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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>芯(xin)片(pian)競(jing)爭(zheng)進(jin)入(ru)白(bai)熱(re)化(hua)，即(ji)將(jiang)上(shang)市(shi)的(de)輝(hui)芒(mang)微(wei)如(ru)何(he)掀(xian)起(qi)平(ping)臺(tai)型(xing)“芯”浪(lang)潮(chao)？

芯片行(xing)業(ye)是(shi)國(guo)家(jia)戰(zhan)略(lve)性(xing)的重(zhong)要(yao)產(chan)业，也(ye)是未(wei)來(lai)科(ke)技(ji)發(fa)展(zhan)的核(he)心(xin)驅(qu)動(dong)力(li)。隨(sui)著(zhe)5G、物(wu)聯(lian)網(wang)、人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)等(deng)新(xin)技術(shu)的不(bu)斷(duan)发展，芯片的需(xu)求(qiu)和(he)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)也在(zai)不断擴(kuo)大(da)，芯片产业的竞争也日(ri)趨(qu)激(ji)烈(lie)。在這(zhe)樣(yang)的背(bei)景下(xia)，壹(yi)家定(ding)位(wei)於(yu)“MCU+”的平台型芯片設(she)計(ji)企(qi)业——辉芒微電(dian)子(zi)（深(shen)圳(zhen)）股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公(gong)司(si)（簡(jian)稱(cheng)：“辉芒微”）日前(qian)遞(di)交(jiao)招(zhao)股書(shu)，準(zhun)備(bei)在深交所(suo)創(chuang)业板(ban)上市。那(na)麽(me)，辉芒微目(mu)前經(jing)營(ying)情(qing)況(kuang)如何？这家公司具(ju)有哪(na)些(xie)優(you)勢(shi)？未来，辉芒微的发展发展規(gui)劃(hua)又(you)是怎(zen)样的？

一、完(wan)善(shan)经营模(mo)式(shi)，構(gou)建(jian)产品(pin)矩(ju)陣(zhen)

近(jin)年(nian)来，中(zhong)国芯片产业的发展取(qu)得(de)了(le)快(kuai)速(su)进展，據(ju)預(yu)測(ce)，到(dao)2030年，中国将成(cheng)為(wei)全(quan)球(qiu)最(zui)大的半(ban)導(dao)體(ti)市场，产业规模達(da)到5萬(wan)億(yi)元(yuan)人民(min)幣(bi)以(yi)上，半导体市场份額(e)占(zhan)到全球的50%以上。在这样的发展背景下，辉芒微緊(jin)抓(zhua)市场機(ji)遇(yu)，積(ji)極(ji)籌(chou)备上市。對(dui)于辉芒微此(ci)次(ci)沖(chong)刺(ci)深交所，可(ke)以從(cong)以下三(san)大亮(liang)點(dian)进行分(fen)析(xi)：

亮点一：经营模式优势突(tu)出(chu)。据悉(xi)，辉芒微2005年成立(li)，是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，公司采(cai)用Fabless经营模式，具备微控(kong)制(zhi)器(qi)芯片、 电源(yuan)管(guan)理(li)芯片和存(cun)儲(chu)芯片设计能力和大规模量(liang)产经驗(yan)。

亮点二(er)：深耕(geng)技术領(ling)域(yu)。辉芒微擁(yong)有強(qiang)大的技术研(yan)发能力和自(zi)主(zhu)知(zhi)識(shi)产權(quan)，是国內(nei)少(shao)數(shu)具备半导体器件(jian)和工藝(yi)獨(du)立開(kai)发能力的IC设计企业。据悉，截(jie)至(zhi)2022年12月(yue)31日，公司拥有研发人員(yuan)99人，占员工總(zong)人数的60%；公司拥有已(yi)授(shou)权專(zhuan)利(li)共(gong)计86項(xiang)，其(qi)中境(jing)内专利77项（包(bao)含(han)发明(ming)专利58项、實(shi)用新型专利19项），美(mei)国专利9项。

亮点三：构建产品矩阵。辉芒微研发EEPROM工艺，于2005年量产銷(xiao)售(shou)EEPROM芯片；于2007年、2013年、2015年分別(bie)量产推(tui)出PMIC芯片、 NOR Flash芯片和MCU芯片；构建覆(fu)蓋(gai)电子设备三大核心功(gong)能（程(cheng)序(xu)控制、电源管理、信(xin)息(xi)存储）的芯片产品矩阵，形(xing)成了良(liang)好(hao)的協(xie)同(tong)效(xiao)应。

綜(zong)上所述(shu)，辉芒微在业務(wu)與(yu)技术方(fang)面(mian)有着較(jiao)为领先(xian)的技术和产品优势。如今(jin)，辉芒微即将在深交所上市，那么，市场对于辉芒微的期(qi)待(dai)又有哪些？

