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fengfudechangjingdituhuigeinibutongdejuqinggushi，youqudezhandouhuigeinibuyiyangdemaoxian。shoujijiukeyibianshendanmu，buganniyoushenmexiangyaobiaodadedoukeyizaixianlaizhijiedebianji；erqienishibiedewenzineironghaikeyijinxingyuyandefanyi，xuyaonaguoyuyandoukeyimanzuni。fubenduodian，haozhuangbeidengdaizhenilailingqu，zhiyaochenggongpodian，suoyoufubenzhongdezhuangbeidoushinideo;shishizixun：diyishijianhuoqujiaotongka、lvyouka、etchutongkadezixunyuzuixindongtai富(fu)士(shi)康(kang)退(tui)出(chu)195億(yi)美(mei)元(yuan)合(he)資(zi)企(qi)業(ye)，印(yin)度(du)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)藍(lan)圖(tu)遭(zao)遇(yu)重(zhong)挫(cuo)？

官(guan)宣(xuan)合作(zuo)不(bu)到(dao)兩(liang)年(nian)，富士康決(jue)定(ding)不再(zai)推(tui)進(jin)與(yu)印度礦(kuang)业与工(gong)业集(ji)團(tuan)維(wei)丹(dan)塔(ta)（Vedanta）集团的(de)半(ban)導(dao)體(ti)合资企业。

7月(yue)10日(ri)晚(wan)間(jian)，富士康母(mu)公(gong)司(si)鴻(hong)海(hai)精(jing)密(mi)工业股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公司（鸿海，2317.TW）發(fa)布(bu)与维丹塔集团的“分(fen)手(shou)”公告(gao)稱(cheng)，過(guo)去(qu)壹(yi)年多(duo)來(lai)，鸿海与维丹塔集团攜(xie)手致(zhi)力(li)於(yu)將(jiang)共(gong)同(tong)的半导体理(li)念(nian)在(zai)印度實(shi)現(xian)，這(zhe)是(shi)一段(duan)成(cheng)果(guo)豐(feng)碩(shuo)的合作經(jing)驗(yan)，也(ye)為(wei)雙(shuang)方(fang)各(ge)自(zi)下(xia)一步(bu)奠(dian)定堅(jian)实的基(ji)礎(chu)。为探(tan)索(suo)更(geng)多元的发展(zhan)機(ji)會(hui)，根(gen)據(ju)双方協(xie)議(yi)，鸿海後(hou)續(xu)将不再參(can)与双方的合资公司運(yun)作。

鸿海在公告中(zhong)称，合资公司未(wei)来将完(wan)全(quan)改(gai)由(you)维丹塔集团100%持(chi)有，鸿海与該(gai)公司的合资法(fa)人(ren)已(yi)無(wu)關(guan)聯(lian)，並(bing)已正(zheng)式(shi)通(tong)知(zhi)维丹塔集团，移(yi)除(chu)合资公司中鸿海名(ming)称，以(yi)避(bi)免(mian)對(dui)未来双方各自的利(li)益(yi)相(xiang)关者(zhe)造成混(hun)淆(xiao)。维丹塔集团也已发表(biao)聲(sheng)明(ming)，已通过旗(qi)下控(kong)股公司接(jie)管(guan)与鸿海合资成立(li)公司的所(suo)有權(quan)。

鸿海在公告中表示(shi)，将繼(ji)续大(da)力支(zhi)持印度政(zheng)府(fu)的“印度制造”願(yuan)景(jing)，在當(dang)地(di)建(jian)立更多元且(qie)符(fu)合利益关系(xi)人需(xu)求(qiu)的合作夥(huo)伴(ban)关系，对于印度半导体发展方向(xiang)也依(yi)舊(jiu)充(chong)滿(man)信(xin)心(xin)。

臺(tai)媒(mei)称缺(que)少(shao)技(ji)術(shu)伙伴

從(cong)上(shang)述(shu)公告来看(kan)，鸿海并未透(tou)露(lu)退出合资企业的具(ju)体原(yuan)因(yin)，所用(yong)措(cuo)辭(ci)是“为探索更多元的发展机会”。路(lu)透社(she)援(yuan)引(yin)知情(qing)人士消(xiao)息(xi)称，上述合资工廠(chang)的計(ji)劃(hua)进展緩(huan)慢(man)，鸿海退出是因为对印度延(yan)遲(chi)批(pi)準(zhun)激(ji)勵(li)措施(shi)的擔(dan)憂(you)。

据台灣(wan)媒体報(bao)道(dao)，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，獎(jiang)励与補(bu)助(zhu)申(shen)請(qing)書(shu)也被(bei)印度政府要(yao)求依新(xin)的評(ping)估(gu)條(tiao)件(jian)重新提(ti)交(jiao)。稍(shao)早(zao)前(qian)，曾(zeng)有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名義(yi)提出半导体生(sheng)產(chan)计划及(ji)奖励申请，但(dan)维丹塔集团不久(jiu)后仍(reng)告訴(su)印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因与鸿海相关的半导体制造计划上釋(shi)放(fang)誤(wu)导性(xing)訊(xun)息，被印度證(zheng)券(quan)交易(yi)委(wei)員(yuan)会（SEBI）處(chu)以300萬(wan)盧(lu)比(bi)（約(yue)合人民(min)幣(bi)26.5万元）的罰(fa)金(jin)。

