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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>抓(zhua)住(zhu)發(fa)展(zhan)契(qi)機(ji)，做(zuo)大(da)做強(qiang)，慧(hui)智(zhi)微(wei)獲(huo)投(tou)資(zi)者(zhe)踴(yong)躍(yue)申(shen)購(gou)

廣(guang)州(zhou)慧智微電(dian)子(zi)有(you)限(xian)公(gong)司(si)（以(yi)下(xia)簡(jian)稱(cheng)：慧智微）是(shi)壹(yi)家(jia)為(wei)智能(neng)手(shou)机、物(wu)聯(lian)網(wang)等(deng)領(ling)域(yu)提(ti)供(gong)射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)的(de)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)公司，主(zhu)營(ying)業(ye)務(wu)为射频前端芯片及(ji)模(mo)組(zu)的研(yan)发、设计和(he)銷(xiao)售(shou)。公司具(ju)備(bei)全(quan)套(tao)射频前端芯片设计能力(li)和集(ji)成(cheng)化(hua)模组研发能力，技(ji)術(shu)體(ti)系(xi)以功(gong)率(lv)放(fang)大器(qi)（PA）的设计能力为核(he)心(xin)，兼(jian)具低(di)噪(zao)聲(sheng)放大器（LNA）、射频開(kai)關(guan)（Switch）、集成無(wu)源(yuan)器件(jian)濾(lv)波(bo)器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，產(chan)品(pin)系列(lie)覆(fu)蓋(gai)的通(tong)信(xin)频段(duan)需(xu)求(qiu)包(bao)括(kuo)2G、3G、4G、3GHz以下的5G重(zhong)耕(geng)频段、3GHz~6GHz的5G新(xin)频段等，可(ke)为客(ke)戶(hu)提供无線(xian)通信射频前端发射模组、接(jie)收(shou)模组等，其(qi)产品應(ying)用(yong)於(yu)三(san)星(xing)、OPPO、vivo、榮(rong)耀(yao)等國(guo)內(nei)外(wai)智能手机品牌(pai)机型(xing)，並(bing)進(jin)入(ru)聞(wen)泰(tai)科(ke)技、華(hua)勤(qin)通訊(xun)和龍(long)旗(qi)科技等一线移(yi)動(dong)終(zhong)端设备ODM廠(chang)商(shang)和移遠(yuan)通信、广和通、日(ri)海(hai)智能等頭(tou)部(bu)无线通信模组厂商。2023年(nian)5月(yue)16日，公司成功于科創(chuang)板(ban)上(shang)市(shi)。

5月初(chu)，慧智微发布(bu)打(da)新中(zhong)簽(qian)情(qing)況(kuang)，投资者申购踊跃。本(ben)次(ci)发行(xing)價(jia)格(ge)为20.92元(yuan)/股(gu)，网上发行有效(xiao)申购户數(shu)为375.34萬(wan)户，有效申购股数为3271605.55万股。网上发行初步(bu)中签率为0.03153498%，回(hui)撥(bo)机制(zhi)啟(qi)动後(hou)，网上发行最(zui)终中签率为0.04746905%。

來(lai)源：攝(she)圖(tu)网

技术優(you)勢(shi)顯(xian)著(zhu)，获得(de)多(duo)項(xiang)荣譽(yu)

隨(sui)著(zhe)通信制式(shi)不(bu)斷(duan)升(sheng)級(ji)導(dao)致(zhi)射频前端器件数量(liang)日益(yi)增(zeng)長(chang)，而(er)智能手机的空(kong)間(jian)布局(ju)和成本預(yu)算(suan)有限，對(dui)射频前端的集成度(du)要(yao)求越(yue)来越高(gao)。自(zi)2011年成立(li)以来，慧智微前瞻(zhan)性(xing)预判(pan)到(dao)产业发展趨(qu)势，致力于创新射频前端架(jia)構(gou)，提出(chu)了(le)擁(yong)有完(wan)全自主知(zhi)識(shi)产權(quan)的AgiPAM??可重构射频前端平(ping)臺(tai)，采(cai)用“絕(jue)緣(yuan)矽(gui)+砷(shen)化鎵(jia)”的混(hun)合(he)架构。公司掌(zhang)握(wo)了兩(liang)種(zhong)材(cai)料(liao)体系的关鍵(jian)技术，將(jiang)砷化镓材料优良(liang)的大功率高线性等特(te)性和绝缘硅材料適(shi)于构建(jian)大規(gui)模復(fu)雜(za)电路(lu)特性相(xiang)結(jie)合，取(qu)得了成本和性能的平衡(heng)。在(zai)學(xue)术界(jie)，公司是可重构射频PA技术的倡(chang)导者，曾(zeng)多次在IEEE学术會(hui)議(yi)上发表(biao)可重构射频PA的技术原(yuan)理(li)及商业化进展。隸(li)屬(shu)于工(gong)信部并由(you)中国科学技术協(xie)会管(guan)理的中国通信学会向(xiang)慧智微等提交(jiao)的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术與(yu)产业化应用”项目(mu)授(shou)予(yu)了2021年通信学会科学技术一等獎(jiang)。

