电视剧植入广告管理:规范操纵下的营销良心

电视剧植入广告管理的重要性

近年来,电视剧植入广告成为了许多品牌展示产品的新方式。但是,电视剧植入广告的执行与管理也面临着许多问题。为了保障消费者的知情权利,规范电视剧植入广告的营销方式变得越来越重要。

首先,电视剧植入广告在形式上不同于传统广告,很容易误导消费者。如果电视剧植入广告的形式不规范,给消费者造成了不必要的误解,会影响品牌的形象和消费者的购买决策。

其次,电视剧植入广告如果没有明确的管理规定,容易被滥用。有些不良商家或品牌可能会利用电视剧植入广告来故意误导消费者,增加销售量。这种行为会严重影响消费者购买体验,还会破坏整个广告产业的生态环境。

电视剧植入广告管理的必要性

为了规范电视剧植入广告的操纵,近年来我国的监管机构也相继出台了相关规定。例如,规定了广告播出时间、广告形式、广告内容等方面的规范,对电视剧植入广告的管理加强了监督。

此外,对于电视剧植入广告的管理,品牌也应该有自我约束。品牌应该遵循真实、客观、合法的原则,不得出现虚假事实、误导行为。品牌在选择植入广告的电视剧时也应该谨慎,选择符合自己品牌形象的电视剧,避免与自己的品牌形象相悖。

同时,消费者也应该有知情权利,了解电视剧植入广告的真实情况。消费者如果发现电视剧植入广告有违规行为,应该及时向有关部门举报。

结论

电视剧植入广告是一种新兴的广告形式,但是,这种形式的广告营销需要更多的规范和操纵。而对于品牌而言,自我约束也是必不可少的,只有这样才能保证广告产业的健康发展。对于消费者而言,了解知情权也是非常重要的。相信在大家的共同努力下,电视剧植入广告的管理会更加完美。

电视剧植入广告管理:规范操纵下的营销良心特色

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12月(yue)初(chu),高通依(yi)慣(guan)例(li)发布了其(qi)新(xin)壹(yi)代(dai)移(yi)動(dong)芯(xin)片(pian),表(biao)面(mian)看(kan)來(lai),一派(pai)歌(ge)舞(wu)升(sheng)平(ping)的景(jing)象(xiang)。幾(ji)乎(hu)全(quan)球(qiu)主(zhu)要(yao)的智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)廠(chang)家(jia)都(dou)出(chu)現(xian)在(zai)了高通的舞臺(tai)(三(san)星(xing)華(hua)為(wei)蘋(ping)果(guo)除(chu)外(wai)),當(dang)然(ran)這(zhe)裏(li)主要是(shi)中(zhong)國(guo)手机厂商(shang)的不(bu)同(tong)演(yan)出,一眾(zhong)媒(mei)體(ti)照(zhao)例也開(kai)始(shi)了新一輪(lun)的吹(chui)捧(peng),一切(qie)如(ru)預(yu)期(qi)一樣(yang),各(ge)厂家爭(zheng)先(xian)搶(qiang)首(shou)发、首款(kuan)以(yi)及(ji)各種(zhong)以“首”为中心(xin)的營(ying)銷(xiao)狂(kuang)歡(huan)。

然而(er)與(yu)往(wang)年(nian)不同的是,類(lei)似(si)的產(chan)業(ye)狂欢,在一個(ge)星期前(qian)就(jiu)上(shang)演過(guo)了一次(ci),而且(qie)似乎那(na)次聯(lian)发科(ke)的“Party”顯(xian)然比(bi)高通的要令(ling)人(ren)興(xing)奮(fen)得(de)多。

一、從(cong)骁龙855Plus到(dao)骁龙865,高通乱了的产品(pin)节奏

与往年相(xiang)比,高通的2019年显然並(bing)不是那麽(me)如願(yuan),与往年不同的是,除了12月初新发布的865平台和(he)765/765G平台外,2019年下半(ban)年,高通還(hai)推(tui)出一款855的升級(ji)版(ban)855Plus的處(chu)理(li)器(qi)芯片,一年发布兩(liang)款旗(qi)艦(jian)机处理器芯片,这在高通近(jin)几年的产品发布中是沒(mei)有(you)出现过的现象。

