天承科技成功登陆科创板，上市大涨58.38%

松果财经消息，今日，广东天承科技股份有限公司（简称：“天承科技”，股票代码为：“688603”）今日在科创板上市。天承科技此次发行价为55元，发行1453.4232万股，募资总额为8亿元。截至发稿前，天承科技大涨58.38%，每股报87.110元，总市值达50.64亿元。

据悉，公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。

招股书显示，天承科技2019年、2020年、2021年营收分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元；净利分别为2298万元、3878万元、4498万元；扣非后净利分别为2994万元、3907万元、4499万元。返回搜狐，查看更多

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