | 雷(lei)科(ke)技(ji)leitech

時(shi)隔(ge)數(shu)年，半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)似(si)乎(hu)又(you)進(jin)入(ru)到(dao)壹(yi)個(ge)風(feng)起(qi)雲(yun)湧(yong)的(de)时代(dai)，隨(sui)著(zhe)AI大(da)模(mo)型(xing)到来，半导体巨(ju)頭(tou)們(men)都(dou)開(kai)始(shi)加(jia)大投(tou)資(zi)，期(qi)望(wang)在(zai)AI时代中可(ke)以(yi)獲(huo)得(de)新(xin)的增(zeng)長(chang)。

作(zuo)為(wei)AI大模型时代获益(yi)最(zui)多(duo)的廠(chang)商(shang)，自(zi)然(ran)是(shi)穩(wen)坐(zuo)釣(diao)魚(yu)台，而(er)AMD也(ye)开始奮(fen)力(li)直(zhi)追(zhui)，陸(lu)續(xu)推(tui)出(chu)多款(kuan)新的超強(qiang)算(suan)力产品(pin)，目(mu)標(biao)都直指(zhi)AI市场。半导体領(ling)域(yu)中的兩(liang)大巨头都已(yi)經(jing)开始了(le)明爭(zheng)暗(an)鬥(dou)，那(na)麽(me)顯(xian)然是不(bu)會(hui)缺(que)席(xi)的。

在過(guo)去(qu)的三(san)天(tian)时間(jian)裏(li)，已经陆续對(dui)外(wai)公(gong)布(bu)了合(he)計(ji)金(jin)額(e)超600億(yi)美(mei)元(yuan)的多項(xiang)投资计劃(hua)，其(qi)中，芯(xin)片的生(sheng)产與(yu)設(she)计業(ye)務(wu)發(fa)生了巨變(bian)，可以說(shuo)徹(che)底(di)改(gai)变了的芯片生产与设计方(fang)式(shi)。據(ju)悉(xi)，英特尔將(jiang)会在稍(shao)後(hou)对晶(jing)圓(yuan)制造(zao)业务进行(xing)拆(chai)分(fen)並(bing)讓(rang)其獨(du)立(li)運(yun)營(ying)，同(tong)时也将会开始对外接(jie)受(shou)代工(gong)需(xu)求(qiu)。

此(ci)外，還(hai)宣(xuan)布将会在2024年的下(xia)半年开始量产Intel 18A工藝(yi)，作为Intel 20A工艺的改进版(ban)，從(cong)晶体密(mi)度(du)来看(kan)，基(ji)本(ben)等(deng)效(xiao)於(yu)其他(ta)晶圆代工厂商的1.8nm工艺。同时，Intel 18A工艺还会支(zhi)持(chi)PowerVia、RibbonFET等技術(shu)，按(an)英特尔的说法(fa)，Intel 18A的效能(neng)会完(wan)全(quan)超过台积电和(he)三星(xing)的2nm工艺。

从对外公布的技术文檔(dang)来看，PowerVia被(bei)稱(cheng)为“背(bei)面(mian)供(gong)电技术”，該(gai)技术将傳(chuan)統(tong)的电源線(xian)从前(qian)端(duan)移(yi)到晶圆的背面，将电源线与信(xin)號(hao)线分开部(bu)署(shu)，旨(zhi)在解(jie)決(jue)芯片微(wei)縮(suo)結(jie)構(gou)中日(ri)益嚴(yan)重(zhong)的互(hu)連(lian)瓶(ping)頸(jing)問(wen)題(ti)。在測(ce)試(shi)中，PowerVia技术被證(zheng)明可以有(you)效降(jiang)低(di)芯片电壓(ya)，以更(geng)低的电压获得更高(gao)的處(chu)理(li)器(qi)頻(pin)率(lv)，在溫(wen)度表(biao)現(xian)上(shang)也優(you)于此前的所(suo)有工艺。

而RibbonFET實(shi)質(zhi)上是一个全新的晶体管(guan)架(jia)构，正(zheng)式中文名(ming)称为全環(huan)繞(rao)柵(zha)極(ji)晶体管，主(zhu)要(yao)的优點(dian)是在更小(xiao)的空(kong)间中部署更多的晶体管，以達(da)成(cheng)大幅(fu)度提(ti)高晶体管数量的需求。晶体管数量某(mou)種(zhong)程度上可以直接代表处理器的性(xing)能，借(jie)助(zhu)這(zhe)个新的架构，才(cai)得以在Intel 18A上完成对台积电和三星的反(fan)超。