从855Plus上市(shi)後(hou)的表现来看,这款所(suo)謂(wei)的骁龙855的升级版,事(shi)實(shi)上在性(xing)能表现和技(ji)術(shu)參(can)數(shu)上与855几乎没有區(qu)別(bie),而骁龙855Plus上市的唯(wei)一目(mu)的,就能通过外掛(gua)X50基(ji)帶(dai),从而实现對(dui)5G網(wang)絡(luo)的支(zhi)持(chi)。

这显然是一个臨(lin)時(shi)應(ying)急(ji)的方(fang)案(an),也許(xu)在高通的原(yuan)有的产品規(gui)劃(hua)中,2019年是没有準(zhun)備(bei)有基於(yu)5G网络支持可(ke)量(liang)产商用(yong)化(hua)芯片的,真(zhen)正(zheng)第(di)一代高通5G芯片应該(gai)是年底(di)才(cai)能发布,2020年上市的骁龙865。

及至(zhi)年底骁龙865发布,高通又(you)呈(cheng)现出了一个另(ling)人匪(fei)夷(yi)所思(si)的产品組(zu)合(he)。原本(ben)行(xing)业猜(cai)測(ce)的865將(jiang)是一个集(ji)成(cheng)化的5G方案,但(dan)865芯片不僅(jin)没有集成5G基带,而且也没有将2G、3G、4G模(mo)塊(kuai)集成進(jin)芯片,同时推出了一个雙(shuang)模全网通的X55基带。高通对此(ci)的解(jie)釋(shi)是“今(jin)年采(cai)用855芯片的旗舰机都是用的外挂式(shi)調(tiao)制(zhi)解调器,这样去(qu)掉(diao)X50基带芯片之(zhi)后还可以用于4G旗舰机,所以也延(yan)續(xu)到了865芯片的处理。采用骁龙865加(jia)X55的旗舰手机,比任(ren)何(he)其他(ta)厂商的旗舰机,高通处理方案無(wu)論(lun)是性能还是功(gong)耗(hao),都絕(jue)不會(hui)处于下風(feng)。”

用高通的說(shuo)法(fa),之所以采用芯片和基带的分(fen)離(li)方案,是为了提(ti)高芯片和基带的性能。關(guan)于芯片和基带是集成或(huo)分离,雖(sui)然不能一概(gai)而论,但从芯片产业的演进看,产业已(yi)經(jing)有了明(ming)確(que)的定(ding)论,高通的说法多少(shao)有些(xie)牽(qian)強(qiang)。

如果事实真像(xiang)高通所说的那样,就很(hen)难理解同期发布的765G卻(que)集成了X52基带。盡(jin)管(guan)行业也在推测,骁龙865为何没有集成5G基带,可能是由(you)于第一代5G集成后带来的不确定性,所以才在765G上先做(zuo)嘗(chang)試(shi),以后再(zai)旗舰芯片上集成。但目前高通的现实是,X55封(feng)裝(zhuang)后的面積(ji)甚(shen)至比骁龙865的面积还要大(da),其集成后的芯片面积将又会怎(zen)样?

高通为什(shen)么不将X55集成进骁龙865里面?非(fei)不为也,实不能也。

如此看来,骁龙865的发布虽然是高通正常(chang)芯片升级的节奏,但从技术准备而言(yan),865似乎仍(reng)然是受(shou)到了市場(chang)因(yin)素(su)而倉(cang)促(cu)間(jian)上市的一个補(bu)救(jiu)方案。

当5G时代来临,无论从技术准备方面来看,还是从市场预判(pan)来看,高通的产品节奏脫(tuo)离了原来的軌(gui)道(dao),开始呈现出了一种与之前完(wan)全不一样的升级步(bu)伐(fa)。

二(er)、誤(wu)判5G发展(zhan)速(su)度(du),就錯(cuo)失(shi)了主導(dao)产业升级的先机

虽然2019年是5G商用元(yuan)年,从全球5G发展来看,显然5G的发展速度超(chao)过了预期,至少从中国市场来看,今年超过50个城(cheng)市的5G商用計(ji)划極(ji)大地(di)推动了5G从商用到普(pu)及的速度。