公司拥有豐(feng)富(fu)的绝缘硅材料相关工藝(yi)經(jing)驗(yan)積(ji)累(lei)，具备绝缘硅基(ji)的LNA、Switch、IPD滤波器等射频前端器件的设计能力，覆盖射频前端模组中主要核心器件。同(tong)時(shi)公司将采用绝缘硅工艺的射频器件进行芯片级集成，大幅(fu)提升射频前端模组的集成度和可靠(kao)性。2018年，公司创始(shi)人(ren)李(li)陽(yang)博(bo)士(shi)荣获SOI国際(ji)产业联盟(meng)頒(ban)发的“SOI产业成就(jiu)奖”。

截(jie)至(zhi)2022年12月31日，公司已(yi)获取境(jing)内发明(ming)專(zhuan)利(li)66项，境外发明专利25项，在射频前端领域构築(zhu)了完整(zheng)的专利池(chi)，规避(bi)采取跟(gen)随策(ce)略(lve)帶(dai)来的专利風(feng)險(xian)，支(zhi)撐(cheng)公司走(zou)向国际市場(chang)、參(can)与全球(qiu)化競(jing)爭(zheng)。

积極(ji)耕耘(yun)5G，产品覆盖广

5G新频段（3GHz~6GHz）的高频率、大带寬(kuan)、高功率特征(zheng)为射频功率放大器的设计带来較(jiao)大挑(tiao)戰(zhan)，且(qie)对射频前端器件的集成度要求越来越高。基于长期(qi)的经验积累和前瞻的技术研发，慧智微于2020年成功量产5G新频段L-PAMiF全集成发射模组，該(gai)款(kuan)产品報(bao)告(gao)期内累计出貨(huo)已超(chao)千(qian)万顆(ke)。

此(ci)外，公司持(chi)續(xu)保(bao)持在5G新频段射频前端模组领域的市场地(di)位(wei)，陸(lu)续推(tui)出支持n77/n78/n79频段的1T2R（集成1路发射通路、2路接收通路）L-PAMiF、支持n77/n78频段的1T1R/1T2RL-PAMiF以及支持相应频段的接收模组L-FEM。公司憑(ping)借(jie)5G新频段产品的口(kou)碑(bei)和技术沈(chen)澱(dian)贏(ying)得了头部客户的認(ren)可，形(xing)成了良好(hao)的品牌效应，带动5G重耕频段发射模组、4G发射模组产品均(jun)获得了突(tu)破(po)，推动公司的快(kuai)速(su)发展。

公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓材料相关工艺，集成度更(geng)高。成熟(shu)的绝缘硅材料相关工艺代(dai)工产能供应相对砷化镓更为充(chong)足(zu)和靈(ling)活(huo)，有利于實(shi)現(xian)供应鏈(lian)的多元化和差(cha)異(yi)化，避免(mian)了單(dan)一供应環(huan)節(jie)的過(guo)度集中。相对傳(chuan)統(tong)技术路线，公司的技术路线不使(shi)用体硅CMOS工艺的控(kong)制器，因(yin)此不受(shou)体硅产能波动的影(ying)響(xiang)；使用更少(shao)的砷化镓，在行业整体产能趋緊(jin)时，能更好地保障(zhang)供应的穩(wen)定(ding)性。在供应商選(xuan)擇(ze)上，公司与头部晶(jing)圓(yuan)代工厂、封(feng)測(ce)代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深(shen)度合作(zuo)，有利于充分(fen)保障公司的产品質(zhi)量。

公司的射频前端模组已经在三星全球暢(chang)销系列A225G手机和OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。公司产品覆盖4G和5G产品需求，借助(zhu)5G手机快速滲(shen)透(tou)的需求拉(la)动，公司预计将繼(ji)续保持增长。