考(kao)慮(lv)到台积电和三星的2nm工艺最快(kuai)也要等到2025年才能实现量产，在此之(zhi)前，的处理器在工艺技术水(shui)平(ping)上可能都会处于领先(xian)地(di)位(wei)，當(dang)然，前提是一切(qie)順(shun)利(li)的情(qing)況(kuang)下。

英特尔进軍(jun)晶圆代工，台积电“危”？

在三大半导体芯片巨头中，是目前唯(wei)一还在堅(jian)持所有芯片均(jun)由(you)自主晶圆工厂生产的厂商，AMD和早(zao)已完全轉(zhuan)为芯片设计企(qi)业，具(ju)体的生产均交(jiao)由台积电、三星等晶圆代工厂完成。

目前，和AMD均采(cai)用(yong)台积电的5nm工艺制造主流(liu)芯片，从此前公布的信息(xi)来看，和AMD似乎都打(da)算在下一代的主流处理器上采用台积电的3nm工艺。不过，考虑到制造成本等问题，屆(jie)时可能会出现5nm与3nm制程共(gong)用的情况，在中高端型号上使(shi)用3nm工艺，而在低端型号上采用改进版的5nm制程，通(tong)常(chang)也被称为4nm制程。

对于多数芯片设计厂商而言(yan)，台积电是目前他们可以找(zhao)到的最好(hao)的晶圆代工厂，即(ji)使是擁(yong)有同等制程工艺的三星，实際(ji)出产的晶圆在能效比(bi)等方面都要落(luo)后于台积电。高通的驍(xiao)龍(long)8Gen 1处理器，第(di)一代采用的是三星工艺，第二(er)代采用的則(ze)是台积电工艺，在芯片本身(shen)的架构设计沒(mei)有改变的情况下，僅(jin)仅是更改代工厂就(jiu)得到了近(jin)20%的效能提升(sheng)。

所以，高性能处理器的代工厂都首(shou)選(xuan)台积电，比如(ru)iPhone的A系(xi)列(lie)处理器均由台积电代工，并且(qie)基本都能用上台积电的最新制程工艺。相(xiang)較(jiao)于財(cai)大氣(qi)粗(cu)且产品利潤(run)极高的蘋(ping)果(guo)，其他厂商则一般(ban)会选擇(ze)次(ci)一代的制程工艺，一般来说只(zhi)有高通会在最新型号的旗(qi)艦(jian)处理器上跟(gen)进台积电的最新制程。

即使是台积电的次一代制程工艺，在半导体领域也依(yi)然是先进制程，足(zu)夠(gou)滿(man)足大多数的芯片设计需求。不过，正是因(yin)为台积电目前在先进制程上幾(ji)乎没有对手(shou)，所以台积电的代工價(jia)格(ge)近年来漲(zhang)幅明显，已经让不少(shao)芯片企业有了別(bie)的心(xin)思(si)。

高通、等企业一直都在与三星频繁(fan)接觸(chu)，希(xi)望能够进一步(bu)优化(hua)制程工艺技术，AMD也与三星關(guan)系密切，甚(shen)至(zhi)通过技术合作的方式将RDNA 2架构帶(dai)到了手机端，推出高性能的低功(gong)耗(hao)移動(dong)端核(he)显。

可以说，芯片企业早就苦(ku)台积电久(jiu)矣(yi)，只是还在等待(dai)一个“救(jiu)世(shi)主”的出现，此前，最有希望擔(dan)任(ren)这个角(jiao)色(se)的就是三星，现在，或(huo)許(xu)还有英特尔。从目前的10nm制程来看，其性能与台积电的5nm不相上下，如果后续的Intel 20A和Intel 18A可以如描(miao)述(shu)那般媲(pi)美2nm和1.8nm制程，那么对于其他芯片厂商来说，只要价格合適(shi)就会是一个巨大的誘(you)惑(huo)。