这可能是高通在之前的产品的规划中并没有预计到的趨(qu)勢(shi)。从年中发布855Plus芯片和X50基带来看,无论从产品性能还是基带只(zhi)对NSA支持,都显示(shi)出了高通对5G終(zhong)端(duan)方案的仓促。虽然之前高通以及采用了高通5G方案的厂家一再解释,5G的演进是从NSA逐(zhu)漸(jian)演进到SA组网,先不论市场如何,年底发布的双模X55基带,其实已经自(zi)己(ji)打(da)了臉(lian)。

而在5G推进最(zui)快(kuai)的中国市场,移动、联通和電(dian)信(xin)不約(yue)而同地在今年下半年宣(xuan)布,2020年将不再允(yun)许只支持NSA网络的5G手机入(ru)网,这等(deng)于是讓(rang)小(xiao)米(mi)等一概中国手机厂商在5G终端爆(bao)发的2020年上半年在大自己的本营没有产品可賣(mai),在人有我(wo)无的情(qing)況(kuang)下,高通发布865+X55平台以及765G平台这一令人費(fei)解的方案就容(rong)易(yi)理解了。

虽然从技术性能上来看,骁龙865+X55平台仍然具(ju)备旗舰芯片的特(te)征(zheng),但在市场节奏上,显然慢(man)了半年时间。从865发布和中国手机厂家的产品规划来看,最快的产品也只能等到2020年第一季(ji)度末(mo)才可能上市,这也就意(yi)味(wei)著(zhe),小米、OPPO、vivo等高通利(li)潤(run)的主要貢(gong)獻(xian)者(zhe)在接(jie)下来的一个季度中,除了繼(ji)续销售(shou)已经入网了的只支持NSA网络的5G手机外,另外一种可能就是加快采用了联发科天(tian)璣(ji)1000芯片产品的上市节奏。

这同样的现狀(zhuang)意味着,小米、OPPO和vivo等主要的高通系(xi)厂家,剛(gang)刚上市的5G單(dan)模手机将在2020年第一季度面临清(qing)仓,采用了高通855Plus的5G手机也将面临着大幅(fu)度的降(jiang)價(jia)。

这种形(xing)势对手机厂商的傷(shang)害(hai)是巨(ju)大的,一方面新产品上市需(xu)要时间,另一方面刚上市的产品面临清仓,这将极大地影(ying)響(xiang)到了厂家对高通的忠(zhong)誠(cheng)度。与4G时代手机厂家只有高通可選(xuan)相比,在5G芯片的选擇(ze)上,联发科天玑1000的发布,让手机厂家有了另外一种可能。

更(geng)大的問(wen)題(ti)在于,天玑1000除了在5G带寬(kuan)上低(di)于865+X55方案,但在其它(ta)性能方面,天玑1000已全面超越(yue)了高通骁龙865,同时由于天玑1000是采用了集成5G基带的芯片,这在产品設(she)计和量产方面減(jian)少了手机厂家的难度。虽然第一批(pi)基于联发科天玑1000的终端也将于2020年第一季度上市,但大概率(lv)的事件(jian)是,OPPO、vivo以及小米的产品,基于联发科的产品上市时间可能要早(zao)于基于骁龙865的产品。

这也就意味着,无论是基于技术准备的不足(zu)还是基于对市场发展的误判,高通給(gei)了联发科在5G时代重新崛(jue)起(qi)的最佳(jia)时间點(dian)。同样,受此影响,可以预見(jian)的是,在5G时代,高通从开始就失去了象4G时代那样主导手机行业的机会。

三、四(si)面楚(chu)歌下,高通也许将重演3G时代的故(gu)事

歷(li)史(shi)有时總(zong)会呈现出驚(jing)人的相似。

3G时代,联发科依托(tuo)“交(jiao)鑰(yao)匙(chi)”方案,极大地改(gai)變(bian)了手机产品的设计方式和生(sheng)产方式,联发科也因此成为了3G时代的主要芯片供(gong)应商。到了4G时代,联发科明显在旗舰级芯片的设计上落(luo)后了,高通則(ze)依靠(kao)8XX系列(lie)骁龙处理器强勁(jin)的性能,成为手机厂商争相討(tao)好(hao)的供应商。而且受市场主导地位(wei)的影响,“高通稅(shui)”这种明显有些霸(ba)權(quan)的專(zhuan)利授(shou)权方式出现了,众多厂商敢(gan)怒(nu)不敢言,甚至歐(ou)洲(zhou)以及亞(ya)洲的一些国家和地区希(xi)望(wang)通过反(fan)壟(long)斷(duan)措(cuo)施(shi)改变产业现状,也没有对高通形成大的影响。