公司還(hai)积极布局物联网领域，在2G/3G退(tui)网的趋势下大力拓(tuo)展LTECat.1蜂(feng)窩(wo)連(lian)接领域的市场机会。公司已经与头部的Cat.1通信模塊(kuai)公司、SoC平台公司達(da)成战略合作，4G发射模组进入移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商，广泛(fan)应用于资产追(zhui)蹤(zong)、車(che)載(zai)運(yun)輸(shu)、数字(zi)標(biao)牌、无线支付(fu)、智慧能源、智能可穿(chuan)戴(dai)设备等眾(zhong)多物联网场景(jing)。基于公司可重构射频前端的技术优势，公司的高性价比(bi)PA模组将助力客户部署(shu)海量物联网终端需求，打造(zao)简单、灵活、高性价比的物联网解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。在物联网市场的海量需求推动下，公司有望(wang)擴(kuo)大营收规模，增强产业链影响力，從(cong)而获得更优的供应链资源。

抓住行业发展机遇(yu)

集成电路是国家的支柱(zhu)性产业，是引(yin)领新一輪(lun)科技革(ge)命(ming)和产业變(bian)革的关键力量，不僅(jin)对国民(min)经濟(ji)和生(sheng)产生活至关重要，而且对国家的信息(xi)安(an)全与綜(zong)合国力具有战略性意(yi)義(yi)。

为順(shun)应全球集成电路产业蓬(peng)勃(bo)发展的潮(chao)流(liu)，抓住下遊(you)旺(wang)盛(sheng)的应用需求，把(ba)握产业升级的歷(li)史(shi)性机遇，近(jin)年来我(wo)国先(xian)后推出《关于印(yin)发国家规劃(hua)布局内重點(dian)軟(ruan)件和集成电路设计领域的通知》《新时期促(cu)进集成电路产业和软件产业高质量发展的若(ruo)幹(gan)政(zheng)策》《中华人民共(gong)和国国民经济和社(she)会发展第(di)十(shi)四(si)個(ge)五(wu)年规划和2035年远景目标綱(gang)要》等一系列政策，为集成电路产业发展註(zhu)入新动力，讓(rang)产业迎(ying)来加(jia)速成长的新階(jie)段。未(wei)来，国家政策紅(hong)利的持续指(zhi)引，将会让集成电路产业获得更深入的关注和更持续资本助力，加速产业的变革与发展。

在产业应用方面(mian)，根(gen)據(ju)IDC预测，2022年至2027年全球智能手机行业出货量的年复合增长率約(yue)为2.6%，全球5G智能手机出货渗透率预计到2026年将增长到约79%，可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容(rong)。5G物联网面向高速、大带宽、海量连接的连接需求，4G物联网面向广泛的中低速物联网应用场景，随着万物互(hu)联时代的到来，预计将获得较大的增长机遇。

在這(zhe)樣(yang)的背(bei)景下，慧智微适时上市，募(mu)投扩产，有望更好地支持我国集成电路行业发展。

公司本次IPO募投项目包括：芯片测試(shi)中心建设项目、總(zong)部基地及研发中心建设项目、補(bu)充流动资金(jin)。

其中，芯片测试中心建设项目擬(ni)新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，招(zhao)聘(pin)生产及相关崗(gang)位人員(yuan)，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，部分滿(man)足公司后端测试产能需求。该项目的实施(shi)有利于完善(shan)公司的产业链布局，大幅提升公司的产品研发和量产速度，夯(hang)实公司的核心竞争力。

总部基地及研发中心建设项目包含(han)“总部基地及广州研发中心建设项目”和“上海研发中心建设项目”两个子项目。公司将通过本项目，建成集产品研发、产品展示(shi)、日常(chang)辦(ban)公、商务洽(qia)談(tan)、员工培(pei)訓(xun)等功能于一体的综合性大樓(lou)，为员工提供舒(shu)适、稳定的集中办公场地。广州及上海两大研发中心建设完工后，公司将以现有技术为基礎(chu)，进行技术升级和产品开发，为客户提供更全面的射频前端解决方案，进一步拓宽自身(shen)的业务布局，为公司未来的可持续发展奠(dian)定基础。项目规划的研发方向主要集中在基于混合工艺的可重构技术、5G射频以及Wi-Fi射频模组。该等项目聚(ju)焦(jiao)射频前端的前沿(yan)技术，在公司现有技术积累的基础上进行新技术研发，一方面将可重构射频前端架构进行叠(die)代升级，应用于多个射频前端的需求场景；另(ling)一方面将在5G毫(hao)米(mi)波、Wi-Fi射频前端方面进行产品多元化，形成全面的产品线覆盖。

经过多年的沉淀与发展，公司形成了较强的射频前端技术创新能力和产品研发能力，占(zhan)据了国产射频前端市场的关键竞争地位。未来，公司将以本次上市为契机，拓展L-PAMiD、PAMiD等更高門(men)檻(kan)的产品系列，开拓高端客户的业务机会，持续跟进射频前端技术迭代，实现做大做强。返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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