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yigehenhaowandemoniyouxi，zheshiyigeQbandeshijie，youhenduokeaidehaizi；dakaishoujijikezhakanshishijingjiaxingqing，fangbiankuaijiechujia，suishougaodingzhiweizhiding，kuaisuxiyingengduomubiaoqiuzhirenqun。dingshitingzhi：zaizhidingshijianzidongtingzhidianji。dianjiliulanxuanzeanzhuangweizhi【xingjichuanyue，jizhanjixiejuntuan】方(fang)向(xiang)錯(cuo)誤(wu)還(hai)是(shi)產(chan)品(pin)問(wen)題(ti) ARM新(xin)架(jia)構(gou)路(lu)在(zai)何(he)方？

5月(yue)已(yi)經(jing)結(jie)束(shu)了(le)，總(zong)覺(jiao)得(de)还是缺(que)少(shao)點(dian)什(shen)麽(me)，思(si)量(liang)良(liang)久(jiu)才(cai)想(xiang)起(qi)，今(jin)年(nian)的(de)ARM新架构怎(zen)么还沒(mei)發(fa)布(bu)？要(yao)知(zhi)道(dao)A78和(he)X1架构，ARM是2020年5月26日(ri)发布的，而(er)X2，A710和A510架构，則(ze)是在2021年5月25日发布的，可(ke)如(ru)今5月已经走(zou)到(dao)了最(zui)後(hou)壹(yi)天(tian)，ARM不(bu)僅(jin)没有(you)发布今年的新架构，而且(qie)搜(sou)索(suo)了半(ban)天，也(ye)没有找(zhao)到ARM要召(zhao)開(kai)发布會(hui)的新聞(wen)。

今年的ARM新架构怎么了？

Cortex-X3存(cun)在嗎(ma)？

其(qi)實(shi)，ARM的新架构，也就(jiu)是Cortex-X3在今年年初(chu)，就有設(she)計(ji)完(wan)成(cheng)、廠(chang)家(jia)正(zheng)在測(ce)試(shi)的傳(chuan)闻。而在3月期(qi)間(jian)，業(ye)界(jie)也有也有厂家采(cai)用(yong)並(bing)测试Cortex-X3大(da)核(he)的新闻，不過(guo)從(cong)新闻上(shang)來(lai)看(kan)，Cortex-X3的表(biao)現(xian)不佳(jia)，功(gong)耗(hao)增(zeng)加(jia)10%，而性(xing)能(neng)只(zhi)能與(yu)Cortex-X2基(ji)本(ben)相(xiang)當(dang)。

眾(zhong)多(duo)的新闻和传言(yan)，也基本確(que)定(ding)了Cortex-X3的存在，而且，Cortex-X3是否(fou)发布，其实并不影(ying)響(xiang)厂家使(shi)用這(zhe)一新核心(xin)，其实，从芯(xin)片(pian)设计完成到商(shang)品化(hua)出(chu)现，至(zhi)少需(xu)要一年時(shi)间，畢(bi)竟(jing)，芯片厂家要進(jin)行(xing)復(fu)雜(za)的测试，设计并融(rong)入(ru)SOC设计中(zhong)，隨(sui)后还有漫(man)長(chang)的流(liu)片，量产过程(cheng)。而新闻也證(zheng)明(ming)了，Cortex-X3架构早(zao)已在厂家處(chu)进行测试。

但(dan)架构发布会并不是毫(hao)無(wu)作(zuo)用，毕竟，发布会的作用不仅是厂家刷(shua)存在感(gan)，預(yu)熱(re)新核心的應(ying)用，更(geng)重(zhong)要的是，发布会往(wang)往是一個(ge)風(feng)向標(biao)，这相当於(yu)ARM官(guan)宣(xuan)新核心已经进入了厂家的应用階(jie)段(duan)，此(ci)时，厂家往往已经將(jiang)新核心的产品进入芯片代(dai)工(gong)厂的流片等(deng)预生(sheng)产阶段。这樣(yang)，在一个生产周(zhou)期后，約(yue)半年的时间后，新核心就可以(yi)实现商品化，推(tui)出使用新核心的芯片。

当然(ran)，我(wo)們(men)也不能只憑(ping)现在ARM还未(wei)舉(ju)行发布会就武(wu)斷(duan)地(di)說(shuo)ARM的新架构出现了问题，毕竟在疫(yi)情(qing)期间，发布会的延(yan)遲(chi)，其实也是一種(zhong)形(xing)態(tai)，甚(shen)至ARM取(qu)消(xiao)发布会，直(zhi)接(jie)在搭(da)載(zai)新架构的芯片上在同(tong)期宣布新核心架构也未嘗(chang)不可。