高通当然想(xiang)把(ba)4G时代产业優(you)势和商业优势延续到5G时代,2019年中,在高通5G芯片尚(shang)没有准备好的情况下,其5G专利的收(shou)费標(biao)准就提前出台,全球每(mei)台手机3%~5%的专利收费,体现出了高通想支配(pei)5G终端产业急切的心情和野(ye)心。

高通的生意算(suan)盤(pan)打得很精(jing),意外的是5G的建(jian)设速度遠(yuan)远超过了预期,同时华为早于高通在9月初就发布了集成了双模5G基带的麒(qi)麟(lin)990 5G芯片,同期三星也发布了支持5G网络的处理器Exynos 980,隨(sui)后11月底,沈(chen)寂(ji)已久(jiu)的联发科突(tu)然发力,发布了其革(ge)命(ming)性的天玑1000支持5G网络的移动芯片。更重要的是,华为搭(da)載(zai)麒麟990 5G的产品已经批量上市销售,12月搭载三星Exynos 980芯片的产品也将上市,搭载天玑1000的手机产品虽然要在明年第一季度上市,但其应该早于麒麟865上市的时间。

最新的消(xiao)息(xi)显示,vivo12月26日(ri)将发布其OPPO Reno 3和Reno3 PRO,其中Reno 3采用的是天玑1000L 5G芯片,而Reno 3 PRO采用的是骁龙765G芯片,同样也说明了天玑1000将早于骁龙865上市,更有意思的是OPPO在同一款产品中同时采用骁龙765G方案和天玑1000方案,如果没有意外,天玑1000将把骁龙765G虐(nue)得体无完膚(fu)。当然最近紅(hong)米发布了其基于765G平台的Redmi K30,但Redmi K30 5G版本同样也在明年一月份(fen)才可能销售,另外需要说明的是,表面看来骁龙765G好像是730的升级版,但至少从目前的情况看,765更像是骁龙675低端产品換(huan)了馬(ma)甲(jia)。

虽然目前尚不清楚下一代苹果iPhone会采用哪(na)家的5G基带,但至少苹果有了更多的选择,无论是联发科或者三星,抑(yi)或者是自己的基带芯片研(yan)发完成,都应该是比选择高通5G基带更好的选择。

苹果选择5G基带的情况,也将是小米、OPPO、vivo們(men)选择手机芯片时柳(liu)暗(an)花(hua)明的一种環(huan)境(jing)。也正是三星、联发科和华为在5G芯片上突进,徹(che)底打破(po)了高通在4G时代的垄断优势。而在5G时代,高通不仅要面对华为在技术上的压力,还要面对因联发科重新崛起和三星手机芯片放(fang)开供应带来的市场压力,可以说,5G时代手机产业的洗(xi)牌(pai),首先在芯片領(ling)域(yu)打响了。

高通面临的大麻(ma)煩(fan)不仅如此,更大的影响在于手机市场呈现出的强者恒(heng)强的势態(tai)。从2019年三季度的市场份額(e)看,三星、华为、苹果三家的市场份额已经从2018年的45%左(zuo)右(you)上升到了60%左右,而恰(qia)恰这三家的手机产品不会受到“高通税”的过度影响;同时二線(xian)以下厂家的市场份额的萎(wei)縮(suo),则直(zhi)接影响到了高通在手机产业的地位。

一向(xiang)高傲(ao)的高通,在5G时代开始的时候(hou),就陷(xian)入了四面楚歌的形势。

倘(tang)若(ruo)联发科再次在天玑1000上祭(ji)出价格(ge)刀(dao)法,三星若敞(chang)开向vivo供应芯片,那么在接下来的2020年,高通仅剩(sheng)的40%左右的全球手机市场,则充(chong)滿(man)了变数。

天下苦(ku)高通久矣(yi),一个新的时代即(ji)将来临。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu),查(zha)看更多

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发布于:新疆哈密伊吾县