据悉(xi)，2021年12月，印度政府曾宣布批准一項(xiang)價(jia)值(zhi)100亿美元的激励计划，向符合条件的顯(xian)示器(qi)和(he)半导体制造商(shang)提供(gong)高(gao)達(da)项目(mu)成本(ben)50%的財(cai)政支持，以吸(xi)引半导体和显示器制造商，将印度建成全球(qiu)電(dian)子(zi)产品(pin)生产中心。富士康与维丹塔的合资企业正是在这一大背(bei)景下成立。印度總(zong)理莫(mo)迪(di)当時(shi)评价，这是推動(dong)印度芯片制造雄(xiong)心的“重要一步”。

在上述100亿美元激励计划下，除了(le)招(zhao)来了富士康，印度還(hai)吸引了新加(jia)坡(po)的IGSS公司以及Tower半导体的合作伙伴ISMC财团。富士康退出合资公司之(zhi)外(wai)，其(qi)他(ta)两家(jia)公司在印度的进展也不順(shun)利。

据路透社援引消息人士称，由于以色(se)列(lie)芯片制造商Tower正处于被英(ying)特(te)爾(er)收(shou)購(gou)的进程(cheng)，其参与的合资企业ISMC在印建30亿美元半导体工厂的计划陷(xian)入(ru)停(ting)頓(dun)；IGSS的30亿美元因其想(xiang)重新提交申请而(er)暫(zan)停。

印度半导体夢(meng)想的挫折(zhe)

对于此(ci)次(ci)富士康退出对印度芯片制造的影(ying)響(xiang)，《華(hua)尔街(jie)日报》在报道中称，这对印度成为一個(ge)半导体制造中心的新计划是一个挫折。不过，有印度科(ke)技部(bu)官员在社交平(ping)台表示，合资企业的解(jie)散(san)不会影响该國(guo)的芯片制造计划。维丹塔方面(mian)則(ze)透露，它(ta)已獲(huo)得(de)一家著(zhu)名芯片制造商的許(xu)可(ke)，可以使(shi)用该技术制造更大、更成熟(shu)的芯片。

《华尔街日报》称，印度在芯片制造方面沒(mei)有经验，报道援引專(zhuan)家的話(hua)称，合资企业从一開(kai)始(shi)面臨(lin)的一个主(zhu)要障(zhang)礙(ai)就(jiu)是两家公司在半导体領(ling)域(yu)都(dou)是新手，“两位(wei)玩(wan)家都是新手，他們(men)之前没有制造过芯片。”Counterpoint Research研(yan)究(jiu)副(fu)总裁(cai)尼(ni)尔·沙(sha)阿(e)（Neil Sha）認(ren)为，印度的激励计划應(ying)该重點(dian)关註(zhu)知名且经验丰富的半导体企业。

2022年2月，富士康宣布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按(an)照(zhao)原计划将生产半导体和显示器零(ling)部件，厂址(zhi)位于印度总理莫迪的家鄉(xiang)古(gu)吉(ji)拉(la)特邦(bang)，或(huo)在2025年左(zuo)右(you)开始运營(ying)，富士康作为技术合作伙伴，将投(tou)资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，维丹塔为合资项目提供必(bi)要资金。

值得注意(yi)的是，莫迪6月在訪(fang)美期(qi)间，还与美国芯片存(cun)儲(chu)企业美光(guang)达成了投资协议，美光将投资8.25亿美元，在印度興(xing)建首(shou)个組(zu)裝(zhuang)和測(ce)試(shi)工厂，預(yu)计2024年底(di)开始运营，芯片設(she)備(bei)制造商AMAT也将投资4亿美元在印度建设工程中心。

《华尔街日报》曾指(zhi)出，印度正在努(nu)力吸引更多半导体投资，根据美光的說(shuo)法，包(bao)括(kuo)印度政府和古吉拉特邦政府的财政支持在內(nei)，总投资将达到27.5亿美元，这意味(wei)著(zhe)，印度政府出了大頭(tou)。报道认为，为了讓(rang)企业继续投资，印度需要升(sheng)級(ji)基础设施，并創(chuang)造更好(hao)的营商環(huan)境(jing)。軟(ruan)件技术领域日益擡(tai)头的保(bao)護(hu)主义恐(kong)怕(pa)会让外国公司躊(chou)躇(chu)不前。

雖(sui)然(ran)退出了合资企业，但富士康在印度设有其他工厂。据环球时报2022年11月15日援引路透社报道称，富士康2019年在印度南(nan)部泰(tai)米(mi)尔納(na)德(de)邦开设工厂，并一直(zhi)在提高该工厂产能(neng)。2022年开始，富士康印度工厂开始生产iPhone 14，对于印度的智(zhi)能手机代(dai)工产业来说是一项重大进步。消息人士称，富士康计划在未来两年，将其印度南部工厂的员工人數(shu)增(zeng)加5.3万名，达到7万人。

鸿海尚(shang)未正式公布二(er)季(ji)度财报，从此前的营收摘(zhai)要来看，该公司二季度营收为新台币1.3万亿元（1台币约合人民币0.2302元 ），环比下滑(hua)10.94%，同比下滑13.75%，符合此前预期。鸿海表示，基于目前已经进入下半年旺(wang)季期间，营运将逐(zhu)漸(jian)加溫(wen)，第(di)三(san)季将較(jiao)第二季成長(chang)，预计第三季的季增幅(fu)度将略(lve)高于前两年度的水(shui)准；若(ruo)相较于疫(yi)情前，则约略相当。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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