ARM流年不利(li)

其实，讓(rang)小(xiao)編(bian)對(dui)于ARM发布新架构产生余(yu)慮(lv)不仅是发布会推迟，更因(yin)為(wei)近(jin)些(xie)年来，ARM流年不利。从公(gong)司(si)的角(jiao)度(du)来说，NVIDIA收(shou)購(gou)ARM失(shi)敗(bai)；ARM的母(mu)公司軟(ruan)銀(yin)的願(yuan)景(jing)基金(jin)近些年来的巨(ju)虧(kui)；软银预備(bei)让ARM獨(du)立(li)上市(shi)而对公司架构的調(tiao)整(zheng)；甚至在國(guo)內(nei)，ARM和安(an)謀(mou)之(zhi)间因控(kong)制(zhi)權(quan)而激(ji)烈(lie)沖(chong)突(tu)碰(peng)撞(zhuang)等諸(zhu)多因素(su)，这一系(xi)列(lie)的變(bian)動(dong)，都(dou)会对ARM产生全(quan)面(mian)冲擊(ji)，別(bie)以为这只是ARM公司架构和上層(ceng)结构的一些调整和变动，这样的变动必(bi)然会传導(dao)到基层和设计的产品線(xian)上，实際(ji)上就在近期，ARM公司在公告(gao)中透(tou)露(lu)，计劃(hua)在全球(qiu)範(fan)圍(wei)内裁(cai)員(yuan)12%到15%，而包(bao)括(kuo)CPU架构師(shi)，CEO在内的多名(ming)高(gao)管(guan)和高級(ji)技(ji)術(shu)人(ren)士(shi)的辭(ci)職(zhi)和跳(tiao)槽(cao)，雖(sui)然在半导體(ti)行业内并不罕(han)見(jian)，但集(ji)中在近段敏(min)感期间，还是頗(po)为耐(nai)人尋(xun)味(wei)的。

而在产品端(duan)，ARM这些年来的新架构也是差(cha)強(qiang)人意(yi)，盡(jin)管在每(mei)次(ci)发布会上，ARM都號(hao)稱(cheng)新架构可以帶(dai)来10%以上的性能IPC提(ti)升(sheng)，当年从搭载新架构的芯片的表现来看，其表现卻(que)不容(rong)樂(le)觀(guan)。从超(chao)大的X1和X2核心来说，以超过大核2.4倍(bei)的集成規(gui)模(mo)和大幅(fu)增加的功耗，只带来理(li)論(lun)上30%的IPC提升，这在相当程度上是違(wei)背(bei)了移(yi)动芯片追(zhui)求(qiu)性能和功耗的平(ping)衡(heng)，甚至对于功耗的要求比(bi)性能更加重要的基本原(yuan)则。

从而导致(zhi)使用超大X架构的旗(qi)艦(jian)芯片，都出现了較(jiao)为嚴(yan)重的发热问题，即(ji)便(bian)是现阶段功耗表现较好(hao)的天璣(ji)9000芯片，其超大核心的功耗也居(ju)高不下(xia)。这也是不少人認(ren)为，ARM在架构设计方向上出现了严重问题，背離(li)了ARM芯片原有的低(di)功耗特(te)性的道路。

而在架构导致功耗急(ji)劇(ju)攀(pan)升的同时，新架构在性能上，也達(da)不到ARM宣传的提升幅度。从今年的芯片产品来看，使用A78架构的天玑8000系列一戰(zhan)封(feng)神(shen)，被(bei)称为神U；使用A77架构，而源(yuan)于驍(xiao)龍(long)865使用A77架构的骁龙870，更是三(san)年一U，依(yi)舊(jiu)張(zhang)力(li)不減(jian)；至于被称为性能与功耗最佳平衡和麒(qi)麟(lin)9000，使用的也是A77架构。而天玑9000、骁龙8等旗舰芯片，虽然在核心架构上，已经比天玑8000領(ling)先(xian)了1~2代，在工藝(yi)上，也使用了最先进的4nm工艺，甚至1+3+4的架构，也比天玑8000的4+4架构更適(shi)合(he)跑(pao)分(fen)。但在性能上，天玑9000也只比天玑8000领先了20%左(zuo)右(you)。如果(guo)按(an)照(zhao)ARM每次新架构发布的性能提升，仅在架构上，就已经不止(zhi)这一幅度的提升。難(nan)道，工艺和1+3+4給(gei)新处理器(qi)带来的是負(fu)優(you)化？