二、持(chi)續(xu)打(da)造(zao)技术壁(bi)壘(lei)，拓(tuo)展更(geng)多(duo)市场

随着互(hu)联网、物联网、智能制造等新技术的不断发展，消(xiao)費(fei)者(zhe)对于芯片的需求也逐(zhu)漸(jian)轉(zhuan)向(xiang)高(gao)端(duan)化、個(ge)性化、多样化。同時(shi)，全球芯片行业也面臨(lin)着諸(zhu)多转型問(wen)題(ti)，竞争也愈(yu)加(jia)激烈。那么，面对这样的新机遇和新挑(tiao)战，公司的发展潛(qian)力在哪？

首(shou)先，研发投(tou)入持续增(zeng)加，技术水(shui)平不断提(ti)高。辉芒微高度(du)重視(shi)技术研发和创新，在人员配(pei)置(zhi)、经费投入、平台建设等方面都(dou)給(gei)予(yu)了充(chong)分支(zhi)持。報(bao)告(gao)期内，公司研发费用分别为3,538.06万元、5,618.21万元和6,753.54万元，分别占當(dang)期营业收(shou)入比(bi)例(li)的11.47%、10.40%和14.19%。可見(jian)，报告期内，公司研发费用总额呈(cheng)現(xian)持续上升(sheng)趋势。

其次，业績(ji)表(biao)现穩(wen)健(jian)。招股书顯(xian)示(shi)，辉芒微2020年、2021年、2022年营收分别为3.08亿元、5.4亿元、4.76亿元；同期的毛(mao)利率(lv)分别为35.65%、50.86%和45.7%，呈波(bo)动上升趋势。凈(jing)利分别为5173.89万元、1.66亿元、1.12亿元；扣(kou)非(fei)後(hou)净利分别为4331万元、1.58亿元、9585.1万元。

最后，销售市场廣(guang)闊(kuo)。辉芒微电子公司的产品被(bei)广汽(qi)埃(ai)安(an)、飛(fei)利浦(pu)、LG、小(xiao)米(mi)、美的、蘇(su)泊(bo)爾(er)、海(hai)信、九(jiu)陽(yang)、小熊(xiong)、飞科、公牛(niu)、石(shi)頭(tou)科技、佰(bai)維(wei)存储等诸多国内外(wai)知名(ming)品牌(pai)客(ke)戶(hu)采用，先后被小熊、飞科、公牛等知名終(zhong)端品牌授予优秀(xiu)供(gong)应商(shang)獎(jiang)。

综上所述，辉芒微站(zhan)在行业變(bian)革(ge)的时代(dai)節(jie)点上，不断增强研发能力，提高经营效率和盈(ying)利水平，持续开拓市场，加强合(he)作(zuo)，不断獲(huo)得市场的广泛(fan)關(guan)註(zhu)和支持。未来，辉芒微又将如何在发揮(hui)自身(shen)优势的同时，实现更高发展？

三、加强品牌建设，助(zhu)力全球化发展

随着国内相(xiang)关政(zheng)策(ce)的不断完善与支持，中国芯片产业正(zheng)在不断推进产业升級(ji)，逐步(bu)向芯片产业自主可控方向邁(mai)进。辉芒微上市后，必(bi)将面临来自市场的更多机遇和挑战，为了实现更高質(zhi)量的发展，公司制定了以下兩(liang)个方面的发展规划：

规划一：完善销售网絡(luo)，拓展国内外市场。据悉，公司依(yi)托(tuo)市场和技术优势，過(guo)去(qu)3年，芯片累(lei)计出貨(huo)量超(chao)过45亿顆(ke)，搭(da)載(zai)公司芯片的各(ge)類(lei)电子产品深入居(ju)民生(sheng)活(huo)的方方面面。未来，辉芒微将进一步完善销售网络，並(bing)加强与国内外客户的合作关系(xi)，提升品牌知名度和影(ying)響(xiang)力。

规划二：加强品牌建设，提升产品竞争力。辉芒微在产品性能、品质、稳定性等方面都具有一定优势，并获得了多项榮(rong)譽(yu)和認(ren)證(zheng)。据悉，公司近年来获評(ping)“国家级专精(jing)特(te)新‘小巨(ju)人’企业”（第(di)三批(pi)）、“建議(yi)支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”（第二批第一年）、“广東(dong)省(sheng)基(ji)于高可靠(kao)性非易(yi)失(shi)性存储器的数模混(hun)合SoC芯片工程技术研究(jiu)中心”等荣誉。未来，辉芒微将繼(ji)续加强品牌建设，并通(tong)过不断创新和改(gai)进产品性能和品质，提升产品竞争力。

結(jie)語(yu)：

辉芒微通过较为完善的经营模式与良好的业绩表现，展现了强勁(jin)的发展势头和良好的市场前景。在当前国内外市场需求旺(wang)盛(sheng)且(qie)竞争激烈的環(huan)境下，辉芒微对于未来发展已经有了较为清(qing)晰(xi)的规划，公司将进一步完善销售网络，加强品牌建设，为实现更高的发展目標(biao)而(er)努(nu)力，为芯片行业的发展做(zuo)出更大貢(gong)獻(xian)。

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