据悉，在发布这个信息后，很(hen)快就有芯片企业做(zuo)出了回(hui)應(ying)，而且还是近期风头正盛(sheng)的。早前，的CEO黃(huang)仁(ren)勛(xun)在面对外界(jie)问詢(xun)时回復(fu)，自己(ji)確(que)实在月(yue)初(chu)收(shou)到了提供的Intel 18A工艺的测试樣(yang)品，他已经向(xiang)方面表示(shi)了自己的興(xing)趣(qu)与关註(zhu)。

如果选择让进行芯片代工，無(wu)疑(yi)是对制程工艺的一个肯(ken)定(ding)，同时也会让其他芯片产生在尋(xun)找代工厂时将納(na)入考虑範(fan)圍(wei)。同时，在代工市场上位，也会直接威(wei)脅(xie)到台积电，不管是让台积电暫(zan)緩(huan)提价方案(an)，还是降价打价格戰(zhan)，对于芯片厂商来说都是樂(le)見(jian)其成的。

在我(wo)看来，如今(jin)的半导体代工市场，确实缺乏(fa)一个新力量来遏(e)制台积电，而或许就会是其中的关鍵(jian)。

英特尔将重获市场主导？

不得不承(cheng)認(ren)，代工生产与设计分开的模式，确实更有利于半导体企业进行快速(su)的叠(die)代更新，让團(tuan)隊(dui)可以将精(jing)力完全放(fang)在芯片设计上，无須(xu)去考虑自己的代工厂是否(fou)有足够的能力进行量产。

此前，的新架构处理器一直難(nan)产，以至于被AMD搶(qiang)占(zhan)大量市场，最主要的原(yuan)因就是的晶圆生产能力无法满足新架构处理器的生产，即使解决了生产问题，也依然用了两年来对技术进行完善(shan)，最終(zhong)才在13代酷(ku)睿(rui)处理器上完成了对AMD的反超。

即使如此，与AMD在市场份(fen)额上依然处于拉(la)鋸(ju)狀(zhuang)態(tai)，目前是暂时领先，正在逐(zhu)步拉高自己的市场份额。但(dan)是，在服(fu)务器领域，AMD已经对英特尔的地位构成了直接威胁，能否繼(ji)续遏制AMD的进攻(gong)，新的制程工艺与架构将成为关键。

所以，一直寄(ji)希望于即将在2024年量产的Intel 20A与Intel 18A两项工艺技术，如果一切顺利，将会拥有接近一年的时间差(cha)，可以在处理器市场上对AMD形(xing)成降維(wei)打擊(ji)，届时AMD只有两个选择：1、承受台积电的高昂(ang)代工价格，大范围3nm工艺；2、調(tiao)整(zheng)产品价格，以此形成競(jing)争力。

但是在我看来，两个选择都只能算是權(quan)宜(yi)之计，依然无法直接对抗(kang)的架构与工艺优勢(shi)。首先，的最新制程工艺对标台积电的2nm工艺，仅靠(kao)3nm工艺显然是无法直接对抗的，最好的情况就是能效比持平。

其次，产品降价确实可以提升竞争力，但是仅限(xian)于中低端市场，在高端服务器市场，对应的客(ke)戶(hu)往(wang)往更在意(yi)整体的性能而非(fei)价格，对于这些(xie)科技巨头而言，经濟(ji)成本的优先级是要低于时间成本的。

这么说来，AMD难道(dao)就没有一点贏(ying)面嗎(ma)？显然不是，处理器的性能除(chu)了制程工艺外，还会受到处理器架构的影(ying)響(xiang)，如果AMD可以在架构设计上领先，那么在台积电3nm制程工艺的輔(fu)助下，是可以与继续分庭(ting)对抗的。不过，这样就要湊(cou)足两个先决條(tiao)件(jian)，一是台积电的3nm可以稳定供应，二是AMD的新架构足够給(gei)力。

当然，如果的代工厂真(zhen)的来者(zhe)不拒(ju)，那么找代工或许也是选项之一，不过对于AMD来说，这个选择显然是不可能的。至于是否願(yuan)意接受，那就是个未(wei)知(zhi)数了。

至少从目前的情况来看，憑(ping)借领先的制程工艺与架构设计，是有望在2024年重新获得市场的主导地位， 前提是的制程工艺量产一切平稳。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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