在这种情況(kuang)下，无论从公司结构还是产品线上来说，也許(xu)ARM现阶段最需要的不是拓(tuo)展(zhan)，而是调整，尤(you)其是产品线和架构上。在这种情况下，暫(zan)緩(huan)一年发布，以打(da)磨(mo)架构，加强技术積(ji)澱(dian)。或(huo)是以小步(bu)快(kuai)跑的方式(shi)，对现有的核心进行修(xiu)改(gai)和调整，但这样的小改核心，再(zai)进行宣传和发布，似(si)乎(hu)是意義(yi)不大，这会是ARM迄(qi)今为止还未进行发架构发布的原因吗？

缺芯或延缓制程进化

而制程的进化，也是推进新架构制造(zao)和性能提升的重要助(zhu)力，而无论是臺(tai)积電(dian)还是三星(xing)，在今年并没有推进制程的进化，因此今年的芯片，顯(xian)然无法(fa)享(xiang)受(shou)进程提升带来的紅(hong)利。而从现有情况来看，也许制程的推进，会比计划中要慢(man)得多。这不仅因为3nm是一个完整工艺，其进化需要做(zuo)出更多的改进。而在逼(bi)近物(wu)理極(ji)限(xian)后，每一次进程进化，难度都是极高的。

而此輪(lun)全行业的缺芯事(shi)件(jian)，不仅不能推动厂家在新制程上进化，甚至会在相当程度上，延缓厂家推出新制程的进度。其原因也很(hen)簡(jian)單(dan)，全面缺芯，固(gu)然会拉(la)动芯片代工厂的投(tou)資(zi)热情，但其投资，会集中在需求火(huo)热的的成熟(shu)工艺上，以迅(xun)速(su)擴(kuo)张产能。而全新工艺，往往是基于旧生产线的升级改造完成的，在火热需求下，厂家也不太(tai)愿意对原有生产线停(ting)产改造，而建(jian)立全新生产线，不仅投资会增加，而且建设周期也会响应延长。

这也许是三星3nm工艺原计划2021商业化量产，如今却只能連(lian)连推迟的原因吧(ba)，而台积电原计划2022年底(di)商业化量产3nm，从现在看来，难度也极高（在文(wen)章(zhang)寫(xie)完后，根(gen)據(ju)最新的台积电制程线路圖(tu)看，3nm工艺量产已经推迟到2023年）。以筆(bi)者(zhe)看来，也许要明年年底才能看到厂家推出使用3nm技术的旗舰芯片。

年底的新旗舰芯片会怎样？

肯(ken)定没有新制程，甚至可能没有新核心，那(na)今年还会有新的芯片吗？答(da)案(an)是肯定有的，毕竟，如今在微(wei)博(bo)等平台上，已经有高通(tong)SM8550，也就是骁龙8 Gen 2的消息(xi)。

在新旗舰的性能提升，在相当程度上依賴(lai)ARM新架构的性能提升时，在高通推出的旗舰芯片已经连續(xu)多年被尊(zun)称为火龙时。如果今年ARM的新架构在发布節(jie)奏(zou)和提升重点上出现变化的話(hua)，那么其变动将直接反(fan)映(ying)到旗舰芯片的产品端上。如果ARM的节奏能放(fang)缓，并重回(hui)重視(shi)功耗的旧有道路上的话，也许今年的旗舰芯片会改变这些年来过于追求性能提升，但最終(zhong)却出现性能提升有限、功耗大幅提升的旧有狀(zhuang)态。

小幅提升性能，大幅控制发热，也许这才是正确的道路。

当然，这一切(qie)都是第(di)一观点的推测，甚至只能笔者的个人愿望(wang)。也许，就在笔者写完这篇(pian)文章后不久，ARM就会召开新架构的发布会，也许这次发布会上，ARM依旧会在性能上狂(kuang)奔(ben)，而不顧(gu)发热；也许下一代旗舰芯片，依旧是火龙。

但如今，手(shou)機(ji)的生态環(huan)境(jing)已经变了，手机整体市場(chang)规模萎(wei)縮(suo)，在不少应用场合，手机性能已经显得过剩(sheng)，在这种情况下，无论是ARM这样的架构厂商，还是高通、聯(lian)发科(ke)这样的芯片厂商，乃(nai)至于米(mi)OV这样的手机厂商，也许該(gai)改变以往一路狂奔的状态，而是安靜(jing)下来规划一下未来的路徑(jing)了。返(fan)回搜狐(hu)，查(zha)看更多

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