食品品牌广告案例分析

<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>中(zhong)端(duan)芯(xin)片(pian)高(gao)端化(hua)，或(huo)許(xu)是(shi)壹(yi)個(ge)節(jie)約(yue)成(cheng)本(ben)的(de)好(hao)方(fang)法(fa)？

在(zai)高通(tong)中端芯片驍(xiao)龍(long)7+ Gen2基(ji)本沿(yan)用(yong)了(le)上(shang)一代(dai)骁龙8+架(jia)構(gou)，力(li)壓(ya)今(jin)年(nian)聯(lian)發(fa)科(ke)中端芯片天(tian)璣(ji)8200，被(bei)數(shu)碼(ma)愛(ai)好者(zhe)親(qin)切(qie)地(di)稱(cheng)為(wei)小(xiao)骁龙8+之(zhi)後(hou)。天玑8300也(ye)來(lai)了，據(ju)称，今年Q4面(mian)世(shi)的天玑8300將(jiang)采(cai)用1+3+4芯片架构，配(pei)備(bei)1个Cortex-X3核(he)心(xin)、3个Cortex-A715核心和(he)4 个Cortex-A510核心，並(bing)配备Arm Mali-G520 MC6 GPU，在架构上與(yu)現(xian)在联发科的旗(qi)艦(jian)芯片天玑9200高度(du)一致(zhi)，相(xiang)信(xin)在面世之后，逃(tao)不(bu)過(guo)一个小天玑9200的昵(ni)称。

這(zhe)也就(jiu)意(yi)味(wei)著(zhe)在明(ming)年，高通和联发科原(yuan)本定(ding)位(wei)於(yu)中端系(xi)列(lie)的芯片将全(quan)面高端化，使(shi)用高端架构和超(chao)大(da)核，并獲(huo)得(de)接(jie)近(jin)準(zhun)旗舰的性(xing)能(neng)。之所(suo)以(yi)出(chu)现这樣(yang)的進(jin)化，主(zhu)流(liu)觀(guan)點(dian)認(ren)为，这主要(yao)是因(yin)为高通为了扭(niu)轉(zhuan)中端市(shi)場(chang)上的弱(ruo)勢(shi)，從(cong)而(er)升(sheng)級(ji)中端芯片架构。而高通的升级，又(you)讓(rang)联发科不得不跟(gen)隨(sui)，因此(ci)一场核大戰(zhan)就此開(kai)打(da)。

但(dan)我(wo)們(men)可(ke)以大膽(dan)想(xiang)象(xiang)一下(xia)，是不是還(hai)有(you)一種(zhong)可能，那(na)就是联发科高通将中端芯片高端化，實(shi)際(ji)上是为了控(kong)制(zhi)成本。說(shuo)到(dao)这，可能不少(shao)人(ren)就要开始(shi)反(fan)對(dui)了，畢(bi)竟(jing)，高端芯片面積(ji)更(geng)大，設(she)計(ji)更復(fu)雜(za)，还需(xu)要更高端的工(gong)藝(yi)，其(qi)代工成本肯(ken)定更高，怎(zen)麽(me)能控制成本呢(ne)？

其实，芯片成本除(chu)了代工成本之外(wai)，还有一筆(bi)巨(ju)大的开支(zhi)，那就是设计和流片等(deng)費(fei)用，而在中端芯片高端化之后，由(you)于基本设计沿用了上一代旗舰芯片，因此其设计、流片等费用可以大幅(fu)度降(jiang)低(di)，甚(shen)至(zhi)在生(sheng)產(chan)時(shi)，昂(ang)貴(gui)的光(guang)罩(zhao)等部(bu)件(jian)依(yi)舊(jiu)可以繼(ji)續(xu)使用，甚至連(lian)光刻(ke)和蝕(shi)刻等工艺，只(zhi)要稍(shao)作(zuo)改(gai)動(dong)就可以用于新(xin)芯片的生产。这就給(gei)芯片廠(chang)家(jia)帶(dai)来諸(zhu)多(duo)便(bian)利(li)，即(ji)可以根(gen)据市场的銷(xiao)售(shou)情(qing)況(kuang)来快(kuai)速(su)切換(huan)次(ci)旗舰和中端芯片的生产，甚至可以通过将降低頻(pin)率(lv)，屏(ping)蔽(bi)部分(fen)電(dian)路(lu)和核心等方式(shi)，将原本不合(he)格(ge)的准旗舰芯片降级为中端芯片使用。这样的“廢(fei)物(wu)利用”就起(qi)到了增(zeng)加(jia)良(liang)品(pin)率，降低成本的作用。

也就是说，中端芯片高端化雖(sui)然(ran)會(hui)增加生产时單(dan)片成本，但可以降低开发和生产时的一次性投(tou)入(ru)，并让厂家的市场策(ce)略(lve)更加靈(ling)活(huo)。这就意味着，如(ru)果(guo)产量(liang)巨大，单獨(du)设置(zhi)一个独立(li)架构的中端芯片可以有效(xiao)地降低成本。相反，如果产量不夠(gou)大的話(hua)，每(mei)一片中端芯片都(dou)要攤(tan)上巨大的一次性成本，在这种情况下，中端芯片高端化或能让芯片成本更低。

而反观中端芯片市场，这些(xie)年不僅(jin)面臨(lin)着手(shou)機(ji)出貨(huo)量減(jian)少带来的沖(chong)擊(ji)，表(biao)现出色(se)的次旗舰芯片也搶(qiang)去(qu)了不少原屬(shu)于中端芯片的市场份(fen)額(e)，如果说这些年联发科在中端市场由于芯片表现还还差(cha)強(qiang)人意的话，那高通的中端芯片就乏(fa)善(shan)可陳(chen)了，搭(da)載(zai)骁龙7 Gen1的手机屈(qu)指(zhi)可数，更缺(que)乏市场认可的机型(xing)。而三(san)年前(qian)发布(bu)的骁龙 780直(zhi)到今年还有不少新手机搭载使用，由此也能看(kan)出骁龙780芯片出货量低于預(yu)期(qi)而導(dao)致的庫(ku)存(cun)嚴(yan)重(zhong)。也许，正(zheng)是因为中端芯片出货量低于損(sun)益(yi)平(ping)衡(heng)点，从而引(yin)发高通的中端芯片高端化，而在高通出牌(pai)后，中端芯片的原有規(gui)則(ze)被打破(po)，这让中端芯片遭(zao)受(shou)冲击的联发科不得不在明年，也将中端芯片高端化。

不过，中端芯片的高端化也是一柄(bing)雙(shuang)刃(ren)劍(jian)，在中端芯片高端化之后，由于其性能与次旗舰产品極(ji)为接近，这样，兩(liang)款(kuan)芯片間(jian)就会产生严重的內(nei)耗(hao)。而在手机市场低迷(mi)的情况下，手机厂家也難(nan)于做(zuo)到为每一款芯片都完(wan)美(mei)適(shi)配，推(tui)出多款手机。同(tong)样以骁龙7+ Gen 2为例(li)，虽然叫(jiao)好聲(sheng)一片，但在发布三个多月(yue)后的今天，在國(guo)内依旧只有Redmi Note 12 Turbo和真(zhen)我GT Neo5 SE使用了这款芯片，陷(xian)入了叫好不叫座(zuo)的尷(gan)尬(ga)。

同时，中端芯片定位的上移(yi)，也让傳(chuan)統(tong)的中端市场出现了巨大的市场空(kong)擋(dang)。这一现象在骁龙780还有库存、天玑8200还有影(ying)響(xiang)力的今天表现可能还不明顯(xian)，但随着这些产品退(tui)出市场，厂家就面临着是要将6系列中低端芯片和4系列入門(men)芯片提(ti)升性能，填(tian)補(bu)市场，还是要再(zai)推出一个中端芯片的两难選(xuan)擇(ze)。

也许，中端芯片的高端化只是手机厂家應(ying)对弱势市场的暫(zan)时措(cuo)施(shi)吧(ba)，在现階(jie)段(duan)，它(ta)可以一邊(bian)增加芯片型號(hao)，試(shi)圖(tu)滿(man)足(zu)差異(yi)化市场，另(ling)一方面是多款产品共(gong)用产能，以减少芯片种類(lei)和产線(xian)。但如果手机市场复蘇(su)或是原有的中端芯片清(qing)库存完毕，也许手机市场的布局(ju)，会再有一次大的變(bian)动。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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